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中國廠商成3nm“小白鼠”：三星自家芯片兩年后才用

  • 6月30日，三星代工廠和半導(dǎo)體研發(fā)中心的職員齊聚一堂，慶祝公司成為世界首家大規(guī)模投產(chǎn)3nm芯片的半導(dǎo)體企業(yè)。雖然三星上馬的是取代FinFET的革命性GAA晶體管，雖然三星把3nm看得無比重要，可BK的報道稱，三星3nm的首家客戶居然是來自中國的一家名為PanSemi（上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司）的礦機芯片企業(yè)。考慮到當(dāng)前虛擬貨幣慘淡的行情，這筆訂單的量級肯定不會大到哪兒去，對于檢驗3nm GAA的成色也不具備充分說服力。另一個有趣的細節(jié)是，報道稱，三星自家芯片準(zhǔn)備在2024年才用3nm，而且是第二代，這就
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英特爾或?qū)⑿薷?nm制程生產(chǎn)計劃 重回巔峰路途漫漫

  • 消息稱英特爾CEO Pat Gelsinger可能會在8月份前往臺積電，與臺積電的高層會晤，主要是對明年的3nm產(chǎn)能計劃進行“緊急修正”。英特爾原計劃2022年底量產(chǎn)第14代Meteor Lake，并于2023年上半年推出，如今有消息稱將延后到2023年底。作為英特爾GPU繪圖芯片代工企業(yè)，臺積電的3nm制程的計劃將受到影響。據(jù)報道，英特爾內(nèi)部已開始緊急修正未來一年的平臺藍圖以及自家制程產(chǎn)能計劃。一直有消息稱，英特爾將使用臺積電的N3工藝生產(chǎn)GPU，比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
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難道是新款麒麟？三星透露3nm芯片新消息，信息量頗大

  • 在芯片企業(yè)中，華為海思還是頂流的存在，可以說，華為海思自研的麒麟系列芯片能夠與高通驍龍8系列、蘋果A系列并駕齊驅(qū)。甚至可以說，海思麒麟芯片還領(lǐng)先于蘋果、高通，因為首款5nm 5G Soc就是華為海思推出的，NPU也是華為率先用在處理器中，蘋果、高通紛紛效仿。然而，誰也沒有想到的是，美多次修改芯片等規(guī)則，導(dǎo)致臺積電等企業(yè)不能自由出貨，原因是臺積電等在芯片生產(chǎn)制造過程中也使用了相關(guān)美技術(shù)。在這樣的情況，臺積電等積極爭取自由出貨許可，還不斷加速發(fā)展先進技術(shù)，目的就是盡可能地降低對美技術(shù)的依賴，從而實現(xiàn)自由出貨。
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三星3nm工藝搶先量產(chǎn) 專家表態(tài)：趕鴨子上架、沒人用的

  • 一如之前預(yù)告的那樣，三星在今天正式宣布了3nm工藝量產(chǎn)，這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺積電量產(chǎn)，并且首次量產(chǎn)GAA晶體管工藝，技術(shù)上也是全面壓制了臺積電，后者要到2nm節(jié)點才會用上GAA工藝。根據(jù)三星所說，在3nm芯片上，其放棄了之前的FinFET架構(gòu)，采用了新的GAA晶體管架構(gòu)，大幅改善了芯片的功耗表現(xiàn)。與5nm相比，第一代3nm工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能，第二代的3nm工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。對于三星搶先量產(chǎn)
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三星否認“3nm 芯片量產(chǎn)延后”，稱仍按進度于第二季度開始量產(chǎn)

  • 　　三星電子今日否認了韓國當(dāng)?shù)孛襟w《東亞日報》有關(guān)延后3nm量產(chǎn)的報道。《東亞日報》此前報道稱，由于良率遠低于目標(biāo)，三星3nm量產(chǎn)將再延后?！　∪且晃话l(fā)言人通過電話表示，三星目前仍按進度于第二季度開始量產(chǎn)3nm芯片?！　?jù)了解到，昨天韓媒BusinessKorea消息稱，三星為趕超臺積電，加碼押注3nm GAA技術(shù)，并計劃在2025年量產(chǎn)以GAA工藝為基礎(chǔ)的2nm芯片?！　∠⒎Q，三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產(chǎn)，成為全球第一家使用GAA技術(shù)的公司。三星希望通過技術(shù)上的飛躍，快速縮小與臺
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先跑并不意味著先贏 良品率才是贏得3nm之爭的關(guān)鍵

  • 隨著雙寡頭拉起的3nm制程競賽，未來行業(yè)內(nèi)的晶圓代工訂單勢必將向這兩家公司進一步集中，由于半導(dǎo)體行業(yè)極度依賴規(guī)模效應(yīng)，未來晶圓代工這個行業(yè)也很難再有新的挑戰(zhàn)者出現(xiàn)。
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蘋果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝

  • WWDC2022上蘋果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關(guān)注，然而現(xiàn)在蘋果下一代M系列芯片M3已經(jīng)曝光。數(shù)碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設(shè)計當(dāng)中，項目代號叫做Palma，預(yù)計2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。當(dāng)然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關(guān)注跟進報道。
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功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀：搶先臺積電量產(chǎn)

