3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

了解地震信號(hào)檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)知識(shí)

地震對(duì)密集的商業(yè)和住宅區(qū)以及所有類型的建筑物構(gòu)成了重大威脅。隨著這些區(qū)域越來越大，建筑物越來越多，地震監(jiān)測(cè)需要實(shí)現(xiàn)一個(gè)廣泛的傳感器網(wǎng)絡(luò)。由于成本高且復(fù)雜，傳統(tǒng)儀器不能勝任。使用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加速度計(jì)和堅(jiān)固耐用的小型地震檢波器，可以開發(fā)低成本物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案。有源元器件和轉(zhuǎn)換器的最新技術(shù)使這些傳感器能夠達(dá)到現(xiàn)代儀器標(biāo)準(zhǔn)。ADI公司為地震傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供簡單但可靠的儀器設(shè)計(jì)解決方案。
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Bourns推出專為超低壓力傳感所設(shè)計(jì)的數(shù)字化輸出MEMS環(huán)境傳感器

美商柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，近日宣布推出一款新型?環(huán)境壓力傳感器?可提供高精確性、3.3V電壓供應(yīng)超低壓力范圍功能。Bourns??BPS125型壓力傳感器是以最新微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)為基礎(chǔ)，并以微型封裝尺寸提供精確性能。Bourns? BPS125型號(hào)乃是專為空間受限的3.3V的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)，BPS125可以極其靈敏和精確的測(cè)量250至500Pa范圍內(nèi)的壓力，并且經(jīng)過放大和校準(zhǔn)通過數(shù)字通信接口讀取壓力數(shù)值。Bourns此次推出的新型號(hào)提供了全面
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Bourns推出四款新系列環(huán)境壓力傳感器產(chǎn)品

近日，美商柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今天宣布在Bourns??精密傳感器(BPS)系列中增加四款新型號(hào)?；谧钚碌奈C(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)，這四款新型的BPS310，BPS320，BPS330和BPS340系列可表現(xiàn)快速響應(yīng)，高分辨能力和長期穩(wěn)定性，是符合經(jīng)濟(jì)高效的壓力傳感器的絕佳解決方案。這些BPS傳感器壓力測(cè)量范圍在5至500 psi內(nèi)，也因此非常適合用于包括工業(yè)系統(tǒng)、中低風(fēng)險(xiǎn)醫(yī)療設(shè)備等各種封裝需求及應(yīng)用。Bourns BPS310型號(hào)系列專為超低壓提供高靈敏度/精
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Bourns推出四款新系列環(huán)境壓力傳感器產(chǎn)品

2020年3月11日 - 美商柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今天宣布在Bourns? 精密傳感器(BPS)系列中增加四款新型號(hào)。基于最新的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)，這四款新型的BPS310，BPS320，BPS330和BPS340系列可表現(xiàn)快速響應(yīng)，高分辨能力和長期穩(wěn)定性，是符合經(jīng)濟(jì)高效的壓力傳感器的絕佳解決方案。這些BPS傳感器壓力測(cè)量范圍在5至500 psi內(nèi)，也因此非常適合用于包括工業(yè)系統(tǒng)、中低風(fēng)險(xiǎn)醫(yī)療設(shè)備等各種封裝需求及應(yīng)用。Bourns BPS310型號(hào)系列專為超低壓提供高
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歐司朗推出首款智能3D感應(yīng)發(fā)射器模塊，讓智能手機(jī)玩轉(zhuǎn)專業(yè)攝影

圖片已經(jīng)成為人們?cè)谏缃幻襟w展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來越多的應(yīng)用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強(qiáng)圖像效果。盡管智能手機(jī)攝影功能創(chuàng)新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機(jī)和復(fù)雜昂貴的鏡頭來實(shí)現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機(jī)以交錯(cuò)景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻，達(dá)到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實(shí)現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和其他移動(dòng)設(shè)備的功能越來越多，留給內(nèi)部元器件的設(shè)計(jì)空間也越來越小。對(duì)制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進(jìn)
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貿(mào)澤電子攜手ST推出全新電子書帶你探索工業(yè)傳感解決方案

近日，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與STMicroelectronics聯(lián)手推出了《Industrial Sensing Solutions》（工業(yè)傳感解決方案）電子書，針對(duì)工業(yè)傳感器市場(chǎng)所用產(chǎn)品、策略和創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行了全面的概述。來自ST和貿(mào)澤電子的知名專家對(duì)采用工業(yè)傳感器的新策略，以及如何能將創(chuàng)新技術(shù)引入產(chǎn)品進(jìn)行了詳細(xì)深入的探討。本電子書內(nèi)刊載了多篇關(guān)于MEMS技術(shù)進(jìn)展的文章，指出這些器件在工業(yè)4.0中所扮演的關(guān)鍵角色。雖然傳感器早已是工業(yè)應(yīng)用不可或缺的重要元件，其部署
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擁抱Hot級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景，ADI這樣玩轉(zhuǎn)MEMS傳感器

