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國(guó)產(chǎn)兆芯開(kāi)先 KX-7000 處理器現(xiàn)身 Geekbench,性能兩倍于前代 KX-U6780A

  • IT之家 3 月 19 日消息,去年 12 月發(fā)布的兆芯開(kāi)先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。KX-7000 在兩次 Geekbench 6 跑分中,取得了單核最高 824 分,多核最高 3813 分的成績(jī),多核性能與 8 代 i5 近似。跑分信息顯示,KX-7000 處理器使用 KX700M 主板,8 核設(shè)計(jì),基礎(chǔ)頻率為 2.99GHz,4MB L2 緩存、32MB L3 緩存。跑分在 Windows 11 Pro 操作系統(tǒng)下的平衡電源模式下進(jìn)行,最高運(yùn)
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全球主流CPU領(lǐng)域新格局何時(shí)構(gòu)建?

  • 近日,中國(guó)工程院院士倪光南呼吁,推動(dòng)構(gòu)建世界主流CPU領(lǐng)域新格局。倪光南認(rèn)為,隨著AGI(通用人工智能)的發(fā)展,中國(guó)AI算力中心建設(shè)正在蓬勃興起,基于RISC-V架構(gòu)的DSA新型服務(wù)器有可能實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)x86服務(wù)器的替代。他呼吁,“我們應(yīng)加大開(kāi)源貢獻(xiàn),推動(dòng)開(kāi)源創(chuàng)新,與世界協(xié)同,促進(jìn)RISC-V生態(tài)繁榮,推動(dòng)構(gòu)建世界主流CPU領(lǐng)域新格局。”中國(guó)最受歡迎的CPU芯片架構(gòu)RISC-V架構(gòu)由美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的研究人員于2010年創(chuàng)立,是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)原則建立的開(kāi)源指令集架構(gòu),該架構(gòu)打破了x86
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玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)召開(kāi),倪光南:RISC-V正構(gòu)建全球主流CPU新格局

  • 3月14日,由達(dá)摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)在深圳舉行,來(lái)自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中國(guó)科學(xué)院軟件研究所、中國(guó)電信研究院等全球數(shù)百家企業(yè)及機(jī)構(gòu),帶來(lái)了玄鐵RISC-V在電力、5G通信、機(jī)器人、金融等不同行業(yè)涌現(xiàn)的應(yīng)用創(chuàng)新,基于玄鐵RISC-V處理器的筆記本電腦“如意BOOK”首次亮相,達(dá)摩院當(dāng)日宣布發(fā)起成立“無(wú)劍聯(lián)盟”。硅谷芯片傳奇Jim Keller在演講中指出,“RISC-V的潛力是無(wú)限的。例如,未來(lái)我們會(huì)迎來(lái)前所未見(jiàn)的AI軟件應(yīng)用,而RIS
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服務(wù)器內(nèi)部揭秘(CPU、內(nèi)存、硬盤)

  • 服務(wù)器作為網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn),存儲(chǔ)、處理網(wǎng)絡(luò)上80%的數(shù)據(jù)、信息,被稱為互聯(lián)網(wǎng)的靈魂。它不僅是一個(gè)簡(jiǎn)單的機(jī)器,更像是一個(gè)精密的工程,由多個(gè)關(guān)鍵組件相互配合,以實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)。01?什么是服務(wù)器服務(wù)器是在網(wǎng)絡(luò)中為其他客戶機(jī)提供服務(wù)的高性能計(jì)算機(jī):具有高速的CPU運(yùn)算能力,能夠長(zhǎng)時(shí)間的可靠運(yùn)行,有強(qiáng)大的I/O外部數(shù)據(jù)吞吐能力以及更好的擴(kuò)展性。服務(wù)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通計(jì)算機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)類似(CPU、硬盤、內(nèi)存、系統(tǒng)總線等)。服務(wù)器Server:間接服務(wù)于多人;個(gè)人計(jì)算機(jī)PC:直接服務(wù)于個(gè)人。02 服務(wù)器的
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一篇關(guān)于CPU的入門知識(shí)

