?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
臺積電董事長稱英偉達(dá)將在2023年成為全球最大的半導(dǎo)體公司
- 臺積電董事長劉德音認(rèn)為英偉達(dá)將在今年年底成為最大的半導(dǎo)體公司。在中國全國工商聯(lián)舉辦的講座上，劉德音討論了臺積電在以人工智能為重點的世界中的未來，并表示英偉達(dá)將借助人工智能發(fā)展成為世界上最大的半導(dǎo)體公司。2023年對于英偉達(dá)來說是非同尋常的一年。第二季度創(chuàng)紀(jì)錄的135億美元收入本身就令人印象深刻，第三季度又增加了181.2億美元。這種快速增長在半導(dǎo)體領(lǐng)域幾乎聞所未聞；即使是AMD，在開始蠶食英特爾市場份額的一年里，其收入也沒有超過三倍。至于英偉達(dá)的競爭對手，該公司的收入超過了英特爾、三星，甚至臺積電，臺積電
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(2023.11.26)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長8.4%市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia最新的競爭格局跟蹤報告，在人工智能持續(xù)需求的帶動下， 2023年Q3半導(dǎo)體行業(yè)總額在較前一季增長8.4%，達(dá)到1390億美元。該行業(yè)在此前連續(xù)五個季度下滑后，連續(xù)第二個季度實現(xiàn)增長?！鞍雽?dǎo)體行業(yè)的增長不僅僅是由于人工智能需求，增長還蔓延到了其他半導(dǎo)體領(lǐng)域。” Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導(dǎo)體收入出現(xiàn)季度增長，126家公
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最新盤點，半導(dǎo)體行業(yè)投融資情況如何？
- 時間來到11月下旬，隨著下游部分需求變動，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度正緩慢回升，這從行業(yè)的投融資動態(tài)中也可見一斑。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，今年10月以來，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了近40起融資事件，其中存儲芯片、MEMS傳感器芯片、車規(guī)級芯片、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料/設(shè)備等賽道正受資本青睞，涉及企業(yè)包括時創(chuàng)意、中瓷電子、云途半導(dǎo)體、歐冶半導(dǎo)體、類比半導(dǎo)體、康芯威、忱芯科技等。圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察制表陛通半導(dǎo)體完成近5億元新一輪融資2023年11月，上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司（以下簡稱“陛通半導(dǎo)體”）宣布完成
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CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國家先進(jìn)封裝制造計劃愿景
- 今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進(jìn)封裝能力的愿景，先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。 美國商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話時闡述了美國將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益 和發(fā)展努力。 特別是，國家先進(jìn)封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。 該計劃的初始資助機(jī)會預(yù)計將于 2024 年初公布。支持創(chuàng)新并讓美國保持在新研究的
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中國大舉挖走韓國半導(dǎo)體人才和資源引起警惕
- 近年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)格局發(fā)生了翻天覆地的變化，主要參與者爭奪技術(shù)實力和人才。 在這個數(shù)字時代，半導(dǎo)體技術(shù)處于創(chuàng)新的核心，為從智能手機(jī)到人工智能的一切提供動力。 然而，韓國科技行業(yè)出現(xiàn)了一個緊迫的擔(dān)憂：中國頻繁地挖走半導(dǎo)體人才。1. 理解半導(dǎo)體人才挖角現(xiàn)象半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)進(jìn)步的支柱，其成功與其員工的技能和知識有著內(nèi)在的聯(lián)系。 韓國是三星電子和 SK 海力士等科技巨頭的所在地，擁有大量令全球垂涎的半導(dǎo)體人才。 然而，中國科技公司積極的招聘行動引起了擔(dān)憂。在中國努力實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足的過程中，該國戰(zhàn)略性地瞄準(zhǔn)
