AP回補(bǔ)庫(kù)存需求大增 晶圓雙雄迎來(lái)新訂單

　　下周二(31日)登場(chǎng)的臺(tái)北計(jì)算機(jī)展，智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置仍是今年最熱門產(chǎn)品，隨著下半年旺季到來(lái)，近期終端市場(chǎng)需求涌現(xiàn)，ODM/OEM廠已宣布新產(chǎn)品將在Computex后陸續(xù)上市銷售，同時(shí)也開(kāi)始擴(kuò)大采購(gòu)ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，包括高通(Qualcomm)、美滿科技(Marvell)、飛思卡爾、德儀、輝達(dá)(NVIDIA)等AP芯片急單，已急速涌入臺(tái)積電及聯(lián)電。

　　在回補(bǔ)庫(kù)存需求帶動(dòng)下，臺(tái)積電、聯(lián)電12寸廠總算等到新訂單到來(lái)，如臺(tái)積電拿下高通SnapdragON、輝達(dá)Tegra2、美滿科技Armada、飛思卡爾i.MX等代工訂單;聯(lián)電則取得德儀OMAP4代工訂單，雙雄第3季12寸廠產(chǎn)能利用率可望推升到滿載水平。

　　晶圓代工業(yè)指出，日本大震后的半導(dǎo)體關(guān)鍵材料不足問(wèn)題，現(xiàn)在都已獲解決，如今終端需求已見(jiàn)止穩(wěn)回升，所以AP芯片廠才會(huì)擴(kuò)大下單，普遍來(lái)看，臺(tái)積電及聯(lián)電的12寸廠產(chǎn)能利用率，第3季將回升到95%以上滿載水位。

　　值得注意之處，晶圓雙雄第3季新接的AP芯片代工訂單，清一色都是特別針對(duì)行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)的新芯片，不僅雙核心或四核心已是主流規(guī)格，超低功耗也是主要特色，因此，主流制程已開(kāi)始快速轉(zhuǎn)向支持低功耗及多核心設(shè)計(jì)的45/40納米或28納米，此趨勢(shì)有助于臺(tái)積電及聯(lián)電推升平均出貨價(jià)格(ASP)及毛利率。

　　近期臺(tái)股回檔整理，但臺(tái)積電股價(jià)表現(xiàn)相對(duì)抗跌，昨日小跌0.3元，以74.8元作收，成交量為34,788張，三大法人合計(jì)買超8,404張。聯(lián)電股價(jià)走勢(shì)偏弱，昨小跌0.05元，以14.45元作收，成交張數(shù)為45,750張，法人賣超16,819張。