?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
臺(tái)灣半導(dǎo)體人才流失 大陸半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)崛起
- 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟4月28正式成立,IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科首席技術(shù)顧問許錫淵指出,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn),臺(tái)灣應(yīng)塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境,才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺(tái)積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術(shù)長(zhǎng)孫元成則認(rèn)為,政府應(yīng)宣示半導(dǎo)體是臺(tái)灣重要產(chǎn)業(yè),才能吸引人才。 許錫淵表示,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)雖然位居全球第二,但2010年開始成長(zhǎng)力道就不斷走緩,去年市占率達(dá)18%,較2010年僅小幅增加1個(gè)百分點(diǎn)。 相較臺(tái)灣成長(zhǎng)力道趨緩,許錫淵指出,大陸IC設(shè)計(jì)急起直追,市占率與產(chǎn)
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張忠謀:今年與未來成長(zhǎng)性都將優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- 臺(tái)積電(2330-TW)股東會(huì)年報(bào)今(18)日出爐,董事長(zhǎng)張忠謀在致股東的話當(dāng)中指出,去年全球半導(dǎo)體業(yè)有諸多挑戰(zhàn),但臺(tái)積電仍締造營(yíng)收、獲利新高紀(jì)錄,并取得重要突破,是因臺(tái)積電在技術(shù)與制造上獲得新進(jìn)展,憑藉技術(shù)領(lǐng)先適時(shí)提供客戶產(chǎn)能,使得臺(tái)積電能在去年表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè),預(yù)期今年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇將為半導(dǎo)體業(yè)帶來成長(zhǎng)動(dòng)能,而臺(tái)積電將持續(xù)全心專注在半導(dǎo)體制造服務(wù)的商業(yè)模式,今年與未來成長(zhǎng)性都將領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 張忠謀指出,去年是臺(tái)積電創(chuàng)造佳績(jī)的一年,面對(duì)半導(dǎo)體業(yè)挑戰(zhàn),臺(tái)積電仍締造營(yíng)收、獲利的新紀(jì)錄,并取得技術(shù)突破
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2014、2015年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比 中國(guó)增長(zhǎng)2%
- SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2014年萎縮1.5%,且營(yíng)收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長(zhǎng),導(dǎo)致營(yíng)收較上一年同期下滑。 2015 年,晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元,而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中,晶圓制造材料營(yíng)收較2014年同期下滑1%,封裝材料則減少2%。然而,封裝材料若不計(jì)入接合用之金屬線材,則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅 線,對(duì)整體封裝材料銷售帶來負(fù)面影響。另
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東芝3449人申請(qǐng)?zhí)崆巴诵?!電子半?dǎo)體部門最多
- 東芝日前匯總了該公司從2016年1月中旬至3月下旬實(shí)施的包括再就業(yè)扶持在內(nèi)的提前退休優(yōu)待制度的實(shí)施結(jié)果。該制度針對(duì)的是在日本的部分部門的在職員工中年齡超過40歲且工齡超過10年的正式員工。另外,此次制度產(chǎn)生的特別加算金及再就業(yè)扶持服務(wù)費(fèi)用約為420億日元,將計(jì)入2015財(cái)年。 ? 提前退休優(yōu)待制度的實(shí)施結(jié)果。圖表來自東芝(下同) ? 伴隨業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)改革的裁員結(jié)果。 此次匯總的結(jié)果如下:醫(yī)療健康部門有59人申請(qǐng),電子元器件部門有2058人申
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2014年與2015不同區(qū)域半導(dǎo)體材料規(guī)模對(duì)比
- SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2014年萎縮1.5%,且營(yíng)收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長(zhǎng),導(dǎo)致營(yíng)收較上一年同期下滑。 2015年,晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元,而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中,晶圓制造材料營(yíng)收較2014年同期下滑1%,封裝材料則減少2%。然而,封裝材料若不計(jì)入接合用之金屬線材,則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線,對(duì)整體封裝材料銷售帶來負(fù)面影響。另外,
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Gartner變保守 下修全球半導(dǎo)體營(yíng)收展望
- Gartner(顧 能)昨(13)日下修今(2016)年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)測(cè)值。Gartner預(yù)估,2016年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)3,330億美元,較2015年減少 0.6%,這是半導(dǎo)體市場(chǎng)連續(xù)第2年下滑。市場(chǎng)期待晶圓代工龍頭臺(tái)積電今(14)日法人說明會(huì)中,能夠釋出較樂觀的看法。 Gartner 年初時(shí)表示,2015年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)3,348億美元、較前年下滑2.3%,去年底仍看好2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收可望較去年成長(zhǎng),不過,昨日卻意外 發(fā)表保守看法,預(yù)測(cè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將連續(xù)2年出現(xiàn)衰退,2016
