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晶圓代工市場(chǎng)冷熱分明，部分特定制程價(jià)格補(bǔ)漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)

  • 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，中國(guó)大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期，帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ)，對(duì)Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來正面影響，運(yùn)營(yíng)正式度過低谷。觀察中國(guó)大陸Foundry動(dòng)態(tài)，受惠于IC國(guó)產(chǎn)替代，中國(guó)大陸Foundry產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，加上美國(guó)設(shè)備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國(guó)大陸Foundry有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定
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三星公布新工藝節(jié)點(diǎn)，2nm工藝SF2Z將于2027年大規(guī)模生產(chǎn)

  • 據(jù)韓媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月12日，三星電子在美國(guó)硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術(shù)戰(zhàn)略。活動(dòng)中，三星公布了兩個(gè)新工藝節(jié)點(diǎn)，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）技術(shù)，通過將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線和信號(hào)線有關(guān)的互聯(lián)瓶頸，計(jì)劃在2027年大規(guī)模生產(chǎn)。與第一代2nm技術(shù)相比，SF2Z不僅提高了PPA，還顯著降低了電壓降（IR drop），從而提高了高性能計(jì)算（HPC）的性能。
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鄭州合晶：實(shí)現(xiàn)高純度單晶硅量產(chǎn)，12 英寸大硅片訂單排到 2026 年

  • IT之家 6 月 14 日消息，IT之家從河南鄭州航空港官方公眾號(hào)獲悉，鄭州合晶硅材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鄭州合晶”）已實(shí)現(xiàn)高純度單晶硅的量產(chǎn)。鄭州合晶相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，硅片生產(chǎn)主要分兩個(gè)流程，一是將原材料融解，種入籽晶，拉出圓柱狀的單晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均勻的硅片，然后再經(jīng)過打磨、拋光等 20 多道工序，最終做成芯片的載體 —— 單晶硅拋光片。該負(fù)責(zé)人表示，生產(chǎn)的硅片質(zhì)量已躋身國(guó)際先進(jìn)行列，產(chǎn)品得到中芯國(guó)際、臺(tái)積電、華潤(rùn)微電子等全球硅晶圓頭部供應(yīng)商的認(rèn)可。鄭州合晶正推進(jìn) 12 英寸大硅
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三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計(jì)劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

  • IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回?fù)袅舜饲暗拿襟w傳聞。三星表示其 1.4nm 級(jí)工藝準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)可于 2027 年在性能和良率兩方面達(dá)到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過材料和結(jié)構(gòu)方面的創(chuàng)新，積極研究后 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)，實(shí)現(xiàn)三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認(rèn)，其仍計(jì)劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統(tǒng)的
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半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)六項(xiàng)合作案！

  • 自半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號(hào)釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團(tuán)等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)頻繁動(dòng)態(tài)，業(yè)界認(rèn)為，這是一個(gè)積極的現(xiàn)象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導(dǎo)體企業(yè)合作傳來新的進(jìn)展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進(jìn)展，12nm預(yù)計(jì)2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開年度股東會(huì)，共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，與英特爾合作開發(fā)12nm制程平臺(tái)將是聯(lián)電未來技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)，預(yù)計(jì)2026年開發(fā)完成，2027年進(jìn)入量產(chǎn)。2024年1月，
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晶圓代工業(yè)，Q1戰(zhàn)況如何？

  • 2023 年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱，以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過，自 2023 年 Q4 以來，受益于智能手機(jī)市場(chǎng)需求回暖所帶動(dòng)的相關(guān)芯片需求的增長(zhǎng)，包括中低端智能手機(jī) AP 與周邊 PMIC，以及蘋果 iPhone 15 系列出貨旺季帶動(dòng) A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增長(zhǎng)，晶圓代工市場(chǎng)也隨之開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。在經(jīng)歷 Q4 的逐步回暖后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正變得更加活躍。具體看看，今年 Q1 晶圓代工市場(chǎng)都有哪些好跡象發(fā)生。晶圓代工市場(chǎng)，開始復(fù)蘇AI
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2024年Q1全球晶圓代工復(fù)蘇緩慢 AI需求持續(xù)強(qiáng)勁

