?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
三大模式創(chuàng)新 是國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)發(fā)展動(dòng)力之源
- 目前來說,中國(guó)的IC設(shè)計(jì)商至少有四五百家,然而,在多年以后,能有多少家可以健康的存活下來,在全球發(fā)揮自己的影響力呢? 根據(jù)業(yè)內(nèi)主流意見明,現(xiàn)在的IC設(shè)計(jì)商若堅(jiān)持當(dāng)前的發(fā)展模式,不可能長(zhǎng)時(shí)間的維持下去。國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期依賴的廉價(jià)勞動(dòng)力及成本優(yōu)勢(shì),讓有關(guān)企業(yè)雇用著數(shù)倍于國(guó)外類似企業(yè)的工程師。雖然在開發(fā)速度上,國(guó)內(nèi)企業(yè)能通過給予最好的設(shè)計(jì)流程與工具,依靠低價(jià)的運(yùn)營(yíng)成本來開發(fā)新產(chǎn)品。然而,這些廠商不得不面對(duì)在不斷上漲的人力成本壓力(比如設(shè)計(jì)工程師的上漲薪資要求)。同時(shí),國(guó)內(nèi)企業(yè)缺乏獨(dú)特的商業(yè)模式,極可能
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2014年全球半導(dǎo)體資本支出
- 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì),2014年全球半導(dǎo)體廠資本支出上看622億美元,年增率約8%,前三大資本支出最高的業(yè)者分別為三星電子、英特爾和臺(tái)積電,3者資本支出分別為115億美元、110億美元和100億美元,貢獻(xiàn)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約51.8%。 2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出攀升,主要是受惠行動(dòng)裝置商機(jī)推動(dòng),對(duì)于智慧型手機(jī)平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)晶片需求提升,帶動(dòng)全球半導(dǎo)體廠競(jìng)相擴(kuò)充產(chǎn)能。主要集中在先進(jìn)制程技術(shù)如20/16/14奈米制程、3DNAND制程技術(shù)等。
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五重不利因素LED照明小品牌難以生存
- 半導(dǎo)體照明經(jīng)過十年的發(fā)展歷程,已經(jīng)發(fā)生天翻地覆的變化,從2003年產(chǎn)業(yè)規(guī)模90億元發(fā)展到2013年保守估計(jì)的2576億元。而隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,加上照明行業(yè)的入行門檻偏低,越來越多的創(chuàng)業(yè)者投身到這個(gè)行列中來,隨之而來的LED燈具品牌也越來越多,各種小品牌如雨后春筍般成批冒頭。 對(duì)于那些剛剛進(jìn)入市場(chǎng)的小燈具品牌來說,既沒有太多的資金來啟動(dòng)燈具市場(chǎng),也無法借助燈具品牌的力量來影響市場(chǎng),加上受到很多客觀因素的影響,很多小品牌的生存已然陷入泥潭般的困境中。 新規(guī)施壓小品牌遭遇雪上加霜
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分析:2015年電池技術(shù)會(huì)出現(xiàn)革命性變化?
