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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

IC行業(yè)不再全球化，臺積電創(chuàng)始人表示將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

  • 芯片制造商臺積電（TSMC）的創(chuàng)始人Morris Chang（張忠謀）表示，隨著地緣政治緊張局勢的加劇，半導(dǎo)體行業(yè)將不再全球化，這意味著更多的國家可能會涌入市場，使臺積電面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。張忠謀在臺積電年度運(yùn)動會中向員工發(fā)表講話時表示，全球化和自由貿(mào)易在當(dāng)今世界中正在呈現(xiàn)衰退跡象，這將導(dǎo)致越來越多的競爭對手與臺積電競爭。據(jù)張忠謀稱，潛在競爭對手包括日本九州島，該島擁有豐富的水資源和電力供應(yīng)，以及新加坡，新加坡是純晶圓代工廠運(yùn)營商的理想場所。張忠謀在服務(wù)臺積電30多年后于2018年退休，擔(dān)任臺積電董事長，
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深度解析：晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢

  • 9 月 5 日，市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce 發(fā)布了 2023 年 Q2 全球十大晶圓代工廠的銷售額排名，臺積電仍穩(wěn)居第一，占據(jù)了 56.4% 的市場份額，其后的分別是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、聯(lián)電（6.6%）、中芯國際（5.6%）、華虹集團(tuán)（3%）、高塔半導(dǎo)體（1.3%）、力積電（1.2%）、世界先進(jìn)（1.2%）、晶合集成（1%）。可以看到，晶圓代工行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出一超多強(qiáng)的競爭格局。那么在晶圓代工行業(yè)的眾多參與者當(dāng)中，各家的優(yōu)勢與劣勢分別是什么？以下為針對各家公司的具體分析。臺積電臺積
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中國臺灣晶圓代工 今年營收恐降13％

  • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)平緩，市場多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，且對于明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望保守，陳澤嘉認(rèn)為，明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長可望達(dá)15％，但總經(jīng)前景仍是可能變量。DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，僅達(dá)779億美元，較前次預(yù)測下修近10個百分點，主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳，電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈庫存調(diào)整期延長至2023年下半，并拖累芯片需求。陳澤嘉提到，2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)
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市場需求疲軟，晶圓代工大廠計劃延遲接收芯片設(shè)備

  • 路透社日前報道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應(yīng)商，要求延遲交付高端芯片制造設(shè)備。消息人士表示，臺積電要求芯片設(shè)備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場需求疲軟越來越感到擔(dān)心，同時也希望控制其生產(chǎn)成本。據(jù)悉，受到影響的設(shè)備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官溫寧克近日接受路透社采訪時透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設(shè)備的訂單確實被客戶推遲，但并未透露客戶名字。不過溫寧克表示，這只是一個“短期管理問題”。今年上半年以來，需求市場疲軟問題令臺積電承壓。對比去年臺積電資本支出高達(dá)360億美
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臺積電官宣兩件大事，晶圓代工產(chǎn)業(yè)谷底將過？

  • 臺積電長期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，在2023年第二季度晶圓代工市場中，臺積電以56.4%的市占率占據(jù)全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，臺積電召開董事會特別會議，宣布了兩個重要戰(zhàn)略：收購英特爾手下IMS和認(rèn)購Arm股份，以此擴(kuò)大晶圓代工版圖。拿下IMS 10%股權(quán)臺積電將以不超4.328億美元的價格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡稱“IMS”）10%的股份。本次收購將使IMS的估值達(dá)到約43
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晶圓代工廠商最新營收排名公布 多家半導(dǎo)體企業(yè)融資新進(jìn)展

  • TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機(jī)維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動與面板
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前十大晶圓代工產(chǎn)值 Q3拚反彈

  • TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機(jī)維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，但第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍季減約1.1％，達(dá)262億美元。其中臺積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯(lián)電及世界先進(jìn)分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。 臺積電第二季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀察7奈米以下先進(jìn)制程變化，7/6nm制程營收成長，但5/4nm制
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全球首條無人半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線亮相，三星宣布成功實現(xiàn)自動化

  • IT之家 9 月 4 日消息，與晶圓制造不同，半導(dǎo)體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動晶圓，但封裝需要移動多個組件，例如基板和包含產(chǎn)品的托盤。在此之前，封裝加工設(shè)備基本上都需要大量勞動力，但三星電子已經(jīng)通過晶圓傳送設(shè)備（OHT）、上下搬運(yùn)物品的升降機(jī)和傳送帶等設(shè)備實現(xiàn)了完全自動化。三星電子 TSP（測試與系統(tǒng)封裝）總經(jīng)理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導(dǎo)體封裝工廠。據(jù)介
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臺積電的麻煩又來了

