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智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)

  • 本文基于全國嵌入式學(xué)術(shù)研討會，對智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 智能硬件  嵌入式系統(tǒng)  Real Sense  3D  物聯(lián)網(wǎng)  201511  

因應(yīng)中國市場需求　Intel大連廠轉(zhuǎn)生產(chǎn)3D NAND

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布與中國的大連市政府配合，將原先以65奈米制程生產(chǎn)處理器晶片的中國大連廠，轉(zhuǎn)型為生產(chǎn)最新的3D-NAND Flash 晶片，總投資金額高達(dá)55億美元，預(yù)計于明年下半年開始量產(chǎn)。 　　根據(jù)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新公布數(shù)據(jù)，2015年整體中國市場NAND Flash總消耗量換算產(chǎn)值高達(dá)66.7億美元，占全球產(chǎn)值29.1%，明年更可望達(dá)到全球NAND Flash產(chǎn)量的三分之一，成長幅度十分驚人。 　　DRAMeXchan
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英特爾大連廠變道：一座明星廠的尷尬自救

  • 從一個經(jīng)典明星案例到現(xiàn)在這種尷尬的路徑，這是中美兩國科技、全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)、產(chǎn)業(yè)變遷、英特爾戰(zhàn)略共同博弈下的一種結(jié)果。
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速成長期 晶圓代工業(yè)者卡位戰(zhàn)開打

  • 半導(dǎo)體被列入重點(diǎn)培植產(chǎn)業(yè)，政府計劃性的補(bǔ)貼下，全球市占率的日益攀升，產(chǎn)品競爭力快速成長，直接威脅了臺灣、歐美廠商，全球主要晶圓代工業(yè)者已陸續(xù)在中國進(jìn)行卡位戰(zhàn)。
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研調(diào)：陸今年DRAM、NAND總消化量估占全球22%及29%

  • 　　TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新研究顯示，由于中國大陸內(nèi)需市場胃納量龐大，在伺服器以及智慧型手機(jī)的出貨需求持續(xù)攀升，預(yù)估今(2015)年中國內(nèi)需市場在DRAM與NAND的總消化量換算產(chǎn)值高達(dá)120億與66.7億美元，分別占全球產(chǎn)值的21.6%與29.1%。 　　DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示，從DRAM需求觀察，近年來中國品牌不論在個人電腦或是智慧型手機(jī)領(lǐng)域出貨量不斷增長。其中，聯(lián)想(0992.HK)在個人電腦市場與第一名的惠普出貨量在伯仲之間，并穩(wěn)居
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全新賽普拉斯SLC NAND閃存系列可降低系統(tǒng)成本，提升系統(tǒng)安全性

  • 　　全球嵌入式系統(tǒng)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日宣布推出面向高安全應(yīng)用的單層單元(SLC)NAND閃存系列。此前，高安全應(yīng)用的設(shè)計者一直使用帶有分區(qū)保護(hù)的NOR閃存存儲啟動代碼，并利用商用級SLC NAND閃存存儲系統(tǒng)固件和應(yīng)用。全新的賽普拉斯SecureNAND™閃存系列通過為機(jī)頂盒、POS機(jī)、可穿戴設(shè)備和其他高安全應(yīng)用提供帶有集成式分區(qū)保護(hù)特性的單一非易失性內(nèi)存，可幫助用戶降低系統(tǒng)成本，提高系統(tǒng)的安全性。 　　賽普拉斯SecureNAND系列包括1Gb、2Gb和4Gb閃存，所有
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3D Touch火紅 供應(yīng)鏈樂

  • 　　蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測3D Touch功能，預(yù)料將帶動市場風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。 　　三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。 　　法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
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今年推兩款存儲芯片 美光現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)

