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英飛凌第二季度業(yè)績(jī)好于預(yù)期，再次上調(diào)2023財(cái)年展望

【2023年5月4日，德國(guó)諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司發(fā)布了2023財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（截至2023年3月31日）。● 2023財(cái)年第二季度：營(yíng)收達(dá)到41.19億歐元，利潤(rùn)達(dá)到11.80億歐元，利潤(rùn)率為28.6%● 2023財(cái)年第三季度展望：假設(shè)歐元兌美元匯率為1:1.10，預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)到約40億歐元，在此基礎(chǔ)上，利潤(rùn)率預(yù)計(jì)將達(dá)到26%左右 ● 2023財(cái)年展望：即便現(xiàn)在假設(shè)歐元兌美元匯率為1:1.10（之前為1:1.05），半導(dǎo)體科技公司英飛凌在2023財(cái)年的
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提升新能源車電驅(qū)方案中單管封裝的散熱性能

經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類TO-220和TO-247，其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴(kuò)容靈活，器件成本優(yōu)勢(shì)明顯，且標(biāo)準(zhǔn)封裝容易找替代品，廣泛應(yīng)用于中小功率范圍。在單管電驅(qū)應(yīng)用方案中可以覆蓋30kW到180kW功率范圍，最多需要6-8個(gè)單管的并聯(lián)來(lái)實(shí)現(xiàn)方案。用于最新汽車級(jí)EDT2芯片的器件參數(shù)Vcesat/Vth分布比較集中，器件之間電氣參數(shù)差異小，并聯(lián)降額比例小，可以有效提升整體輸出能力。相比第三代650V IGBT3電流密度1.6A/mm2，EDT2芯片電流密度可以達(dá)到2.8A/mm2，相同封裝尺寸內(nèi)單管封裝額定電
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簡(jiǎn)析英飛凌TC3XX MCAL CAN模塊

英飛凌的芯片在汽車電子里用得可謂是頗多，剛好小編也用過(guò)，最近剛好在摸TC3系列的CAN模塊，剛好簡(jiǎn)單寫寫。以TC387為例，共有3個(gè)MCMCAN模塊，分別為CAN0、CAN1、CAN2。下圖是三個(gè)CAN模塊的基本參數(shù)，其中CAN0的功能最全。從圖中可以看出，每個(gè)CAN模塊有4個(gè)CAN Node，每個(gè)Node均采用Bosch的M_CAN方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，支持CAN和CANFD，最高速率為5Mbps，每個(gè) Node有最多64個(gè)Rx Buffer，支持最多2個(gè)Rx FIFO，另外每個(gè)Node有最多32個(gè)Tx Buff
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國(guó)際著名半導(dǎo)體公司英飛凌簽約國(guó)產(chǎn)碳化硅材料供應(yīng)商

援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息：【英飛凌公司正推動(dòng)其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國(guó)碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長(zhǎng)期供貨協(xié)議，以確保獲得更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅來(lái)源。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的6英寸碳化硅材料，其供應(yīng)量占到英飛凌未來(lái)長(zhǎng)期預(yù)測(cè)需求的兩位數(shù)份額?！坑w凌是國(guó)際著名的半導(dǎo)體公司，其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，英飛凌技術(shù)實(shí)力雄厚，在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率國(guó)際第一。近年來(lái)，英飛凌公司不斷加強(qiáng)其SiC制造能力，并持續(xù)看好亞太區(qū)第三
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英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議

【2023 年 5 月 3 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與中國(guó)碳化硅供應(yīng)商山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天岳先進(jìn)”）簽訂一項(xiàng)新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅（SiC）材料供應(yīng)商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅材料供應(yīng)。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為德國(guó)半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競(jìng)爭(zhēng)力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。根據(jù)該協(xié)
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英飛凌與中國(guó)碳化硅供應(yīng)商天科合達(dá)簽訂晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議