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2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)排行榜
- 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出,2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)產(chǎn)值為434億美元,其中,臺(tái)灣為94.1億美元,連續(xù)6年蟬聯(lián)最大 市場(chǎng);而南韓、中國(guó)大陸、北美與歐洲都有微幅成長(zhǎng),日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。 SEMI認(rèn)為,由于許多重要半導(dǎo)體材料供應(yīng)商均為日商,因此2015年日?qǐng)A匯率重貶是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模衰退的一大因素。 若 將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開來看,2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場(chǎng)規(guī)模為241億美元,封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模則為198億美元,分別比2014年
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【E問E答】模擬電子基礎(chǔ)知識(shí)100問
- 模擬電子的功能強(qiáng)大,鞏固好基礎(chǔ)尤為重要,下面大家一起來學(xué)習(xí)一下吧?! ?、空穴是一種載流子嗎?空穴導(dǎo)電時(shí)電子運(yùn)動(dòng)嗎? 答:不是,但是在它的運(yùn)動(dòng)中可以將其等效為載流子??昭▽?dǎo)電時(shí)等電量的電子會(huì)沿其反方向運(yùn)動(dòng)?! ?、制備雜質(zhì)半導(dǎo)體時(shí)一般按什么比例在本征半導(dǎo)體中摻雜? 答:按百萬分之一數(shù)量級(jí)的比例摻入?! ?、什么是N型半導(dǎo)體?什么是P型半導(dǎo)體?當(dāng)兩種半導(dǎo)體制作在一起時(shí)會(huì)產(chǎn)生什么現(xiàn)象? 答:多數(shù)載子為自由電子的半導(dǎo)體叫N型半導(dǎo)體。反之,多數(shù)載子為空穴的半導(dǎo)體叫P型半導(dǎo)體。P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體接合后
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從半導(dǎo)體并購(gòu)風(fēng)潮管窺未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展樣貌
- 面對(duì)未來如物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用之發(fā)展,半導(dǎo)體企業(yè)可望朝三大面向發(fā)展:廣、大、精,對(duì)我國(guó)內(nèi)而言選擇策略合作伙伴、進(jìn)行具規(guī)模經(jīng)濟(jì)與范疇經(jīng)濟(jì)的策略結(jié)盟,或選定特定應(yīng)用領(lǐng)域,累積垂直應(yīng)用的專業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗(yàn),成為該領(lǐng)域的隱形冠軍,應(yīng)可為三大長(zhǎng)期策略發(fā)展方向。
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恩智浦大中華區(qū)總裁:專注培育中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)
- 隨著蘋果的Apple Pay、三星的Samsung pay、小米的Mi Pay和華為的Huawei Pay相繼入市,“非接觸支付”已成為手機(jī)移動(dòng)支付領(lǐng)域的新熱點(diǎn),各大手機(jī)廠商正在圍繞非接支付功能展開競(jìng)爭(zhēng)。 到目前為止,近場(chǎng)無線通訊(NFC)技術(shù)距大規(guī)模應(yīng)用仍有不小的距離,但恩智浦半導(dǎo)體已經(jīng)通過與中國(guó)企業(yè)在非接支付方面的合作,展現(xiàn)出了他們所奉行的“客戶至上”的本土化戰(zhàn)略,及其在資源整合方面的能力。不久前,恩智浦與中國(guó)本土智能手機(jī)制造商小米公司進(jìn)行合作
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相控陣?yán)走_(dá)性能的基石:寬禁帶半導(dǎo)體
- 現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)是半導(dǎo)體器件,因此半導(dǎo)體器件的性能就決定了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能,所謂半導(dǎo)體就是導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的物理器件。最開始時(shí),人們對(duì)這些物質(zhì)并不感興趣,后來才發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體的獨(dú)特性能,有導(dǎo)體和絕緣體不可替代的優(yōu)勢(shì)。最常見的半導(dǎo)體器件是二極管,其他所有的半導(dǎo)體器件都是建立在此基礎(chǔ)之上的。 原子結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體器件 導(dǎo)體之所以導(dǎo)電是因?yàn)槠鋬?nèi)部有容易活動(dòng)的自由電子,自由電子在電場(chǎng)的作用下開始運(yùn)動(dòng),這個(gè)運(yùn)動(dòng)就是電流。物質(zhì)都是由原子組成,每個(gè)原子都由原子核和繞在其外面的軌道的自由電子組成,一般從外
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?半導(dǎo)體介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條?半導(dǎo)體!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)?半導(dǎo)體的理解,并與今后在此搜索?半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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