晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
2nm制程之爭(zhēng)將全面打響,三家公司進(jìn)展如何?
- 消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下,晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片,2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么?對(duì)傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言,2nm能帶來更高性能,滿足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新興企業(yè)而言,2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值,并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺(tái)積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片,2nm制程之爭(zhēng)將全面打響,這三家企業(yè)進(jìn)展如何?臺(tái)積電:3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺(tái)積電認(rèn)為,在相同功率下,2nm(N2)速度相比N3E提高1
- 關(guān)鍵字: 2nm 制程 臺(tái)積電 三星電子 晶圓代工 Rapidus
AI市場(chǎng)需求持續(xù)提升,晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng),在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展人工智能芯片的情況下,臺(tái)積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而,受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下,市場(chǎng)傳出臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺(tái)中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對(duì)臺(tái)積電的貢獻(xiàn)度雖然不高,但是市場(chǎng)需求卻持續(xù)提升,其中除了來自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計(jì)大廠的訂單之外,云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展,讓目前幾乎囊括市場(chǎng)中所有人工智能制造芯片訂單的臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
- 關(guān)鍵字: AI 晶圓代工 CoWoS 先進(jìn)封裝
三星秀肌肉:從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝,為 100 多位合作伙伴代工
- IT之家 7 月 5 日消息,三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動(dòng),公布了進(jìn)一步加強(qiáng) AI 半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的代工戰(zhàn)略。圖源:三星三星在 SAFE 論壇上,宣布已經(jīng)和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關(guān)系,并展示了 PDK Prime 解決方案,建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產(chǎn)品設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施,助力客戶共同走向成功。圖源:三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中,進(jìn)一步增強(qiáng)了 PDK 的易用性,幫助客戶設(shè)計(jì)高效的產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字: 三星 AI 晶圓代工
臺(tái)積電產(chǎn)能利用率下半年將迎來大幅提升,尤其是 7nm 及以下工藝
- 6 月 29 日消息,去年下半年開始的芯片需求下滑,影響到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多廠商,最大的晶圓代工商臺(tái)積電也不例外,產(chǎn)能利用率有下滑,營收已連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比下滑。在營收連續(xù)兩個(gè)季度下滑之后,臺(tái)積電也有了產(chǎn)能利用率開始回升的消息。上周就曾有報(bào)道稱,臺(tái)積電 7nm 及以下先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能利用率,在進(jìn)入 6 月份之后已開始緩慢反彈。而相關(guān)媒體最新援引晶圓廠工具制造商消息人士的透露報(bào)道稱,臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率,尤其是 7nm 及以下制程工藝的產(chǎn)能利用率,在今年下半年將大幅提升。值得注意的是,在 5nm 制程工藝開
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓代工
三星電子在2023晶圓代工論壇上公布AI時(shí)代晶圓代工發(fā)展愿景
- 今日,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新(Innovation Beyond Boundaries)"為主題,自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦,并在中國舉行線上會(huì)議,旨在深入討論在人工智能時(shí)代,三星晶圓代工如何通過半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新滿足客戶需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動(dòng)
- 關(guān)鍵字: 三星電子 晶圓代工 AI
晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)看漲,臺(tái)積電2nm價(jià)格逼近2.5萬美元?
- 據(jù)中國臺(tái)灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱,晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電2納米制程報(bào)價(jià)或逼近2.5萬美元。當(dāng)前,臺(tái)積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競(jìng)賽愈演愈烈,已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期,但臺(tái)積電3納米世代訂單早與客戶確立,而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談,這意味著臺(tái)積電在議價(jià)、供貨等方面擁有更多的話語權(quán)。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道指出,臺(tái)積電3納米報(bào)價(jià)維持2萬美元左右,而預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)的2納米價(jià)格或?qū)⒈平?.5萬美元。業(yè)者人士表示,臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)飆上新高,加上通膨壓力等,壓力勢(shì)必轉(zhuǎn)嫁給下游客
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工 臺(tái)積電 2nm
英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場(chǎng),韓媒擔(dān)心三星遭超車
- 韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾(Intel)宣布重組業(yè)務(wù),以成為領(lǐng)先晶圓代工商,為與臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng)奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競(jìng)爭(zhēng)加劇,導(dǎo)致利潤率可能下降。日前英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner表示,英特爾代工服務(wù)(IFS)將拆分,所有客戶一視同仁,對(duì)英特爾產(chǎn)品也收取市價(jià)。英特爾業(yè)務(wù)部門也會(huì)獨(dú)立建立客戶與供應(yīng)商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星,成為第二大代工廠,收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺(tái)積電2024年達(dá)850億美元營收相形見絀,但英特爾最終目標(biāo)是2030
