?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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日本計(jì)劃明年 4 月對(duì)國產(chǎn)電動(dòng)汽車電池和半導(dǎo)體實(shí)行稅收減免

8 月 13 日消息，據(jù)外媒 fagenwasanni 報(bào)道，日本將于 2024 年 4 月開始對(duì)國產(chǎn)電動(dòng)汽車（EV）電池和半導(dǎo)體實(shí)行稅收減免。此舉旨在增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全，并效仿了美國和歐盟實(shí)施的類似產(chǎn)業(yè)政策。根據(jù)擬議的 2024 財(cái)年稅法修訂案，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將建議對(duì)日本境內(nèi)參與制造戰(zhàn)略性關(guān)鍵產(chǎn)品的公司進(jìn)行減稅，減稅將基于電池和芯片的產(chǎn)量，將在今年年底前敲定包
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歐盟批準(zhǔn)半導(dǎo)體史上最大并購案軟硬件巨頭合體市場(chǎng)會(huì)有什么變化？

博通宣布，歐盟委員會(huì)有條件批準(zhǔn)其以610億美元收購VMware的交易，該批準(zhǔn)是有前提條件的，即博通必須做出某些反壟斷承諾 —— VMware的軟件將繼續(xù)與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的硬件兼容。
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大摩：半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來上升循環(huán)

2023 年的半導(dǎo)體業(yè)，正在一片質(zhì)疑聲中駛向復(fù)蘇。
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IPO、項(xiàng)目簽約，這家半導(dǎo)體大廠迎兩大動(dòng)態(tài)

后摩爾時(shí)代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進(jìn)制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導(dǎo)體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，近日華虹半導(dǎo)體連續(xù)傳來兩條新消息。華虹無錫二期項(xiàng)目簽約據(jù)新華日?qǐng)?bào)報(bào)道，6月8日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導(dǎo)體制造無錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊(cè)資本668萬元，由華虹半導(dǎo)體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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半導(dǎo)體——富者愈富，窮者愈窮

2023 年下半年寄托著半導(dǎo)體行業(yè)的很多希望，復(fù)蘇、破冰、周期上行……半導(dǎo)體行業(yè)希望可以在今年下半年緩和回來，一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點(diǎn)難，「貧富分化」越來越嚴(yán)重，半導(dǎo)體行業(yè)有著富者愈富，窮者愈窮的現(xiàn)狀。富在投資、人才、技術(shù)……窮則各有窮法。投資：小廠、小地沒機(jī)會(huì)在過去的 2022 年里，關(guān)鍵芯片（包括在成熟節(jié)點(diǎn)開發(fā)的芯片）的持續(xù)短缺引發(fā)了各個(gè)行業(yè)和地區(qū)對(duì)芯片和關(guān)鍵材料（如稀土、鎳、氖和鋰）供應(yīng)連續(xù)性的擔(dān)憂。麥肯錫高級(jí)合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半導(dǎo)體
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看美國高校如何應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺問題

美國半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺問題會(huì)越來越嚴(yán)重。
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馬來西亞半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo)：全球占比增至15%

據(jù)聯(lián)合早報(bào)報(bào)道，馬來西亞副首相阿末扎希近日談及該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)時(shí)表示，2030年將本國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的占比增加至15％。阿末扎希表示，馬來西亞是世界第七大半導(dǎo)體出口國，也是半導(dǎo)體組裝、測(cè)試及包裝的主要國家，目前在全球的市場(chǎng)占比為13％。阿末扎希指出，馬來西亞應(yīng)與東南亞國家合作發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域，馬來西亞應(yīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域與東南亞國家合作而不是競(jìng)爭(zhēng)，以便能有效吸引來自跨國企業(yè)的投資。據(jù)聯(lián)合早報(bào)報(bào)道指出，馬來西亞成立了特別委員會(huì)，并給半導(dǎo)體企業(yè)提供退稅和獎(jiǎng)補(bǔ)措施。阿末扎希說：“我們不僅提供半導(dǎo)體的基礎(chǔ)設(shè)施，還
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日本半導(dǎo)體“再逢春”？加碼芯片投資

如今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一輪新的增長(zhǎng)期，全球各科技大國再次認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)”國運(yùn)興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達(dá)國家都開始從國家戰(zhàn)略高度部署半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓其成為全球戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)制高點(diǎn)。日本政府制定了半導(dǎo)體和數(shù)字戰(zhàn)略，預(yù)算了2萬億日元以推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并鼓勵(lì)主要半導(dǎo)體公司增加對(duì)其芯片行業(yè)的投資。目標(biāo)是到2030年將半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品的國內(nèi)銷售額增加兩倍，達(dá)到15萬億日元。全球半導(dǎo)體巨頭加大對(duì)日本投資據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報(bào)道，2023年5月18日，日本首相與臺(tái)積電、三星、美光（Micron）
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退出消費(fèi)級(jí)手機(jī)業(yè)務(wù)，被動(dòng)元件大廠京瓷計(jì)劃逾200億押注半導(dǎo)體

