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臺(tái)積電新動(dòng)向：28納米新廠動(dòng)工、將在美國(guó)導(dǎo)入3納米

  • 28納米新廠動(dòng)工晶圓代工廠臺(tái)積電今天表示，高雄廠已經(jīng)整地，目前已正式動(dòng)工建廠，將依原規(guī)劃于2024 年量產(chǎn)。今年九月，市場(chǎng)目光聚焦臺(tái)積電7納米產(chǎn)能利用率，瑞銀證券點(diǎn)出，受制于Android陣營(yíng)智能機(jī)需求差，以及CPU、GPU客戶升級(jí)5納米制程，研判7納米制程2023年上半年產(chǎn)能利用率恐只剩7成，內(nèi)外資大行看訂單能見度保守以對(duì)?？偛梦赫芗冶硎?，受到7、6納米產(chǎn)能利用下滑影響，臺(tái)積電將同步調(diào)整高雄廠產(chǎn)能規(guī)劃，優(yōu)先切入28納米。因此，高雄的7納米廠建置時(shí)間暫時(shí)延后，28納米廠仍按進(jìn)度進(jìn)行，臺(tái)積電高雄廠的動(dòng)向備受
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臺(tái)積電回應(yīng)“120 億美元投資美國(guó) 3nm 新廠”：尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期規(guī)劃

  • IT之家11月9日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電今日表示，目前為止尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規(guī)劃?！坝需b于客戶對(duì)公司先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求，我們將就營(yíng)運(yùn)效率和成本經(jīng)濟(jì)因素來(lái)評(píng)估未來(lái)計(jì)劃?！迸_(tái)積電表示，目前正在建設(shè)的亞利桑那州晶圓廠，包含一部分可能用于二期廠房的建筑，通過(guò)利用一期同時(shí)建設(shè)的資源來(lái)提高成本效益。這座建筑能夠讓公司保持未來(lái)擴(kuò)張的靈活性。IT之家了解到，2020 年 5 月，臺(tái)積電宣布，將投資 120 億美元在美國(guó)亞利桑那州新建一座晶圓廠。該工廠于 2021 年 6 月動(dòng)工建設(shè)，預(yù)計(jì)將于 2
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英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗(yàn)：PCIe 4.0 M.2 SSD性價(jià)之選

  • 隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺(tái)上的引入，消費(fèi)級(jí) M.2 固態(tài)存儲(chǔ)市場(chǎng)也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。此前，我們已經(jīng)體驗(yàn)過(guò)高端的英睿達(dá) P5 / P5 Plus 型號(hào)，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對(duì)于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來(lái)說(shuō)，品質(zhì)與性價(jià)比仍是其更為關(guān)注的兩大因素?！? 開箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開售的英睿達(dá)（Crucial）P3
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被三星搶先，消息稱臺(tái)積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)時(shí)間再次推遲

  •  10 月 19 日消息，臺(tái)積電本應(yīng)在上個(gè)月開始生產(chǎn)使用其 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)的芯片，然而根據(jù) Seeking Alpha 的一份新報(bào)告，臺(tái)積電的 3 納米芯片生產(chǎn)已被推遲到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月開始生產(chǎn)使用 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)的芯片，搶在了臺(tái)積電之前。即使臺(tái)積電本月開始生產(chǎn) 3 納米芯片，三星仍領(lǐng)先三個(gè)月。不過(guò)，三星目前生產(chǎn)的 3 納米芯片數(shù)量非常少，這很可能是因?yàn)樵摴拘枰鄷r(shí)間來(lái)提高產(chǎn)量。由于產(chǎn)能低，三星目前只向一家中國(guó)加密貨幣公司提供 3 納米芯片，還沒能與
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TrendForce集邦咨詢發(fā)布2023年十大科技產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)