  • 　　三星之前制定計劃在2030年成為全球最先進的半導(dǎo)體制造公司之一，3nm節(jié)點是他們的一個殺手锏，之前一直被良率不行等負面?zhèn)髀劺_，日前三星公司終于亮出首個3nm晶圓，按計劃將在今年Q2季度量產(chǎn)，比臺積電還要早一些?！　∪涨懊绹偨y(tǒng)參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠，這里是目前全球唯一一個可以量產(chǎn)3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓，不過具體是哪款芯片還不得而知?！　θ莵碚f，3nm節(jié)點是他們押注芯片工藝趕超臺積電的關(guān)鍵，因為臺積電的3nm工藝不會上下一代的GAA晶體管技術(shù)，三
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Applied Materials公布適用于3nm與GAA晶體管制造的下一代工具

  • 上月，三星代工（Samsung Foundry）部門悄然宣布，其定于 2022 年 2 季度開始使用 3GAE 技術(shù)工藝來生產(chǎn)芯片。作為業(yè)內(nèi)首個采用 GAA 晶體管的 3nm 制程工藝，可知這一術(shù)語特指“3nm”、“環(huán)柵晶體管”、以及“早期”。不過想要高效地制造 GAA 晶體管，晶圓廠還必須裝備全新的生產(chǎn)工具。 而來自應(yīng)用材料（Applied Materials）公司的下一代工具，就將為包括三星在內(nèi)的晶圓廠提供 GAA 芯片的制造支持。（來自：Applied Materials 官網(wǎng) ，via
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三星正推進3nm工藝二季度量產(chǎn) 若實現(xiàn)將先于臺積電量產(chǎn)

  • 據(jù)國外媒體報道，在7nm和5nm制程工藝的量產(chǎn)時間上基本能跟上臺積電節(jié)奏的三星電子，在更先進的3nm制程工藝上有望先于臺積電量產(chǎn)，有報道稱他們正推進在二季度量產(chǎn)。三星電子在二季度的展望中提到，他們的技術(shù)領(lǐng)先將通過首個大規(guī)模量產(chǎn)的全環(huán)繞柵極晶體管3nm工藝進一步加強，他們也將擴大供應(yīng)，確保獲得全球客戶新的訂單，包括美國和歐洲客戶的訂單。外媒的報道顯示，三星電子方面已經(jīng)宣布，他們早期3nm級柵極全能（3GAE）工藝將在二季度量產(chǎn)。三星電子宣布的這一消息，也就意味著業(yè)界首個3nm制程工藝即將量產(chǎn)，將是首個采用全
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外媒稱三星3nm工藝良品率可能仍遠不及預(yù)期 僅10%-20%

  • 據(jù)國外媒體報道，在2月份有報道稱臺積電的3nm工藝遇到良品率難題，可能影響到AMD、英偉達等部分客戶的產(chǎn)品路線圖之后，又出現(xiàn)了三星電子3nm工藝的良品率遠不及預(yù)期的消息。韓國媒體的報道顯示，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠不及公司期望的目標(biāo)，在提升3nm工藝的良品率方面，也陷入了掙扎。另外，三星4nm工藝制造的良率也不盡如人意，僅為30%-35%。三星電子和臺積電是目前已順利量產(chǎn)5nm工藝，并在推進3nm工藝量產(chǎn)事宜的晶圓代工商，與臺積電繼續(xù)采用鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）架構(gòu)不
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臺積電3nm工廠支援生產(chǎn)：5nm訂單激增

  • 日前，由于蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單積累太多，臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產(chǎn)。今年有大量芯片會升級5nm工藝或者改進版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產(chǎn)了，產(chǎn)能需求很高。    除了蘋果這個VVVIP客戶之外，AMD今年也會有5nm Zen4架構(gòu)處理器及5nm RDNA3架構(gòu)GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器，也是臺積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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iPhone 14疑似無緣3nm芯片 或因良率過低

  • 根據(jù)國外媒體tomshardware報道，由于臺積電3nm工藝良率存在問題，蘋果或放棄采用3nm工藝打造新一代A16芯片，這也意味著今年將要發(fā)布的iPhone 14疑似無緣3nm芯片。據(jù)了解，將搭載在iPhone 14上的蘋果A16處理器計劃采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)，但是由于臺積電可能需要到2023年Q1季度才能批量交付3nm芯片，因此A16處理器智能轉(zhuǎn)為使用臺積電4nm工藝打造。
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臺積電：投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠

  • 由于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能緊缺，臺積電此前宣布三年內(nèi)投資1000億美元，約合6300多億人民幣，主要用于建設(shè)新一代的3nm、2nm芯片廠，蓋長的需求太高，現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購了。據(jù)《財訊》報道，這兩年芯片產(chǎn)能緊缺，但是比芯片產(chǎn)能更缺的還有一種建材——白磚，連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材，具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點，重量只有傳統(tǒng)紅磚的一半左右，是很多工廠及房產(chǎn)建設(shè)中都需要的材料。對臺積電來說，一方面它們自己建設(shè)晶圓廠需要大量白磚，另一方面它們在當(dāng)?shù)啬硞€城市建設(shè)晶圓廠，往往還會
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臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上

  • 近日，關(guān)于臺積電3nm工藝制程有了新消息，據(jù)外媒digitimes最新報道，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺積電3納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正3納米藍圖。實際上，隨著晶體管數(shù)量的堆積，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，3nm工藝制程的良品率確實很難快速提升，達成比較好的量產(chǎn)水平。因此，臺積電或?qū)⒁?guī)劃包括N3、N3E與N3B等多個不同良率和制程工藝的技術(shù)，以滿足不同廠商的性能需求，正如同去年蘋果在A15上進行不同芯片性能閹割一致，即能滿足量產(chǎn)需求，還能平攤制造成本，保持利潤。此外，還有消息稱臺積電將在2023年第一季度開
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