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意法半導(dǎo)體(st)
意法半導(dǎo)體(st) 文章 進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)技術(shù)社區(qū)
ST Edge AI Suite人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 近日宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí),簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具,旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署,從最初的數(shù)據(jù)收集開(kāi)始,到最終的在硬件上部署模型,簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程,適合各類(lèi)用戶在嵌入式設(shè)備上開(kāi)發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器,
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意法半導(dǎo)體嵌入式SIM卡支持物聯(lián)網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn),有望徹底改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備批量管理
- 意法半導(dǎo)體此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺(tái)的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱(chēng)為SGP.32,這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能,方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。意法半導(dǎo)體邊緣設(shè)備驗(yàn)證和M2M蜂窩營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 Agostino Vanore 表示:“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺(tái)的 GSMA新規(guī)范, 增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性,簡(jiǎn)化了網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的切換操作,并簡(jiǎn)化了對(duì)大量連接設(shè)備的管理過(guò)程。在一個(gè)連接量越來(lái)越多、安全保護(hù)越來(lái)越嚴(yán)密的世界中,新產(chǎn)
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意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
- 意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺(tái),以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要,現(xiàn)在,SteID軟件平臺(tái)可以幫助開(kāi)發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺(tái)通過(guò)了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證,包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專(zhuān)有小程序。STeID JC Open OS平臺(tái)兼容 Java Card? 3.0.5 卡應(yīng)用開(kāi)發(fā)框架和 Global Platform? 2.
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 STeID Java Card 可信電子身份證 電子政務(wù)
基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無(wú)線充電解決方案
- STEVAL-WBC2TX50 評(píng)估板基于 STWBC2 積體電路 (IC),專(zhuān)為無(wú)線電源發(fā)射器應(yīng)用而設(shè)計(jì),可讓使用者快速啟動(dòng) 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 無(wú)線充電專(zhuān)案。STWBC2 無(wú)線發(fā)射器 IC 可提供以下感應(yīng)無(wú)線電源技術(shù)的電力傳輸?shù)燃?jí):高達(dá) 5 W 的充電功率,相容于 Qi 1.3 基線電源設(shè)定檔 (BPP)高達(dá) 15 W 的充電功率,相容于 Qi 1.3 擴(kuò)充電源設(shè)定檔 (EPP)使用 STSC 設(shè)定檔提供高達(dá) 50 W 的充電功率BPP 和 EPP 由
- 關(guān)鍵字: ST STWBC2-HP Qi兼容 無(wú)線充電
ST:2025年碳化硅將全面升級(jí)為8英寸
- 6月28日,據(jù)韓媒報(bào)道,意法半導(dǎo)體(ST)將從明年第三季度開(kāi)始將其碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級(jí)為8英寸。該計(jì)劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率,以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格向市場(chǎng)供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。意法半導(dǎo)體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時(shí)表示:“目前,生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的主流尺寸為6英寸,但我們計(jì)劃從明年第三季度開(kāi)始逐步轉(zhuǎn)向8英寸?!彪S著晶圓尺寸的增加,每片可以生產(chǎn)更多的芯片,每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉(zhuǎn)變到8英寸。意法半導(dǎo)體計(jì)劃明年
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ST攜三款提升人類(lèi)體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海
- 2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過(guò)30種創(chuàng)新產(chǎn)品,覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案,并有50多位行業(yè)專(zhuān)家親臨現(xiàn)場(chǎng),為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果,更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來(lái)積極變革。對(duì)于那些無(wú)法親臨現(xiàn)場(chǎng)的參觀者,本文特別介紹三款在展會(huì)上備受矚目的產(chǎn)品。它們不僅代表了創(chuàng)新的前沿,更具有普惠性,讓每個(gè)人都能從中受益。無(wú)論是利用藍(lán)牙音頻技術(shù)提升公共服務(wù)的可達(dá)性,還是通過(guò)隱形煙霧探測(cè)器增強(qiáng)生活的安全性與健康,或是推動(dòng)全球發(fā)展中國(guó)家的變革,2024 MWC
- 關(guān)鍵字: ST 2024 MWC上海 低功耗藍(lán)牙音頻 空氣質(zhì)量傳感器
參觀2024 MWC上海,與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺(tái)號(hào):N1.D85)。意法半導(dǎo)體一直以來(lái)走在科技創(chuàng)新的前沿,致力于開(kāi)發(fā)獨(dú)特的技術(shù)和產(chǎn)品,幫助客戶克服挑戰(zhàn)并抓住市場(chǎng)機(jī)遇。在 2024 年MWC上海展會(huì)上,意法半導(dǎo)體將聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,展示業(yè)界先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案,通過(guò)30 多個(gè)應(yīng)用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中,展現(xiàn)致力于實(shí)現(xiàn)技術(shù)卓越的承諾,并揭示互聯(lián)體驗(yàn)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。展
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意法半導(dǎo)體發(fā)布高能效智能慣性測(cè)量單元,提供工業(yè)產(chǎn)品壽命保證
