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2010年全球半導體材料銷售額創(chuàng)下新高

—— 達到435.5億美元
作者: 時間:2011-03-31 來源:SEMI 收藏

  由于半導體產(chǎn)業(yè)出貨量創(chuàng)新高,2010年全球市場較2009年增長25%,超過了2007年426.7億美元的高位。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/118230.htm

  2010年全球市場收入總共為435.5億美元。制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元,2009年分別為177.5億美元和170.9億美元。硅材料和封裝襯底收入的巨大漲幅為市場整體增長做出了貢獻。

  日本依然是最大的市場,銷售額達92億美元。受強大的代工產(chǎn)業(yè)和封裝產(chǎn)業(yè)驅(qū)動,中國臺灣市場也達到91.1億美元。所有的區(qū)域市場都獲得了兩位數(shù)增長。金價上漲帶動了封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)達的地區(qū)材料銷售收入的增長。



關(guān)鍵詞: 半導體材料 晶圓

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