英飛凌 文章 進入 英飛凌技術(shù)社區(qū)
消息稱英特爾將以19億美元收購英飛凌業(yè)務(wù)
- 據(jù)彭博社消息稱,英特爾與英飛凌的收購談判已經(jīng)接近結(jié)束。 熟知談判的消息人士稱,英特爾可能會在本周宣布收購英飛凌無線業(yè)務(wù)。該消息已經(jīng)得到三方確認,但他們均拒絕透露姓名。英飛凌是歐洲第二大芯片制造商,它開出的售價為15億歐元(19億美元)。 一直以來,英飛凌為多家手機廠商生產(chǎn)處理器,如蘋果iPhone4的芯片就是它生產(chǎn)的。通過收購,英特爾能夠進一步打入更廣泛的設(shè)備處理器市場。盡管它目前控制80%的個人電腦半導(dǎo)體生產(chǎn),但在手機領(lǐng)域卻對手眾多。
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德國芯片制造商英飛凌出售無線業(yè)務(wù)取得進展
- 8月18日消息,德國芯片制造商英飛凌董事會成員Hermann Eul對媒體表示,與數(shù)家對其無線業(yè)務(wù)有意的廠商之間的談判已有重大進展。 Eul負責(zé)英飛凌的銷售、營銷、技術(shù)、研發(fā)事宜,他接受德國媒體采訪時說,“關(guān)于無線業(yè)務(wù)交易的談判已經(jīng)取得重大進展。” 他還表示,因為這一進展,英飛凌預(yù)計就無線業(yè)務(wù)做出決定“不會花費數(shù)月時間”。 Eul表示,目標(biāo)是令無線業(yè)務(wù)實現(xiàn)戰(zhàn)略發(fā)展,可能的選擇包括直接出售無線業(yè)務(wù),組建合資公司或總體保留該業(yè)務(wù)。 他
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研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經(jīng)啟動
- 研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經(jīng)啟動。來自歐洲九國的40家微電子企業(yè)和研究機構(gòu)參與了ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目,它們的目標(biāo)是提高微型化復(fù)雜微電子系統(tǒng)的可靠性和可測試性。在英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的帶領(lǐng)下,這個研究項目將于2013年4月結(jié)束。系統(tǒng)級封裝是指,將多個不同的芯片并排或堆疊嵌入到一個芯片封裝中。 ESiP項目的研究成果應(yīng)當(dāng)有助于歐洲在微型化微電子系統(tǒng)的開發(fā)和制造領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位。未來,采用不
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華為采用英飛凌XMM 1100平臺的手機實現(xiàn)量產(chǎn)
- 全球領(lǐng)先的手機平臺半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份公司,和世界領(lǐng)先的通信設(shè)備及解決方案供應(yīng)商華為,今日共同宣布,華為采用英飛凌XMM 1100平臺研發(fā)的手機已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。 和現(xiàn)有解決方案相比,該平臺能夠?qū)⑹謾C制造商的系統(tǒng)成本(材料成本)降低20%。因此,XMM 1100的批量生產(chǎn)將有助于華為向市場推出更高性價比的GSM手機,設(shè)立手機行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)。 “我們非常高興能與華為在現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,繼續(xù)擴大我們之間的合作。華為推出采用XMM 1100平臺的手機,能夠讓新興市場的消費者更便捷地享受移動
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英飛凌與感興趣方商洽無線解決方案部交易事宜
- 英飛凌科技股份公司正在與感興趣方就無線解決方案部(WLS)交易事宜進行磋商,并已取得重大進展。 此次交易旨在實現(xiàn)無線解決方案部的戰(zhàn)略性發(fā)展。上一財年,無線解決方案部的年收入為9.17億歐元,占英飛凌科技股份公司年總收入30.27億歐元的30%左右。英飛凌認為,這個盈利的業(yè)務(wù)部門的積極發(fā)展勢頭和當(dāng)前的優(yōu)勢地位,是數(shù)家公司對這個業(yè)務(wù)部門表現(xiàn)出戰(zhàn)略興趣的主要原因。 過去幾年,英飛凌已經(jīng)成功地將無線解決方案部發(fā)展壯大。如今,在面向快速增長的智能電話和超低成本/入門級電話細分市場的蜂窩平臺領(lǐng)域,無線
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英飛凌今年Q3銷售額達12.09億歐元
- 英飛凌科技股份公司近日公布了2010財年第三季度(截至2010年6月30日)的財務(wù)結(jié)果。 與第二季度相比,英飛凌第三季度的收入激增17%,達到12.09億歐元。各業(yè)務(wù)部的合并利潤 為1.63億歐元,環(huán)比增長48%。與前一季度的7,900萬歐元相比,凈收入增長了59%,達1.26億歐元。 “在經(jīng)歷了富有挑戰(zhàn)的2009財年后,我們現(xiàn)在進入了情況非常良好的上升期。我們在改善盈利能力方面取得了很大的進展,現(xiàn)在正致力于實現(xiàn)15%以上的業(yè)務(wù)部合并利潤率這一宏偉目標(biāo)”,英飛凌科技
