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中國芯片 制造業(yè)努力實(shí)現(xiàn)自力更生

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和迅速?zèng)Q策,半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力水平最終將影響到中國制造的工業(yè)品競爭力,關(guān)系到國家安全。
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臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)Q2營運(yùn)成果出爐

  •   根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),14Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)827億美元,較上季(14Q1)成長5.4%,較去年同期(13Q2)成長10.8%;銷售量達(dá)1,925億顆,較上季(14Q1)成長8.1%,較去年同期(13Q2)成長8.5%;ASP為0.430美元,較上季(14Q1)衰退2.5%,較去年同期(13Q2)成長2.1%。   2014年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供   14Q2美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)160億美元,較上季(14Q1)成長5.1%,較去年同
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長電科技:半導(dǎo)體封裝龍頭,業(yè)績大拐點(diǎn)確立

  •   報(bào)告要點(diǎn)   事件描述   長電科技   8月27日晚間發(fā)布半年度業(yè)績報(bào)告稱,2014年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為4916.1萬元,較上年同期增141.30%;營業(yè)收入為29.45億元,較上年同期增18.40%;基本每股收益為0.06元,較上年同期增151.05%。   公司預(yù)告前三季度凈利潤同比增長9-11倍。   事件評(píng)論   作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的龍頭,公司上半年持續(xù)受益于戰(zhàn)略調(diào)整,高端產(chǎn)品占比提升,成本及費(fèi)用逐步下降,整體盈利能力迅速提升。上半年公司呈
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12吋晶圓廠產(chǎn)能傳松動(dòng)二線廠首當(dāng)其沖

  •   蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機(jī)即將問世,將扮演半導(dǎo)體供應(yīng)鏈下半年?duì)I運(yùn)成長重要推手,在周邊應(yīng)用帶動(dòng)下,8吋晶圓廠產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊至2014年底,然近期業(yè)界傳出12吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng)跡象,部分客戶開始調(diào)整12吋晶圓廠投片量,尤其是二線晶圓廠此現(xiàn)象較明顯,至于龍頭廠臺(tái)積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下,12吋廠產(chǎn)能持續(xù)滿載,整體營運(yùn)動(dòng)能續(xù)強(qiáng),預(yù)計(jì)第4季仍將持續(xù)成長。   8吋廠產(chǎn)能續(xù)滿載12吋廠產(chǎn)能傳松動(dòng)   蘋果新款iPhone呼之欲出,不僅臺(tái)積電首度打敗三
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半導(dǎo)體再跳躍 韓國七大方針加速提升IC競爭力

  •   南韓為達(dá)成2025年居全球系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)第二大地位目標(biāo),已訂立自制應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構(gòu)、開發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC),及整合研發(fā)軟體與系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)等七大方針。DIGITIMESResearch觀察,此七大方針中,自制AP架構(gòu)與開發(fā)PMIC因需與國際大廠競爭,難度甚高,然整合研發(fā)軟體與SoC則可望借助南韓于汽車等六大產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢,于部分應(yīng)用相對(duì)較有發(fā)展機(jī)會(huì)。   南韓計(jì)劃2014~20
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長沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè) 10月將獲更大支持

  •   8月20日,長沙經(jīng)開區(qū)召開集成電路產(chǎn)業(yè)政策座談會(huì),區(qū)管委會(huì)主任李科明,常務(wù)副主任吳京生,副主任黃瑤,機(jī)關(guān)黨委書記張賢長及相關(guān)部門、企業(yè)負(fù)責(zé)人參加會(huì)議,會(huì)上討論了《長沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的試行辦法》(下文簡稱試行辦法)。   根據(jù)今年6月國家工信部頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,為了促進(jìn)長沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,經(jīng)開區(qū)相關(guān)部門與園區(qū)現(xiàn)有集成電路企業(yè)討論,初步形成了試行辦法框架,力爭在“十三五”期間,促成經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展格局基本形成,培育一批
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中國芯片制造業(yè)努力實(shí)現(xiàn)自力更生