最近，無人機(jī)又火了！無論是無人機(jī)噴灑消毒水，或是無人機(jī)配送，甚至是無人機(jī)“喊話”戴口罩，都走進(jìn)了更廣泛的現(xiàn)實(shí)生活，讓大眾對(duì)其有了新的認(rèn)識(shí)，而不再是傳統(tǒng)觀念里相對(duì)簡單的“玩具”。究其原因，其飛行能力顯著提高，使其更安全、更穩(wěn)定、更易于控制這一改進(jìn)的關(guān)鍵因素之一便是使用了高性能微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器。事實(shí)上，近些年隨著AI在物聯(lián)網(wǎng)的滲透和邊緣計(jì)算能力的增強(qiáng)，MEMS傳感器憑借體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、靈敏度高等一系列優(yōu)點(diǎn)，正逐漸成為微型傳感器的主力軍，大有取代傳統(tǒng)機(jī)械傳感器的趨勢(shì)。?A
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光線追蹤：一種顛覆性技術(shù)

對(duì)于任何名副其實(shí)地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設(shè)計(jì)或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應(yīng)該熟悉的一種技術(shù)。因?yàn)樗亲匀S（3D）圖形誕生以來圖形技術(shù)領(lǐng)域最重要的進(jìn)步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領(lǐng)域轉(zhuǎn)向移動(dòng)、可穿戴和汽車等嵌入式領(lǐng)域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進(jìn)入市場(chǎng)。如果你去看任何的三維場(chǎng)景，會(huì)發(fā)現(xiàn)其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預(yù)先計(jì)算好的，然后應(yīng)用到場(chǎng)景中以模擬場(chǎng)景外觀。然而，雖然可以實(shí)現(xiàn)很美觀的效果，但其始終受限于一個(gè)事實(shí)，即這些
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走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽(yù)的Foveros 3D封裝技術(shù)

這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執(zhí)一枚采用Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨(dú)特的3D堆疊與一種混合計(jì)算架構(gòu)結(jié)合在一起，這種架構(gòu)混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下，全新設(shè)計(jì)的芯片就像一個(gè)設(shè)計(jì)成1毫米厚的夾心蛋
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手機(jī)廠商大行3D 視覺技術(shù)，屏下指紋識(shí)別解鎖或成“覆面系”福音？

自iPhoneX在智能手機(jī)中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達(dá)到37.3%,2022年3D成像設(shè)備有望超過10億個(gè)。誠然,消費(fèi)者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強(qiáng)個(gè)性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗(yàn)效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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憑借BiCS5 3D NAND技術(shù)，西部數(shù)據(jù)進(jìn)一步增強(qiáng)其存儲(chǔ)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)

西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5，繼續(xù)為行業(yè)提供先進(jìn)的閃存技術(shù)來鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構(gòu)建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和人工智能等相關(guān)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長的當(dāng)下，BiCS5成為了理想的選擇?；?12 Gb的 BiCS5 TLC，西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預(yù)計(jì)到2020下半年，BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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高端MEMS助力位置服務(wù)、智能制造、地震預(yù)警

1987年ADI等公司開始把MEMS技術(shù)投入商用。如今，MEMS傳感器已無處不在，每人每天都能接觸到很多MEMS產(chǎn)品，例如手機(jī)里MEMS加速器，當(dāng)你用手機(jī)導(dǎo)航時(shí)......
關(guān)鍵字： MEMS 導(dǎo)航位置服務(wù) LBS ADI

豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品

行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)數(shù)碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者光程研創(chuàng)（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書，雙方經(jīng)過正式的商業(yè)交流及技術(shù)評(píng)估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開合作。此合作項(xiàng)目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進(jìn)技術(shù)及市場(chǎng)地位，及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)，以完整的解決方案加速導(dǎo)入手機(jī)市場(chǎng)。雙方亦期望能藉此合作基礎(chǔ)，為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)
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新東芝存儲(chǔ)不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價(jià)比

在近日召開的國際電子設(shè)備會(huì)議（IEDM）上，東芝存儲(chǔ)發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時(shí)它表示對(duì)3D XPoint之類的堆疊類存儲(chǔ)方案的前景并不看好。至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實(shí)對(duì)于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗(yàn)，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強(qiáng)的SLC在4K隨機(jī)性能、
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耐威科技北京8英寸MEMS國際代工線首臺(tái)設(shè)備搬入儀式圓滿舉行

近日，北京耐威科技股份有限與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同投資的賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備搬入儀式”在北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)盛大舉行。北京市發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)處處長趙英俊女士，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)副主任沈永剛先生、營商合作局副局長張肖陽先生，盛世投資管理合伙人劉新玉女士，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資管理機(jī)構(gòu)華芯投資二部副總經(jīng)理趙燁先生(同時(shí)擔(dān)任公司董事)，耐威科技董事長楊云春先生、獨(dú)立董事景貴飛先生、監(jiān)事楊建先生、王春磊先生、副總經(jīng)理兼董秘張阿斌先生、財(cái)務(wù)總監(jiān)蔡猛先
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