  • 　　《巴倫周刊》(Barron’s)報導(dǎo)指出，半導(dǎo)體廠商美光(Micron)盡管今年以來遭遇股價蒸發(fā)近半，但仍有許多投資人看多，原因在于訂于今年問世 的兩款記憶晶片──新一代3D NAND快閃記憶體與新款3D XPoint，鎖定手機(jī)應(yīng)用程式市場和大數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域，料將大幅提升美光利潤率。 　　兩款晶片系與英特爾合作研發(fā)。前者料增進(jìn)美光2016年營收與凈利，而后者料自2018年起占美光營收比明顯擴(kuò)大。 　　有看多美光者預(yù)測，股價可能于1年間上漲逾6成，達(dá)每股30美元。較保守的假設(shè)為，1年間上漲
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紫光“三星化”壯大：企業(yè)合作找龍頭 人才招募選精英

  • 　　中國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)芯謀研究 (ICwise) 4 日在《微博》放話，“這兩天半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會有重大新聞”，5 日正式發(fā)文，表示臺灣南亞科總經(jīng)理高啟全將離職，加入中國紫光集團(tuán)，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體儲存業(yè)務(wù)。消息一出，果然在臺灣帶來震撼。外界也好奇，近來動作頻頻的紫光集團(tuán)，究竟有什么背景與能耐，在半導(dǎo)體行業(yè)到處“興風(fēng)作浪”? 　　■紫光發(fā)展簡歷 　　依紫光集團(tuán)官網(wǎng)簡介，紫光的前身是中國清華大學(xué)在 1988 年所成立的科技開發(fā)公司，并在 1993 年改組為清華紫光 (集
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ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

  • ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續(xù)通過軟件升級可以解決。
  • 關(guān)鍵字： iPhone 6s   3D  

東芝財報風(fēng)波長期恐將損及NAND事業(yè)

  • 　　東芝(Toshiba)財報不實風(fēng)波雖未涉及目前東芝利潤最高的NAND快閃存儲器部門，但日媒體日經(jīng)Tech-On訪問日本半導(dǎo)體界人士，卻表示長期終將損害快閃存儲器產(chǎn)品競爭力。 　　目前東芝半導(dǎo)體事業(yè)主力NAND存儲器產(chǎn)品，由于移動裝置需求持續(xù)成長，銷售量不斷增大，為日本少數(shù)仍名列前茅且具世界競爭力的半導(dǎo)體產(chǎn)品;但這項產(chǎn)品需要大量資金持續(xù)投資才能保持領(lǐng)先，受企業(yè)財務(wù)狀況影響比其他半導(dǎo)體產(chǎn)品更大。 　　現(xiàn)在東芝碰上財務(wù)問題，對NAND快閃存儲器的投資必然受到影響，雖說新社長室町正志出身半導(dǎo)體事業(yè)，對這個
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3D Touch引爆市場 國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局

  • 　　一場觸控界的革新，因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點(diǎn)。不過興奮的同時，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因為安卓市場才是引爆市場的關(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時間。 　　為部分App帶來革命性體驗 　　壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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FinFET/3D NAND前景亮　推升半導(dǎo)體設(shè)備需求

  • 　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運(yùn)算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺和磊晶技術(shù)。 　　應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個是圖形制作與檢測技術(shù)。 　　應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設(shè)備需求增

  • 　　微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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美光2016 資本支出大增至53億美元，市場冷淡

  • 　　內(nèi)存大廠美光 14 日舉辦 2015 年夏季分析師會議(Analyst Conference)，會中宣布 2016 會計年度資本支出將增加為 53 億至 58 億美元，但盡管美光砸錢拚研發(fā)與產(chǎn)能，市場似乎對內(nèi)存前景不具信心，當(dāng)日股價仍小跌了 4%、77分美元，收在 16.93 美元。 　　美光財務(wù)長 Ernie Maddock 在會中公布 2016 會計年度的資本支出將達(dá) 53 億至 58 億美元。反觀即將在本月底結(jié)束的 2015 年會計年度，資本支出僅介于 36 億美元至 40 億美元，再往回推至
  • 關(guān)鍵字： 美光  NAND   
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3d-nand介紹

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