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博世計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors

  • IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）為進一步擴大半導體業(yè)務，正計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司總部位于美國加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville），旗下?lián)碛?250 名員工，是專用集成電路（ASIC）的代工廠。TSI 公司目前主要研發(fā)和生產 200 毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學行業(yè)。博世計劃在收購之后向 TSI 注資 15 億美元（IT之家備注：當前約 103.95 億元人民幣），將
  • 關鍵字： 博世  半導體  

德國博世收購美國TSI，全球半導體領域再添并購案

  • 據國外媒體報道，德國博世集團于本周三表示，將收購美國芯片制造商TSI半導體公司的資產，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導體業(yè)務。目前，博世和TSI公司已經達成協(xié)議，但并未透露此次收購的具體細節(jié)，且這項收購還需要得到監(jiān)管部門的批準。資料顯示，TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，主要開發(fā)和生產200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學等行業(yè)的應用。而博世在半導體領域的生產時間已超過60年，在全球范圍內投資了數十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認為，此次收購
  • 關鍵字： 博世  TSI  半導體  SiC  

瞄準半導體！日韓出擊

  • 據日媒《共同社》報道，4月26日，日本決定，將對本土投資目標從80萬億日元上調至100萬億日元（約合人民幣5.2萬億元）。根據報道，截至2022年底，日本對日直接投資余額為46.6萬億日元，政府力爭增至2倍以上。政府將促進投資半導體等戰(zhàn)略領域，或積極從海外吸納人才，以期帶動經濟增長。據了解，新目標寫入了26日敲定的對日投資擴大行動計劃。針對半導體、數字化轉型（DX）等重要領域，利用基金等促進工廠選址落戶。為培養(yǎng)支撐產業(yè)的人才，將在日本全國推廣率先在九州推出的產官學合作組織。在半導體領域，這些年，日本做了許
  • 關鍵字： 半導體  日韓  

印度半導體產業(yè)或將再迎來一家國際大廠

  • 印度發(fā)力半導體產業(yè)大動作連連，近期市場傳來新消息，國際大廠美光有望獲得印度補助，在印度建設封裝測試與模組廠。投資10億美元？美光或在印度設廠近日外媒報道，美光將獲印度批準，投資10億美元在印度建設封裝測試與模組產線。根據印度此前發(fā)布的半導體補助計劃，如果投資內容符合補貼范圍，印度將提供投資額的50%進行補助。據悉，封測是存儲芯片生產的關鍵環(huán)節(jié)，存儲芯片封測與模組市場未來發(fā)展前景巨大。與晶圓廠相比，封測產線建立速度要更快，投資金額也更低。商業(yè)模式也不同，晶圓廠是無晶圓廠IC設計公司下單給晶圓廠生產，封裝測試
  • 關鍵字： 印度  半導體  美光  

盧超群看半導體 明年大爆發(fā)

  • 半導體生產鏈庫存調整雖然持續(xù)到第二季，但鈺創(chuàng)董事長盧超群17日表示，此次半導體景氣會呈現U型反轉，有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始成長。盧超群也指出，包括車用電子、高效能運算（HPC）、人工智能（AI）等三大動能將推升半導體市場明年大爆發(fā)。盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《硅島．春秋》紀錄片首映記者會，針對半導體市場景氣前景提出看法。盧超群表示，他在去年第二季半導體景氣開始下行時就指出，這次半導體市場景氣循環(huán)會是U型，目前看來有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始重拾成長，而真正的成長
  • 關鍵字： 盧超群  半導體  

未來十年汽車半導體發(fā)展重點在哪里？

  • 　半導體技術是所有現代汽車的核心，這毋庸置疑?；诎雽w技術的計算機在車輛中的使用可以追溯到20世紀60年代，當時它被部署在動力系統(tǒng)應用中，如燃油噴射、變速箱控制和早期駕駛員輔助（如防滑控制）等。早期的發(fā)展重點是發(fā)動機控制、改善排放以及牽引力控制、防抱死制動等駕駛員輔助功能。　　在過去幾十年中，特別是本世紀之交以來，微控制器（MCU）在車輛中的應用和普及率與日俱增，現在幾乎控制了車輛運行的方方面面?，F在MCU用于處理大多數電子驅動系統(tǒng)，如車窗、電動調節(jié)后視鏡、信息娛樂、音頻系統(tǒng)、方向盤控制等，在整個汽車上
  • 關鍵字： 半導體  汽車電子  

SIA：2023 年 2 月全球半導體銷售額降至 397 億美元，同比下滑 20.7%

  • 4 月 7 日消息，據外媒報道，受消費電子產品需求下滑影響，去年下半年開始全球半導體的銷售額就明顯下滑，目前仍沒有明顯好轉的跡象，眾多廠商的業(yè)績都受到了影響。而半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）最新公布的數據顯示，全球半導體的銷售額，在 2 月份仍在下滑。半導體產業(yè)協(xié)會官網的數據顯示，2 月份全球半導體的銷售額為 397 億美元（IT之家備注：當前約 2731.36 億元人民幣），較去年同期的 500 億美元（IT之家備注：當前約 3440 億元人民幣）減少 103 億美元（IT之家備注：當前約 708.64 億元
  • 關鍵字： 半導體  產業(yè)  市場  

