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ADI搭建物理與數字世界的橋梁助推創(chuàng)新進入快車道

  • 從全世界的神話經典故事中,我們總是能看到人類對物理世界的感知有一種超能的渴望。中國神話故事中的“千里眼”、“順風耳”神話角色,與孫悟空超強辨識力的“火眼金睛”一樣,已經成為中國文化的一部分。在西方,北歐神話里的海姆達爾的千里眼白天黑夜都能看到三百里之外,他的順風耳能聽到青草發(fā)芽的聲音;古希臘神話里的太陽神阿波羅具有千里眼神力。到現代社會,人們對這種超能力的向往變成了對物理世界的各種不斷探索,并將現實世界的精彩在虛擬數字世界中完美演繹。而現代人類對物理世界探索的能力,已經遠遠超過古人的想象力所能及,例如20
  • 關鍵字: 放大器  TOF  MEMS  IMU  醫(yī)療  

蘇州工業(yè)園MEMS中試量產平臺運行良好

  • 日前,蘇州工業(yè)園區(qū)納米產業(yè)技術研究院有限公司傳出消息,其公司負責的MEMS中試量產平臺(以下簡稱“平臺”)目前運行良好,已服務客戶60余家、產品180余顆,2019年預計出貨超過20000片6寸片,年出貨量在全國代工線中名列前茅。
  • 關鍵字: 蘇州  MEMS  平臺  

Bourns在德營運50周年,聚焦未來成長與強化客戶支持

  • 近日,美國柏恩Bourns全球知名電子組件領導制造供貨商,在德國成立正式邁入第五十年,憑借于滿足新興應用需求的技術,并以支持卓越的客戶文化為后盾,公司營運得以持續(xù)成長。1962年,Bourns歐洲業(yè)務因應Trimpot微調可變電阻產品不斷增加的需求,開始于瑞士成立第一間辦事處,隨即在德國所需的支持更加顯著,特此在斯圖加特成立了辦事處。如今,公司在該地區(qū)設置九間業(yè)務與營銷辦事處、兩間制造廠和三間研發(fā)中心共有超過一千名雇員。Bourns產品組合也已大大地擴展,成為業(yè)界最廣泛的電路保護、運動控制和電路調節(jié)組件供
  • 關鍵字: MEMS  電阻器  

MEMS振動監(jiān)控:從加速度到速度

  • 簡介MEMS加速度計終于達到了能夠測量廣泛機器平臺振動的階段。其最近的能力進步,加上MEMS加速度計已有的相對于傳統振動傳感器的諸多優(yōu)勢(尺寸、重量、成本、抗沖擊性、易用性),促使一類新興的狀態(tài)監(jiān)控(CBM)系統開始使用MEMS加速度計。結果,許多CBM系統架構師、開發(fā)者甚至其客戶首次考慮使用此類傳感器。他們面臨的問題常常是如何快速了解評估MEMS加速度計功能的方法,以便在其機器平臺上測量最重要的振動特性。這初看起來似乎很困難,因為MEMS加速度計數據手冊表述最重要性能特性的方式常常不是開發(fā)人員所熟悉的。
  • 關鍵字: MEMS  振動監(jiān)控  ADI  世健  

剛剛!一場國家級科技盛會在蚌埠開幕…

  • 今天(2019年11月24日)上午,2019第三屆中國MEMS智能傳感器產業(yè)發(fā)展大會在蚌埠開幕。本次產業(yè)發(fā)展大會由華東光電集成器件研究所、蚌埠市發(fā)展和改革委、蚌埠經濟開發(fā)區(qū)管委會主辦,會議以從“芯”出發(fā),“智”慧無限為主題,邀請了國家行業(yè)主管部門、行業(yè)組織、高校及科研院所、國內外知名物聯網廠商、產業(yè)鏈上下游企業(yè)、知名投資機構等,超過300名來自業(yè)界專家、企業(yè)領袖及行業(yè)用戶等嘉賓齊聚一堂、交流互動、需求對接、共謀發(fā)展。蚌埠市長王誠主持開幕式MEMS智能傳感器是信息產業(yè)的基石,是戰(zhàn)略性新興產業(yè)、信息經濟的重要
  • 關鍵字: MEMS  傳感器  蚌埠  

產學研投合力推動技術創(chuàng)新

  • 為進一步展示企業(yè)技術研發(fā)、轉化和產業(yè)服務能力,促進產業(yè)領域溝通交流,推動技術進步,上海微技術工業(yè)研究院(英文簡稱SITRI)于2019年11月12日至13日首次舉辦了國際性技術開放日活動--2019 SITRI DAY。作為上海市集成電路領域具有代表性的新型研發(fā)機構,上海微技術工業(yè)研究院舉辦的此次活動旨在搭建一個展示自身關鍵技術能力的舞臺、業(yè)界技術專家學術交流的講臺和探討關鍵技術發(fā)展方向的平臺。
  • 關鍵字: 產學研  技術創(chuàng)新  MEMS  

藉3D XPoint技術,美光宣布推出全球速度最快SSD

  • 存儲器大廠美光(Micron)近日宣布,正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD,每秒250萬次讀寫速度,以及超過9GB/s的頻寬都是目前全業(yè)界最高規(guī)格,預計本季提供樣品予客戶。
  • 關鍵字: 3D XPoint  美光  SSD  