  • 不管你玩硬件還是做軟件,你的世界都少不了計(jì)算機(jī)最核心的 —— CPU。01.?CPU是什么?CPU與計(jì)算機(jī)的關(guān)系就相當(dāng)于大腦和人的關(guān)系,它是一種小型的計(jì)算機(jī)芯片,通常嵌入在電腦的主板上。CPU的構(gòu)建是通過(guò)在單個(gè)計(jì)算機(jī)芯片上放置數(shù)十億個(gè)微型晶體管來(lái)實(shí)現(xiàn),這些晶體管使它能夠執(zhí)行運(yùn)行存儲(chǔ)在系統(tǒng)內(nèi)存中的程序所需的計(jì)算,所以,也可以說(shuō)CPU決定了你電腦的計(jì)算能力。02. CPU實(shí)際做什么?CPU的工作核心是從程序或應(yīng)用程序中獲取指令并且執(zhí)行計(jì)算。這個(gè)過(guò)程一共有三個(gè)關(guān)鍵階段:提取,解碼和執(zhí)行。CPU先從系統(tǒng)
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英特爾 CEO 基辛格:預(yù)計(jì) P 核至強(qiáng)處理器在未來(lái)一兩年仍將主導(dǎo)企業(yè)市場(chǎng)

  • IT之家 1 月 29 日消息,在公布 2023 年第四季度財(cái)報(bào)后,英特爾近日舉辦了季度電話財(cái)報(bào)會(huì)議。在該會(huì)議上,英特爾 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger)介紹了即將推出的 Sierra Forest(采用能效核,即 E 核)和 Granite Rapids(采用性能核,即 P 核)兩款至強(qiáng)處理器的進(jìn)度,并分享了對(duì)相關(guān)服務(wù)器處理器市場(chǎng)的看法?!?nbsp;圖源英特爾官方基辛格表示,英特爾已向用戶提交 Sierra Forest 的最終樣品;而 Granite Rapid
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英特爾將 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 緩存提升至 480 MB

  • 1 月 22 日消息,根據(jù) Intel SDE 9.33.0 中的最新條目,其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 將迎來(lái)大幅緩存提升,頂級(jí)型號(hào)L3 緩存容量最高可達(dá) 480 MB,相當(dāng)于“Emerald Rapids”芯片的 1.5 倍。實(shí)際上,英特爾上個(gè)月剛剛推出的第五代 Emerald Rapids 三級(jí)緩存容量已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了跨越式增長(zhǎng),從前一代的 105 MB 直接躍升至 320 MB?,F(xiàn)在看來(lái),該公司即將推出的第六代 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 將再次強(qiáng)化緩存性能,
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Spoc CPU軟核(總)

  • Spoc CPU軟核:FPGA不僅限于普通的硬件邏輯和狀態(tài)機(jī)…添加一個(gè)軟CPU并創(chuàng)建強(qiáng)大的組合?!?Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”第0部分:世界你好!第1部分:主要特征第2部分:軟件(即程序員)模型第3部分:硬件接口第4部分:軟件示例/技巧?…即將推出第5部分:硬件調(diào)試器?…即將推出第6部分:硬件架構(gòu)?…即將推出
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明年半導(dǎo)體暴增20%,哪些賽道市場(chǎng)回暖?

  • 今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟,市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾,半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境,不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過(guò)冬就是春,最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)總算是迎來(lái)了一些好消息。IDC 最新的預(yù)測(cè),認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底,明年開(kāi)始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。在它的預(yù)測(cè)中,2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元,2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年,全球半導(dǎo)體收入將同比增長(zhǎng) 20.2%。IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Tor
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英特爾 Emerald Rapids 至強(qiáng)處理器 Die Shot 圖和性能指標(biāo)曝光

  • IT之家 12 月 6 日消息,消息源 @InstLatX64 近日披露了一份英特爾文檔,分享了關(guān)于 Emerald Rapids 處理器的更多信息。英特爾計(jì)劃 12 月 14 日推出代號(hào)為 Emerald Rapids 的第 5 代至強(qiáng)處理器,使用和 Sapphire Rapids 相同的插槽和平臺(tái)。Die-shot 圖曝光英特爾在這份文檔中介紹了 Emerald Rapids 處理器,采用 Intel 7 工藝生產(chǎn)。Emerald Rapids 處理器配備 Raptor Cove 核心,每次
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龍芯3A6000:差距依舊存在,但是我們還在前進(jìn)

