晶圓代工看弱 邏輯封測(cè)受波及

　　晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測(cè)業(yè)訂單也受波及，訂單成長(zhǎng)趨緩。封測(cè)業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測(cè)轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測(cè)仍維持小幅成長(zhǎng)。

　　法人預(yù)估，封測(cè)雙雄日月光和矽品第三季都會(huì)維持小幅成長(zhǎng);第四季兩家因銅制程訂單差異，將再拉大差異，日月光仍應(yīng)可持續(xù)成長(zhǎng)，硅品將會(huì)衰退。

　　但第三季市況不佳，尤其個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC設(shè)計(jì)廠已開始降低對(duì)晶圓代工廠投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產(chǎn)能松動(dòng)，連帶封測(cè)的訂單也會(huì)跟著減退，尤其邏輯產(chǎn)品封測(cè)的訂單更會(huì)明顯。

　　至于內(nèi)存封測(cè)的訂單，本季營(yíng)運(yùn)持平，第四季受惠南科、華亞科、力晶、瑞晶 、爾必達(dá)等DRAM廠陸續(xù)完成制程轉(zhuǎn)換，加上良率提升，DRAM產(chǎn)出增加，將會(huì)小幅成長(zhǎng)。