  •   在政府的支持下,中國的私營部門正在努力增強(qiáng)落后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力,其目標(biāo)是擺脫對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。這種依賴當(dāng)前對(duì)中國經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了重要影響。   中芯國際集成電路制造有限公司打入28納米市場比臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司等競爭對(duì)手晚了兩年,但它在迎頭趕上。中芯國際集成電路制造有限公司此前一直使用美國國際商用機(jī)器公司的制造工藝,但其已與該公司共同研發(fā)了28納米工藝。   報(bào)道說,中芯國際集成電路制造有限公司計(jì)劃在不借助外國的情況下努力實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步小型化。該公司今年5月同意聯(lián)手中國科學(xué)院和清華大學(xué)等機(jī)構(gòu),共同
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盤點(diǎn):2014半導(dǎo)體業(yè)并購事件

  •   半導(dǎo)體行業(yè)并購多,2014年尤其火。雖然大大小小的購并事件頻傳,但其中以物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的策略性收購案最多。
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半導(dǎo)體、電子設(shè)備:LED藍(lán)寶石持續(xù)向好

  •   iPhone6發(fā)布在即,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈廠商值得關(guān)注iPhone6即將于9月初發(fā)布,其量產(chǎn)工作現(xiàn)已進(jìn)入尾聲,按照生產(chǎn)周期理論,iPhone6的零組件訂單已于2014年第二季度下達(dá)各廠商,受此影響,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商二季度業(yè)績表現(xiàn)良好,本周披露中報(bào)的環(huán)旭電子與歌爾聲學(xué),其凈利潤分別同比增長29.70%、26.96%,表現(xiàn)搶眼。   智能手機(jī)等消費(fèi)電子銷售周期影響較大,存在較為明顯的營收周期:一般來講,上半年由于并無重大新品發(fā)布,電子產(chǎn)品市場需求相對(duì)較疲軟,相關(guān)廠商營收相對(duì)較平穩(wěn),而隨著iPhone、iP
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或掀整并潮:英飛凌打響第一槍

  • 在經(jīng)濟(jì)形勢嚴(yán)峻的情況下,市場競爭激烈度有增無減,抱團(tuán)取暖、取長補(bǔ)短是企業(yè)永續(xù)發(fā)展的有效手段。
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中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況解析

  •   引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料,其作為集成電路的芯片載體,借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。   半導(dǎo)體封裝發(fā)展的歷史證明,封裝材料在封裝技術(shù)的更新?lián)Q代過程中具有決定性的作用,基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的引線框架,因此半導(dǎo)體封裝方式的發(fā)展趨勢決定了引線框架的發(fā)展趨勢。   總體上半導(dǎo)體封裝方式受表面安
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集成電路行業(yè)面臨廣闊市場容量

  •   近年來,市場及政策拉動(dòng)下的我國集成電路行業(yè)技術(shù)水平顯著提高,加之《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布,更是促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。當(dāng)前,我國集成電路行業(yè)雖面臨較為廣闊的市場容量,但行業(yè)仍停留在低附加值產(chǎn)品的制造階段,其整體實(shí)力與國際巨頭相比仍存在較大差距。   縱覽集成電路市場,其核心技術(shù)仍被國際巨頭所把持,國內(nèi)集成電路企業(yè)多奮戰(zhàn)于中低端市場,微效益、復(fù)制化、單一化等產(chǎn)品及效益特征明顯。而放眼高端市場,國內(nèi)企業(yè)數(shù)量明顯不足,占高端市場比重較少?;诖?,我國集成電路行業(yè)必須加快產(chǎn)業(yè)升級(jí)的步伐,以積
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Fairchild關(guān)閉3廠 或裁最多15%人手

  • Fairchild作為美國歷史最悠久的半導(dǎo)體廠商,從Fairchild走出來的員工創(chuàng)造了硅谷。如今幾十年過去了,F(xiàn)airchild早已不復(fù)往日的輝煌,面對(duì)現(xiàn)在激烈的競爭,不得不裁撤人手和設(shè)施。
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訪工信部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組副組長彭萬華

  •   訪工信部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組副組長彭萬華:   在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)水平快速進(jìn)步的推動(dòng)下,國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)全面向好,市場呈現(xiàn)一片繁榮景象。但是在新技術(shù)層出不窮的背景下,企業(yè)如何才能少走彎路,把有限的技術(shù)研發(fā)力量投入到合適的技術(shù)路線上?為此,《中國電子報(bào)》記者近日采訪了LED業(yè)界知名專家、工信部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組副組長彭萬華,為業(yè)界梳理當(dāng)前LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展脈絡(luò)。   國內(nèi)LED產(chǎn)值增長快 技術(shù)發(fā)展水平一般   記者:目前,國內(nèi)外LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展有哪些新變化和新特點(diǎn)?  
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