  • 2024年第一季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收和上一季相比小幅下跌5%，主因?yàn)榻K端市場(chǎng)復(fù)蘇疲軟。根據(jù) Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報(bào)告」，盡管年增長(zhǎng)率達(dá)到12%，2024年第一季的晶圓代工業(yè)者營(yíng)收下滑并非僅因季節(jié)性效應(yīng)，同時(shí)也受到非AI半導(dǎo)體需求恢復(fù)緩慢的影響，涵蓋智能型手機(jī)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。這與臺(tái)積電管理層對(duì)非AI需求恢復(fù)速度緩慢的觀察相呼應(yīng)。因此，臺(tái)積電將2024年邏輯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)期增長(zhǎng)從超過10%修正為10%。 2024年第一季全球晶圓代
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聯(lián)電新加坡Fab12i首批機(jī)臺(tái)設(shè)備進(jìn)廠

  • 5月21日，晶圓代工大廠聯(lián)電宣布在新加坡Fab 12i舉行第三期擴(kuò)建新廠的上機(jī)典禮，首批機(jī)臺(tái)設(shè)備進(jìn)廠，象征公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃建立新廠的重要里程碑。聯(lián)電表示，聯(lián)電新加坡投入12英寸晶圓制造廠營(yíng)運(yùn)超過20年，新加坡Fab12i P3廠也是聯(lián)電先進(jìn)特殊制程研發(fā)中心。2022年2月份，聯(lián)電宣布在新加坡Fab12i廠區(qū)擴(kuò)建一座新先進(jìn)晶圓廠的計(jì)劃。新廠第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓，2024年底開始量產(chǎn)。聯(lián)電當(dāng)時(shí)指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，總投資金額為50億
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晶圓代工大廠前線再傳新消息

  • 近日，晶圓代工大廠臺(tái)積電和英特爾建廠計(jì)劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進(jìn)行談判，或達(dá)成110億美元融資協(xié)議；日本全力爭(zhēng)取臺(tái)積電設(shè)立第3座晶圓廠。日本熊本力邀臺(tái)積電建晶圓三廠 據(jù)彭博社報(bào)道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭(zhēng)取臺(tái)積電在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)第三座晶圓廠，并提議今年夏天到臺(tái)積電總部拜會(huì)，商討相關(guān)事宜，致力將熊本打造為半導(dǎo)體聚落。木村敬表示，“我們準(zhǔn)備全力支持”，同時(shí)希望將熊本縣打造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落?！拔覀兿Ｍ鼙境蔀槿斯ぶ悄堋?shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛等源于半導(dǎo)體的無數(shù)產(chǎn)
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高塔半導(dǎo)體：Q1營(yíng)收3.27億美元超預(yù)期

  • 5月9日，芯片制造商高塔半導(dǎo)體公布截至2024年3月31日的第一季度業(yè)績(jī)。本季度營(yíng)收從去年同期的3.56億美元下滑至3.27億美元，同比下滑8%，但優(yōu)于分析師預(yù)期的3.245億美元；毛利率降至22.2%，較去年同期減少4.73%。高塔半導(dǎo)體表示，公司本季度利潤(rùn)和收入超出預(yù)期，盡管經(jīng)濟(jì)低迷導(dǎo)致工業(yè)和汽車芯片需求疲軟，但預(yù)計(jì)2024年全年業(yè)績(jī)將有所改善。展望第二季，高塔半導(dǎo)體預(yù)計(jì)第二季營(yíng)收可達(dá)3.5億美元，上下浮動(dòng)5%，季增率超過7%，高于分析師預(yù)期的3.348億美元。
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史上首次！中芯國(guó)際成全球第二大純晶圓代工廠，營(yíng)收僅次于臺(tái)積電

