意法半導(dǎo)體(st) 文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體硬幣形開發(fā)套件提供傳感器融合、語音捕獲和藍(lán)牙5.0 Mesh網(wǎng)絡(luò)功能

　　BlueNRG-Tile是意法半導(dǎo)體新推出的多合一物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)開發(fā)套件的核心組件，這個棋子/硬幣大小的傳感器板基于意法半導(dǎo)體的BlueNRG-2藍(lán)牙低能耗5.0單模系統(tǒng)芯片(SoC)，能夠控制板上集成的全部傳感器，并處理傳感器數(shù)據(jù)，同時通過藍(lán)牙與附近智能手機(jī)上的免費(fèi)iOS 或Android演示應(yīng)用軟件通信。面向物聯(lián)網(wǎng)多節(jié)點(diǎn)應(yīng)用，BlueNRG-2 SoC基于Arm?Cortex?-M0內(nèi)核，嵌入式閃存最高容量256KB，無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)支持高達(dá)3200個節(jié)點(diǎn)，大大擴(kuò)展了感測和遠(yuǎn)程監(jiān)測范圍，可滿足從智能家居到
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意法半導(dǎo)體全新STM32L0超值系列MCU，讓市場領(lǐng)先的超低功耗MCU產(chǎn)品家族更具親和力

　　意法半導(dǎo)體全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)為STM32L0*系列再添一價格親民的入門級產(chǎn)品，為飽受成本、尺寸或功率限制的設(shè)計(jì)人員帶來超低功耗技術(shù)和高效的32位性能以及Arm?Cortex?-M0 +內(nèi)核?！　TM32L0x0 片上集成高達(dá)128KB的閃存、20KB SRAM和512B硬件嵌入式EEPROM，為客戶節(jié)省外部元器件的占用，減少電路板空間，降低物料清單成本。除健身追蹤器、計(jì)算機(jī)或游戲配件、遙控器等價格敏感且空間受限的消費(fèi)產(chǎn)品外，新STM32L0x0超值系列MCU還非常適用于
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意法半導(dǎo)體攜智能工業(yè)和智能駕駛半導(dǎo)體解決方案亮相 2018德國慕尼黑電子展

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST)將參展2018德國慕尼黑電子(11月13日至16日，C3展廳101號展位)，以“讓工業(yè)和汽車應(yīng)用更智能、更高效”為主題，展示世界一流的工業(yè)和汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案。　　在本屆德國慕尼黑電子展上，意法半導(dǎo)體的諸多展品和系統(tǒng)演示都基于客戶的應(yīng)用示例，將展示目前在工業(yè)和汽車兩個應(yīng)用領(lǐng)域正在發(fā)生的技術(shù)變革：3D打印、大功率電機(jī)、運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測設(shè)備、基于人工智能的鐵路缺陷識別探測儀、資產(chǎn)追蹤器、48V汽車子
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意法半導(dǎo)體推出變模MEMS工業(yè)級加速度計(jì)，兼?zhèn)涓邷y量分辨率與超低功耗

　　中國，2018年11月12日 - 意法半導(dǎo)體推出IIS2DLPC 3軸MEMS加速度計(jì)，可以在超低功耗和高分辨率之間動態(tài)改變工作模式，在有限的功耗預(yù)算內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度測量。該傳感器可連續(xù)執(zhí)行上下文感知功能，在受命令時喚醒主機(jī)系統(tǒng)，并進(jìn)行高精度測量，然后返回到超低功耗模式?！　「鶕?jù)這一工作模式靈活可變的特性，用戶可以研發(fā)電量更持久的依靠電池供電的工業(yè)傳感器節(jié)點(diǎn)或醫(yī)療設(shè)備、防偷電智能電表，以及智能省電或動作激活功能。此外，利用可取得極低功耗的機(jī)會，設(shè)計(jì)人員可以把工業(yè)制造設(shè)備或機(jī)器人的智能配件設(shè)計(jì)成使用方便、集
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意法半導(dǎo)體一流的電力線通信芯片組將延伸至非公用事業(yè)應(yīng)用和新興協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域

　　意法半導(dǎo)體的ST8500系統(tǒng)芯片是市場上首款集成G3-PLC CENELEC B認(rèn)證協(xié)議棧的電力線通信(PLC)解決方案，目標(biāo)應(yīng)用不局限于智能表計(jì)，還適合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智能鐵路隧道和車站等工業(yè)應(yīng)用?！　〕w全部的G3-PLC標(biāo)準(zhǔn)和頻段外，ST8500調(diào)制解調(diào)器還為客戶提供經(jīng)過相關(guān)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的協(xié)議庫，適用于從PRIME 1.3.6到CENELEC和FCC頻段PRIME 1.4的所有PRIME標(biāo)準(zhǔn)。每個協(xié)議棧都采用高性能路由算法，確保網(wǎng)絡(luò)覆蓋率在所有應(yīng)用領(lǐng)域都表現(xiàn)出色?！　≡?1月6
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意法半導(dǎo)體宣布啟動股票回購計(jì)劃

