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MOSFET市場快速發(fā)展，本土企業(yè)見起色

  • 　　全球節(jié)能環(huán)保意識高漲使得高效、節(jié)能產(chǎn)品成為市場發(fā)展的主流趨勢。相應(yīng)地，電源|穩(wěn)壓器管理IC、MOSFET芯片等功率器件也被越來越多的應(yīng)用到整機電子產(chǎn)品中。在功率器件產(chǎn)品中，MOSFET的市場需求增長最快。據(jù)分析機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，盡管受全球金融危機影響， 2008年，中國MOSFET市場需求量為198.2億個，仍比2007年增長了11.9%。 　　在應(yīng)用方面，目前消費電子已成為MOSFET最大的應(yīng)用市場，這主要得益于MOSFET在便攜式產(chǎn)品、LCD TV等消費電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用。其次，是計算機、工業(yè)控制
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探討采用綠色塑料封裝的功率MOSFET性能

  • 引言歐盟部長理事會已經(jīng)執(zhí)行RoHS指令(在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有毒有害物質(zhì)指令)以及WEEE指...
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IR推出適用于汽車柵極驅(qū)動應(yīng)用的器件AUIRS2016S

  • 　　全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出AUIRS2016S 器件，適用于汽車柵極驅(qū)動應(yīng)用，包括通用噴軌、柴油和汽油直噴應(yīng)用，以及螺線管驅(qū)動器。 　　AUIRS2016S是一款高電壓功率MOSFET高側(cè)驅(qū)動器，具有內(nèi)部電壓尖峰對地 (Vs-to-GND) 充電 NMOS。這款器件的輸出驅(qū)動器配備一個250mA高脈沖電流緩沖級。相關(guān)溝道能夠在高側(cè)配置中驅(qū)動一個N溝道功率MOSFET，可在高于地電壓達150V的條
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飛兆推出RDS(ON) 低于1 mOhm的30V MOSFET器件

  • 　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為服務(wù)器、刀片式服務(wù)器和路由器的設(shè)計人員帶來業(yè)界首款RDS(ON) 低于1 mOhm的30V MOSFET器件，采用Power 56封裝，型號為 FDMS7650。FDMS7650 可以用作負載開關(guān)或ORing FET，為服務(wù)器中心 (server farm) 在許多電源并行安排的情況下提供分擔(dān)負載功能。FET的連續(xù)導(dǎo)通特性，可降低功耗和提高效率，以提升服務(wù)器中心的總體效率。FDMS7650 是首款采用 Power56 封裝以突破1
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Fairchild推出新一代超級結(jié)MOSFET-SupreMOS

  • 　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為電源、照明、顯示和工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計人員帶來SupreMOS?新一代600V超級結(jié)MOSFET系列產(chǎn)品。包括具有165mΩ最大阻抗的 FCP22N60N、FCPF22N60NT 和 FCA22N60N，以及具有199mΩ最大阻抗的FCP16N60N和FCPF16N60NT。SupreMOS?系列器件兼具低RDS (ON) 和低總柵極電荷，相比飛兆半導(dǎo)體的600V SuperFET&trade
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FPGA助工業(yè)電機節(jié)能增效

  • 　　在美國，工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域AC電機所用的電能占全國的2/3以上。在許多應(yīng)用中，AC電機或被關(guān)斷或以全速運作，而通過為電機添加變速控制功能，就能夠在標準開啟/關(guān)斷控制下實現(xiàn)顯著節(jié)能。用混合信號FPGA來實現(xiàn)高效率AC電機控制系統(tǒng)，可大幅降低電機的功耗。 　　電機無處不在 　　今天，電機用于各類應(yīng)用中，然而，很少有人意識到電機在使用中對環(huán)境帶來怎樣的影響。專家估計，在美國，電機所消耗的電能約占總發(fā)電量的50%。從全球范圍看，AC電機功耗占工業(yè)應(yīng)用的70%，占商業(yè)應(yīng)用電能的45%，占住宅應(yīng)用電能的42%。
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IR推出基準工業(yè)級30V MOSFET

  • 　　國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列獲得工業(yè)認證的30V TO-220 HEXFET功率MOSFET，為不間斷電源 (UPS) 逆變器、低壓電動工具、ORing應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)通信及和服務(wù)器電源等應(yīng)用提供非常低的柵極電荷 (Qg) 。 　　這些堅固耐用的MOSFET采用IR最新一代的溝道技術(shù)，并且通過非常低的導(dǎo)通電阻 (RDS(on)) 來減少散熱。此外，新器件的超低柵極電荷有助于延長不間斷電源逆變器或電動工具的電池壽命。 　　IR亞洲區(qū)銷售副總裁
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Fairchild推出WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET

  • 　　飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計采用飛兆半導(dǎo)體的專有PowerTrench® 工藝 技術(shù)，為手機、醫(yī)療、便攜和消費應(yīng)用設(shè)計人員帶來業(yè)界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導(dǎo)損耗。通過降低損耗，F(xiàn)DZ371PZ能夠提高便攜設(shè)計的效率，并延長電池壽命。FDZ371PZ還可提供4.4kV的穩(wěn)健ESD保護功能，以保護器件免受ESD事件
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D類放大器：低功耗高效率推動大規(guī)模普及

