大陸晶圓代工廠下一場攻堅(jiān)戰(zhàn)：28nm工藝

　　28納米工藝制程已經(jīng)成為大陸晶圓廠下一世代攻堅(jiān)克難的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，包括中芯國際、華力半導(dǎo)體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅(jiān)克難的關(guān)鍵。中芯國際預(yù)計(jì)今年28nm HKMG制程可望流片，開始為營收貢獻(xiàn)。

　　根據(jù)中芯國際2016年第三季財(cái)報(bào)28納米僅占種體營收比重1.4%，不過第四季已經(jīng)提升到3.5%，呈現(xiàn)翻倍的成長。市場上也對(duì)中芯國際28納米以下工藝進(jìn)展給予高度的關(guān)注。

　　中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云15日在法說會(huì)上表示，28納米以下工藝會(huì)是2017年中芯的成長動(dòng)能之一，他預(yù)期2017年底28納米以下工藝將會(huì)占公司營收比重達(dá)到7-9%左右。

　　邱慈云說，2017年中芯國際會(huì)繼續(xù)將28/40納米兼容的產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為28納米產(chǎn)能。其中在回答外界時(shí)，他細(xì)部指出目前許多客戶對(duì)于28nm Poly-SiON興趣濃，成長也較快，至于28nm HKMGr預(yù)期今年流片會(huì)產(chǎn)生實(shí)際的營收貢獻(xiàn)。他也重申了中芯在28納米的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

　　不過相比于海外競爭對(duì)手臺(tái)積電、格芯等廠商來說，差距仍非常大。根據(jù)臺(tái)積電最近期法說會(huì)數(shù)據(jù)顯示，其28納米工藝占單季營收24%;16/20奈米工藝已占幅33%。

　　當(dāng)前，大陸晶圓廠目前普遍在28納米工藝仍普遍欠缺達(dá)大規(guī)模量產(chǎn)的良率水平，若量產(chǎn)良率不高，貿(mào)然生產(chǎn)將會(huì)導(dǎo)致毛利率嚴(yán)重虧損，這也是當(dāng)前許多大陸晶圓廠仍在調(diào)試28納米工藝進(jìn)展的主要原因。包括華力半導(dǎo)體就曾經(jīng)透露，28納米良率短期內(nèi)提升并非那么容易。

　　根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，截止2016年底，臺(tái)積電是目前全球28nm市場的最大企業(yè)，產(chǎn)能達(dá)到155000片/月，占整個(gè)28nm代工市場產(chǎn)能的62%;三星，GlobalFoundries，聯(lián)電的產(chǎn)能分別達(dá)到了30000片/月，40000片/月和20000片/月。從供應(yīng)端來看，全球28nm的產(chǎn)能供給為25萬片/月。

　　外界預(yù)期，中芯國際追趕競爭對(duì)手仍有一段差距，現(xiàn)階段搶占市場份額仍須靠一定的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

　　從需求端來看，隨著28nm工藝的成熟，市場需求呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢(shì)。從2012年的91.3萬片/年到2014年的294.5萬片/年，年CAGR達(dá)79.6%，并且將延續(xù)到2017年。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2012-2020年28nm市場需求如下。

　　從應(yīng)用端來看，28nm工藝目前主要應(yīng)用領(lǐng)域仍然為手機(jī)應(yīng)用處理器和基帶。2017年之后，28nm工藝雖然在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用有所下降，但在其他多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用則迅速增加，目前能看到的應(yīng)用領(lǐng)域有OTT盒子和智能電視領(lǐng)域。在2019-2020年，混合信號(hào)產(chǎn)品和圖像傳感器芯片也將規(guī)模使用28nm工藝。