(2023.4.3)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2023.3.27-2023.3.311.  2023華為即將熬過冬天年報顯示，華為2022年總營收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng)歷史新高。受利潤下滑及研發(fā)投入持續(xù)加大的影響，華為2022年經營活動現金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對組織管理架構進行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個經營分
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  華為  

盤點半導體巨頭重要收購案

  • 受通膨、俄烏沖突、疫情等因素影響，以及消費電子需求降低帶來的低迷氣息，全球半導體市場景氣呈下行。市場在下行周期時，最常見的便是“吃魚”現象，企業(yè)通過收購促進成長，擴充旗下陣營，以加強業(yè)務護城河。近期，半導體行業(yè)發(fā)生了多項收購事件，其中瑞薩電子收購Panthronics、英特爾收購高塔半導體、英飛凌收購GaN Systems等事件引起業(yè)界廣泛關注。值得一提的是，這些收購事件背后的主體——瑞薩、英飛凌、英特爾等企業(yè)，恰好也是業(yè)界公認的喜歡“買買買”的廠商，本篇將盤點這些廠商近年重要并購案。01瑞薩電子&nbs
  • 關鍵字： 半導體  收購案  

三星Q1營業(yè)利潤預計降至1.6萬億韓元：汽車出口額超過半導體 成韓國最大出口來源

  • 據外媒報道，消費電子產品需求下滑對韓國最大存儲芯片制造商三星的影響仍在持續(xù)，已有分析師預計NAND閃存和DRAM的出貨量在今年一季度環(huán)比都將下滑超過10%。三星的芯片業(yè)務也將因此而出現虧損，并導致其所在的設備解決方案部門出現4.1萬億韓元的營業(yè)虧損，該部門上一次出現虧損還是在2009年的一季度。正如此前分析師所預計的一樣，三星一季度的營業(yè)利潤預計同比大幅下滑，同半導體業(yè)務不佳有關，由于企業(yè)客戶減少庫存，半導體的出貨量與價格雙雙下滑，導致半導體及設備解決方案部門的營業(yè)利潤大幅下滑。隨著消費電子產品需求下滑趨
  • 關鍵字： 三星  營業(yè)利潤  汽車  出口  半導體  韓國  

美國晶圓產能要暴漲45倍 占全球9％

  • 隨著半導體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠產能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產能將達達到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  芯片  

全國首個！無錫再添半導體產業(yè)重要平臺

  • 今年年初，國家知識產權局正式發(fā)文，支持無錫市濱湖區(qū)建設全國首個半導體產業(yè)知識產權運營中心。3月26日，全國半導體領域首個實體化的知識產權運營平臺——半導體產業(yè)知識產權運營中心在江蘇無錫啟動。該中心位于無錫國家數字電影產業(yè)園內，由半導體企業(yè)、金融機構、產業(yè)投資基金等多方主體共同參與，將承擔起半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新的重任，為半導體產業(yè)實現高質量發(fā)展提供強有力支撐。作為我國半導體產業(yè)的發(fā)祥地，無錫目前已擁有涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、配套材料和支撐服務等較為完整的產業(yè)鏈。而濱湖經過多年發(fā)展，已經成為無
  • 關鍵字： 半導體  

半導體巨頭押注先進封裝！

  • 2022年12月，三星電子成立了先進封裝（AVP）部門，負責封裝技術和產品開發(fā)，目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而根據韓媒BusinessKorea最新報導，三星AVP業(yè)務副總裁暨團隊負責人Kang Moon-soo近日指出，三星將藉由AVP業(yè)務團隊，創(chuàng)造現在世界上不存在的產品。報導指出，最先進的封裝技術可藉由水平和垂直的方式，連接多個異質整合技術的半導體，使更多的電晶體能夠整合到更小的半導體封裝中，這方式提供了超越原有性能的強大功能。對此，Kang Moon-soo指出，三星電子是世界上
  • 關鍵字： 半導體  先進封裝  

中美半導體產業(yè)政策的博弈

  • 1950 年以后，集成電路、計算機陸續(xù)被發(fā)明出來，人類進入電子信息技術時代。1958 年，美國將信息傳輸和計算機結合起來，首創(chuàng)數據通信方式，從此，數據通信開始直接介入社會生產，并成為社會生產的重要組成部分。人類開啟了信息技術革命的按鈕。自信息技術革命爆發(fā)以來，作為產業(yè)基礎，半導體技術的重要性只有增強，沒有減弱。發(fā)展到今天，它的地位和作用又發(fā)展到了一個新高度，特別是在多種因素共同發(fā)揮作用的情況下，全球半導體產業(yè)拉開了新發(fā)展階段的序幕，這些因素包括：集成電路制造技術前進速度明顯放緩，美國全面限制中國大陸電子半
  • 關鍵字： 半導體  

(2023.3.20)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非：華為三年完成了13000型號器件的替代開發(fā)近日，華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮，為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎，華為總裁任正非發(fā)表了講話，部分參與座談的大學發(fā)布了座談紀要。任正非表示，在美國制裁華為這三年期間，華為完成 13000 + 型號器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開發(fā)等，直到現在電路板才穩(wěn)定下來，因為有了國產的零部件供應。任正非表示，華為現在還屬于困難時期，但在前進的道路上并沒有停步。
  • 關鍵字： 莫大康  半導體  華為  光刻機  NAND  
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