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Diodes 推出小型SOT963封裝器件
- Diodes 公司推出采用超小型 SOT963封裝的雙極晶體管 (BJT)、MOSFET和瞬態(tài)抑制二極管 (TVS) 器件,性能可媲美甚至超過采用更大封裝的器件。 Diodes SOT963的占板面積僅有0.7 mm2,比SOT723封裝少30%,比SOT563封裝少60%,適合低功耗應(yīng)用。占板面積節(jié)省加上0.5 mm的離板高度,讓Diodes 的 SOT963 封裝器件能夠滿足各種超便攜式電子產(chǎn)品的要求。 現(xiàn)階段推出的SOT963封裝產(chǎn)品線包括6款通用雙極雙晶體管組合、3款小信號雙MOS
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英飛凌推出30V車用 MOSFET
- 英飛凌科技股份公司近日面向大電流應(yīng)用的汽車推出一款具備全球最低通態(tài)電阻的30V功率MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)。全新的OptiMOS™-T2 30V MOSFET是一款N溝道器件,在10V柵源電壓條件下,漏極電流為180A,而通態(tài)電阻僅為0.9毫歐。采用D2PAK-7封裝的IPB180N03S4L-H0,可滿足客戶對標(biāo)準(zhǔn)封裝功率 MOSFET的需求:以最低成本獲得高額定電流和最低通態(tài)電阻。 基于英飛凌適用于功率MOSFET的功能強大的第二代溝槽技術(shù),OptiMOS-T
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英飛凌推出一款30V功率MOSFET
- 英飛凌科技股份公司近日面向大電流應(yīng)用的汽車推出一款具備全球最低通態(tài)電阻的30V功率MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)。全新的OptiMOS?-T2 30V MOSFET是一款N溝道器件,在10V柵源電壓條件下,漏極電流為180A,而通態(tài)電阻僅為0.9毫歐。采用D2PAK-7封裝的IPB180N03S4L-H0,可滿足客戶對標(biāo)準(zhǔn)封裝功率 MOSFET的需求:以最低成本獲得高額定電流和最低通態(tài)電阻。 基于英飛凌適用于功率MOSFET的功能強大的第二代溝槽技術(shù),OptiMOS-T2器件成為大
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IR 拓展具有低導(dǎo)通電阻的汽車用 MOSFET 系列
- 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 今天宣布拓展了針對低導(dǎo)通電阻(RDS(on))應(yīng)用的汽車用功率 MOSFET 專用系列,包括車載電源及內(nèi)燃機 (ICE) 、微型混合動力和全混合動力平臺上的重載應(yīng)用。 新的 MOSFET 系列器件系列在 55V 的電壓下可提供低達 2.6 mΩ 的導(dǎo)通電阻,可以承受 40V 至100V 的電壓,并涵蓋了此前推出的 75V 產(chǎn)品。當(dāng)中一些具有更高電壓的器件非常適用于 24V 卡車系統(tǒng),采用 D2Pak-7P
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IR 推出全新 HEXFET 功率MOSFET系列
- 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出全新HEXFET®功率MOSFET系列。該器件采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SOT-23封裝,具有超低導(dǎo)通電阻 (RDS(on)) ,適用于電池充電及放電開關(guān)、系統(tǒng)和負(fù)載開關(guān)、輕載電機驅(qū)動,以及電信設(shè)備等應(yīng)用。 新款SOT-23 MOSFET 器件采用IR最新的中壓硅技術(shù),通過大幅降低90% RDS(on)顯著改善了電流處理能力,為客戶的特定應(yīng)用優(yōu)化了性能及價格。 IR
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2009年度電源產(chǎn)品獎評選結(jié)果揭曉
- 2010年6月8日,由中國電子技術(shù)權(quán)威雜志《電子產(chǎn)品世界》舉辦的“2009年度電源產(chǎn)品評選”活動在“第七屆綠色電源與電源管理技術(shù)研討會”舉行了頒獎典禮。社長陳秋娜女士宣布了最終的獲獎結(jié)果,中國電源學(xué)會常務(wù)理事長李龍文和陳秋娜女士分別為獲獎廠商代表進行頒獎。本次活動中共收到來自近20家國內(nèi)外電源廠商提交的五大類別60多款產(chǎn)品,經(jīng)網(wǎng)上票選和專家測評最終的分別選出最佳創(chuàng)新獎和最佳應(yīng)用獎獲獎產(chǎn)品,另外還同時從所有參選產(chǎn)品中特別評選出了兩款綠色電源獎產(chǎn)品獎。
