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3nm plus
3nm plus 文章 進(jìn)入3nm plus技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電公開回復(fù):東芝競(jìng)標(biāo)案和3nm廠選址
- 臺(tái)積電13日的法說會(huì)中,針對(duì)近期兩大熱門議題:日本半導(dǎo)體大廠東芝NAND Flash部門競(jìng)標(biāo)案、先進(jìn)制程3奈米晶圓廠的選址,一一對(duì)外界做最新的回覆。 自從臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀公開表示,考慮參與日本半導(dǎo)體大廠東芝(Toshiba)競(jìng)標(biāo)案后,臺(tái)積電對(duì)該案的態(tài)度備受市場(chǎng)關(guān)注,尤其參與競(jìng)標(biāo)者又是鴻海、SK海力士(SK Hynix)、威騰(WD)等全球大廠。 臺(tái)積電13日指出,內(nèi)部確實(shí)評(píng)估過該案,但最后決定不去參與競(jìng)標(biāo),主要是兩大原因,第一,內(nèi)部認(rèn)為這種標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的商業(yè)模式和邏輯產(chǎn)業(yè)很不一樣,第二是
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英特爾7億美金建廠美國(guó) 臺(tái)積電5000億投資3nm技術(shù)
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電正式將赴美國(guó)設(shè)立晶圓廠列入選項(xiàng),且目標(biāo)直指最先進(jìn)且投資金額高達(dá)5000億元的3納米制程。臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道稱,臺(tái)積電3納米出走將撼動(dòng)全球半導(dǎo)體江山。 擔(dān)憂臺(tái)灣代工基地空氣不佳、電力不穩(wěn) 臺(tái)媒引述指出,臺(tái)積電政策轉(zhuǎn)向,主因是南科高雄園區(qū)路竹基地,環(huán)評(píng)作業(yè)完成時(shí)間可能無法配合臺(tái)積電需求,加上空氣品質(zhì)及臺(tái)灣電力后續(xù)穩(wěn)定不佳,也是干擾設(shè)廠的變數(shù)。 臺(tái)積電表示,南科高雄園區(qū)路竹基地也未排除在外,持續(xù)觀察,選地尚未決定。至于電力問題,臺(tái)積電重申,考慮設(shè)廠地點(diǎn),水、電、土地、人才,
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臺(tái)積電斥資157億美元打造5nm/3nm芯片生產(chǎn)線
- 臺(tái)科技部長(zhǎng)陳良基15日接受經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)專訪時(shí)表示,他上任后主動(dòng)拜會(huì)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀等科技大老,對(duì)臺(tái)積電3納米計(jì)劃需求,政府將全力協(xié)助,也會(huì)特別關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),并從近程及長(zhǎng)期著手協(xié)助產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 對(duì)于空污總量管制等環(huán)保要求,會(huì)否影響臺(tái)積電3納米進(jìn)程,陳良基說:「我比較審慎樂觀。我有看到臺(tái)積電對(duì)3納米需求,水電、土地、空污等因應(yīng)措施,并沒有不能解決的悲觀。」他并預(yù)言,以人工智能(AI)技術(shù)為主的沛星互動(dòng)科技(Appier),十年后有可能成為另一個(gè)「臺(tái)積電」。 陳良基說,他跟張忠謀常碰面,上任后
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真正的工匠旗艦機(jī),魅族Pro 6 Plus拆解評(píng)測(cè)
- 魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質(zhì)2K分辨率的5.7英寸屏幕,由于AMOLED屏幕特性,魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術(shù),能夠在熄屏的狀態(tài)下顯示日期、時(shí)間、通知等消息,帶來省電的效果。全金屬的一體化機(jī)身,每一處都體現(xiàn)著魅族對(duì)手機(jī)的追求,歷經(jīng)30道工序與150小時(shí)的精雕細(xì)琢,PRO 6 Plus把每一個(gè)細(xì)節(jié)都完美的展示給你。 拆機(jī)工具很
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半導(dǎo)體走到3nm制程節(jié)點(diǎn)不成問題
- 在剛剛閉幕的2016年ITF(IMEC全球科技論壇)上,世界領(lǐng)先的獨(dú)立納米技術(shù)研究機(jī)構(gòu)——IMEC的首席執(zhí)行官Luc van den Hove指出,“scaling(尺寸縮小)還會(huì)繼續(xù),我不僅相信它將會(huì)繼續(xù),而且我認(rèn)為它不得不繼續(xù)。” 他認(rèn)為,目前從技術(shù)層面來說,F(xiàn)INFET、Lateral Nanowire(橫向納米線) 和Vertical Nanowire(縱向納米線)已經(jīng)可以幫我們持續(xù)推進(jìn)到3nm的制程節(jié)點(diǎn)。EUV光刻技術(shù)將是未來的唯一選擇。
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華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖評(píng)測(cè)
