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白宮吹捧110億美元的美國半導(dǎo)體研發(fā)計劃

  • 白宮上周五吹捧了美國政府計劃在與半導(dǎo)體相關(guān)的研究和發(fā)展上花費110億美元，并表示正在啟動50億美元的國家半導(dǎo)體技術(shù)中心。2022年8月，國會批準了具有里程碑意義的芯片與科學(xué)法案。該法案規(guī)定了527億美元的資金，其中包括390億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的補貼和110億美元用于研究和發(fā)展。它還為建設(shè)芯片工廠提供了25%的投資稅收抵免，估計價值240億美元。 研發(fā)計劃的核心是國家半導(dǎo)體技術(shù)中心，該中心將進行先進半導(dǎo)體技術(shù)的研究和原型制作。 該中心是一個“政府、行業(yè)客戶、供應(yīng)商、學(xué)者、企業(yè)家、風(fēng)險投資家匯聚一堂
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為什么AMD、TSMC和Broadcom股票今天都上漲

  • 這三只半導(dǎo)體股票都很昂貴，但其中一只看起來比其他兩只便宜得多。 在周二下跌后，半導(dǎo)體股Advanced Micro Devices（AMD下跌2.68%）、Broadcom（AVGO上漲0.54%）和臺積電（TSM上漲4.89%）的股價在周三上午再次小幅上漲，分別上漲2.8%、2.8%和5.1%，截至美東時間上午11:05。兩個關(guān)鍵因素似乎推動了今天的表現(xiàn)優(yōu)異：全球半導(dǎo)體需求的普遍趨勢以及...美國政府。半導(dǎo)體需求正在增長首先是半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）貿(mào)易團體周一報告，2024年1月全球半導(dǎo)體銷售較20
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印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，首座尖端芯片廠將于今年奠基

  • 印度先進包裝芯片制造芯片包裝芯片短缺鑄造廠半導(dǎo)體東南亞印度印度政府批準了對半導(dǎo)體和電子生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國首座尖端半導(dǎo)體制造廠。政府宣布，將在100天內(nèi)奠基三個工廠——一個半導(dǎo)體制造廠和兩個封裝測試設(shè)施。政府已批準了1.26萬億印度盧比（152億美元）的項目資金。印度是一系列旨在提升國內(nèi)芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各國和地區(qū)在這個被視為戰(zhàn)略重要的行業(yè)中更加獨立?！耙环矫妫《扔兄嫶笄也粩嘣鲩L的國內(nèi)需求，另一方面，全球客戶正在尋求印度以確保供應(yīng)鏈的韌性，”參與新廠的臺灣鑄造廠臺灣力晶半導(dǎo)
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印度將加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

  • 印度計劃建設(shè)三個重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)單位，以推動其電子產(chǎn)業(yè)，并尋求創(chuàng)造“技術(shù)自給自足”。印度聯(lián)邦內(nèi)閣表示，所有三個單位將在接下來的100天內(nèi)開始建設(shè)。第一個半導(dǎo)體Fab項目涉及Tata Electronics Private Limited和來自臺灣的力晶半導(dǎo)體制造股份有限公司，將在古吉拉特邦的Dholera建設(shè)，擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。該設(shè)施將以28納米技術(shù)面向高性能芯片領(lǐng)域，適用于電動汽車、電信、國防、汽車和電子等各個領(lǐng)域。根據(jù)一份聲明，Tata Electronics通過此次宣布“進入全球半導(dǎo)
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美國通過新的資金倡議尋求半導(dǎo)體主導(dǎo)地位

  • 2022年的美國《CHIPS和科學(xué)法案》為半導(dǎo)體研究和制造提供了重要資金，旨在增強美國在全球半導(dǎo)體市場上的競爭力并減少對進口的依賴。 盡管有初步的投資，但一些政府代表和行業(yè)專家主張推出第二個CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速半導(dǎo)體發(fā)展，吸引私人投資，并鞏固美國在半導(dǎo)體制造業(yè)中的地位。 盡管美國政府已經(jīng)為第一個CHIPS法案撥款了數(shù)十億美元，但關(guān)于是否需要額外的補貼和財政激勵來與TSMC等主要生產(chǎn)商競爭，并確保長期的半導(dǎo)體制造獨立性的討論仍在繼續(xù)。 隨著美國加速進行綠色轉(zhuǎn)型，它正在尋求
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全球半導(dǎo)體銷售在2024年1月同比增長15.2%

  • 與2023年1月總額為413億美元相比，2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達到476億美元，同比增長15.2%，但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織編制，代表三個月的移動平均值。SIA協(xié)會按收入占據(jù)了美國99%的半導(dǎo)體行業(yè)，以及近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·納弗表示：“全球半導(dǎo)體市場在新年伊始表現(xiàn)強勁，全球銷售同比增長比2022年5月以來的最大百分比?！彼€表示：“市場增長預(yù)計將在今年余下時間繼續(xù)，2024年全年銷售預(yù)
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半導(dǎo)體公司如何填補不斷擴大的人才缺口