- 意法半導(dǎo)體6軸慣性測(cè)量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴(kuò)展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測(cè)器,并提供產(chǎn)品壽命保證,適用于設(shè)計(jì)高能效工業(yè)傳感器和動(dòng)作跟蹤器。新IMU內(nèi)置一個(gè) 3軸陀螺儀和一個(gè) 3軸加速度計(jì),采用低噪聲架構(gòu),帶寬高達(dá) 2kHz,適用于機(jī)床工況監(jiān)測(cè)中的振動(dòng)感測(cè)。其他用途包括工業(yè)機(jī)器人、家用機(jī)器人、智能送料車(chē)(AGV)、智能家電和動(dòng)作追蹤器。ISM330BX 還集成了意法半導(dǎo)體的邊緣處理引擎。該邊緣處理器整合了機(jī)器學(xué)習(xí)核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限狀態(tài)機(jī)
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基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無(wú)線藍(lán)牙LE audio解決方案
- 低功耗藍(lán)牙 音訊是一項(xiàng)新功能,可透過(guò)低功耗藍(lán)牙進(jìn)行音訊串流?,F(xiàn)在幾乎所有藍(lán)牙裝置都在使用藍(lán)牙低功耗。需要雙模式控制器透過(guò)經(jīng)典藍(lán)牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍(lán)牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過(guò)藍(lán)牙低功耗啟用和增強(qiáng)音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍(lán)牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當(dāng)今世界上最常用的音訊無(wú)線系統(tǒng)。下一代藍(lán)牙低功耗音訊即將到來(lái)。與傳統(tǒng)的藍(lán)牙相比,低功耗藍(lán)牙降低了功耗,并為音訊串流帶來(lái)了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。它
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2023年SiC功率元件營(yíng)收排名,ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長(zhǎng),前五大SiC功率元件供應(yīng)商約占整體營(yíng)收91.9%,其中ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先,onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨詢分析,2024年來(lái)自AI服務(wù)器等領(lǐng)域的需求則顯著大增,然而,純電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量成長(zhǎng)速度的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)2024年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去幾年顯著收斂。作為關(guān)鍵的車(chē)用SiC MOSFE
- 關(guān)鍵字: SiC 功率元件 ST
50W發(fā)射端和接收端配套方案,采用ST超充協(xié)議,簡(jiǎn)化快充設(shè)計(jì)
- 意法半導(dǎo)體推出了一個(gè)包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無(wú)線充電配套方案,以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備等高功率應(yīng)用無(wú)線充電器的研發(fā)周期。通過(guò)采用意法半導(dǎo)體的新無(wú)線充電解決方案,開(kāi)發(fā)者可以把無(wú)線充電的便利性和充電速度帶到對(duì)輸出功率和充電速度有更高要求的應(yīng)用領(lǐng)域,包括無(wú)線吸塵器、無(wú)線電動(dòng)工具、無(wú)人機(jī)等移動(dòng)機(jī)器人、醫(yī)療藥物輸送設(shè)備、便攜式超聲系統(tǒng)、舞臺(tái)燈光和移動(dòng)照明、打印機(jī)和掃描儀。因?yàn)椴辉傩枰娎|、連接器和復(fù)雜的對(duì)接配置,這些產(chǎn)品的設(shè)計(jì)變得更簡(jiǎn)單,價(jià)格更便宜,工作更可靠。STEVAL-WBC2
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基于ST VIPERGAN100的100W USB電源輸送適配器參考設(shè)計(jì)方案
- EVLVIPGAN100PD是一個(gè) 100 W 的QR 模式的反激適配器電源,具有USB Type-CTM PD的高效能參考設(shè)計(jì)方案,它是一款基于 VIPERGAN100 的隔離式電源是一款新型離線高壓轉(zhuǎn)換器,具有 650 V HEMT 功率 GaN 晶體管,專(zhuān)為準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì),能夠在寬范圍內(nèi)提供高達(dá) 100 W 的輸出功率。該方案具有:峰值效率 > 92%,符合IEC55022 B級(jí)傳導(dǎo)電磁干擾,有減少的EMI濾波器。評(píng)估板是使用意法半導(dǎo)體公司的新型先進(jìn)離線切換器VI
- 關(guān)鍵字: ST VIPERGAN100 USB 電源輸送適配器
意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
- ●? ?ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測(cè)綜合基地●? ?這項(xiàng)多年長(zhǎng)期投資計(jì)劃預(yù)計(jì)投資總額達(dá)50億歐元,包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金●? ?卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園將實(shí)現(xiàn)ST的碳化硅制造全面垂直整合計(jì)劃,在一個(gè)園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn),賦能汽車(chē)和工業(yè)客戶的電氣化進(jìn)程和高能效轉(zhuǎn)型服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體?
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 碳化硅
吉利汽車(chē)與ST簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
- ●? ?意法半導(dǎo)體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電車(chē)型提高電驅(qū)能效●? ?雙方成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,共同推動(dòng)節(jié)能智能化電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日與全球汽車(chē)及新能源汽車(chē)龍頭制造商吉利汽車(chē)集團(tuán)(香港交易所代碼: HK0175)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌
- 關(guān)鍵字: 吉利汽車(chē) ST SiC 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體與吉利汽車(chē)簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議
- 6月4日,意法半導(dǎo)體(ST)與吉利汽車(chē)集團(tuán)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車(chē)提供SiC功率器件,幫助吉利提高電動(dòng)車(chē)性能,加快充電速度,延長(zhǎng)續(xù)航里程,深化新能源汽車(chē)轉(zhuǎn)型。此外,吉利和ST還在多個(gè)汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)上,建立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,交流與探索在汽車(chē)電子/電氣(E/E)架構(gòu)(如車(chē)載信息娛樂(lè)、智能座艙系統(tǒng))、高級(jí)駕駛輔助(ADAS)和新能源汽車(chē)等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。據(jù)數(shù)據(jù)顯
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意法半導(dǎo)體(st)介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)意法半導(dǎo)體(st)的理解,并與今后在此搜索意法半導(dǎo)體(st)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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