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3G中的CMOS基RF集成

  • 用戶需要更小更便宜的手機,在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術(shù)?！　」杓夹g(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
  • 關(guān)鍵字： 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  

晶圓代工廠發(fā)展MEMS的唯一要訣：找到強大的設(shè)計伙伴

  •         1位伊朗人30多年前獨自來到美國柏克萊大學(xué)念書，自畢業(yè)后為了一圓其大學(xué)時期對于MEMS的夢想，前前后后共創(chuàng)立了多達6家的MEMS設(shè)計公司，而第6家公司InvenSense在其正式開張前，就已花了1年多時間在家埋頭苦干，開創(chuàng)出1套前無古人的MEMS設(shè)計公司營運模式，如今看來他對了，至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應(yīng)商，而讓所有MEMS業(yè)界為之瞠目結(jié)舌的是，
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CMOS 集成電路使用時的技術(shù)要求

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： CMOS  集成電路  二極管  

3G中的CMOS基RF集成(05-100)

  • 　　用戶需要更小更便宜的手機,在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： 3G  CMOS  RF  

安森美半導(dǎo)體DC-DC電源參考設(shè)計示例

  • 近年來，隨著電信技術(shù)的發(fā)展及數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的迅速擴大，數(shù)據(jù)通信設(shè)備和電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不斷走向融合，這就需要可靠的電源...
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德州儀器OMAP36x 應(yīng)用處理器進一步壯大 OMAP? 3 產(chǎn)品陣營

  •         先進的 45 納米 CMOS 工藝技術(shù)顯著提升智能電話及移動因特網(wǎng)設(shè)備性能并降低其功耗，充分滿足各種移動性能需求         2009年2月18日，北京訊         日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產(chǎn)品，可充分滿足
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  TI  CMOS  OMAP?   2D/3D   OpenGL ES  ISP  

滿足多媒體處理器需求的動態(tài)電源管理技術(shù)

  • 　　 本文將介紹相關(guān)多媒體處理器的電源管理技術(shù)原理，以及如何利用這些技術(shù)降低功耗，并討論采用哪些外部電源管理器件和功率 IC 可確保處理器芯片全面發(fā)揮省電特性。
  • 關(guān)鍵字： 多媒體處理器  動態(tài)電源管理  DVFS  AVS  DPS  200901  

多樣化手機設(shè)計需要恰當(dāng)?shù)腟oC與SiP混合

  • “單芯片手機”的概念是指利用行業(yè)標(biāo)準的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
  • 關(guān)鍵字： 單芯片手機  SoC  SiP  CMOS  

新日本無線開發(fā)出雙電路低噪聲CMOS單電源運算放大器

  • 新日本無線開發(fā)完成了雙電路低噪聲CMOS單電源軌至軌輸出運算放大器NJU7029，該產(chǎn)品最適用于加速度傳感器、震蕩傳感器和光傳感器的信號處理。 NJU7029是雙電路CMOS運算放大器，實現(xiàn)了低噪聲(13nV/√Hz typ. at f="1kHz")、增益寬帶(3MHz)、低電壓工作(2.2V～5.5V)，并且具有輸入偏置電流為1pA(typ.)的高輸入阻抗特性，即便是加速度、震蕩、光等各種傳感器的微小輸入信號也能準確地放大。 NJU7029具有軌至軌輸出特性，實現(xiàn)
  • 關(guān)鍵字： 新日本無線  運算放大器  CMOS  低噪聲  

基于CPLD的高幀頻CMoS相機驅(qū)動電路設(shè)計

  • 依據(jù)Micon公司MI―MVl3型高幀頻互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)圖像傳感器驅(qū)動控制時序關(guān)系，設(shè)計了高幀頻相機驅(qū)動控制時序。選用Actel公司復(fù)雜的可編程邏輯器件及其開發(fā)系統(tǒng)，并利用硬件描述語言實現(xiàn)了驅(qū)動時序及控制時序。實驗表明，設(shè)計的控制驅(qū)動時序完全能滿足圖像傳感器的要求。
  • 關(guān)鍵字： CPLD  CMoS  幀  相機    

富士通開發(fā)出適用于功率放大器的CMOS邏輯高壓晶體管

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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低功耗低噪聲CMOS放大器設(shè)計與優(yōu)化

  • 分析了兩種傳統(tǒng)的基于共源共柵結(jié)構(gòu)的低噪聲放大器LNA技術(shù)：實現(xiàn)噪聲優(yōu)化和輸入匹配SNIM技術(shù)并在功耗約束下同時實現(xiàn)噪聲優(yōu)化和輸入匹配PCSNIM技術(shù)。針對其固有不足，提出了一種新的低功耗、低噪聲放大器設(shè)計方法。
  • 關(guān)鍵字： CMOS  低功耗  低噪聲  放大器設(shè)計    

SoC與SiP各有千秋 兩者之爭仍將繼續(xù)

  • 　　對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。 　　現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術(shù)并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。 　　如果
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低功耗高增益CMOS LNA的設(shè)計

  • 0 引言 　　快速增長的無線通信市場使得無線通信技術(shù)向著低成本、低功耗、高集成度的方向發(fā)展，同時CMOS技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到深亞微米水平，這使CMOS器件的高頻特性得以進一步改善，目前已能與SiGe器件和GaAs器件相媲美。此外，CMOS器件功耗極低且集成度高，因而深亞微米CMOS技術(shù)在無線通信系統(tǒng)中具有應(yīng)用潛力。低噪聲放大器(LNA)是無線通信系統(tǒng)射頻接收機前端的關(guān)鍵模塊，在接收并放大信號的過程中起著關(guān)鍵性的作用，其增益、噪聲、線性度等都將直接影響著整個接收機的性能。典型的接收機的接收信號強度在-120～-
  • 關(guān)鍵字： CMOS  
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