大陸晶圓代工廠下一場攻堅戰(zhàn)：28nm工藝

　　28納米工藝制程已經成為大陸晶圓廠下一世代攻堅克難的技術節(jié)點，包括中芯國際、華力半導體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關鍵。中芯國際預計今年28nm HKMG制程可望流片，開始為營收貢獻。

　　根據中芯國際2016年第三季財報28納米僅占種體營收比重1.4%，不過第四季已經提升到3.5%，呈現翻倍的成長。市場上也對中芯國際28納米以下工藝進展給予高度的關注。

　　中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云15日在法說會上表示，28納米以下工藝會是2017年中芯的成長動能之一，他預期2017年底28納米以下工藝將會占公司營收比重達到7-9%左右。

　　邱慈云說，2017年中芯國際會繼續(xù)將28/40納米兼容的產能轉化為28納米產能。其中在回答外界時，他細部指出目前許多客戶對于28nm Poly-SiON興趣濃，成長也較快，至于28nm HKMGr預期今年流片會產生實際的營收貢獻。他也重申了中芯在28納米的性價比優(yōu)勢。

　　不過相比于海外競爭對手臺積電、格芯等廠商來說，差距仍非常大。根據臺積電最近期法說會數據顯示，其28納米工藝占單季營收24%;16/20奈米工藝已占幅33%。

　　當前，大陸晶圓廠目前普遍在28納米工藝仍普遍欠缺達大規(guī)模量產的良率水平，若量產良率不高，貿然生產將會導致毛利率嚴重虧損，這也是當前許多大陸晶圓廠仍在調試28納米工藝進展的主要原因。包括華力半導體就曾經透露，28納米良率短期內提升并非那么容易。

　　根據賽迪顧問統(tǒng)計，截止2016年底，臺積電是目前全球28nm市場的最大企業(yè)，產能達到155000片/月，占整個28nm代工市場產能的62%;三星，GlobalFoundries，聯電的產能分別達到了30000片/月，40000片/月和20000片/月。從供應端來看，全球28nm的產能供給為25萬片/月。

　　外界預期，中芯國際追趕競爭對手仍有一段差距，現階段搶占市場份額仍須靠一定的價格優(yōu)勢。

　　從需求端來看，隨著28nm工藝的成熟，市場需求呈現快速增長的態(tài)勢。從2012年的91.3萬片/年到2014年的294.5萬片/年，年CAGR達79.6%，并且將延續(xù)到2017年。根據賽迪顧問統(tǒng)計，2012-2020年28nm市場需求如下。

　　從應用端來看，28nm工藝目前主要應用領域仍然為手機應用處理器和基帶。2017年之后，28nm工藝雖然在手機領域的應用有所下降，但在其他多個領域的應用則迅速增加，目前能看到的應用領域有OTT盒子和智能電視領域。在2019-2020年，混合信號產品和圖像傳感器芯片也將規(guī)模使用28nm工藝。