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3nm plus
3nm plus 文章 進(jìn)入3nm plus技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電3nm工廠支援生產(chǎn):5nm訂單激增
- 日前,由于蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單積累太多,臺(tái)積電不得不先把3nm工廠臨時(shí)拉出來給5nm擴(kuò)產(chǎn)。今年有大量芯片會(huì)升級(jí)5nm工藝或者改進(jìn)版的4nm工藝,蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max,M2系列很快也要量產(chǎn)了,產(chǎn)能需求很高。 除了蘋果這個(gè)VVVIP客戶之外,AMD今年也會(huì)有5nm Zen4架構(gòu)處理器及5nm RDNA3架構(gòu)GPU芯片,他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器,也是臺(tái)積電5nm工藝,投片量也不低,NVIDIA
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臺(tái)積電:投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠
- 由于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能緊缺,臺(tái)積電此前宣布三年內(nèi)投資1000億美元,約合6300多億人民幣,主要用于建設(shè)新一代的3nm、2nm芯片廠,蓋長(zhǎng)的需求太高,現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購(gòu)了。據(jù)《財(cái)訊》報(bào)道,這兩年芯片產(chǎn)能緊缺,但是比芯片產(chǎn)能更缺的還有一種建材——白磚,連臺(tái)積電都得排隊(duì)搶購(gòu)。這種磚塊是一種特殊的建材,具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點(diǎn),重量只有傳統(tǒng)紅磚的一半左右,是很多工廠及房產(chǎn)建設(shè)中都需要的材料。對(duì)臺(tái)積電來說,一方面它們自己建設(shè)晶圓廠需要大量白磚,另一方面它們?cè)诋?dāng)?shù)啬硞€(gè)城市建設(shè)晶圓廠,往往還會(huì)
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臺(tái)積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上
- 近日,關(guān)于臺(tái)積電3nm工藝制程有了新消息,據(jù)外媒digitimes最新報(bào)道,半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露,臺(tái)積電3納米良率拉升難度飆升,臺(tái)積電因此多次修正3納米藍(lán)圖。實(shí)際上,隨著晶體管數(shù)量的堆積,內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化,3nm工藝制程的良品率確實(shí)很難快速提升,達(dá)成比較好的量產(chǎn)水平。因此,臺(tái)積電或?qū)⒁?guī)劃包括N3、N3E與N3B等多個(gè)不同良率和制程工藝的技術(shù),以滿足不同廠商的性能需求,正如同去年蘋果在A15上進(jìn)行不同芯片性能閹割一致,即能滿足量產(chǎn)需求,還能平攤制造成本,保持利潤(rùn)。此外,還有消息稱臺(tái)積電將在2023年第一季度開
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消息稱英特爾計(jì)劃與臺(tái)積電敲定3nm芯片生產(chǎn)計(jì)劃
- 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,英特爾高管正準(zhǔn)備訪問芯片代工巨頭臺(tái)積電,以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計(jì)劃,避免與蘋果公司爭(zhēng)奪產(chǎn)能。最新消息呼應(yīng)了之前的傳聞,即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電,并稱未來幾周雙方將舉行會(huì)談。有報(bào)道稱兩家公司的高管將在本月中旬會(huì)面,專門洽談3nm工藝代工事宜,雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅(jiān)持自己制造CPU,但近年來在這方面落后于臺(tái)積電,其CPU不僅功耗高,而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片,并計(jì)劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
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傳臺(tái)積電開始試產(chǎn)3納米芯片,2023年款iPhone有望應(yīng)用
- 12月3日消息,蘋果芯片制造合作伙伴臺(tái)積電目前已經(jīng)開始試產(chǎn)3納米芯片,預(yù)計(jì)將在明年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),這種芯片2023年有望出現(xiàn)在蘋果最新款的iPhone智能手機(jī)中?! ?jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進(jìn)行芯片的試生產(chǎn),并計(jì)劃在2022年第四季度前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?! ∩显掠袌?bào)道稱,蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發(fā)布的iPhone 14會(huì)采用3納米芯片,但新報(bào)道稱預(yù)計(jì)將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始?! ∧壳?/li>
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高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片,第四季度上市
- 高通今天宣布推出四款具有性能升級(jí)、5G連接等功能的新型中端處理器,分別為:驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 據(jù)高通的計(jì)劃,這批新品預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季晚些時(shí)候上市。 目前HMD Global已表示諾基亞會(huì)采用驍龍480+芯片,OPPO和小米都會(huì)推出基于驍龍695的新品,而且后者也會(huì)有搭載驍龍778G+的新機(jī)。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機(jī)。 驍龍778G Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品,具有更高的GPU和CPU性能
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決戰(zhàn)3nm —— 三星和臺(tái)積電誰會(huì)最先沖過終點(diǎn)線?
