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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導體

變化中的全球半導體設備市場

  • 根據(jù)SEMI的全球半導體設備市場（僅新設備）報告，2013年全球半導體設備市場初步統(tǒng)計數(shù)字為320億美元，較2012年下降了13.3%。其中，前段晶圓制造設備作為......
  • 關鍵字： 半導體  設備  

中國半導體產(chǎn)業(yè)的思考：破局15萬億

  • 在未來的五年，十年，當我們回頭溯源中國經(jīng)濟的再次騰飛，審視中國電子信息產(chǎn)業(yè)的再次崛起，當人們都在熱切的討論“科技立國”之時，這一切都離不開“中國芯”在2018-2020年的厚重前行！
  • 關鍵字： 半導體  芯片  集成電路  行業(yè)觀察  

世界半導體大會南京召開 半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)爆發(fā)性增長

  • 南京市集成電路產(chǎn)業(yè)2018年呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，今年的南京市政府工作報告顯示，2018年南京集成電路產(chǎn)業(yè)集聚上下游企業(yè)200余家、產(chǎn)值增長55%。
  • 關鍵字： 半導體  南京  

半導體產(chǎn)業(yè)今年下半年回暖？

  • 半導體供應鏈持續(xù)調節(jié)庫存，第2 季產(chǎn)業(yè)景氣依然低迷，僅少數(shù)廠商第2 季業(yè)績得以較顯著成長，業(yè)者多期待下半年景氣可望大幅好轉，美中貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)展仍是各界關注焦點。
  • 關鍵字： 半導體  聯(lián)發(fā)科  

國內半導體重大突破 7納米時代已不遠 支持投資5700億元

  • 在今年的全國電子信息行業(yè)工作座談會上，公布了去年我國在集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售業(yè)績已經(jīng)攀升到6532億元，這是一個非?？捎^的體量。其中工藝級別發(fā)展到具備世界先進設計水平的7納米級別，而14納米級的工藝即將投入量產(chǎn)，但與國外同期來說仍有兩代差距。
  • 關鍵字： 半導體  7納米  

沃衍資本金鼎：中國半導體的機遇-IC封測將成突破口

  • 根據(jù)IC Insights 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年，中國集成電路自給率僅為15.35%，核心芯片自給率更低?！靶就础敝螅袊雽w產(chǎn)業(yè)的機會在哪里？這是一個值得深度思考的問題。
  • 關鍵字： 半導體  IC封測  

半導體市場的復蘇全靠5G？5G表示“無能為力”

  • 特朗普兩個推文就把上證指數(shù)打下了3000點，中國股市重演千股跌停的慘劇。緊接著IHS就將對半導體市場2019年的預期從增長2．9下調到下降7．4，甚至發(fā)文稱，芯片銷售下降7．4％將是自2009年大衰退以來半導體行業(yè)最糟糕的一年，當時半導體市場下跌近11％。
  • 關鍵字： 半導體  5G  

恩智浦vs德州儀器 “半導體復蘇戰(zhàn)”中誰能拔得頭籌？

  • 去年，半導體銷售創(chuàng)下歷史新高，整個行業(yè)增長13.7％至4688億美元。汽車，工廠自動化和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的計算機化以及其他用途近年來為領先的芯片供應商帶來了巨大的長期順風。
  • 關鍵字： 恩智  德州  半導體  

國產(chǎn)半導體設備的新機遇

  • 半導體行業(yè)是電子行業(yè)的一個分支，本質上仍是制造業(yè)。和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的不同是，半導體行業(yè)仍然需要制造設備和廠房，有具體的產(chǎn)品生產(chǎn)出來，需要設計、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售等環(huán)節(jié)。簡單來講整個產(chǎn)業(yè)鏈分為三個大環(huán)節(jié)，分別是上游公司定義和設計芯片，中游晶圓制造上制造芯片，下游廠商把芯片應用到個人電腦、手機等領域。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

三星電子1160億美元重金投資芯片業(yè)務

  • 三星到2030年，邏輯半導體的研發(fā)和設備投資預計平均每年將達到11萬億韓元(約合95.7億美元)。
  • 關鍵字： 三星  半導體  

SEMI報告：2018年全球半導體設備銷售額躍升至創(chuàng)紀錄的645億美元

  • 美國加州時間2019年4月10日 – 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告，全球半導體制造設備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元歷史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導體設備市場統(tǒng)計報告（WWSEMS）中提供。
  • 關鍵字： 半導體  晶圓加工  

半導體所等在石墨烯上外延深紫外LED研究中取得新進展

  • 深紫外LED可以廣泛應用于殺毒、消菌、印刷和通信等領域，國際水俁公約的提出，促使深紫外LED的全面應用更是迫在眉睫，但是商業(yè)化深紫外LED不到10%的外量子效率嚴重限制了深紫外LED的應用。AlN材料質量是深紫外LED的核心因素之一，AlN薄膜主要是通過金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）的方法異質外延生長在c-藍寶石、6H-SiC和Si（111）襯底上，AlN與襯底之間存在較大的晶格失配與熱失配，使得外延層中存在較大的應力與較高的位錯密度，嚴重降低器件性能。與此同時，AlN前驅體在這類襯底上遷移勢壘較高，
  • 關鍵字： 石墨烯  半導體  LED  

臺積電完成首顆3D封裝，繼續(xù)領先業(yè)界

  • 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產(chǎn)。
  • 關鍵字： 臺積電  3D封裝  半導體  

ROHM推出內置1700V SiC MOSFET的AC/DC轉換器IC

  • 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都），面向大功率通用逆變器、AC伺服、工業(yè)用空調、街燈等工業(yè)設備，開發(fā)出內置1700V耐壓SiC MOSFET*1)的AC/DC轉換器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。近年來，隨著節(jié)能意識的提高，在交流400V工業(yè)設備領域，相比現(xiàn)有的Si功率半導體，可支持更高電壓、更節(jié)能、更小型的SiC功率半導體的應用越來越廣。而另一方面，在工業(yè)設備中，除了主電源電路之外，還內置有為各種控制系統(tǒng)提供電源電壓的輔助電源，輔助電源中廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和
  • 關鍵字： 半導體  ROHM  BM2SCQ12xT-LBZ  

KLA-Tencor更名KLA，開啟新征程

  • 　　在SEMICON China 2019期間，KLA（科天）在上海舉辦新聞發(fā)布會，企業(yè)傳播高級總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化，包括2018財年營收創(chuàng)新高，KLA收購Orbotech，公司更名為KLA，有了新標識（Logo）?！　∈紫龋?018年是KLA財務表現(xiàn)最強勁的一年。2018年度的營收超過43億美元，毛利率超過64%，每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機臺出貨量中，中國大陸的表現(xiàn)非常強勁，占了全球23%?！　∑浯?，KLA在201
  • 關鍵字： 半導體  量測  
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