【2023 年 5 月 3 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動(dòng)其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國(guó)碳化硅供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天科合達(dá)”）簽訂了一份長(zhǎng)期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競(jìng)爭(zhēng)力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。英飛凌和天科合達(dá)所簽訂的協(xié)議將有助于保證整個(gè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，同時(shí)滿足
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英飛凌在PCIM Europe 2023以創(chuàng)新的半導(dǎo)體推動(dòng)低碳化和數(shù)字化

【2023 年 4 月 26日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）提供CoolSiC?以及CoolGaN?等電源解決方案，可提升能源效率。這使其成為可持續(xù)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵和能源轉(zhuǎn)型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飛凌將展示其功率半導(dǎo)體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何為當(dāng)前的綠色和數(shù)字轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)提供方案。英飛凌將以“推動(dòng)低碳化和數(shù)字化”為主旨，進(jìn)行大量演示、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)講座，并提供與專家討論設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的機(jī)會(huì)。另外，業(yè)內(nèi)人士也可以注冊(cè)英飛凌線上平臺(tái)，
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英飛凌推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存

【2023 年 4 月 25日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存，助力打造下一代汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)。英飛凌 SEMPER? X1 LPDDR 閃存為汽車域和區(qū)域控制器提供至關(guān)重要的安全、可靠和實(shí)時(shí)的代碼執(zhí)行。該器件的性能是當(dāng)前NOR 閃存的8 倍，實(shí)時(shí)應(yīng)用程序的隨機(jī)讀取事務(wù)速度提高了 20 倍。這使得軟件定義的車輛具有增強(qiáng)安全性和架構(gòu)靈活性的高級(jí)功能。下一代汽車更智能、更網(wǎng)聯(lián)、更復(fù)雜，并
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集成電源管理的160V三相MOTIX門級(jí)驅(qū)動(dòng)器

我們身邊有很多電池供電的應(yīng)用比如打掃衛(wèi)生時(shí)使用的手持吸塵器、裝家具時(shí)使用電動(dòng)工具、大街上穿梭的電動(dòng)自行車、隨處可見(jiàn)的服務(wù)機(jī)器人和公園里看到的無(wú)人機(jī)等，這些應(yīng)用有一些共有的特點(diǎn)，就是設(shè)計(jì)緊湊并因地制宜的充分利用空間！MOTIX? 3相柵極驅(qū)動(dòng)器6ED2742S01Q是英飛凌MOTIX?品牌的新成員。之前的文章《新品| -1A/2A，160V MOTIX?三相SOI柵極驅(qū)動(dòng)器》對(duì)該產(chǎn)品做了簡(jiǎn)要的介紹，本文重點(diǎn)講解該產(chǎn)品的特色功能以及使用上的注意事項(xiàng)。● 160V絕緣體上的硅（SOI）技術(shù)●&nbs
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英飛凌攜手池安量子共同開(kāi)發(fā)抗量子攻擊的信息安全解決方案

【2023年4月24日德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司 (FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY) 近日宣布與密碼技術(shù)初創(chuàng)公司池安量子(Chelpis Quantum Tech.) 合作，推出結(jié)合英飛凌符合TPM 2.0 標(biāo)準(zhǔn)的硬件高端安全芯片OPTIGA? TPM SLB 9672以及池安量子的軟件密碼技術(shù)所打造的 Edge-to-Cloud 信息安全解決方案，賦予終端設(shè)備從硬件層到云端應(yīng)用層，跨越多個(gè)層級(jí)分布安全功能的能力。此解決方案采用零信任架構(gòu) (Zero Trust Archit
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以汽車為目標(biāo)，英飛凌推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存

IT之家 4 月 23 日消息，隨著各大車企都轉(zhuǎn)向軟件定義的汽車架構(gòu)，下一代車型的設(shè)計(jì)卻在內(nèi)存方面面臨著問(wèn)題。由于許多原因，傳統(tǒng)的 xSPI NOR 閃存已逐漸無(wú)法滿足用戶的需求。為了滿足汽車區(qū)域架構(gòu)的新需求，英飛凌科技宣布推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存。該公司將閃存與 LPDDR 接口結(jié)合在一起，從而實(shí)現(xiàn)了比 xSPI NOR 閃存更高的性能和可擴(kuò)展性。據(jù)介紹，這款名為 SEMPER X1 的新型閃存設(shè)備借鑒了已有 10 年歷史的 LPDRR4 DRAM 的 LPDDR 接口方案，并將其應(yīng)用于
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英飛凌AURIX TC3xx、TC4x、TRAVEO T2G和PSoC微控制器支持Rust語(yǔ)言