- 關(guān)鍵字: 英特爾 晶圓代工 三星
日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm,還要建 1nm 芯片廠
- IT之家 4 月 24 日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,4 月 19 日,日本高端芯片企業(yè) Rapidus 舉行了媒體圓桌會(huì)議,總裁兼 CEO 小池淳義解釋了該公司第一家工廠的概念,該工廠于今年 2 月宣布將在北海道千歲市建造。據(jù)報(bào)道,Rapidus 千歲工廠計(jì)劃建造兩座或以上制造大樓,每座大樓對(duì)應(yīng) 2nm 之后不同的技術(shù)世代。預(yù)計(jì)到 2023 年底,員工人數(shù)將從目前的 100 人增加一倍,并且從 2024 財(cái)年起將進(jìn)一步增加人數(shù),以加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)。Rapidus 成立于 2022 年 8 月,由豐田、索
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工 Rapidus
晶圓代工格局生變,未來之爭(zhēng)更有看頭
- 2022 下半年,特別是第四季度,全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下,特別是手機(jī)和 PC,是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響,特別是晶圓代工。芯片消費(fèi)市場(chǎng)供需關(guān)系影響傳導(dǎo)到產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)計(jì)、制造需要一定的時(shí)間(通常為 3-6 個(gè)月),致使 2023 年第一季度的芯片制造相關(guān)企業(yè)的表現(xiàn)很不樂觀。晶圓代工是芯片制造最為重要的一環(huán),今年第一季度,該領(lǐng)域的業(yè)績(jī)普遍很差。本周,TrendForce 集邦咨詢發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠營收榜單,它們總營收環(huán)比跌幅達(dá) 18.6%,減少近兩成。如上圖所示
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工
一季度前十晶圓代工營收環(huán)比減兩成,二季仍持續(xù)下滑
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響,第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達(dá)18.6%,約273億美元。本次排名最大變動(dòng)為格芯(GlobalFoundries)超越聯(lián)電(UMC)拿下第三名,以及高塔半導(dǎo)體(Tower)超越力積電(PSMC)及世界先進(jìn)(VIS),本季登上第七名。產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌,營收跌幅擴(kuò)大第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌,臺(tái)積電(TSMC)第一季營收167.4億美元,環(huán)比減少16.2%,由于筆電、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工 集邦
臺(tái)積電、三星和英特爾同臺(tái)角力,半導(dǎo)體行業(yè)開啟“超精細(xì)”競(jìng)賽
- IT之家 6 月 9 日消息,根據(jù)國外科技媒體 patentlyapple 報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)正開啟“超精細(xì)”(Ultra-Fine)競(jìng)賽,臺(tái)積電、三星和英特爾正在舞臺(tái)上角力。臺(tái)積電臺(tái)積電作為全球排名第一的代工企業(yè),已著手開發(fā) 2 納米工藝,鞏固其代工的地位,也進(jìn)一步拉開和其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。臺(tái)積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學(xué)園區(qū),建設(shè)“Fab 20”,為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。IT之家注:臺(tái)積電日前宣布旗下第六家先進(jìn)封裝和測(cè)試工廠正式開業(yè),成為臺(tái)積電第一家實(shí)現(xiàn)前端到后
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 三星 英特爾 晶圓代工
臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)曝光:3nm制程19865美元、2nm預(yù)計(jì)24570美元!
- 6月8日消息,國外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據(jù)稱是臺(tái)積電圓代工的報(bào)價(jià)單,其中一張圖片資料來源于已經(jīng)成立了37年的專業(yè)的研究機(jī)構(gòu)The Information Network。根據(jù)Revegnus 公布的第一張資料圖顯示,隨著臺(tái)積電制程工藝的持續(xù)推進(jìn),其晶圓代工報(bào)價(jià)也是在持續(xù)加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價(jià)格來看,臺(tái)積電于2004年四季度量產(chǎn)的9onm制程,2020年時(shí)的晶圓代工報(bào)價(jià)為每片晶圓1650美元,而2020年一季度量產(chǎn)的5nm的晶圓代工報(bào)價(jià)則已經(jīng)上漲
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓代工
晶圓代工大廠公布最新營收,全年資本支出不變
- 晶圓代工大廠聯(lián)電公布2023年5月自結(jié)合并營收,金額來到新臺(tái)幣187.78億元,較4月增加1.72%,較2022年同期減少達(dá)23.14%,為2023年次高成績(jī)。累計(jì),2023年前5個(gè)月營收為914.49億元,較2022年同期減少17.35%,也為同期次高成績(jī)。先前聯(lián)電法說時(shí)曾表示,由于市場(chǎng)需求仍低迷、客戶持續(xù)庫存調(diào)整,未見明確復(fù)蘇跡象。因此,預(yù)期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價(jià)將較首季持穩(wěn),毛利率預(yù)計(jì)維持34%~36%、產(chǎn)能利用率為71%~73%,全年資本支出維持30億美元不變。另外,在先前股東會(huì)
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工 聯(lián)電
寒潮依舊,晶圓代工等待回暖ing...
- 自2022年二季度以來,半導(dǎo)體周期下行趨勢(shì)逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè),終端市場(chǎng)的需求疲軟致使IC設(shè)計(jì)廠商進(jìn)行砍單,供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存,產(chǎn)能松動(dòng)趨勢(shì)明顯。過去一年內(nèi)業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)切換至降價(jià)、砍單、減產(chǎn)。各代工廠動(dòng)態(tài)正在釋放出明確的信息:晶圓代工行業(yè)已進(jìn)入下行周期。根據(jù)TrendForce報(bào)告顯示,2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來首度衰退,環(huán)比減少4.7%,約335.3億美元,且面對(duì)傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性,預(yù)期2023年第一季跌幅更深。近段時(shí)間來,晶圓代工大廠先后發(fā)布了20
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工 集邦
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造,而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素,也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473