物聯網時代傳感器低成本化發(fā)展的思考

  • 物聯網是全球信息產業(yè)的發(fā)展趨勢之一,也是我國“十二五”規(guī)劃的重點發(fā)展方向。目前,國家正在大力發(fā)展物聯網產業(yè),2010到2015年為物聯網導入期,在主導領域實現物物互聯;2015年到2020年為成長期,物聯網將實現半智能化;2020年之后為發(fā)展期,物聯網將全面實現智能化。2015年的市場規(guī)模就超過2000億元,預計到2025年將達到7 500億元,年增長率超過30%,市場前景將超過計算機、互聯網、移動通訊等市場。物聯網的體系架構包括三個層次:一個是感知網絡,即以二維碼、RFID、傳感器為主來實現“物”的識別
  • 關鍵字: 傳感器  MEMS  

國際首次碳化硅MEMS微推力器陣列在軌點火試驗成功

  • 近日,隨金牛座納星運行了37天的碳化硅MEMS(微機電系統)微推力器陣列芯片接受地面點火指令成功點火,在軌驗證了對金牛座納星的姿態(tài)控制技術。?
  • 關鍵字: MEMS  碳化硅  微推力器陣列  

Blickfeld推出新款遠程激光雷達

  • 據外媒報道,固態(tài)激光雷達技術領先供應商Blickfeld推出了其產品陣容內的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS(微電子機械系統)的激光雷達傳感器探測范圍得到擴展,能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內的其他產品一起,Blickfeld現在可以為自動駕駛汽車提供完整的激光雷達套件。
  • 關鍵字: Blickfeld推  激光雷達  3D  

中國千億傳感器市場 本土企業(yè)需要大力開發(fā)的“金礦”

  • 傳感器技術作為信息技術的基礎與三大支柱之一,隨著“互聯網+”形式的發(fā)展,傳感器已成為萬物互聯的基礎硬件和必備條件。中國要實現“中國制造2025”,傳感器技術和傳感器產業(yè)的地位日漸凸顯。據業(yè)內預計,到2019年,我國智能傳感器市場將達到960億元的規(guī)模,2020年市值將達到千億元以上規(guī)模。當下物聯網的發(fā)展如火如荼,垃圾分類觸發(fā)的環(huán)境監(jiān)測市場剛需,萬物互聯的所有動作鏈接和應用場景的實現,都需要靠傳感器來完成。目前,我國傳感器產業(yè)具備從技術研發(fā)、設計、生產到應用的完整產業(yè)體系,市場需求旺盛。但我國傳感器企業(yè)95
  • 關鍵字: 傳感器  MEMS  溫濕度  

TDK推出適應智能頭戴式耳機傳感器

  • ?就運動手表而言,TDK的MEMS 慣性傳感設備能提高運動感測精度,特別適合健身或其他戶外活動,終端用戶對此抱有極大期望。對于智能頭戴式耳機,我們發(fā)現市場對于高端產品的需求持續(xù)增長,這對于我們能具有先進降噪性能、更佳用戶體驗的MEMS麥克風而言是一個利好。TDK應美盛半導體科技 中國區(qū)總經理 盧兵TDK最近推出了兩款新型InvenSense傳感器,拓展了運動可穿戴設備的使用范圍,特別適合新興的健身及戶外相關活動。其中一款是經過改良的六軸運動傳感器,測量范圍比市場上傳統的六軸運動傳感器更廣。事實上
  • 關鍵字: MEMS  ToF  

TDK為可穿戴應用程序提供多種創(chuàng)新技術

  • 結合物聯網(IoT)市場的成長,智能手表、音頻耳機/耳塞、虛擬現實/增強現實(VR/AR)和健康追蹤應用程序等無線可穿戴產品,成為了可穿戴產品市場的主要驅動力。TDK為可穿戴應用程序提供多種創(chuàng)新技術,特別是傳感器解決方案、能源裝置、觸覺解決方案和下一代電子元件,包括可實現產品小型化和高性能的智能封裝技術。TDK的綜合傳感器產品組合包括微電子機械系統(MEMS)、磁阻(MR)和壓電技術。TDK先進的MEMS運動傳感器和飛行時間(ToF)傳感器可為AR/VR應用程序用戶帶來獨特的體驗。TDK尖端的ToF傳感器
  • 關鍵字: MEMS  ToF  

中光電收購智動全球微機電業(yè)務,搶灘智能感測商機

  • 液晶背光模塊廠中光電宣布,已于7月底新設100%持股子公司中光電智能感測,并于9月初完成收購智動全球(Global MEMS)微機電系統(MEMS)相關業(yè)務及資產,將正式跨入MEMS新事業(yè)領域。
  • 關鍵字: 中光電  智能感測  Global MEMS  

中國首款!長江存儲啟動64層3D NAND閃存量產

  • 網易科技訊 9月2日消息 紫光集團旗下長江存儲在IC China 2019前夕宣布,公司已開始量產基于Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
  • 關鍵字: 3D NAND  
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