  • 全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢針對(duì)2023年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)，精彩內(nèi)容請(qǐng)見下方：晶圓代工先進(jìn)制程步入晶體管結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換期，成熟制程聚焦特殊制程多元發(fā)展純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結(jié)構(gòu)（Planar Transistor）進(jìn)入FinFET世代，發(fā)展至7nm制程導(dǎo)入EUV微影技術(shù)后，F(xiàn)inFET結(jié)構(gòu)自3nm開始面臨物理極限。先進(jìn)制程兩大龍頭自此出現(xiàn)分歧，TSMC延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu)于2022下半年量產(chǎn)3奈米產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2023上半年正式產(chǎn)出問(wèn)世，并逐季提升量產(chǎn)規(guī)模
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消息稱AMD CEO蘇姿豐將親自造訪臺(tái)積電：商談2nm和3nm芯片產(chǎn)能

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級(jí)高管希望在9月底或11月初前往臺(tái)灣地區(qū)，探索與當(dāng)?shù)睾献骰锇榈暮献?。蘇姿豐前往臺(tái)灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺(tái)積電會(huì)面，與臺(tái)積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級(jí)（N2）制造技術(shù)的使用以及未來(lái)的短期和長(zhǎng)期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級(jí)等未來(lái)節(jié)點(diǎn)的晶圓分配。AMD近年來(lái)取得的顯著成功很大程度上歸功于臺(tái)積電利用其極具競(jìng)爭(zhēng)力的工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片的能力。AMD的CPU和GPU產(chǎn)品線才剛開始向5nm制程節(jié)點(diǎn)切換，并且臺(tái)積電的2
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iPhone 14/14 Plus發(fā)布799美元起，影像升級(jí)支持衛(wèi)星通信

  • 網(wǎng)易手機(jī)訊，2022年9月8日消息，蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)如期而至，在快速介紹完Apple Watch系列新品以及新的AirPods Pro耳機(jī)之后，最受關(guān)注的iPhone 14系列新機(jī)終于來(lái)了。首先介紹的就是兩款標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 14新機(jī)--6.1英寸iPhone 14以及6.7英寸的iPhone 14 Plus，海外售價(jià)799美元起。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)上來(lái)看，iPhone 14以及iPhone 14 Plus這兩款新機(jī)除了屏幕大小尺寸的區(qū)別，在其他體驗(yàn)方面保持一致，整體造型設(shè)計(jì)上跟上代13區(qū)別并不大。
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時(shí)隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus

  • 9月6日消息，在蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)即將召開之際，有傳言稱蘋果將把較大的iPhone 14機(jī)型命名為“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。這意味著，時(shí)隔五年后，Plus機(jī)型回歸，蘋果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護(hù)殼上架的照片。他同時(shí)聲稱，iPhone 14 Max大概率不存在，而是會(huì)被稱為iPhone 14 Plus，他對(duì)此有99%的把握。不過(guò)，今年體型最
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佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)解決方案平臺(tái)“Lithography Plus”

  • 佳能將于2022年9月5日起發(fā)售解決方案平臺(tái)“Lithography Plus１”服務(wù)（以下簡(jiǎn)稱“Lithography Plus”），該系統(tǒng)匯聚佳能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域超過(guò)50年的技術(shù)積淀，以包括曝光工藝在內(nèi)的海量半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)為支持，在提升設(shè)備維護(hù)運(yùn)轉(zhuǎn)率的同時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝的優(yōu)化。?佳能陸續(xù)推出了具有高處理性能的KrF光刻機(jī)和支持多種設(shè)備的i線光刻機(jī)等一系列產(chǎn)品，多年來(lái)一直積極地為購(gòu)置佳能光刻機(jī)的客戶提供技術(shù)支持?！癓ithography Plus”通過(guò)綜合運(yùn)用技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)積累，在實(shí)
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消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝

  • 8 月 31 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，谷歌已決定將用于下一代智能手機(jī) Pixel 8 的 Tensor 應(yīng)用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預(yù)計(jì)在明年下半年推出。從外媒的報(bào)道來(lái)看，交由三星電子代工，也將繼續(xù)加強(qiáng)兩家公司在智能手機(jī)應(yīng)用處理器上的合作。谷歌智能手機(jī)此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機(jī)。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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臺(tái)積電魏哲家：3 納米即將量產(chǎn)，2 納米保證 2025 年量產(chǎn)

