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半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區(qū)

2023 年十大半導體故事

  • 熱晶體管、芯片設(shè)計之爭等等。
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半導體制造工藝——挑戰(zhàn)與機遇

  • 半導體元件制造涉及到一系列復雜的制作過程，將原材料轉(zhuǎn)化為成品元件，以應用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應用的需求?！狝ndreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導體制造涉及一系列復雜的工藝過程，從而將原材料轉(zhuǎn)化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個主要階段：晶片制造、晶片測試組裝或封裝以及最終測試。每個階段都有其獨特的攻堅點和機遇。而其制造工藝也面臨著包括成本、復雜多樣性和產(chǎn)量在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)，但也為創(chuàng)新和發(fā)展帶來了巨大的機遇。通過應對其中
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精進不休，創(chuàng)新不止！意法半導體優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)，打造競爭新優(yōu)勢

  • 意法半導體（簡稱ST）公布新的公司組織架構(gòu)，這項決定將從2024年2月5日起生效。意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：我們正在重組公司產(chǎn)品部門，以進一步加快我們的產(chǎn)品上市時間，提高產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率。重組后，我們能夠從廣泛而獨特的產(chǎn)品和技術(shù)組合中提取更多的價值。此外，新的以終端市場應用為導向的組織將讓我們更貼近客戶，提高我們以完整的系統(tǒng)解決方案完善整體產(chǎn)品組合的能力。這項重組決定是意法半導體推進公司既定戰(zhàn)略重要一步，符合我們向所有利益相關(guān)者承諾的價值主張，也與我們在2022年
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半導體產(chǎn)業(yè)迎曙光？

  • 美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日對外表示，2023年11月全球半導體行業(yè)銷售總額達到480億美元，同比增長5.3%，環(huán)比增長2.9%。SIA總裁John Neuffer稱：“2023年11月全球半導體銷售額自2022年8月以來首次實現(xiàn)同比增長，這表明全球芯片市場在進入新一年之際繼續(xù)走強。展望未來，全球半導體市場預計將在2024年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。”此前，有市場消息表示，全球半導體行業(yè)在經(jīng)歷了一段時間的低迷后，預計將在2024年4-6月迎來需求好轉(zhuǎn)。隨著生成式AI(人工智能)數(shù)據(jù)中心和純電動汽車(EV)的半導
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TSMC不會在2030年或更晚采用先進的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特爾本周剛剛收到了其第一臺：報告

  • TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV進行大規(guī)模生產(chǎn)。本周，英特爾開始收到其第一臺ASML的0.55數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻工具，它將用于學習如何使用這項技術(shù)，然后在未來幾年內(nèi)將這些機器用于18A后的生產(chǎn)節(jié)點。相比之下，據(jù)中國Renaissance和SemiAnalysis的分析師表示，TSMC并不急于在不久的將來采用High-NA EUV，該公司可能要在2030年或更晚才會加入這一陣營?！芭c英特爾在轉(zhuǎn)向GAA（計劃在[20A]插入之后）后不久即開始使用High-NA
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(2024.1.8)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機構(gòu)：2024年全球半導體產(chǎn)能將增長6.4%，首破每月3000萬片大關(guān)根據(jù)SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月300
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?人工智能數(shù)據(jù)中心和電動汽車的增加可能會在2024年第二季度提振全球半導體需求

  • 半導體行業(yè)預計，人工智能數(shù)據(jù)中心擴張和全球電動汽車普及將推動需求激增。全球半導體行業(yè)預計，在人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的擴張和全球電動汽車（EV）的加速普及的推動下，下一季度需求將出現(xiàn)復蘇。正如《日經(jīng)亞洲》報道，專家和行業(yè)分析師預測“硅周期”將發(fā)生轉(zhuǎn)變，預計將出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折，從而提振全球經(jīng)濟。公司越來越多地采用人工智能包括研究機構(gòu)和專業(yè)貿(mào)易公司在內(nèi)的領(lǐng)先實體進行的合作評估表明，半導體需求將轉(zhuǎn)向增加。根據(jù)美國研究公司Gartner的預測，全球80%的公司預計將把生成式人工智能整合到他們的運營中，這標志著從202
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?2023年中國半導體行業(yè)格局：突破、挑戰(zhàn)和全球影響，行業(yè)邁向2024年

  • 2023年，隨著美國技術(shù)制裁的升級，中國半導體行業(yè)面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，美國對先進芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴格。10月，美國擴大了對半導體晶圓制造設(shè)備的出口管制，從戰(zhàn)略上限制了中國對較不先進的英偉達數(shù)據(jù)中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術(shù)進步的更廣泛努力的一部分，成功說服日本和荷蘭加入限制先進半導體工具出口的行列。這些制裁暴露了中國芯片供應鏈的脆弱性，促使中國加大力度實現(xiàn)半導體自給自足。國家資金支持國內(nèi)生產(chǎn)較不先進的工具和零件的舉措，取得了顯著進展。然而，在開發(fā)對先進集成電路至關(guān)重要的高端光刻系統(tǒng)
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利用Matter實現(xiàn)無縫智能家居連接