- 每年的這個(gè)時(shí)候,我們都能夠近距離直觀的看到過去一年太陽能電池方面被最終投入到下游產(chǎn)業(yè)鏈的所使用的全部光伏技術(shù)。 這些技術(shù)被精確地按照不同的產(chǎn)品類型,諸如:不同的晶體硅工藝流程,每一個(gè)晶體硅制造商的基板類型等,類似的薄膜太陽能電池也以此劃分。 數(shù)據(jù)以傳統(tǒng)的圓形百分比圖將年度產(chǎn)品以不同類別進(jìn)行區(qū)別劃分來比較顯示出過去12個(gè)月的差異。今年,我們將會(huì)以輕微差別的視角分析太陽能光伏技術(shù)。 如果僅僅只是盯著過去12個(gè)月的成就顯然是不足為據(jù)的,此次研究將回溯到過去三年,以2010年與2013年的光
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英飛凌加入中國(guó)國(guó)際電動(dòng)汽車示范城市伙伴組織,助力本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 英飛凌科技(中國(guó))有限公司宣布正式加入“中國(guó)(上海)國(guó)際電動(dòng)汽車示范城市伙伴組織”,該組織成員包括致力于推廣電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)的上下游企業(yè)。作為全球領(lǐng)先的汽車電子供應(yīng)商,英飛凌是首家加入的半導(dǎo)體科技公司。英飛凌將依托?“伙伴組織”框架機(jī)構(gòu),加強(qiáng)與“伙伴組織”成員及其他伙伴企業(yè)的交流與合作,助力推進(jìn)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?! ∽鳛槿蜃畲蟮腎GBT芯片及模塊供應(yīng)商,英飛凌可以為電動(dòng)汽車的主要核心電子電器模塊提供完整的解決方案,包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池管理、高壓輔助系統(tǒng)如DC/DC、車載充電器以及整車控制器。大量
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際接軌 半導(dǎo)體硅材料迎利
- 目前,我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因),國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。 全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn),這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大,國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際接軌 半導(dǎo)體硅材料迎利
- 目前,我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因),國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。 全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn),這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大,國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主要在4-
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可破2兆元關(guān)卡 年增11.1%
- 臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)委托工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)查,去年第4季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4903億元,較第3季衰退3.4%,較去年同期成長(zhǎng)18.1%,去年全年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.88兆元,年增15.6%,今年預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)2.09兆元,突破2兆元關(guān)卡,較去年成長(zhǎng)11.1%。 IEK統(tǒng)計(jì),去年第4季半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值為1292億元,季增0.1%,IC制造2551億元,季減5.6%,IC封裝為735億元,季減2%,IC測(cè)試325億元,季減2.1%。 IEK統(tǒng)計(jì),去(201
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霍尼韋爾推出新型半導(dǎo)體銅錳濺射靶材
- 霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼:HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材,其采用的專利技術(shù)能為半導(dǎo)體生產(chǎn)商帶來更高的靶材硬度、更長(zhǎng)的使用壽命以及更卓越的性能表現(xiàn)。 新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專利技術(shù),它是霍尼韋爾最初為鋁和鋁合金靶所研發(fā)的先進(jìn)生產(chǎn)工藝。 “霍尼韋爾電子材料積累了近半個(gè)世紀(jì)的冶金經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)技術(shù),”霍尼韋爾靶材業(yè)務(wù)產(chǎn)品總監(jiān)克里斯?拉皮耶特拉(ChrisLapietra)表示:“憑借這些技術(shù)的運(yùn)用,我們不斷研發(fā)出能夠幫助我們
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在大數(shù)據(jù)沖擊下的工業(yè)質(zhì)量管理對(duì)策
- 說起大數(shù)據(jù),人們很容易想起電商、銀行、電信等行業(yè)。殊不知,傳統(tǒng)的制造業(yè)也正在(甚至更早地)面臨著大數(shù)據(jù)的沖擊,在產(chǎn)品研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、質(zhì)量管理、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)等各方面都迫切期待著有創(chuàng)新方法的誕生,來應(yīng)對(duì)工業(yè)背景下的大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)。 例如在半導(dǎo)體行業(yè),芯片在生產(chǎn)過程中會(huì)經(jīng)歷許多次摻雜、增層、光刻和熱處理等復(fù)雜的工藝制程,每一步都必須達(dá)到極其苛刻的物理特性要求,高度自動(dòng)化的設(shè)備在加工產(chǎn)品的同時(shí),也同步生成了龐大的檢測(cè)結(jié)果。這些海量數(shù)據(jù)究竟是企業(yè)的包袱,還是企業(yè)的金礦呢?如果說是后者的話,那么又該如何快速地?fù)茉埔娙眨?/li>
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