  • IT之家 8 月 30 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，臺(tái)積電總裁魏哲家今日現(xiàn)身 2022 臺(tái)積電技術(shù)論壇并提到，臺(tái)積電 3 納米思考良久維持 FF 架構(gòu)并即將量產(chǎn)，至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產(chǎn)會(huì)是最領(lǐng)先技術(shù)。據(jù)悉，臺(tái)積電 2 納米技術(shù)和 3 納米技術(shù)相比，功效大幅往前推進(jìn)。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，聯(lián)發(fā)科全球副總裁兼無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡(jiǎn)報(bào)，魏哲家眼尖發(fā)現(xiàn)“效能僅提升 2
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預(yù)計(jì)蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無(wú)緣3nm制程工藝芯片

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果在今年下半年將舉行兩場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，第一場(chǎng)在9月份舉行，重點(diǎn)是iPhone 14系列智能手機(jī)以及新款A(yù)pple Watch；第二場(chǎng)則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預(yù)測(cè)對(duì)于下半年的第二場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，蘋果將推出的新品預(yù)計(jì)會(huì)有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預(yù)計(jì)是蘋果自研、由臺(tái)積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預(yù)測(cè)方面有很高準(zhǔn)確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預(yù)期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
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報(bào)告：蘋果首款用于 MacBook Pro 的 3nm 芯片有望在今年投產(chǎn)

  • IT之家 8 月 22 日消息，Digitimes 報(bào)告稱，臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開始量產(chǎn) 3nm 芯片，用于即將推出的 MacBook 機(jī)型和其他產(chǎn)品。報(bào)告的付費(fèi)預(yù)覽內(nèi)容中寫道：“后端公司對(duì)即將推出的 MacBook 芯片的需求持樂(lè)觀態(tài)度，該芯片將使用臺(tái)積電的 3nm 工藝技術(shù)制造，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，該芯片將于今年晚些時(shí)候開始生產(chǎn)?！辈贿^(guò)，至少在 2023 年第一季度之前，臺(tái)積電不太可能從整體 3nm 芯片生產(chǎn)中獲得可觀的收入。這一信息與臺(tái)灣《商業(yè)時(shí)報(bào)》上周的一篇報(bào)道一致，該報(bào)道稱臺(tái)積電將在 2022
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三星第二代的3nm GAP工藝將于2024年量產(chǎn)：現(xiàn)已有多家用戶洽談

  • 在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠家購(gòu)買了自家3nm工藝芯片，而臺(tái)積電要想實(shí)現(xiàn)3nm工藝芯片的量產(chǎn)還需要等半年呢。這意味著三星和臺(tái)積電此次“競(jìng)爭(zhēng)”三星贏了。據(jù)悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時(shí)性能提升23%。這次量產(chǎn)的就是第一代，不過(guò)，第一代3nm工藝還沒有應(yīng)用到手機(jī)上，它的首個(gè)客戶是中國(guó)礦機(jī)芯片公司。而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產(chǎn)的話，需要兩年之后了，也就是2024年。同時(shí)
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三星電子3nm芯片正式出貨 中國(guó)加密貨幣礦機(jī)廠商成為首批用戶

  • 7月25日，三星電子于京畿道華城園區(qū)V1線（僅限EVU極紫外光刻）舉辦了基于下一代3nm環(huán)柵晶體管（GAA）技術(shù)的芯片代工產(chǎn)品出貨儀式，開始如約向客戶交付其首批3nm工藝芯片。包括三星電子聯(lián)席CEO兼設(shè)備解決方案部門（DS）主管慶桂顯（Kye Hyun Kyung）和韓國(guó)工業(yè)貿(mào)易資源部長(zhǎng)李昌陽(yáng)（Lee Chang-yang）在內(nèi)，出席了該儀式。隨著3nm制程工藝的量產(chǎn)，三星電子開啟了晶圓代工業(yè)務(wù)的新篇章。在發(fā)貨儀式上，三星晶圓代工部門表達(dá)了通過(guò)搶先量產(chǎn)3nm GAA工藝來(lái)增強(qiáng)其業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力的雄心，以及“將繼
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3nm plus介紹

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