  • IT之家 5 月 10 日消息，中芯國(guó)際昨日發(fā)布財(cái)報(bào)，2024 年 Q1 營(yíng)收 17.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 126.35 億元人民幣），去年同期 14.62 億美元，同比增長(zhǎng) 19.7%，環(huán)比增長(zhǎng) 4.3%。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，這是中芯國(guó)際季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠，根據(jù)這兩家發(fā)布的財(cái)報(bào)，其一季度營(yíng)收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元，均低于中芯國(guó)際。這也意味著，中芯國(guó)際暫時(shí)成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大純晶圓代工廠。臺(tái)積電 2024 年一季度營(yíng)收 5926.44
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誰是下一個(gè)晶圓代工“最強(qiáng)王者”？

  • 近日，臺(tái)積電在年度技術(shù)論壇北美場(chǎng)發(fā)布埃米級(jí)A16先進(jìn)制程，2026年量產(chǎn)，不僅較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量產(chǎn)早，且臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)A16還不需用到High-NA EUV，成本更具競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)樂觀看待臺(tái)積電進(jìn)入埃米時(shí)代第一戰(zhàn)有豐碩戰(zhàn)果。臺(tái)積電A16量產(chǎn)時(shí)間與成本或?qū)㈩I(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手根據(jù)臺(tái)積電表示，A16先進(jìn)制程將結(jié)合超級(jí)電軌（Super PowerRail）與納米片晶體管，2026年量產(chǎn)。超級(jí)電軌將供電網(wǎng)絡(luò)移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號(hào)網(wǎng)絡(luò)空間，提升邏輯密度和效能，
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臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%

  • IT之家 4 月 26 日消息，臺(tái)積電近日展示了全新 4nm 級(jí)別生產(chǎn)工藝 N4C，通過顯著降低成本和優(yōu)化設(shè)計(jì)能效，進(jìn)一步增強(qiáng) 5nm 級(jí)別生產(chǎn)工藝。臺(tái)積電公司近日舉辦了 2024 北美技術(shù)研討會(huì)，IT之家翻譯該公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁張凱文內(nèi)容如下：我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結(jié)束，從 N5 到 N4，光學(xué)微縮密度改進(jìn)了 4%，而且我們會(huì)繼續(xù)增強(qiáng)晶體管性能。我們現(xiàn)在為 4nm 技術(shù)陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶能夠消除一些掩模并改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)單元和 SRAM 等原始 IP 設(shè)計(jì)，以進(jìn)一步
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臺(tái)積電震后3天大復(fù)活 專家曝最猛招：別人學(xué)不來

  • 花蓮3日發(fā)生規(guī)模7.2大地震，全球緊盯中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)線情況，CNN等外媒直指中國(guó)臺(tái)灣地震頻繁，多數(shù)芯片在中國(guó)臺(tái)灣制造風(fēng)險(xiǎn)太高了，沒想到臺(tái)積電迅速?gòu)?fù)工，也讓國(guó)際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國(guó)臺(tái)灣抗震準(zhǔn)備充足，凸顯中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)韌。專家表示，臺(tái)積電僅花3天時(shí)間就神復(fù)原有三大關(guān)鍵，包括從多次強(qiáng)震中汲取經(jīng)驗(yàn)，強(qiáng)化耐震能力；獨(dú)有的工程師文化能迅速排除問題；供應(yīng)鏈廠商打團(tuán)體戰(zhàn)提供支持。中國(guó)臺(tái)灣遭強(qiáng)震突襲，引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂AI芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊。晶圓代工龍頭臺(tái)積電一連三天發(fā)布最新復(fù)原進(jìn)度，讓各界安心。5日，臺(tái)積電強(qiáng)
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TrendForce集邦咨詢：震后晶圓代工、內(nèi)存產(chǎn)能最新情況追蹤

  • TrendForce集邦咨詢針對(duì)403震后各半導(dǎo)體廠動(dòng)態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級(jí)的區(qū)域，加上臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建，內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級(jí)。以本次的震度來看，幾乎都是停機(jī)檢查后，迅速?gòu)?fù)工進(jìn)行，縱使有因?yàn)榫o急停機(jī)或地震損壞爐管，導(dǎo)致在線晶圓破片或是毀損報(bào)廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復(fù)工后迅速將產(chǎn)能補(bǔ)齊，產(chǎn)能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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