紫光集團成都12吋晶圓廠即將落地

　　國內集成電路產業(yè)對于晶圓廠的投資布局持續(xù)擴大，據悉，紫光集團在成都的12吋晶圓廠即將落地。

　　2017年開春之即，紫光集團董事長趙偉國出席公開活動時便表示，2017年將再啟動兩個半導體基地，分別為成都和南京，合計再砸460億美元蓋廠，加計日前開始動工的武漢新芯旗下的長江存儲，這三個生產基地合計砸700億美元。

　　作為國內發(fā)展半導體產業(yè)之首，除了打造DRAM和NAND Flash存儲器產業(yè)外，紫光的布局明顯地已經進入晶圓代工領域。日前紫光再度加碼大陸晶圓代工龍頭中芯國際，持股已經躍升為7%，成為中芯國際的第3大股東，持股比率僅次于大唐電信和國家集成電路產業(yè)投資基金(大基金)。

　　此外，紫光集團成功延攬晶圓代工廠聯(lián)電前CEO孫世偉，擔任全球執(zhí)行副總裁一職。紫光內部人士透露，孫世偉加入后，將協(xié)助紫光在成都設立12寸晶圓廠，擴大整個半導體藍圖的構建，與高啟全聯(lián)手共筑邏輯和存儲器雙版圖。

　　2015年從聯(lián)電退休后，孫世偉在全球咨詢和半導體公司擔任高級顧問。他也在A* STAR(新加坡科學技術研究院)、美國西北大學McCormick工程學院、布魯爾科技(Brewer Science)、R&D Altanova以及勤友光電等公司擔任獨立董事，并于上海慧智微電子公司(Smarter Micro)擔任非執(zhí)行董事長。

　　此前華亞科前董事長暨南亞科總經理高啟全自南亞科退休后，即加入紫光集團擔任執(zhí)行副總裁。孫世偉在紫光職位與高啟全相同，都是擔任全球執(zhí)行副總裁，但兩人負責不同業(yè)務，協(xié)助紫光為達成2025年半導體關鍵零組件自制率70%的政策目標。

　　包含紫光在內，國內四大主要晶圓廠將于2018-2019年實現(xiàn)建廠和擴廠，未來2-3年的國內半導體總投資額可望達到高峰。屆時國內晶圓廠產能占全球12吋晶圓產能比重將上升至6.3%。

　　在非存儲器(晶圓代工/IDM)12吋晶圓產能部分，主要有4家國內廠商有新增產能的信息。中芯國際于上海規(guī)劃新增月產能7萬片的14-7nm產能，深圳新增4萬片的65-55nm產能;華力半導體于上海規(guī)劃新增4萬片的28-14nm產能;德科瑪在淮安規(guī)劃2萬片的CIS產能;紫光規(guī)劃于成都興建12吋晶圓廠。

　　在存儲器晶圓廠部分，還有共計4座新廠進行投產。福建晉華以25nm制程為目標規(guī)劃12萬片DRAM產能;合肥長鑫科技規(guī)劃月產能達12.5萬片存儲器芯片產能;長江存儲于武漢規(guī)劃新建3D NAND晶圓廠，預計于2020年達到月產能30萬片;紫光則是規(guī)劃將于南京建立月產能10萬片的晶圓廠，主要生產存儲器芯片。