新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應求? 需求增加然擴產(chǎn)無門

明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應求? 需求增加然擴產(chǎn)無門

作者: 時間:2009-10-21 來源:DigiTimes 收藏

  產(chǎn)能吃緊?這句話若在6個月前說出,肯定會笑掉人家大牙,不過面對2009年第4季臺系2大廠產(chǎn)能利用率仍近90%,加上設備供應商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線無法有效恢復,而又包下不少新增機臺訂單后,在全球產(chǎn)能2010年的開出速度及幅度肯定不若預期下,2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能會吃緊,已是有跡可尋。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/99105.htm

  從 2009年第1季全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣觸底以來,我們已聽過太多生產(chǎn)線開工不及,產(chǎn)線良率拉高不順,產(chǎn)能開出不若預期的消息,如TFT面板廠、廠生產(chǎn)完全停工,、聯(lián)電機臺關電(Shut Down),甚至連康寧(Corning)也傳出玻璃融爐熄火的現(xiàn)象,重新達到沸點,至少需要3個月的情形,上游供應鏈一連串缺東缺西的情形,造成 2009年上半零組件缺貨聲頻傳。

  即使客戶訂單可能早在2009年上半就已下足了,但一直到9月,部分零組件供貨吃緊現(xiàn)象才陸續(xù)紓解,整個上游半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈也慢慢恢復到2008年第4季零訂單前的正常水平。不過,在董事長張忠謀鐵口直斷2010年景氣將持續(xù)翻揚,2011年可望回復到2008年水平,而臺積電更將在2010年領先創(chuàng)下新高的樂觀預測后,全球晶圓代工市場似乎已醞釀一波破底翻的走勢。

  由于全球整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2008年第4季及2009年第1季的熄火情形,遍布各個分工環(huán)結,在設備及機臺供應商也陸續(xù)有裁減人力,關廠及結束生產(chǎn)線的情形下,雖然景氣看來在2009年第2季就有好轉情形,2009年第3季更是見到旺季高峰,但設備及機臺供應商其實并未在第一時間會過意來,加快、加大產(chǎn)能供應,反而是被動的等待訂單,因為不知急單會不會來得快,也去得快。

  而在急單變成短單,短單又開始轉化為長單后,設備及機臺供應商才開始會過意來,自 2009年下半開始,全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣可望進入一個新的循環(huán),并有機會自谷底翻揚,享受2到3年的好光景后,此時才想要全產(chǎn)能開出,其實還是有點晚,更何況產(chǎn)業(yè)界有消息傳出,2010年新增的晶圓制造機臺,已被三星電子(Samsung Electronics)及臺積電全包,讓2010年晶圓產(chǎn)出勢必會有所受限。

  面對2010年上半新增晶圓產(chǎn)能仍被限制,而第2季臺灣、國外公司及IDM大廠開始為下半年旺季增加訂單的動作,可望在全面看好2010年景氣走勢而加大的情形下,此時若想豪賭2010年第2季全球晶圓代工產(chǎn)能將出現(xiàn)吃緊現(xiàn)象,機率其實已開始大增,而全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣再一次出現(xiàn)破底翻的情形,也再次證明景氣循環(huán)恒不變,差別只是時間軸的長短,及各家公司的氣長與否而已。



評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