- 隨著近年來芯片制造巨頭在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯 ,先進(jìn)制程正成為全球各國(guó)科技角力場(chǎng)的最前線。而最新的戰(zhàn)火,已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數(shù)據(jù)最新顯示,目前臺(tái)積電的市場(chǎng)份額接近52.9%,是全球最大的芯片代工企業(yè),而三星位居第二,市場(chǎng)份額為17.3%。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)會(huì)議上,臺(tái)積電總裁魏哲家就透露,3nm晶圓片計(jì)劃今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),明年可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而三星也一直對(duì)3nm工藝寄予厚望,不僅在多年前就已開始投入研發(fā)事宜,更在今年上半年宣布預(yù)備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程,以期趕超臺(tái)積電
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領(lǐng)先蘋果!Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%
- 近日,據(jù)最新消息顯示,臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,Intel將領(lǐng)先蘋果,率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí),報(bào)告中還顯示,明年Q2開始在臺(tái)積電18b廠投片,明年7月量產(chǎn),實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提早一年。 在此之前就有消息稱,Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺(tái)積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品,分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU,最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺(tái)積電之前的說法,相較于5nm,3nm工藝性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。 除此之外,
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蘋果A16處理器或不再首發(fā)臺(tái)積電3nm工藝
- 我們知道,蘋果的A系列處理器一般來說都是每年首發(fā)臺(tái)積電最新工藝,不過,根據(jù)爆料,在3nm節(jié)點(diǎn)上,蘋果的A16處理器或不再首發(fā)跟進(jìn),會(huì)繼續(xù)用5nm改進(jìn)的4nm工藝,3nm處理器可能會(huì)在iPad上首發(fā)。另一方面,臺(tái)積電的3nm工藝(代號(hào)N3)也確實(shí)跳票了,此前的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電表示,與5nm和7nm相比,3nm確實(shí)有3-4個(gè)月的延遲。臺(tái)積電稱,事實(shí)上3nm工藝無論在客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)還是加工工藝上都很復(fù)雜,他們也在與客戶密切溝通以最好地滿足他們的需求。據(jù)了解,N3計(jì)劃2021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),2022年下半年開始量產(chǎn)
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三星3nm工藝正式發(fā)流片:采用GAA架構(gòu)
- 據(jù)外媒報(bào)道,三星宣布3nm工藝技術(shù)已正式發(fā)流片。據(jù)報(bào)道,三星的3mm工藝采用GAA架構(gòu),性能優(yōu)于臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)。 報(bào)告稱,三星在3納米工藝中的流片進(jìn)展是與新思科技合作完成的,旨在加快為GAA架構(gòu)的生產(chǎn)工藝提供高度優(yōu)化的參考方法。三星的3nm工藝采用GAA結(jié)構(gòu),而不是臺(tái)積電或英特爾采用的FinFET結(jié)構(gòu)。因此,三星采用新思科技的Fusion Design Platform。 在技術(shù)性能方面,基于GAA架構(gòu)的晶體管可以提供比FinFET更好的靜電特性,可以滿足一定柵極寬度的要求。這主
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3nm工藝太貴 臺(tái)積電被投行看衰:失去關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)
- 作為全球第一大晶圓代工廠,尤其是率先量產(chǎn)了先進(jìn)的7nm、5nm工藝之后,臺(tái)積電已經(jīng)成為影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。接下來臺(tái)積電還會(huì)量產(chǎn)3nm工藝,然而海外投資者這時(shí)候看衰臺(tái)積電,認(rèn)為3nm節(jié)點(diǎn)太貴,臺(tái)積電將失去關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)?! ∨_(tái)積電現(xiàn)在業(yè)績(jī)正佳,不少投行都是看好未來的,但也有投行發(fā)表了相反的看法,認(rèn)為臺(tái)積電被高估了,將其股價(jià)評(píng)級(jí)為中性,目標(biāo)股價(jià)下調(diào)到580新臺(tái)幣,比其他同行的目標(biāo)價(jià)少了20%左右?! ∨_(tái)積電被看衰的一個(gè)重要因素就是3nm工藝,原來臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)3nm工藝,最近有傳聞?wù)f是會(huì)延期
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揭秘3nm/2nm工藝的新一代晶體管結(jié)構(gòu)
- GAA FET將取代FinFET,但過渡的過程將是困難且昂貴的。
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曝華為正研發(fā)3nm芯片:麒麟9010正在設(shè)計(jì)
- 相關(guān)數(shù)據(jù)表明,近日華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)注冊(cè)“麒麟處理器”商標(biāo),申請(qǐng)時(shí)間為上個(gè)月22日,目前狀態(tài)為“注冊(cè)申請(qǐng)中”。華為的芯片并沒有停止研發(fā),而是緊鑼密鼓的設(shè)計(jì)中,等待著機(jī)會(huì)卷土重來。華為徐直軍前不久也表示稱,海思的任何芯片現(xiàn)在沒有地方加工,作為華為的芯片設(shè)計(jì)部分,它并非追求盈利公司,但華為對(duì)其沒有盈利訴求,隊(duì)伍將會(huì)一直持續(xù)的存在。目前海思依然不斷做研究,繼續(xù)開發(fā)、繼續(xù)積累,為未來做些準(zhǔn)備。而更加重磅的消息是,華為的最新3nm芯片已經(jīng)開始研發(fā)和設(shè)計(jì)了,最終命名為麒麟9010,然而從制造廠來看,目前臺(tái)積電的3n
- 關(guān)鍵字: 華為 3nm 麒麟9010
臺(tái)積電最新進(jìn)展:2nm正在開發(fā) 3nm和4nm將在明年面世
- 全球最大的晶圓代工廠,擁有近500個(gè)客戶,這就是他們的獨(dú)特之處。一方面,公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務(wù);另一方面,就容量和技術(shù)而言,他們必須領(lǐng)先于其他任何人;就產(chǎn)能而言,臺(tái)積電(TSMC)是不接受任何挑戰(zhàn),而且未來幾年也不會(huì)臺(tái)積電今年300億美元的資本預(yù)算中,約有80%將用于擴(kuò)展先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能,例如3nm,4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認(rèn)為,到今年年底,先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上的大部分資金將用于將臺(tái)積電的N5產(chǎn)能擴(kuò)大,擴(kuò)大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個(gè)晶圓啟動(dòng)(WSP
- 關(guān)鍵字: 2nm 3nm 晶圓 代工
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