  • 引言如今我們家中的任何設(shè)備（包括門鈴、灑水器、車庫開門器、爐灶、洗衣機和壁爐等等）都可以通過互聯(lián)網(wǎng)進行連接和控制，因此這些設(shè)備的兼容性就成了我們打造高品質(zhì)智能家居解決方案的過程中一個無法回避的問題。如何才能使這些生產(chǎn)廠商、通信技術(shù)與連接協(xié)議各不相同的設(shè)備協(xié)同工作，或是由同一臺中央家居輔助設(shè)備進行統(tǒng)一管理呢？這就是全新的智能家居連接標準Matter需要解決的問題。了解智能家居的發(fā)展歷程回顧智能家居的發(fā)展史，有助于我們了解那些為Matter的發(fā)展打下堅實基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)。家庭用電問世后不久，工程界就興起了一種推
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研究人員成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體

  • 研究人員在美國佐治亞理工學院成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體，石墨烯是由最強結(jié)合力的碳原子單層組成的材料。半導體是在特定條件下導電的材料，是電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件。該團隊的突破為一種新型電子技術(shù)打開了大門。這一發(fā)現(xiàn)正值硅，即幾乎所有現(xiàn)代電子設(shè)備都由其制成的材料，面臨著日益迅速的計算和更小的電子設(shè)備的挑戰(zhàn)。佐治亞理工學院物理學教授Walter de Heer領(lǐng)導了一支研究團隊，該團隊總部位于美國佐治亞州亞特蘭大市和中國天津，成功制造出一種與傳統(tǒng)微電子加工方法兼容的石墨烯半導體，這對于硅的任何可行
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中國對美國在半導體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責

  • 中國對美國在半導體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力，限制涉及半導體生產(chǎn)的機械出口的報道提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責。中國外交部發(fā)言人王文彬在向記者發(fā)表講話時表示：“中國反對美國過度使用國家安全概念，以各種借口強迫其他國家加入其對中國的技術(shù)封鎖。半導體是一個高度全球化的行業(yè)。在一個深度融入的世界經(jīng)濟中，美國的霸權(quán)主義和欺凌行徑嚴重違反國際貿(mào)易規(guī)則，破壞全球半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，影響國際工業(yè)和供應鏈的安全和穩(wěn)定，必然會引火燒身?！焙商m公司ASML周一在一份聲明中表示，機械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷，影響到中國的少
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STM32 Cube Programmer 和 STM32 Cube IDE 協(xié)同調(diào)試的方法

  • 1. 前言很多人以為使用 STM32 Cube IDE 的時候就不能同時使用 STM32 Cube Programmer ，其 實不然。ST-LINK 共享模式功能很早就已經(jīng)具備，但是很多人并沒有在意。 STM32 Cube Programmer 和 STM32 Cube IDE 都能夠使用 ST-LINK 共享模式。使用 ST- LINK 共享模式，在使用 STM32 Cube IDE 單步調(diào)試時，也可以使用 STM32 Cube Programmer 查看寄存器、內(nèi)存以及選項字節(jié)。2.ST-LINK
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中國將在2024年領(lǐng)導半導體產(chǎn)業(yè)擴張，全球芯片制造能力將達到創(chuàng)紀錄水平

  • 中國建設(shè)的新晶圓廠數(shù)量超過其他國家。SEMI《全球晶圓廠預測報告》預計，2024年產(chǎn)能將增長6.4％，達到每月超過3000萬個晶圓起動（wpm）。在得到政府大力支持的推動下，預計中國將在半導體生產(chǎn)擴張方面領(lǐng)先全球，2024年預計將有18個新的晶圓廠投入生產(chǎn)。相比2023年的2960萬WSPM（每周晶圓起動），這一相當可觀的6.4％增長主要是由英特爾、臺積電和三星Foundry在先進邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動的，因為對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用處理器的需求繼續(xù)迅速增長。SEMI預計從2022年到20
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SEMI報告：2025年全球半導體設(shè)備總銷售額預計將達到創(chuàng)紀錄的1240億美元

  • 東京時間2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布了《年終總半導體設(shè)備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原始設(shè)備制造商的半導體制造設(shè)備全球總銷售額預計將在2023年達到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預計半導體制造設(shè)備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的
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臺積電（TSMC）2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片新興市場

  • 隨著2023年接近尾聲，臺灣半導體制造公司（TSMC）正準備看到其領(lǐng)先半導體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進工藝是3納米半導體設(shè)計技術(shù)，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來3納米和2納米節(jié)點將會看到顯著的成本增加。這則新聞正值2023年度假季市場關(guān)閉之際，分析師報告稱，這些潛在的成本增加可能會影響蘋果公司的高端和低端技術(shù)設(shè)備的利潤。據(jù)分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達3萬美元 今天的報告非常有趣，因為它重復了2022年臺灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
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