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布啟動一項(xiàng)高達(dá)7.5億美元的公司股票回購計(jì)劃，自本新聞稿發(fā)布之日起3年內(nèi)，實(shí)施股票回購計(jì)劃(有時需要股東和其它監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn))。該計(jì)劃將按照監(jiān)事會的授權(quán)、歐盟防止市場操縱法規(guī)Market Abuse Regulation (EU) 596/2014以及歐盟托管法規(guī)Commission Delegated Regulation(EU)2016/1052的規(guī)定實(shí)施?！　」?/li>
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意法半導(dǎo)體600V/3.5A全橋系統(tǒng)級封裝靈活多變，安全可靠，節(jié)省空間

　　意法半導(dǎo)體的PWD5F60高功率驅(qū)動器是意法半導(dǎo)體高壓有刷直流電機(jī)和單相無刷直流電機(jī)功率驅(qū)動器系統(tǒng)封裝產(chǎn)品系列的第二款產(chǎn)品，在15mm x 7mm封裝內(nèi)集成了600V / 3.5A MOSFET單相全橋與柵極驅(qū)動器、自舉二極管、保護(hù)功能和兩個比較器。散熱效率更高的系統(tǒng)級封裝比分立器件少占用電路板空間60%，同時可提高可靠性，簡化設(shè)計(jì)和封裝。　　PWD5F60是為控制工業(yè)泵、工業(yè)風(fēng)扇、鼓風(fēng)機(jī)、家電和工廠自動化等系統(tǒng)中的有刷直流電機(jī)專門設(shè)計(jì)的單相全橋模塊，特別適用于采用單相無刷電機(jī)以保證高耐用性、高能效且
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意法半導(dǎo)體600V/3.5A全橋系統(tǒng)級封裝靈活多變，安全可靠，節(jié)省空間

　　意法半導(dǎo)體的PWD5F60高功率驅(qū)動器是意法半導(dǎo)體高壓有刷直流電機(jī)和單相無刷直流電機(jī)功率驅(qū)動器系統(tǒng)封裝產(chǎn)品系列的第二款產(chǎn)品，在15mm x 7mm封裝內(nèi)集成了600V / 3.5A MOSFET單相全橋與柵極驅(qū)動器、自舉二極管、保護(hù)功能和兩個比較器。散熱效率更高的系統(tǒng)級封裝比分立器件少占用電路板空間60%，同時可提高可靠性，簡化設(shè)計(jì)和封裝?！　WD5F60是為控制工業(yè)泵、工業(yè)風(fēng)扇、鼓風(fēng)機(jī)、家電和工廠自動化等系統(tǒng)中的有刷直流電機(jī)專門設(shè)計(jì)的單相全橋模塊，特別適用于采用單相無刷電機(jī)以保證高耐用性、高能效且
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新型STM32L4微控制器讓智能設(shè)備更小巧，續(xù)航更持久

　　意法半導(dǎo)體的 STM32L412和STM32L422微控制器(MCU)以功能專一和封裝緊湊為特色，為注重成本預(yù)算的消費(fèi)類、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用帶來超低功耗技術(shù)和優(yōu)異的處理性能。　　新微控制器為設(shè)計(jì)人員提供了更大的發(fā)揮空間，突破各種設(shè)計(jì)資源的制約，不論是內(nèi)核性能和能耗限制，還是空間尺寸和物料清單成本限制。通過整合采用意法半導(dǎo)體的FlexPowerControl(FPC)技術(shù)經(jīng)濟(jì)合算的64KB或128KB閃存和80MHzArm?Cortex?-M4處理器內(nèi)核，新微控制器的能效和性能達(dá)到了同級產(chǎn)品中最佳的EEMB
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意法半導(dǎo)體推出全新網(wǎng)聯(lián)汽車MCU實(shí)現(xiàn)安全的遠(yuǎn)程更新和高速車載網(wǎng)絡(luò)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST)推出最新的高性能多接口多核汽車微控制器，讓網(wǎng)聯(lián)汽車變得更安全，應(yīng)用開發(fā)更靈活，為獲得最新的性能升級提供保障。　　隨著車輛動力總成、車身、底盤和信息娛樂系統(tǒng)等關(guān)鍵功能日益軟件化，通過空中下載技術(shù)(OTA)安全地提供修復(fù)補(bǔ)丁、可選包等更新程序，汽車廠商可以提高成本效益，為用戶提供更多便利。意法半導(dǎo)體最新的Chorus汽車微控制器擁有最先進(jìn)的安全技術(shù)和充裕的片上代碼存儲容量，躋身于業(yè)界首批能夠安全處理主
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Karamba Security和意法半導(dǎo)體攜手合作加強(qiáng)汽車信息安全保護(hù)