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外媒：全球半導(dǎo)體行業(yè)觸底反彈
- 全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績已經(jīng)觸底。2023年第三季度的季報顯示，該領(lǐng)域9家大型企業(yè)中8家的銷售額和純利潤高于第二季度，預(yù)計第四季度也將穩(wěn)步持續(xù)向好。報道稱，日本時間17日，美國應(yīng)用材料公司（AMAT）發(fā)布了2023財年第四季度（2023年8月至10月）業(yè)績報告，銷售額67.23億美元，較去年同期略有下降，但凈利潤大增26%至20.4億美元。統(tǒng)計的9家企業(yè)中，東京電子等6家2023年第三季度雖然收入和利潤同比雙雙下降，但由于銷售目的地不同，仍然保持了堅挺。多數(shù)設(shè)備制造巨頭的利潤水平較低，但與上一季度相比還
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解讀IDC對半導(dǎo)體行業(yè)的樂觀預(yù)測
- 著名的研究公司IDC預(yù)計，明年半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)可喜的回升，人工智能的進(jìn)步和庫存水平的恢復(fù)將推動預(yù)期的復(fù)蘇。2023年升級后的預(yù)測預(yù)計全球芯片收入為5265億美元。雖然這比去年減少了12%，但與9月初預(yù)測的5190億美元相比，這表明了進(jìn)展。IDC并沒有止步于這一積極的重申。這家堅定的公司還邁出了大膽的一步，宣布市場低迷結(jié)束，將其前景從“低谷”轉(zhuǎn)變?yōu)椤翱沙掷m(xù)增長”。隨著IDC上調(diào)2024年的收入預(yù)測，可以進(jìn)一步樂觀。同比增幅目前為20.2%，達(dá)到6330億美元，比之前預(yù)測的6260億美元大幅躍升。這種重新樂觀
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歐洲第三季度半導(dǎo)體分銷市場同比下降5.6%，降至51.5億歐元
- 在經(jīng)歷了近三年的前所未有的增長后，市場開始整合不足為奇。然而，盡管面臨各種地緣政治挑戰(zhàn)，我們行業(yè)的長期前景總體上仍然樂觀，“DMASS（歐洲一家非營利組織，每季度按國家和產(chǎn)品組組織詳細(xì)的電子元件分銷市場數(shù)據(jù)）歐洲總裁赫爾曼·賴特說。根據(jù)DMASS Europe e.V.的數(shù)據(jù)，歐洲半導(dǎo)體分銷行業(yè)結(jié)束了比預(yù)期更長的增長期，目前正在經(jīng)歷市場萎縮。在2023年第三季度，市場下降了5.6%，至51.5億歐元。半導(dǎo)體下降了3.2%，至36.5億歐元，而IP&E（互連、被動和機(jī)電）組件下降了11%，至15億歐
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越南發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這事能成嗎？
- 一款 5G 芯片由越南芯片公司 Viettel Group 歷時 5 年研究成功。據(jù)報道，5G DFE 芯片系列每秒能夠執(zhí)行 1,000 萬億次計算，Synopsys 南亞區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān) Trinh Thanh Lam 表示：「Viettel 的 5G DFE 芯片從一開始就可以正常運行?！箤τ谠侥习雽?dǎo)體來說，這是相當(dāng)大的突破，因為這是越南首個由越南工程師設(shè)計的復(fù)雜芯片，這也標(biāo)志著越南實現(xiàn)了對 5G 電信基礎(chǔ)設(shè)施（包括無線收發(fā)器、交換設(shè)備、傳輸設(shè)備、無線接入設(shè)備到核心網(wǎng)絡(luò)）的控制。除了 5G 芯片之外，Vie
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AI將如何影響半導(dǎo)體行業(yè)？ 芯片公司資深人士認(rèn)為未來的“人工智能仙境”
- 人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)？ 上周，一個由半導(dǎo)體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導(dǎo)體行業(yè)論壇上解決了這個問題。 該小組猜測人工智能將如何以及何時顛覆芯片的設(shè)計方式，以及即將到來的“人工智能仙境”將會是一個多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家專注于半導(dǎo)體公司的創(chuàng)業(yè)加速器。）AMD 高級副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進(jìn)入電子設(shè)計創(chuàng)造的時代。” 他預(yù)測人工智能很快就能根據(jù)高級規(guī)格充實芯片