【2023 年 4 月 21日，德國(guó)慕尼黑訊】安全系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)對(duì)汽車市場(chǎng)至關(guān)重要。Rust 編程語(yǔ)言可用于內(nèi)存安全軟件的嵌入式開(kāi)發(fā)，這是任務(wù)關(guān)鍵型汽車軟件設(shè)計(jì)的一個(gè)重要推動(dòng)因素。英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）邁出了在嵌入式領(lǐng)域構(gòu)建 Rust 生態(tài)系統(tǒng)的第一步，成為第一家正式支持在微控制器上運(yùn)行Rust語(yǔ)言的頭部半導(dǎo)體制造商。英飛凌市場(chǎng)領(lǐng)先的 AURIX? TC3xx 和TRAVEO? T2G 車用 MCU將率先支持Rust語(yǔ)言。雖然TRAVEO? 使用的是 Ru
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富昌電子上新英飛凌XMC7000系列MCU，推動(dòng)復(fù)雜電機(jī)控制等高性能工業(yè)應(yīng)用發(fā)展

中國(guó)上海–2023年4月18日–全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子，近日上新來(lái)自英飛凌的工業(yè)級(jí)微控制器（MCU）產(chǎn)品組合XMC7000。該系列產(chǎn)品通過(guò)提供更高的計(jì)算性能、更豐富的外設(shè)、更寬泛的工作溫度范圍等性能優(yōu)勢(shì)，可滿足先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用對(duì)高性能、高擴(kuò)展性以及嚴(yán)苛工作環(huán)境的需求。傳承英飛凌XMC系列MCU在工業(yè)控制領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，內(nèi)核擁有高達(dá)350-MHz 主頻的32位Arm? Cortex?-M7處理器，主頻100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器，搭配容
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解析智能功率開(kāi)關(guān)

功率器件可以在各種非正常工況下保護(hù)自己并報(bào)錯(cuò)會(huì)大大提高功率器件自身的可靠性和整個(gè)系統(tǒng)的安全性。以下圖中英飛凌的智能高邊經(jīng)典產(chǎn)品PROFET系列為例，它集成了診斷和保護(hù)功能(Protect)的功率器件(MOSFET)，它可以對(duì)異常工況作出反應(yīng)，并及時(shí)向控制單元匯報(bào)。尤其是在汽車級(jí)的應(yīng)用中，汽車復(fù)雜的電氣架構(gòu)大大提高了電子的故障檢測(cè)的難度，我們需要知道電路和器件的工作狀態(tài)，才能快速對(duì)故障進(jìn)行定位。01 什么是智能功率開(kāi)關(guān)(Smart power switch)功率器件可以在各種非正常工況下保護(hù)自己并報(bào)錯(cuò)會(huì)大大
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河洛半導(dǎo)體支持英飛凌OPTIGATM TPM安全芯片固件燒錄

【2023 年 4 月 17日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司 (FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY) 及臺(tái)灣IC燒錄及測(cè)試領(lǐng)先品牌河洛半導(dǎo)體共同宣布在可信平臺(tái)模塊 (TPM) 安全芯片領(lǐng)域的合作，河洛半導(dǎo)體正式成為英飛凌大中華區(qū)市場(chǎng)Associated Partner合作伙伴，為英飛凌 OPTIGATM TPM安全芯片提供固件更新燒錄服務(wù)，助力廣大的設(shè)備制造商加速其產(chǎn)品上市時(shí)間。數(shù)字化與萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的來(lái)臨，為生活帶來(lái)了更多的智能化及便利性，與此同時(shí)，對(duì)于設(shè)備的
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