dram 文章 進入dram技術(shù)社區(qū)
12月上旬合約價DRAM持平 Flash下跌
- 12月上旬的存儲器合約價格中,DRAM合約價意外持平開出,南亞科副總經(jīng)理白培霖表示,主要是個人計算機(PC)廠急單涌入之故;而 NAND Flash合約價格則反應(yīng)市場需求不佳,16Gb芯片價格下滑5~10%,32Gb芯片下跌2~6%,目前合約價格貼近現(xiàn)貨價格水平,下游存儲器業(yè)者都盡量減少庫存水位,以免營運被跌價的NAND Flash芯片庫存燙傷。 近期DRAM現(xiàn)貨價格持續(xù)反彈,1Gb容量DDR2價格從2美元反彈至2.5美元,屬于觸底反彈,然整個市場的交易量是相當(dāng)有限,反倒是原本各界預(yù)期12月上旬
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張忠謀:臺灣企業(yè)五年內(nèi)成本將面臨三大挑戰(zhàn)
- 12月9日消息,臺積電董事長張忠謀昨日表示,臺灣企業(yè)五年內(nèi)成本將面臨三大挑戰(zhàn),包括美元弱勢引起的新臺幣匯率挑戰(zhàn),石油等原物料價格上漲引發(fā)的通膨,還有減碳增加的環(huán)保稅負(fù)成本。 張忠謀只提到美元弱勢,并沒有說新臺幣有升值壓力,張忠謀認(rèn)為,全球經(jīng)濟都在復(fù)蘇中,復(fù)蘇力道緩慢,盡管景氣慢慢復(fù)蘇,但張忠謀認(rèn)為,企業(yè)近中程的三大挑戰(zhàn)相當(dāng)嚴(yán)峻,所謂近中程大概是五年內(nèi),所以嚴(yán)峻因為是過去兩年、甚至十年沒遇見過。 第一個挑戰(zhàn)是匯率。張忠謀說,臺灣過去20年沒有遭遇很大的匯率挑戰(zhàn),但美元愈來愈弱,這會是一個趨勢
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TIMC案觸礁 施顏祥提出3大處理原則
- 在臺灣“立法院”受到空前阻力的「DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案」幾乎確定無法過關(guān)之后,國發(fā)基金投資臺灣創(chuàng)新存儲器公司(TIMC)也面臨停擺。“經(jīng)濟部”長施顏祥對此表示,“立法院”和社會各界對于國發(fā)基金投資TIMC有意見,“經(jīng)濟部”都聽到了。目前經(jīng)濟部對DRAM產(chǎn)業(yè)再造的僵局有3大處理原則,分別是調(diào)整 DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、持續(xù)與立法委員溝通、思考新的替代方案。 施顏祥表示,臺灣每年支付DRAM技術(shù)母廠新臺幣200億
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爾必達蠶食臺12寸廠DRAM產(chǎn)能
- 日系DRAM大廠爾必達(Elpida)社長坂本幸雄再度訪臺,8日將與新策略聯(lián)盟伙伴茂德董事長陳民良聯(lián)合召開記者會,說明雙方合作代工細(xì)節(jié)。由于坂本幸雄過去慣常與力晶合作亮相,這次換成茂德,變化過程頗耐人尋味,爾必達2009年以來除拉攏茂德合作DDR3代工,亦與華邦電展開繪圖存儲器(GDDR)代工合作,日廠在臺灣存儲器領(lǐng)域勢力越來越龐大,不論臺灣創(chuàng)新存儲器公司(TIMC)未來怎么走,爾必達可說是這場臺美日DRAM廠整并下的大贏家。 爾必達經(jīng)過2008年DRAM產(chǎn)業(yè)崩盤襲擊,2009年元氣逐漸恢復(fù)后,
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中國臺灣芯片公司改變策略應(yīng)對市場下滑危機
- 臺灣半導(dǎo)體生產(chǎn)商期望通過轉(zhuǎn)變策略來應(yīng)對電腦存儲芯片市場占有率下降帶來的挑戰(zhàn),但此舉可能導(dǎo)致它們?nèi)P退出核心業(yè)務(wù)。 由于芯片行業(yè)從2007年起陷入有史以來最嚴(yán)重的滑坡,南亞科技及臺灣力晶半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱:力晶)等臺灣芯片行業(yè)的支柱公司已在虧損中掙扎了兩年多。盡管今年芯片價格出現(xiàn)反彈,但力晶和茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)等公司仍處于貸款違約的邊緣。 與此同時,韓國和日本的競爭對手憑藉更先進、成本更低的生產(chǎn)技術(shù)持續(xù)發(fā)展壯大。 為應(yīng)對上述局面,臺資公司
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三星每年提高一倍代工芯片產(chǎn)能 目標(biāo)直指臺積電
- 據(jù)報道,為了更加快速的追趕臺積電,三星計劃將以后每年的代工芯片產(chǎn)能提高一倍直至達到臺積電的規(guī)模。 根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計,去年全球芯片代工市場的產(chǎn)值為190億美元,而臺積電獨自占據(jù)了其中的100億美元。 三星是全球第二大芯片制造商,在DRAM內(nèi)存和NAND閃存市場處于領(lǐng)先地位,但是他們在代工市場的收入?yún)s只有可憐的幾億美元。三星發(fā)言人近日表示,三星已經(jīng)決定擴大其代工產(chǎn)能,目標(biāo)直指臺積電。 三星目前在韓國器興(Giheung)有一座占地350英畝的晶圓廠,專門用于代工業(yè)務(wù)。三星一直強調(diào)