  • 前言 2002年8月10日,“龍芯1號(hào)”研制成功,填補(bǔ)了我國(guó)在處理器領(lǐng)域的空白,龍芯用成績(jī)回答了“要不要研制通用CPU”的問(wèn)題。2005年,“龍芯2號(hào)”研制成功,龍芯回答了“中國(guó)有沒(méi)有能力研制通用處理器”的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)了跨越式創(chuàng)新。2006年,龍芯開(kāi)始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段,成立了龍芯公司,致力于將龍芯處理器推向市場(chǎng)。同年,龍芯三號(hào)問(wèn)世,它是一款64位處理器,具有更高的性能和更低的功耗。而如今龍芯已經(jīng)走過(guò)了20多年的歲月,而就在最近(2023年11月28日),龍芯發(fā)布了其最新一代桌面級(jí)CPU 龍芯 3A6
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是的,你可能擁有太多的CPU核心 - Ampere的192核芯片在ARM64 Linux內(nèi)核中引發(fā)問(wèn)題,公司請(qǐng)求提高核心數(shù)量支持

  • Ampere公司推出的新型AmpereOne數(shù)據(jù)中心CPU擁有高達(dá)192個(gè)核心,但這么多核心引發(fā)了與Linux支持相關(guān)的一些困擾。據(jù)Phoronix報(bào)道,Ampere的新CPU核心數(shù)量太多,以至于當(dāng)在單個(gè)服務(wù)器中安裝了兩個(gè)Ampere的192核芯片(總共384個(gè)核心)時(shí),Linux不支持這些系統(tǒng)。目前,ARM64 Linux內(nèi)核僅支持256個(gè)核心或更少的系統(tǒng)。為了解決這個(gè)問(wèn)題,Ampere提交了一個(gè)補(bǔ)丁,建議將Linux內(nèi)核核心限制提高到512,使用一種稱為“CPUMASK_OFFSTACK”的方法。這種
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國(guó)產(chǎn)CPU龍芯3A6000發(fā)布 無(wú)需依賴任何國(guó)外授權(quán)技術(shù)

  • 11月28日,龍芯中科在北京發(fā)布我國(guó)自主研發(fā)的新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機(jī)主控芯片龍芯2P0500,并對(duì)外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)授權(quán)計(jì)劃。3A6000通用CPU芯片龍芯3A6000處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)(LoongArch),是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品。其主頻達(dá)到2.5GHz,集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能LA664處理器核,支持同時(shí)多線程技術(shù)(SMT2),全芯片共8個(gè)邏輯核;集成安全可信模塊,可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密(SM2、SM3、SM4等)應(yīng)用支持。根據(jù)中國(guó)電子
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龍芯 3A6000 國(guó)產(chǎn)桌面處理器發(fā)布:四核 2.5GHz,對(duì)標(biāo)英特爾 10 代酷睿

  • IT之家 11 月 28 日消息,在今日上午的 2023 龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)上,龍芯 3A6000 國(guó)產(chǎn)桌面通用處理器正式發(fā)布,擁有四個(gè)物理核 / 八個(gè)邏輯核,主頻 2.0-2.5GHz。據(jù)介紹,龍芯 3A6000 采用第四代 64 位微架構(gòu) LA664,實(shí)現(xiàn) SMT2 技術(shù),支持雙通道 DDR4-3200 內(nèi)存,片內(nèi)集成安全可信模塊,支持安全啟動(dòng)和國(guó)密算法(SM2、SM3、SM4)等。龍芯 3A6000 突破了同時(shí)多線程(SMT)技術(shù),支持 CPU 核心在同一時(shí)刻運(yùn)行多個(gè)線程,相
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龍芯首次開(kāi)放授權(quán),蘇州雄立推出基于龍架構(gòu)的 XL63 系列交換芯片

  • IT之家?11 月 24 日消息,龍芯中科宣布,近日,龍芯生態(tài)伙伴蘇州雄立科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“雄立科技”)再添龍架構(gòu)新品,集成龍芯 CPU IP 的高集成度三層千兆網(wǎng)絡(luò)交換芯片 XL63 系列研制成功并交付市場(chǎng),現(xiàn)已形成近 20 款基于該芯片的系統(tǒng)解決方案。據(jù)介紹,該系列芯片包括 XL63111、XL63228 兩種型號(hào),可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 兩種封裝形式。這是除龍芯中科之外的第二家企業(yè)推出龍架構(gòu)芯片產(chǎn)品,標(biāo)志著龍芯通
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multibus—cpu介紹

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