碳化硅 mosfet 文章 進入碳化硅 mosfet技術社區(qū)
碳化硅,跨入高速軌道
- 正如業(yè)界預期的那樣,目前碳化硅正邁入高速增長階段。觀察市場情況,碳化硅產業(yè)熱鬧不斷:英飛凌、意法半導體、天岳先進、三安光電、羅姆等大廠加速擴充碳化硅產能;英國Alan Anderson公司和印度大陸器件公司CDIL簽署合作協(xié)議,安森美與Entegris已開展合作,PVA TePle已與Scientific Visual建立合作伙伴關系;印度首家半導體芯片制造商Polymatech Electronics收購美國碳化硅相關公司Nisene;長飛先進與懷柔實驗室簽署碳化硅功率器件成果合作轉化意向協(xié)
- 關鍵字: 碳化硅
8英寸碳化硅,如火如荼
- 近日消息,全球最大8英寸碳化硅晶圓廠啟動。功率半導體大廠英飛凌于8月8日宣布,已正式啟動位于馬來西亞新晶圓廠的第一階段,該晶圓廠將成為全球最大、最具競爭力的200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)功率半導體晶圓廠,預計2025年開始量產。碳化硅尺寸越大,單位芯片成本越低,故6英寸向8英寸轉型升級是技術發(fā)展的必然趨勢。業(yè)界人士稱,預計從2026年至2027年開始,現在的6英寸碳化硅產品都將被8英寸產品替代。當前來看,第三代半導體碳化硅加速邁進8英寸時代,并引得“天下群雄”踴躍進軍。據全球半導體觀察不完全統(tǒng)計,英
- 關鍵字: 碳化硅
Nexperia最新擴充的NextPower 80/100V MOSFET產品組合可提供更高的設計靈活性
- Nexperia近日宣布,公司正在持續(xù)擴充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產品組合,并推出了幾款采用行業(yè)標準5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對低RDS(on)和低Qrr進行了優(yōu)化,可在服務器、電源、快速充電器和USB-PD等各種應用以及各種電信、電機控制和其他工業(yè)設備中提供高效率和低尖峰。設計人員可以從80 V和100 V器件中進行選擇,RDS(on)選型從1.8 mΩ到15 mΩ不等。許多MOSFET
- 關鍵字: Nexperia NextPower MOSFET
ROHM開發(fā)出安裝可靠性高的車載Nch MOSFET,非常適用于汽車車門、座椅等所用的各種電機以及LED前照燈等應用!
- ~符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101,有助于車載應用的高效運行和小型化~全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出具有低導通電阻*1優(yōu)勢的車載Nch MOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新產品非常適用于汽車門鎖和座椅調節(jié)裝置等所用的各種電機以及LED前照燈等應用。目前,3種封裝10種型號的新產品已經開始銷售,未來會繼續(xù)擴大產品陣容。在汽車領域,隨著安全性和便捷性的提高,電子產品逐漸增加,使得所安裝的電子元器件數量也
- 關鍵字: ROHM Nch MOSFET 汽車車門 座椅 電機 LED前照燈
實現3.3KW高功率密度雙向圖騰柱PFC數字電源方案
- 隨著社會經濟發(fā)展、能源結構變革,近幾年全球對家用儲能系統(tǒng)的需求量一直保持相當程度的增長。2023年,全球家用儲能系統(tǒng)市場銷售額達到了87.4億美元,預計2029年將達到498.6億美元,年復合增長率(CAGR)為33.68%(2023-2029);便攜儲能市場經過了一輪爆發(fā)式增長的狂歡后,現在也迎來了穩(wěn)定增長期,從未來看,預計在2027年便攜儲能市場將達到900億元;AI Server市場規(guī)模持續(xù)增長,帶來了數字化、智能化服務器所需的高功率服務器電源的需求,現在單機3KW的Power也成為了標配。對于
- 關鍵字: Infineon XMC1400 CoolSiC Mosfet 高功率密度 雙向圖騰柱 PFC 數字電源
碳化硅半導體--電動汽車和光伏逆變器的下一項關鍵技術
- 毋庸置疑,從社會發(fā)展的角度,我們必須轉向采用可持續(xù)的替代方案。日益加劇的氣候異常和極地冰蓋的不斷縮小,清楚地證明了氣候變化影響的日益加劇。但有一個不幸的事實是,擺脫化石燃料正被證明極其困難,向綠色技術的轉變也帶來了一系列技術挑戰(zhàn)。無論是生產要跟上快速擴張的市場步伐,還是新解決方案努力達到現有系統(tǒng)產出水平,如果我們要讓化石燃料成為過去,這些難題都必須被克服。對于電動汽車(EV)和太陽能電池板等應用,工程師面臨著更多的挑戰(zhàn),因為敏感的電子元件必須在惡劣的環(huán)境中持續(xù)可靠地運行。為了進一步推動這些可持續(xù)解決方案,
- 關鍵字: 安森美 碳化硅
碳化硅廠商,忙得不亦樂乎
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- 關鍵字: 碳化硅
貿澤開售適合能量轉換應用的新型英飛凌CoolSiC G2 MOSFET
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售英飛凌公司的CoolSiC? G2 MOSFET。CoolSiC? G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅?(SiC) MOSFET溝槽技術,開啟了電力系統(tǒng)和能量轉換的新篇章,適用于光伏逆變器、能量儲存系統(tǒng)、電動汽車充電、電源和電機驅動應用。貿澤供貨的英飛凌CoolSiC? G2?MOSFET可在所有常見電源方案組合(AC-DC、DC-DC和DC-A
- 關鍵字: 貿澤 英飛凌 CoolSiC G2 MOSFET
環(huán)球晶圓40億美元建廠,獲美國至多4億美元補助
- 當地時間7月17日,美國商務部宣布與全球第三大半導體晶圓供應商環(huán)球晶圓(GlobalWafers)簽署了不具約束力的初步備忘錄(PMT)。環(huán)球晶圓承諾在美國投資約40億美元(約合人民幣290億元)建設兩座12英寸晶圓制造工廠。美國政府將向環(huán)球晶圓提供至多4億美元(約合人民幣29億元)的《芯片法案》直接補助,以加強半導體元件供應鏈。據悉,環(huán)球晶圓將在德克薩斯州謝爾曼建立第一家用于先進芯片的300mm硅晶圓制造廠,在密蘇里州圣彼得斯建立生產300mm絕緣體上硅(“SOI”)晶圓的新工廠。環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表
- 關鍵字: 環(huán)球晶圓 晶圓廠 碳化硅
碳化硅 mosfet介紹
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