碳化硅(sic) 文章 進入碳化硅(sic)技術社區(qū)
SiC Traction模塊的可靠性基石AQG324
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- 前面的文章,和大家分享了安森美(onsemi)在襯底和外延的概況,同時也分享了安森美在器件開發(fā)的一些特點和進展。到這里大家對于SiC的產業(yè)鏈已經有一定的了解了。也就是從襯底到芯片,對于一個SiC功率器件來說只是完成了一半的工作,還有剩下一半就是這次我們要分享的封裝。好的封裝才能把SiC的性能發(fā)揮出來,這次我們會從AQG324這個測試標準的角度來看芯片和封裝的開發(fā)與驗證。圖一是SSDC模塊的剖面示意圖,圖二是整個SSDC模塊的結構圖,從圖一和圖二我們可以發(fā)現(xiàn)這個用在主驅的功率模塊還是比較復雜的,里面包含了許
- 關鍵字: SiC Traction模塊 安森美 202311
碳化硅如何最大限度提高可再生能源系統(tǒng)的效率
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- 全球范圍內正在經歷一場能源革命。根據(jù)國際能源署的報告,到 2026 年,可再生能源將占全球能源增長量的大約 95%。太陽能將占到這 95% 中的一半以上。如今,在遠大的清潔能源目標和政府政策的驅動下,太陽能、電動汽車 (EV) 基礎設施和儲能領域不斷加快采用可再生能源??稍偕茉吹闹饾u普及也為在工業(yè)、商業(yè)和住宅應用中部署功率轉換系統(tǒng)提供了更多機會。采用碳化硅 (SiC) 等寬帶隙器件,可幫助設計人員平衡四大性能指標:效率、密度、成本和可靠性。SiC 相比傳統(tǒng)基于 IGBT 的電源應用在可再生能源系統(tǒng)中的優(yōu)
- 關鍵字: TI 碳化硅
具有更高效率與優(yōu)勢的碳化硅技術
- 碳化硅(SiC)技術具有比傳統(tǒng)的硅(Si)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等技術具有更多優(yōu)勢,包括更高的開關頻率,更低的工作溫度,更高的電流和電壓容量,以及更低的損耗,進而可以實現(xiàn)更高的功率密度、可靠性和效率。本文將為您介紹SiC的發(fā)展趨勢與在儲能系統(tǒng)(ESS)上的應用,以及由Wolfspeed推出的SiC電源解決方案。大幅降低儲能系統(tǒng)成本與提升效率的SiC技術當前的SiC技術已經相當成熟,可以適用在從千瓦到兆瓦功率的工業(yè)應用范圍中,影響了能源、工業(yè)和汽車等眾多領域。由于SiC器件運作時的溫度較低,及較小的
- 關鍵字: 艾睿電子 碳化硅
國內8英寸SiC傳來新進展
- 近年來,汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統(tǒng)等領域對碳化硅半導體產品需求不斷增長,并推動新興半導體材料的發(fā)展。在碳化硅襯底上,國內廠商正加速研發(fā)步伐,如晶盛機電已完成了6英寸到8英寸的擴徑和質量迭代,實現(xiàn)8英寸拋光片的開發(fā),晶片性能參數(shù)與6英寸晶片相當,今年二季度將實現(xiàn)小批量生產;天科合達計劃在2023年實現(xiàn)8英寸襯底產品的小規(guī)模量產,同時該公司在5月與半導體大廠英飛凌簽訂碳化硅長期供應協(xié)議。近期,科友半導體傳來了新消息。6月22日,科友半導體官微宣布其突破了8英寸SiC量產關鍵技術,在晶體尺寸、厚度
- 關鍵字: 8英寸 SiC 科友半導體
SiC 晶片的切片和表面精加工解決方案
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- 如今,碳化硅用于要求苛刻的半導體應用,如火車、渦輪機、電動汽車和智能電網。由于其物理和電氣特性,基于SiC的器件適用于高溫、高功率密度和高工作頻率是常見要求的應用。盡管 SiC 功率器件推動了電動汽車、5G 和物聯(lián)網技術等要求苛刻領域的進步,但高質量 SiC 基板的生產給晶圓制造商帶來了多重挑戰(zhàn)。如今,碳化硅用于要求苛刻的半導體應用,如火車、渦輪機、電動汽車和智能電網。由于其物理和電氣特性,基于SiC的器件適用于高溫、高功率密度和高工作頻率是常見要求的應用。盡管 SiC 功率器件推動了電動汽車、5G 和物
- 關鍵字: SiC
中國小型 SiC 廠商,難過 2023
- 2018 年,特斯拉在 Model 3 中首次將 IGBT 模塊換成了 SiC 模塊,成為第一家在量產汽車中使用 SiC 芯片的電動汽車公司。特斯拉的使用結果表明,在相同功率等級下,SiC 模塊的封裝尺寸明顯小于硅模塊,并且開關損耗降低了 75%。換算下來,采用 SiC 模塊替代 IGBT 模塊,其系統(tǒng)效率可以提高 5%左右。一場特斯拉的大風,引燃了 SiC。然而,就在剛剛過去的 3 月份,特斯拉卻突然宣布,下一代的電動車傳動系統(tǒng) SiC 用量大減 75%,因借創(chuàng)新技術找到下一代電動車動力系統(tǒng)減少使用 S
- 關鍵字: SiC
碳化硅(sic)介紹
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