　　全球領(lǐng)先的汽車網(wǎng)絡(luò)安全解決方案提供商Karamba Security和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)于今日聯(lián)合宣布，將在意法半導(dǎo)體的ST Telemaco3P STA1385車載信息及車聯(lián)網(wǎng)處理器上整合集成Karamba的 Carwall汽車端到端網(wǎng)絡(luò)保護(hù)解決方案。　　意法半導(dǎo)體和Karamba攜手合作，在Telemaco3P的安全架構(gòu)上附加了Carwall電子控制單元(ECU)安全強(qiáng)化軟件。通過對非法修改嘗試進(jìn)行檢測，和防止E
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意法半導(dǎo)體(ST)推出Always-On慣性測量單元提高測量精度，優(yōu)化系統(tǒng)功耗

　　意法半導(dǎo)體的LSM6DSO iNEMO?慣性測量單元(IMU)是一款整合Always-On(始終處于工作狀態(tài))3D加速度計(jì)和3D陀螺儀的系統(tǒng)級封裝，不僅本身具有極高的能效和精確度，還能讓整個嵌入式系統(tǒng)具有更高的能效?！　∠到y(tǒng)級能效的提高，兩個重要特性功不可沒。LSM6DSO集成一個9KB的FIFO存儲器，能夠比同級傳感器存儲更多的數(shù)據(jù)，讓系統(tǒng)處理器的等待時間更長，并減少數(shù)據(jù)請求次數(shù)。此外，LSM6DSO還在串行外設(shè)接口(SPI)/ I2C中增加了MIPII3C?串行接口。更快的MIPI I3C接口傳輸
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意法半導(dǎo)體公布2018年第三季度財(cái)報

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了按照U.S. GAAP(美國通用會計(jì)準(zhǔn)則)編制的截至2018年9月29日的第三季度財(cái)報?！　∫夥ò雽?dǎo)體第三季度實(shí)現(xiàn)凈營收25.2億美元，毛利率39.8%，營業(yè)利潤率15.8%，凈利潤3.69億美元，每股攤薄收益0.41美元。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery評論第三季度業(yè)績時表示：　　· “ST再度交出一份業(yè)績穩(wěn)健的季報，營收環(huán)比增長11.
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意法半導(dǎo)體推出超低功耗的工業(yè)資產(chǎn)管理Sigfox Monarch解決方案，讓全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫連接

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)是第一家開發(fā)、銷售經(jīng)過相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的全球無縫接入、超低功耗、遠(yuǎn)距離無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案，并支持全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商Sigfox的Monarch全球跟蹤和定位服務(wù)的芯片制廠商 ?！　∫夥ò雽?dǎo)體的解決方案讓用戶可以創(chuàng)建與區(qū)域無關(guān)的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，在世界任何地方能夠自動連到的本地Sigfox網(wǎng)絡(luò)，從而實(shí)現(xiàn)跨區(qū)域移動、地理定位和資產(chǎn)跟蹤，而無需依賴較昂貴的GPS或GNSS定位設(shè)備。這些產(chǎn)品包括在
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ST和Fidesmo合作開發(fā)支付系統(tǒng)芯片整體方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與非接觸式服務(wù)開發(fā)商、萬事達(dá)卡認(rèn)證供應(yīng)商Fidesmo合作開發(fā)出一套面向智能手表等可穿戴技術(shù)安全非接觸式支付的有源NFC整體解決方案。　　該非接觸支付系統(tǒng)芯片(SoC)整體方案基于意法半導(dǎo)體的STPay-Boost IC芯片，整合可以保護(hù)交易安全的硬件安全單元與非接觸式NFC控制器，采用意法半導(dǎo)體專有的有源負(fù)載調(diào)制增強(qiáng)型傳輸技術(shù)，即使在金屬材料制成的設(shè)備中也能保持可靠的NFC連接。單片封裝讓這款芯片
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 Fidesmo 可穿戴設(shè)備