近日，日本被動(dòng)元件大廠京瓷宣布了兩個(gè)重要決定：一是退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)；二是重金投入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。關(guān)于退出手機(jī)業(yè)務(wù)，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)），該流程預(yù)計(jì)將于2025年3月完成。據(jù)京瓷公布的財(cái)報(bào)顯示，今年2月，京瓷虧損了22.7億日元（約合1.16億元人民幣）。京瓷表示，隨著盈利能力的下降，公司必須采取一些措施，因此選擇了削減消費(fèi)產(chǎn)品，京瓷總裁HideoTanimoto表示，“我們?cè)僖舱也坏酱蟊娛袌?chǎng)的銷路了”。至于投資半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，京瓷則表示，將投資4
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近50億，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添重大并購案

近日，日本富士膠片株式會(huì)社官網(wǎng)顯示，將收購半導(dǎo)體材料廠商Entegris旗下開展半導(dǎo)體工藝化學(xué) (HPPC) 業(yè)務(wù)的集團(tuán)企業(yè)CMC Materials KMG Corporation（以下簡(jiǎn)稱“KMG”）的100%股權(quán)，交易金額為7億美元（約合人民幣48.71億元）。半導(dǎo)體制程化學(xué)品是半導(dǎo)體工藝中的核心產(chǎn)品，其主要應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗、干燥工藝中的異物去除，以及蝕刻（Etching）工藝中的金屬、油脂的去除。目前，半導(dǎo)體高性能化的提升在不斷推動(dòng)半導(dǎo)體的微縮化、多層化發(fā)展，因此其制造工藝也愈來愈復(fù)雜。資料顯
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半導(dǎo)體中心推客制平臺(tái) 助系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)成本大省30％

中國臺(tái)灣國研院半導(dǎo)體中心推出「客制化系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)」，讓設(shè)計(jì)案成本節(jié)省30%，大幅節(jié)省驗(yàn)證時(shí)間；目前已有臺(tái)大團(tuán)隊(duì)運(yùn)用平臺(tái)，完成全世界第1個(gè)實(shí)現(xiàn)變體基因型運(yùn)算的「次世代基因定序數(shù)據(jù)分析芯片」設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與展示。新興應(yīng)用對(duì)運(yùn)算硬件的效能要求越來越高，讓自行研發(fā)客制化系統(tǒng)芯片的趨勢(shì)掀起高潮，比如蘋果MAC系列產(chǎn)品，正是使用自家研發(fā)的M1及M2芯片；特斯拉則研發(fā)Dojo芯片，用于云端的訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心與終端的汽車自動(dòng)駕駛。中國臺(tái)灣國研院院長(zhǎng)林法正今天在記者會(huì)中表示，客制化系統(tǒng)芯片就是把一部強(qiáng)大計(jì)算機(jī)的功能，做在小小
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安森美上車“極氪”，半導(dǎo)體大廠積極布局車用SiC市場(chǎng)

半導(dǎo)體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國吉利汽車集團(tuán)旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)，極氪車款未來將藉由搭載Onsemi提供的EliteSiC功率元件以優(yōu)化電驅(qū)系統(tǒng)能量轉(zhuǎn)換效率，提高續(xù)航力，降低車主里程焦慮。此舉也能看出Onsemi積極布局車用SiC，加速追趕STMicroelectronics及Infineon兩大龍頭廠商。在電動(dòng)車SiC半導(dǎo)體市場(chǎng)中，STMicroelectronics(以下簡(jiǎn)稱STM)及Infineon憑借早期切入
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SIA：2023美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 5 日，SIA 發(fā)布了 2023 年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》?！?023 SIA Factbook》中包含的數(shù)據(jù)有助于展示美國半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力和前景，以及為什么政策制定者制定促進(jìn)增長(zhǎng)和促進(jìn)創(chuàng)新的措施至關(guān)重要。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎美國經(jīng)濟(jì)實(shí)力、國家安全、全球競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。半導(dǎo)體使我們用來工作、交流、旅行、娛樂、利用能量、治療疾病和進(jìn)行新科學(xué)發(fā)現(xiàn)的系統(tǒng)和產(chǎn)品成為可能。半導(dǎo)體是美國發(fā)明的，美國公司仍然引領(lǐng)全球市場(chǎng)，占全球芯片銷售額的近一半。為了
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