  • 作為全球晶圓代工龍頭企業(yè)，臺積電的產(chǎn)線發(fā)展策略，原本與該公司的商業(yè)模式和技術(shù)發(fā)展策略高度一致，也比較清晰、甚至可以用簡單來形容。大道至簡，達(dá)到臺積電這種級別和技術(shù)水準(zhǔn)的半導(dǎo)體企業(yè)，原本不再需要像眾多半導(dǎo)體企業(yè)那樣，為了應(yīng)對融資、產(chǎn)品規(guī)劃與客戶妥協(xié)，甚至發(fā)展策略搖擺不定等「瑣事」耗費大量精力和人力。憑借堅定的不與客戶競爭、全心全意為客戶做好芯片制造服務(wù)這一發(fā)展理念，以及中國臺灣的天時、地利、人和，可以根據(jù)市場需要不斷在臺灣地區(qū)的北部、中部和南部拓展晶圓代工產(chǎn)線，同時，在龐大的中國大陸市場拓展一部分 16nm
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CEVA加入三星SAFE?晶圓代工計劃

  • 全球領(lǐng)先的無線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. 近日宣布加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進(jìn)晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權(quán)的廠商簡化芯片設(shè)計并加快產(chǎn)品上市速度。三星代工廠為客戶提供具有競爭力的工藝、設(shè)計技術(shù)、IP和大批量制造能力，其中的全套先進(jìn)工藝技術(shù)包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技術(shù)。CEVA的I
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晶圓代工價格還有多大下降空間？

  • 2023 開年到現(xiàn)在，全球晶圓代工業(yè)不見了過去 3 年的光輝，走入了低谷，整體表現(xiàn)萎靡不振，特別是上半年，霸主臺積電的營收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。不過，進(jìn)入 6 月以來，持續(xù)的低迷狀態(tài)出現(xiàn)了一些變化，似乎有觸底反彈的跡象。那么，今年下半年，全球晶圓代工業(yè)是否會重回往日輝煌呢上半年表現(xiàn)根據(jù)市場研調(diào)機(jī)構(gòu) Susquehanna Financial Group 研究，芯片交期（從訂購到交付）在 2022 年 12 月縮短了 8 天，創(chuàng)下 2017 年以來最大月降幅，2022 年 12 月芯片交期平均約
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國內(nèi)需求復(fù)蘇 中芯國際40nm、28nm工藝已滿載：供應(yīng)鏈正在洗牌

  • 快科技8月11日消息，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際日前發(fā)布了2季度財報，營收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應(yīng)占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比大增74.3%。中芯國際管理層解釋說，2季度12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。以應(yīng)用分類，中芯國際來自智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、其他產(chǎn)品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機(jī)收入占比環(huán)比提升3.3個百分點，物聯(lián)網(wǎng)收入占比環(huán)比下降4.7個百分點。
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芯片行業(yè)慘淡 臺積電也撐不住了：代工率先降價30%

  • 快科技8月10日消息，自從去年下半年進(jìn)入熊市周期以來，芯片行業(yè)一片慘淡，連臺積電也撐不住了，業(yè)績連續(xù)2個季度下滑，一向堅挺的代工價格也不得不調(diào)整，日前傳聞他們最高降價30%。來自供應(yīng)鏈的消息顯示，臺積電以及子公司世界先進(jìn)近期調(diào)降了8英寸晶圓的代工價格，最高降幅達(dá)到了三成。臺積電目前的營收來源主要是先進(jìn)工藝，12英寸晶圓為主，8英寸晶圓并非營收主力，因此降價30%影響也不是很大。但是臺積電此舉顯示了不同尋常的意義，作為業(yè)界最大的晶圓代工廠，臺積電的定價也是最高的，而且今年初還在傳聞逆勢漲價，如今頂不住市場趨
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臺積電：堅持本土戰(zhàn)略 我們絕不能將最尖端技術(shù)移至美國等海外

  • 快科技8月9日消息，在接受外媒采訪時，臺積電董事長劉德音重申，將將堅持本土戰(zhàn)略，不能將最尖端技術(shù)移至海外。在劉德音看來，臺積電已開始全球擴(kuò)張，在美國和日本分別有兩家和一家工廠在建，后續(xù)德國也要新建一家工廠。為了吸引臺積電并將其生產(chǎn)設(shè)施引入美國，美國政府最初的努力促成了《芯片與科學(xué)法案》的出臺，該法案旨在擴(kuò)大美國半導(dǎo)體行業(yè)。隨后，臺積電已在亞利桑那州投資400億美元，建設(shè)兩家工廠，生產(chǎn)比其最先進(jìn)芯片落后一兩代的芯片。美國的想法雖然很美好，但顯示卻異常困難。臺積電亞利桑那州工廠進(jìn)展緩慢，臺積電已部署了數(shù)百名本
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報告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺積電

  • IT之家 7 月 18 日消息，根據(jù) Hi Investment & Securities 機(jī)構(gòu)近日發(fā)布的報告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達(dá)到了 60%，高于臺積電（55%）。報道稱三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率，目前已經(jīng)將良率提升到 60%，該媒體認(rèn)為三星會在超先進(jìn)芯片制造技術(shù)上勝過臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺積電（80%）存在差距，不過通過發(fā)力 3nm，有望在未來超過臺積電。報告中還指出由于臺
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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