- 華潤微電子有限公司(后簡稱“華潤微電子”)宣布其附屬公司華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)已開發(fā)完成1200V Trench NPT IGBT(溝槽非穿通型絕緣柵雙極晶體管)工藝平臺,各項參數(shù)均達到設計要求,成功進入Trench IGBT代工市場。
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華潤微電子 IGBT
- 華潤微電子有限公司(后簡稱“華潤微電子”)宣布其附屬公司華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)已開發(fā)完成1200V Trench NPT IGBT(溝槽非穿通型絕緣柵雙極晶體管)工藝平臺,各項參數(shù)均達到設計要求,成功進入Trench IGBT代工市場。
華潤上華開發(fā)的該工藝產(chǎn)品關鍵參數(shù)如最高耐壓V(BR)CES、導通飽和電壓VCE(on)、關斷損耗Eoff ,以及在實際應用中的溫升效果都與國際大廠相當,該工藝產(chǎn)品主要應用于電磁爐。根據(jù)國內權威的
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華潤微電子 IGBT
- 摘要:隨著半導體技術與大規(guī)模集成電路技術的發(fā)展,數(shù)字信號處理器在交流調速及運動控制領域應用越來越廣。數(shù)字信號處理器與功率器件接口電路設計的合理完善直接關系到系統(tǒng)長期工作的可靠性。同時,低壓供電數(shù)字信號
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可靠性 分析 設計 電路 驅動 數(shù)字 信號處理器 IGBT 基于
- 實用IGBT焊接電源方案及炸管對策!逆變電焊機=逆變焊接電源+焊接裝置.只要做好逆變焊接電源,那么系列產(chǎn)品就迎刃而解.影響逆變焊接電源可靠性的主要問題是“炸管”! 為了研究“炸管“! 首先
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對策 方案 電源 焊接 IGBT
- 中心議題:?柵極電荷體現(xiàn)IGBT的特性?如何測量和確定柵極電荷?驅動器輸出功率和柵...
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IGBT
- 科達半導體封裝測試項目投產(chǎn)儀式在東營經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行。
科達半導體封裝測試項目于2010年6月開工建設,從投資建設到正式投產(chǎn),僅用了6個月的時間,創(chuàng)造了國內封裝測試項目建設周期最短、投產(chǎn)速度最快的成功范例。項目擁有國際最新型設備150余臺套,主要從事T0247、T03P、T0220等功率半導體器件的封裝測試,年可生產(chǎn)各類器件3.1億只,年產(chǎn)值3億元以上。封裝測試項目的成功投產(chǎn),將進一步提高科達半導體公司在成本、交貨期、質量等方面的競爭能力。
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科達半導體 IGBT
- 1前言電力電子技術、微電子技術與控制理論的結合,有力地促進了交流變頻調速技術的發(fā)展。近年來,具有驅動電路和保護功能的智能IGBT的應用使得變頻器結構更加緊湊且可靠。與其它電力電子器件相比,IGBT具有高可靠性、
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應用 變頻器 IGBT 高壓
- 1引言感應加熱是將工件直接加熱,它具有效率高,作業(yè)條件好,溫度容易控制,金屬燒損小,無需預熱等優(yōu)點。傳統(tǒng)的感應加熱設備應用的電力電子器件是電子管和快速晶閘管。電子管電壓高,穩(wěn)定性差,幅射強,效率低,已經(jīng)
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電源 音頻 IGBT 加熱 感應
- 英飛凌科技股份有限公司今日宣布其位于中國北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)的全新子公司——英飛凌集成電路(北京)有限公司正式開業(yè)。新公司注冊資本1,500萬美元,將進一步加強公司對高能效、移動性和安全性的關注,體現(xiàn)了英飛凌對中國市場的長期承諾。
新公司不僅具備銷售、市場、應用研發(fā)及輔助職能,還設有一座1,500平方米的制造工廠,專門從事IGBT組件的生產(chǎn)。未來三年,新公司的員工數(shù)目預計將超過100人。
英飛凌科技股份有限公司首席執(zhí)行官Peter Bauer先生表示:“亞
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英飛凌 IGBT 電機控制
- 功率元件是最重要的部件就功能和成本而言,功率元件在逆變器中是最為重要的部件。要想降低成本,如何使用...
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功率元件 開關 IGBT 電容 電流
- IGBT技術進步主要體現(xiàn)在兩個方面:通過采用和改進溝槽柵來優(yōu)化垂直方向載流子濃度,以及利用“場終止”概念(也有稱為“軟穿通”或“輕穿通”)降低晶圓n襯底的厚度。此外,帶有單片二極
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應用 損耗 開關 優(yōu)化 新型 IGBT 采用
- 1 引言 根據(jù)目前國內的供電模式,空心抽油桿感應加熱系統(tǒng)采用的是工頻感應加熱方式。為了三相用電平衡,工頻加熱電源將工頻三相交流電中的一相分別經(jīng)電抗器、電容器列相移相疊加到其它二相,再經(jīng)變壓器直接變成適
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電源 應用 加熱 感應 中頻 IGBT
- 由于全球金融危機和半導體行業(yè)的周期性波動,全球半導體產(chǎn)品出貨量從 08年4季度到09年1季度經(jīng)歷了大幅下滑,主要經(jīng)濟體的半導體產(chǎn)品出貨量都降到5年以來的最低水平。隨著經(jīng)濟復蘇,半導體行業(yè)實現(xiàn)了強勁復蘇并步入景氣上升階段,到09年4季度半導體產(chǎn)品的出貨量基本恢復到08年的最高水平。
在2010年,整個半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了非常高的景氣階段,全球各主要經(jīng)濟體的半導體產(chǎn)品出貨量都屢創(chuàng)新高,進入3季度以后,需求依然非常強勁,出貨量仍在高點。
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電子元器件 IGBT
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