  • 　　D類放大器的應(yīng)用范圍非常廣泛，隨著技術(shù)的成熟，目前已進入大規(guī)模普及階段。針對其在器件成本、EMI等方面的問題，業(yè)內(nèi)企業(yè)也提出了多種解決方案。 　　D類放大器技術(shù)是三四年前被業(yè)內(nèi)熱議的新技術(shù)，目前它已進入大規(guī)模普及階段。業(yè)界正在積極解決應(yīng)用普及過程中的問題，如EMI(電磁干擾)、成本和效率等。與此同時，集成技術(shù)也是一個不容忽視的趨勢。 　　轉(zhuǎn)入大規(guī)模普及階段 　　三四年前，D類放大器在業(yè)界掀起了一個新技術(shù)的小高潮。D類放大器采用脈沖調(diào)制方式將輸入信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字脈沖，由MOSFET進行放大，再通過低
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集成式上網(wǎng)本電源解決方案成研發(fā)熱點

  • 　　上網(wǎng)本是筆記本電腦的派生產(chǎn)品，目前上網(wǎng)本的功率需求與筆記本電腦相似。由于需要使用多單元鋰離子電池，因而需要具有寬輸入電壓范圍的降壓轉(zhuǎn)換器來驅(qū)動內(nèi)核、存儲器、外設(shè)或通用系統(tǒng)組件。另外也可選擇使用低壓降(LDO)調(diào)節(jié)器。 　　大多數(shù)MID和智能手機使用各種功率管理單元(PMU)來實現(xiàn)功率管理，而這源于它們的低功耗需求。過去一年來，上網(wǎng)本市場經(jīng)歷了前所未有的增長，供應(yīng)商正在積極開發(fā)用于上網(wǎng)本的集成式電源解決方案，2008年大多數(shù)上網(wǎng)本電腦電源采用了分立式解決方案，然而今年我們預(yù)計將轉(zhuǎn)向包含有控制器+MOS
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集成電源管理滿足上網(wǎng)本小型化需求

  • 　　上網(wǎng)本的電源管理分為以下幾部分：電源適配器、電池充電和管理、CPU供電、系統(tǒng)供電、I/O和顯卡供電、顯示背光供電、DDR存儲器供電。MPS針對上網(wǎng)本對電源小型化和輕載高效的要求，發(fā)展了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的一系列電路控制策略、半導(dǎo)體集成工藝以及封裝技術(shù)。 　　MPS的DC/DC變換器，將電源控制器、驅(qū)動和MOSFET完全集成在一個芯片中。和大多數(shù)競爭對手所采用的多芯片封裝不同，MPS是將這些部分完全集成在一個硅片上，這極大地降低了傳統(tǒng)分立元件所帶來的寄生參數(shù)影響，從而提高變換器的效率和開關(guān)頻率，減小電容
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英飛凌再度稱雄功率電子市場

  • 　　英飛凌科技股份公司在功率電子半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導(dǎo)體分立器件和模塊全球市場》報告稱，2008年，此類器件的全球市場增長了1.5%，增至139.6億美元(2007年為137.6億美元)，而英飛凌的增長率高達7.8%?，F(xiàn)在，英飛凌在該市場上占據(jù)了10.2%的份額，其最接近的競爭對手份額為6.8%。在歐洲、中東和非洲地區(qū)以及美洲，英飛凌也繼續(xù)獨占鰲頭，分別占據(jù)了22.8%和11.2%的市場份額。 　　隨著汽車、消費和工
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IR推出150V和200V MOSFET

  • 　　國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET，為開關(guān)模式電源 (SMPS) 、不斷電系統(tǒng) (UPS)、反相器和DC馬達驅(qū)動器等工業(yè)應(yīng)用提供極低的閘電荷 (Qg)。 　　與其它競爭器件相比，IR 150V MOSFET提供的總閘電荷降低了高達59%。至于新款200V MOSFET的閘電荷，則比競爭器件的降低了多達33%。 　　IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“隨著DC-DC功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用技術(shù)的日
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Diodes 推出適合LCD背光應(yīng)用的新型MOSFET 器件

  • 　　Diodes 公司進一步擴展其多元化的MOSFET 產(chǎn)品系列，推出15款針對 LCD 電視和顯示器背光應(yīng)用的新型器件。新器件采用業(yè)界標準的TO252和SO8 封裝，具有高功率處理和快速開關(guān)功能，可滿足高效CCFL驅(qū)動器架構(gòu)的要求。 　　Diodes 亞太區(qū)技術(shù)市場總監(jiān)梁后權(quán)表示：“30V 額定雙N溝道DMN3024LSD 采用SO8 封裝，適用于推挽式逆變器，可比分立式元件節(jié)省更多的空間。對于需要一對互補器件的全橋和半橋拓撲，DMC3028LSD 可提供集成的高性能N 和 P 溝道 MO
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IR 推出IRF6718 DirectFET MOSFET

  • 　　國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IRF6718 DirectFET MOSFET。這款新型25V器件提供業(yè)界最低的通態(tài)電阻 (RDS(on))，并且使動態(tài)ORing、熱插拔及電子保險絲等DC開關(guān)應(yīng)用達到最佳效果。 　　IRF6718在新款大罐式DirectFET封裝中融入了IR新一代硅技術(shù)，提供極低的通態(tài)電阻(在10V Vgs時典型為0.5mΩ)，同時比D2PAK的占位面積縮小60%，高度縮小85%。新器件大幅減少了有關(guān)旁路元件的傳導(dǎo)
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