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英飛凌推出汽車和消費類電子應(yīng)用無線接收器
- 英飛凌科技股份公司近日推出具備最高靈敏度和低功耗特性的三款增強型無線控制接收器。TDA5240、TDA5235和 TDA5225支持多頻段(315MHz、434MHz、868MHz和915MHz),可實現(xiàn)全球覆蓋,十分適用于不同的汽車應(yīng)用,包括遠程無鑰匙進入(RKE)系統(tǒng)、胎壓監(jiān)控系統(tǒng)(TPMS)、遠程啟動、控制、狀態(tài)與報警功能。此外,這種高度集成的無線控制器件也會使工業(yè)和消費類電子系統(tǒng)受益匪淺,例如短程無線數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備、車庫開門器、無線報警系統(tǒng)、遠程抄表和低功耗遙測設(shè)備。該接收器還能夠完成通常由系統(tǒng)
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英飛凌推出30V車用 MOSFET
- 英飛凌科技股份公司近日面向大電流應(yīng)用的汽車推出一款具備全球最低通態(tài)電阻的30V功率MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)。全新的OptiMOS™-T2 30V MOSFET是一款N溝道器件,在10V柵源電壓條件下,漏極電流為180A,而通態(tài)電阻僅為0.9毫歐。采用D2PAK-7封裝的IPB180N03S4L-H0,可滿足客戶對標(biāo)準(zhǔn)封裝功率 MOSFET的需求:以最低成本獲得高額定電流和最低通態(tài)電阻。 基于英飛凌適用于功率MOSFET的功能強大的第二代溝槽技術(shù),OptiMOS-T
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--激光制導(dǎo)自動跟蹤焊接系統(tǒng)
- 為了取代諸如橋面焊接等在巨型結(jié)構(gòu)上實施的拱焊接傳統(tǒng)工藝,我們推出了采用英飛凌32位微控制器“TriCore TC1797”的自動跟蹤焊接系統(tǒng),以確保焊接施工的精確、高效和安全。 概念 該系統(tǒng)由一個以固定步長(1毫米)在斜坡滑道上移動的模塊以及垂直激光束、攝像頭和焊槍組成。 每移動一個步長,攝像頭就會以待焊接的兩片金屬板的結(jié)合處附近為中心,對垂直激光束拍照。 圖內(nèi)文字: Laser pointer:激光指針 Process:圖像處理算法
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傳三星電子與英特爾爭奪英飛凌無線業(yè)務(wù)部門
- 有一些推測稱,三星電子也許對收購英飛凌的無線部門感興趣。這些推測表面三星電子通過收購?fù)苿釉鲩L的胃口正在膨脹。 在三星電子2008年競價收購美國閃存卡廠商SanDisk失敗之后,市場觀察人士都想看到三星電子是否會進行大規(guī)模的收購。市場觀察人士稱,即使三星電子最終沒有收購英飛凌的無線部門,三星電子也會繼續(xù)在系統(tǒng)芯片和生物技術(shù)等新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域?qū)で鬂撛诘牟①彊C會。 Hanwha Securities證券公司分析師Ahn Sung-ho說,三星電子有金融資源和能力進行并購。三星電子會成為大型并購交易的
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英飛凌CFO離職 不影響無線業(yè)務(wù)出售計劃
- C周三宣布,公司首席財務(wù)官馬爾科施勒特(Marco Schroeter)已經(jīng)離開管理層,原因是他與公司管理層在未來政策上存在意見分歧。但據(jù)知情人士透露,施勒特的離職不會影響到公司出售無線業(yè)務(wù)的計劃。 英飛凌周一宣布,公司正在同有意收購公司無線解決方案業(yè)務(wù)部的公司進行談判,而且談判已取得重大進展。 據(jù)知情人士上周透露,有意收購英飛凌無線業(yè)務(wù)的廠商包括英特爾、三星電子和博通等。 知情人士稱,施勒特的離職與公司出售無線業(yè)務(wù)部的計劃沒有任何關(guān)系,公司管理層在該計劃上不存在任何異議。 周三由英
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英飛凌推出一款30V功率MOSFET
- 英飛凌科技股份公司近日面向大電流應(yīng)用的汽車推出一款具備全球最低通態(tài)電阻的30V功率MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)。全新的OptiMOS?-T2 30V MOSFET是一款N溝道器件,在10V柵源電壓條件下,漏極電流為180A,而通態(tài)電阻僅為0.9毫歐。采用D2PAK-7封裝的IPB180N03S4L-H0,可滿足客戶對標(biāo)準(zhǔn)封裝功率 MOSFET的需求:以最低成本獲得高額定電流和最低通態(tài)電阻。 基于英飛凌適用于功率MOSFET的功能強大的第二代溝槽技術(shù),OptiMOS-T2器件成為大
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英飛凌介紹
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