- 盡管榮耀6 Plus才剛剛發(fā)布不久,不過這款號(hào)稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)就已經(jīng)出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機(jī),榮耀6 Plus最大亮點(diǎn)在于采用首創(chuàng)仿生平行雙鏡頭設(shè)計(jì),并采用精致機(jī)身設(shè)計(jì),另外結(jié)合頂級(jí)硬件配置,綜合表現(xiàn)還是很不錯(cuò)的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內(nèi)部雙創(chuàng)新攝像頭構(gòu)造如何?這些小伙伴們關(guān)注的熱點(diǎn)問題,我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖解,深度揭曉。 榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評(píng)測(cè)
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大神F1 Plus拆機(jī)圖解
- 4G手機(jī)如今也變得白菜價(jià),近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動(dòng)4G手機(jī)售價(jià)不足600元,具備非常出色的性價(jià)比。對(duì)于一款低價(jià)知名品牌4G手機(jī),大神F1 Plus內(nèi)部做工如何?手機(jī)質(zhì)量是否依舊有保障呢?接下來,百事網(wǎng)小編為大家?guī)磉@款599元大神F1 Plus拆機(jī)圖解,一起看看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與做工如何吧。 大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機(jī)圖解 擴(kuò)展閱讀:大神F1 Plus和榮耀3C哪個(gè)好 榮耀3C對(duì)比大神F1 Plus評(píng)測(cè) 大神F1 Plu
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拆解:iPhone6 Plus更薄更大
- 首先卸下前面板的Home鍵,有一個(gè)金屬支架支撐。 接下來取下前置攝像頭,這里有一整個(gè)電纜組件,還包括了耳機(jī)揚(yáng)聲器。 現(xiàn)在可以分開前面板組件的金屬板。 iPhone6 Plus的電池容量超大,達(dá)到2915mAh。 電池的額定電壓為3.82伏特和11.1瓦時(shí)的能量,共計(jì)2915毫安時(shí) , 比iPhone 5s(1560毫安時(shí))多出近一倍的容量。蘋果公司宣稱在3G上通話時(shí)間可達(dá)24小時(shí),和384小時(shí)的待機(jī)時(shí)間。(下一頁(yè)) 1
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給你一個(gè)真實(shí)的iPhone 6 Plus
- 多年來,我們看著iPhone漸漸進(jìn)化。剛開始它只是iPhone。在過去的幾年里,我們看著它成長(zhǎng)。從學(xué)會(huì)了3G,獲得了一個(gè)S(每隔一年這個(gè)S會(huì)離我們而去又回來)。它甚至學(xué)會(huì)了如何讀取指紋。 iPhone多年來的勞力和奉獻(xiàn)讓它有今天的成就:iPhone 6 Plus。請(qǐng)加入我們的現(xiàn)場(chǎng)拆解而一起來探索這個(gè)新的龐大勢(shì)力?! ∥覀兗磳?huì)為您拆解全新大的iPhone 6 Plus。是什么讓這個(gè)龐大的手機(jī)怎么特別? 1、蘋果A8芯片和64位架構(gòu) 2、第二代M8運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器 3、16,64,或128GB容量 4、5.
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Apple II Plus解剖
- Apple II Plus是古董級(jí)的蘋果電腦之一,于1978年上市。Apple II Plus采用MOS科技公司的中央處理器,內(nèi)存僅有48KB、32KB、16KB,運(yùn)行的是Apple DOS操作系統(tǒng)。蘋果老用戶Todd Harrison最近拆解了一臺(tái)古董Apple II Plus,將內(nèi)部零件做了一次除塵清理,并重裝起來,使其正常運(yùn)轉(zhuǎn)。 拆解電腦可不是易事,何況要拆解一部古董級(jí)的電腦。首先,Todd Harrison將蘋果顯示器的內(nèi)膽取出,清理顯示器內(nèi)腔。拆卸顯示器的CRT要非常小心,因?yàn)樗?/li>
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NUCLEUS PLUS 實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境配置
- NUCLEUS PLUS 實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境配置,目前,NUCLEUS PLUS 實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)在國(guó)內(nèi)的通訊,醫(yī)療,控制及數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域得到了大量的應(yīng)用。為了使廣大的嵌入式應(yīng)用工程師對(duì)NUCLEUS RTOS的開發(fā)環(huán)境及其配置有一個(gè)更全面的了解,我們?cè)诖艘詰?yīng)用較多的x86系
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基于MAX+ PLUS 的十進(jìn)制計(jì)數(shù)器的設(shè)計(jì)
- 摘 要: MAX+ PLUS Ⅱ 軟件是一種易學(xué)易用的設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境, 它在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用越來越廣泛?;诖耍?首先介紹了MAX + PLUS Ⅱ 軟件常用的設(shè)計(jì)輸入方法; 其次設(shè)計(jì)了十進(jìn)制計(jì)數(shù)電路, 并用MAX + PLUS Ⅱ軟件對(duì)電
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基于DDE協(xié)議的Modbus Plus與Ethernet數(shù)據(jù)交換
- 導(dǎo)讀:文中介紹的使用dde協(xié)議和socket協(xié)議處理數(shù)據(jù)的方式有較好的通用性,經(jīng)過簡(jiǎn)單修改既可以用于其他的系統(tǒng)...
- 關(guān)鍵字: DDE Modbus Plus Ethernet 數(shù)據(jù)交換
3nm plus介紹
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