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傳高通10nm驍龍830將轉(zhuǎn)單臺積

作者: 時間:2016-10-17 來源:經(jīng)濟(jì)日報(bào) 收藏

  明年主打的旗艦芯片(產(chǎn)品代號為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順,后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電,為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶,挹注營運(yùn)動能。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/311402.htm

  過去的最高階旗艦手機(jī)芯片主要都由臺積電代工生產(chǎn),但前年由臺積電制造的驍龍810出現(xiàn)過熱問題,一度遭點(diǎn)名恐對今年各家手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)銷售帶來影響。

  加上三星去年的旗艦手機(jī)Galaxy S6不用高通驍龍810芯片,轉(zhuǎn)用自家芯片,高通再將今年主推的驍龍820轉(zhuǎn)單至三星以14nm制程生產(chǎn),因而再度拿下三星今年旗艦機(jī)種Galaxy S7訂單,高通明年主推的則持續(xù)由三星以10nm制程生產(chǎn)。

  由于高通的驍龍8系列手機(jī)芯片一向是三星、宏達(dá)電、華碩 、小米、索尼(SONY)、LG等手機(jī)品牌廠最高階旗艦機(jī)種的首選,就進(jìn)度來看,應(yīng)該于第4季陸續(xù)向客戶端送樣 ,以便趕上明年第一波新機(jī)上市。

  高通CEO莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)曾于7月下旬的法說會上,回應(yīng)外資詢問10nm產(chǎn)品何時設(shè)計(jì)定案(Type out)和對客戶送樣時表示,高通10nm產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備設(shè)計(jì)定案,并向客戶端送樣。

  只不過,截至目前為止,取得高通驍龍830樣品的手機(jī)客戶端家數(shù)仍少,因此市場傳出驍龍830的進(jìn)度可能延誤。

  由于送樣芯片數(shù)量仍少,外界曝光的高通的驍龍830芯片資訊也不多,目前僅知搭配了4GB內(nèi)存存儲器和高達(dá)64GB的UFS快閃存儲器。

  驍龍830是由三星以10nm制程生產(chǎn),在進(jìn)度不順的情況下,市場傳出,高通可能會將后續(xù)訂單轉(zhuǎn)至臺積電生產(chǎn),比外界預(yù)期7nm才會轉(zhuǎn)回臺積電的進(jìn)度再早一點(diǎn)。

  若高通高階旗艦芯片訂單轉(zhuǎn)回由臺積電生產(chǎn),將使得臺積電明年新增一家重量級10nm客戶,有利于明年的營運(yùn)動能。

  



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