  • 半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場高風(fēng)險競賽的中心，人們普遍認識到芯片將是下一波增長和創(chuàng)新的引擎。從韓國到德國再到美國，公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計劃?？傆嫞瑥?023年到2030年，預(yù)計將有近1萬億美元的投資。這場全球擴張的狂潮可能會重新塑造這個行業(yè)，并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開始生產(chǎn)時能夠全力運轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而，有太
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最大芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司因向中國出貨而接到多份美國政府傳票——美國政府對其進行調(diào)查

  • 應(yīng)用材料公司是美國最大的芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商，根據(jù)一份提交給美國證券交易委員會的文件，該公司表示已收到多份來自各個政府機構(gòu)的傳票，涉及其產(chǎn)品發(fā)往中國某些客戶的情況。至少有一份傳票可能與產(chǎn)品發(fā)往SMIC有關(guān)，后者是一家被美國政府列入黑名單的中國主要晶圓廠。應(yīng)用材料公司的文件中表示：“我們已經(jīng)收到了來自政府機構(gòu)的多份傳票，要求提供與某些中國客戶出貨有關(guān)的信息。” “在2022年8月和2024年2月，我們收到了來自馬薩諸塞州聯(lián)邦地區(qū)檢察官辦公室的傳票；在2023年11月，我們收到了來自美國商務(wù)部工業(yè)和安全局的傳票
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《阿聯(lián)酋在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中的崛起：芯片制造的新時代？》

  • 盡管阿聯(lián)酋目前在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰(zhàn)爭的競爭者，為科技巨頭提供驅(qū)動人工智能的處理器，并在中東培育了一個新的半導(dǎo)體創(chuàng)新集群。近期，OpenAI的聯(lián)合創(chuàng)始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因為他突如其來地離開公司，緊接著又迅速回歸，還因為他與投資者進行的持續(xù)討論，其中包括與阿聯(lián)酋在內(nèi)，為一個雄心勃勃的項目籌集高達7萬億美元，該項目旨在擴大全球建造計算機芯片的產(chǎn)能，特別是那些驅(qū)動像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統(tǒng)的芯片。這樣一項重大的工程有可能重塑當(dāng)前正在為滿足人
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人工智能（AI）和半導(dǎo)體芯片股因Nvidia第四季度業(yè)績出現(xiàn)了上漲

  • 人工智能（AI）和半導(dǎo)體芯片股在美國芯片設(shè)計公司Nvidia周三發(fā)布的第四季度業(yè)績和收入超過華爾街預(yù)期的消息后出現(xiàn)了上漲，該公司預(yù)測在2025年及以后將繼續(xù)增長。Nvidia供應(yīng)商臺積電（TSMC）周四收盤上漲近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商，為Nvidia和iPhone制造商蘋果等公司生產(chǎn)先進的處理器。服務(wù)器組件供應(yīng)商超微電腦的股價上漲超過32%。 為TSMC提供對芯片制造至關(guān)重要的光刻機的荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML收盤上漲超過4％。在Nvidia發(fā)布業(yè)績報告后，競爭對手先進微設(shè)備（AMD
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韓國半導(dǎo)體出口額同比大增，2月份前20天達到52.9億美元

  • 韓國關(guān)稅廳的數(shù)據(jù)顯示，在2月份的前20天，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額同比增長39.1%，達到了52.9億美元，這是自2021年8月（39.1%）同期30個月以來的最高增幅。自2023年11月以來，韓國每月半導(dǎo)體出口量已連續(xù)三個月同比增長。半導(dǎo)體出口額同比大增，也推升了這一關(guān)鍵產(chǎn)品在韓國出口額中的比重：半導(dǎo)體所占的比重為17.2%，較去年同期提升了5.8個百分點。據(jù)韓國關(guān)稅廳2月21日消息，2月1日至20日韓國出口額達307.21億美元，比去年同期下降7.8%，但按照工作日調(diào)整后的日均出口額增長9.9%。今年2
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AI成半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵動力，產(chǎn)能引關(guān)注

  • ChatGPT、Sora等大模型帶動下，AI人工智能正成為全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵動力，AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關(guān)注焦點。近期，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開幕儀式，其表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來一定會有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產(chǎn)能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠。對此，張忠謀表示不完全相信上述數(shù)據(jù)，但他認為AI帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求，在某種程度上取一個中間值，即從成千上萬片產(chǎn)能到10間晶圓廠中間找尋到答案。AI火熱發(fā)展態(tài)勢之下，AI芯片需求持續(xù)高漲，部分芯片出現(xiàn)供不應(yīng)
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2800 億美元不夠，美國商務(wù)部長呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導(dǎo)全球芯片

  • IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認為，2800 億美元不足以推動美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位，并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動，表示美國要成為世界芯片強國，聯(lián)邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
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格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導(dǎo)體

  • 2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。這是美國國會在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國商務(wù)部達成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，并擴大當(dāng)?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。美國商務(wù)部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預(yù)計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務(wù)
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訂單需求放緩，預(yù)估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

  • 受限于全球經(jīng)濟發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉(zhuǎn)趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量僅達11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務(wù)器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等AI服務(wù)器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況
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