福建投資最大半導體芯片生產基地下月試運營

　　福建省投資最大的半導體芯片生產基地--集順公司的晶圓生產線預計今年“9-8”期間將投入試運營。

　　據(jù)悉，集順的建立，將為廈門集美未來打造一條產業(yè)值為120億元的半導體芯片產業(yè)鏈，為海西形成一個高起點的晶圓產業(yè)鏈打下堅實基礎。

　　據(jù)了解，項目總投資規(guī)模預計為30億元，占地面積8.3萬平方。目前已從日本引進當前國際上最先進的6英寸集成電路晶圓生產線，生產能力為6萬片，工藝水平達到0.35微米，屬目前大陸6英寸集成電路晶圓生產的最高水平。