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Vishay Siliconix 推出三款新型500V N溝道功率MOSFET
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新型500V、12A的N溝道功率MOSFET --- SiHP12N50C-E3、SiHF12N50C-E3和SiHB12N50C-E3,該MOSFET在10V柵極驅(qū)動下的最大導(dǎo)通電阻達到超低的0.555Ω,柵極電荷減小為48nC,采用TO-220、TO-220 FULLPAK和D2PAK(TO-263)封裝。 這三款器件的低導(dǎo)通電阻意味著更低的功率損耗,從而在各種應(yīng)用的功率因數(shù)校正(PFC)升壓電路、脈寬調(diào)
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晶圓代工漲15% 模擬IC點頭
- 包括德儀、 英飛凌、國家半導(dǎo)體(NS)、安森美(On Semi)等IDM廠,開出高于業(yè)界水平價格,包下 臺積電、 聯(lián)電、世界先進等晶圓代工產(chǎn)能,成熟制程產(chǎn)能不足問題,已對立锜、致新等臺灣模擬IC業(yè)者造成排擠效應(yīng)。為了避免下半年旺季時無貨可出,臺灣業(yè)者只能松口答應(yīng)調(diào)漲代工價10%至15%不等幅度,以便爭取到更多產(chǎn)能。 下半年將進入手機及計算機銷售旺季,不論市場是否對市場需求有所疑慮,但業(yè)界仍認(rèn)為旺季仍會有旺季應(yīng)有表現(xiàn),至少第3季的手機、筆電、消費性電子產(chǎn)品等出貨量,與去年同期相較仍有2成至3成的年
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iSuppli:部分芯片產(chǎn)品交貨期拉長至20周
- 市場研究機構(gòu)iSuppli指出,部分模擬、邏輯、內(nèi)存與電源管理IC 出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨現(xiàn)象,導(dǎo)致價格上揚與交貨期延長至“令人擔(dān)憂的程度”。“當(dāng)交貨期來到20周左右的水平,意味著零組件供應(yīng)端與需求端出現(xiàn)了很大的差異;”追蹤半導(dǎo)體與零組件價格的iSuppli資深分析師Rick Pierson表示。 當(dāng)零組件供應(yīng)端出現(xiàn)吃緊情況,對照目前正處于復(fù)蘇狀態(tài)的市場,或許并不令人驚訝;Pierson指出,特定的市場與價格也激化各種零組件領(lǐng)域出現(xiàn)不同程度的短缺。根據(jù)iSu
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Vishay Siliconix推出新款ThunderFET 功率MOSFET
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用針對更高電壓器件優(yōu)化的新型低導(dǎo)通電阻技術(shù)的首款TrenchFET?功率MOSFET --- ThunderFET? SiR880DP。新器件是業(yè)界首款在4.5V柵極驅(qū)動下就能導(dǎo)通的80V功率MOSFET。新的80V SiR880DP采用熱增強型PowerPAK? SO-8封裝,在4.5V、7.5V和10V下具有8.5m?、6.7m?和5.9m?的超低導(dǎo)通電阻。在4.5V柵極驅(qū)動下,該器件的典型導(dǎo)通電
- 關(guān)鍵字: Vishay MOSFET SiR880DP
IR 拓展了中壓功率 MOSFET 產(chǎn)品組合推出采用 PQFN 封裝和銅夾技術(shù)的新產(chǎn)品
- 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱 IR) 拓展了 HEXFET功率 MOSFET 產(chǎn)品組合,提供完整的中壓器件系列,它們采用了5x6 mm PQFN封裝及優(yōu)化銅夾和焊接芯片技術(shù)。 新的功率MOSFET采用了IR最新的硅技術(shù)來實現(xiàn)基準(zhǔn)性能,適用于網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備的DC-DC轉(zhuǎn)換器、AC-DC開關(guān)電源(SMPS)及電機驅(qū)動開關(guān)等開關(guān)應(yīng)用。由于新器件滿足40V到250V的寬泛電壓,所以可提供不同水平的導(dǎo)通電阻(RDS(on))和柵極電荷(Qg),為客戶的特定應(yīng)用提供
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