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DRAM廠資本支出競賽 三星更勝臺廠一籌
- 臺系DRAM廠開始規(guī)劃2010年資本支出,估計包括南亞科、華亞科、力晶和茂德4家DRAM廠2010年資本支出逾新臺幣700億元,且主要支出集中在臺塑集團身上,臺DRAM廠似乎又生龍活虎起來,開始擴大投資規(guī)模,然相較于三星電子(Samsung Electronics)2010年在存儲器領(lǐng)域資本支出至少30億美元來看,臺系4家DRAM廠合計資本支出仍遠落后三星,未來三星不僅將穩(wěn)坐龍頭,且恐將再度侵蝕臺DRAM廠既有市占率。 三星是這一波DRAM產(chǎn)業(yè)海嘯大贏家,這波巨浪吹倒臺DRAM產(chǎn)業(yè),亦讓美、日系
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臺“經(jīng)濟部”主導(dǎo)的TIMC成立計劃走向窮途末路
- 臺“立法院經(jīng)濟委員會”本月26日一致投票通過反對臺經(jīng)濟部一項要求政府向臺灣創(chuàng)新記憶體公司(TIMC)注資的提案,這意味著臺灣當(dāng)局主導(dǎo)的力圖重建本土內(nèi)存工業(yè)的改革計劃第四次遭到政府其它部門的反對。 與此形成鮮明對比的是,韓國聯(lián)合通訊社本月26日援引韓國知識經(jīng)濟部的說法,稱南韓政府計劃支持三星以及海力士公司開發(fā)自旋極化磁隨機存取內(nèi)存技術(shù)(STT-MRAM)的項目.政府將于2014年前向該項目注資240億韓元(合2050萬美元),占項目總預(yù)算的一半。 此前三星與海力士公司
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臺DRAM廠拼增產(chǎn)搶回市占率 惟制程進度仍落后
- 經(jīng)歷上一波DRAM產(chǎn)業(yè)不景氣,臺系DRAM廠傷得很重,好不容易等到價格反彈到現(xiàn)金成本之上,開始全力擴產(chǎn)找回過去失落的市占率,惟即使目前臺系DRAM廠再努力,也只能用落后的制程來追趕,傳出三星電子 (Samsung Electronics)采用40奈米制程的DDR3芯片已開始大量投產(chǎn),領(lǐng)先臺廠2個世代之多,臺系DRAM廠在追趕的進度上,再度顯得相當(dāng)吃力。 就像過去每次的景氣循環(huán)一樣,當(dāng)走出谷底的初期,國際大廠總是早一步獲利,臺廠緩步跟隨在后,這次也不例外,臺廠再度過年初的財務(wù)危機之后,隨著DRAM
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力晶第4季DRAM產(chǎn)出大躍進 季增率挑戰(zhàn)30~40%
- 臺系DRAM廠為抓準(zhǔn)DRAM價格復(fù)蘇的時間點,開始大量增加投片量,其中力晶增產(chǎn)的幅度將居冠,傳出第4季位元成長率將較第3季明顯大增 30~40%,力晶11月出貨量大幅成長,也將反映在11月營收上,出現(xiàn)大幅度成長;再者,除了DDR2芯片外,力晶也開始增加DDR3芯片產(chǎn)出,臺廠正緩慢步入DDR2和DDR3交接期。 臺廠2008年底開始進入長達3季的減產(chǎn),隨著DRAM價格在奇夢達(Qimonda)退出市場后,由供過于求逐漸走向供給平衡,因此緩步開始增產(chǎn),尤其在營運開始產(chǎn)生現(xiàn)金流入后,增產(chǎn)的速度加快,現(xiàn)
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臺“立法院”展現(xiàn)驚人毅力 四度封殺國發(fā)基金投資TIMC案
- 臺“立法院”經(jīng)濟委員會26日再度審查國發(fā)基金預(yù)算,“經(jīng)濟部”次長林圣忠也為了漢翔公司的年度預(yù)算赴立法院備詢。藍綠立委唯恐“經(jīng)濟部”不了解臺灣最高民意代表的立場,針對「DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案」第4度提出決議案全面封殺。 根據(jù)2010年國發(fā)基金的預(yù)計投資計畫,總規(guī)模為新臺幣330億元,包括各項產(chǎn)業(yè)及策略性投資270億元、創(chuàng)業(yè)投資60億元。在國發(fā)基金的預(yù)算書中并沒有提出要投資TIMC的計畫。不過令人好奇的是,「DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案」
- 關(guān)鍵字: TIMC DRAM
dram介紹
DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即動態(tài)隨機存儲器最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲,所以 必須隔一段時間刷新(refresh)一次,如果存儲單元沒有被刷新,存儲的數(shù)據(jù)就會丟失。 它的存取速度不快,在386、486時期被普遍應(yīng)用。
動態(tài)RAM的工作原理 動態(tài)RAM也是由許多基本存儲元按照行和列來組 [ 查看詳細(xì) ]
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