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SiC和GaN是“下一代”還是“當(dāng)代”?
- SiC企業(yè)不斷增多,成本不斷下降”一文中,作者根津在開篇寫道:“下一代功率半導(dǎo)體已經(jīng)不再特別?!边@是因?yàn)?,隨著使用SiC和GaN等“下一代功率半導(dǎo)體”的大量發(fā)布,在學(xué)會(huì)和展會(huì)的舞臺(tái)上,這種功率半導(dǎo)體逐漸帶上了“當(dāng)代”的色彩。 那么,在使用功率半導(dǎo)體的制造現(xiàn)場,情況又是如何呢?雖然使用SiC和GaN的產(chǎn)品目前尚處開始增加的階段,仍屬于“下一代”,但在功率半導(dǎo)體使用者的心目中,此類產(chǎn)品已逐漸由
- 關(guān)鍵字: SiC GaN
復(fù)蘇乏力 元件供應(yīng)商日子難過
- 雖然所有領(lǐng)先指標(biāo)都顯示2013年下半年將恢復(fù)季節(jié)性增長,但包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子元件產(chǎn)業(yè)目前訂單情況遜于當(dāng)前市場復(fù)蘇階段的預(yù)期水平。據(jù)IHS公司的元件價(jià)格走勢追蹤服務(wù),這種需求缺口可能限制今年電子元件市場的增長幅度。 2013年商品類芯片的總體前景仍然堅(jiān)挺,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體營業(yè)收入增長4.8%,盡管該市場的各個(gè)領(lǐng)域不會(huì)同樣強(qiáng)勁。 在假日季節(jié)之前的這個(gè)時(shí)期,MOSFET、電容與邏輯器件的訂單活動(dòng)沒有呈現(xiàn)出通常的水平。這個(gè)階段通常出現(xiàn)交貨期延長和價(jià)格上漲現(xiàn)象,而目前尚未看到這些情況。同時(shí),消費(fèi)電子、汽
- 關(guān)鍵字: 電子元件 MOSFET
飛兆四路MOSFET解決方案提高了效率
- 高分辨率、緊湊有源整流橋應(yīng)用(如網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī))中的過熱可能導(dǎo)致圖像質(zhì)量問題。 同樣,熱致噪聲可能影響系統(tǒng)的圖像傳感器,也會(huì)降低相機(jī)的圖片質(zhì)量。 調(diào)節(jié)熱波動(dòng)的典型散熱解決方案會(huì)增加元件數(shù)量,占用電路板空間,讓這些設(shè)計(jì)變得更復(fù)雜。
- 關(guān)鍵字: 飛兆 FDMQ86530L MOSFET
未來十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場將以18%的速度穩(wěn)增
- 在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。 據(jù)有關(guān)報(bào)告稱,至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測,未來十年這一市場的銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率。 SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場。G
- 關(guān)鍵字: GaN 半導(dǎo)體 SiC
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