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計算領(lǐng)域的里程碑：擁有 1000 多個晶體管的 2D 內(nèi)存處理器
- 由 EPFL 研究人員開發(fā)的首款使用 2D 半導(dǎo)體材料的大型內(nèi)存處理器可以大幅減少 ICT 行業(yè)的能源足跡。當(dāng)信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數(shù)據(jù)時，它們會將電能轉(zhuǎn)化為熱量。 如今，全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的二氧化碳足跡已與航空業(yè)相媲美。 然而事實證明，計算機(jī)處理器消耗的大部分能量并沒有用于執(zhí)行計算。 相反，用于處理數(shù)據(jù)的大部分能量都花在了內(nèi)存和處理器之間的字節(jié)傳輸上。在 11 月 13 日《自然電子》雜志上發(fā)表的一篇論文中，洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院納米電子與結(jié)構(gòu)實驗室 (LANES) 工程學(xué)院的研究人員提出了一種
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IDC 預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場前景從低谷升級為增長：2024 年半導(dǎo)體市場將增長 20.2%，達(dá)到 6330 億美元
- 國際數(shù)據(jù)公司 (IDC) 升級了半導(dǎo)體市場展望，稱明年將見底并恢復(fù)增長。 IDC 在新的預(yù)測中將 2023 年 9 月的收入預(yù)期從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元。 IDC 認(rèn)為，從需求角度看，美國市場將保持彈性，而中國將在 2024 年下半年（2H24）開始復(fù)蘇，因此 2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。IDC 認(rèn)為，隨著個人電腦和智能手機(jī)這兩個最大細(xì)分市場的長期庫存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長可見度將有所提高。 隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動半導(dǎo)體含量的增長，汽車和工業(yè)
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盡管有新規(guī)定，中國仍收購美國設(shè)備來制造先進(jìn)芯片
- 周二的一份報告稱，盡管一系列旨在阻礙中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的新出口限制，中國公司仍在購買美國芯片制造設(shè)備來制造先進(jìn)半導(dǎo)體。美中經(jīng)濟(jì)與安全審查委員會發(fā)布的這份長達(dá) 741 頁的年度報告瞄準(zhǔn)了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，該措施旨在禁止中國芯片制造商獲得用于制造先進(jìn)芯片的美國芯片制造工具 在14納米節(jié)點或以下。由于商務(wù)部使用 14 納米限制，“如果進(jìn)口商聲稱該設(shè)備用于較舊的生產(chǎn)線，則通常能夠購買該設(shè)備，但由于最終用途檢查能力有限，因此很難驗證該設(shè)備 不會被用來生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片，”報告指出。這一發(fā)
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研究人員在開發(fā)新型聚合物半導(dǎo)體時發(fā)現(xiàn)了意想不到的變化
- 伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校的化學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)的一項新研究為半導(dǎo)體材料的開發(fā)帶來了新的見解，這種材料可以做到傳統(tǒng)硅材料無法做到的事情——利用手性的力量，這是一種不可疊加的鏡像。手性是大自然用來構(gòu)建復(fù)雜結(jié)構(gòu)的策略之一，DNA 雙螺旋也許是最受認(rèn)可的例子——兩條分子鏈通過分子“主鏈”連接并向右扭曲。在自然界中，手性分子（如蛋白質(zhì)）通過選擇性地傳輸相同自旋方向的電子來非常有效地輸送電力。幾十年來，研究人員一直致力于在合成分子中模仿自然的手性。 由化學(xué)和生物分子化學(xué)教授 Ying Diao 領(lǐng)導(dǎo)的一項新研究，研究了對稱
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