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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅(sic)mosfet

GaN、SiC功率元件帶來更輕巧的世界

  •   眾人皆知,由于半導(dǎo)體制程的不斷精進(jìn),數(shù)位邏輯晶片的電晶體密度不斷增高,運(yùn)算力不斷增強(qiáng),使運(yùn)算的取得愈來愈便宜,也愈來愈輕便,運(yùn)算力便宜的代表是微電腦、個人電腦,而輕便的成功代表則是筆電、智慧型手機(jī)、平板。    ?   GaN、SiC、Si電源配接電路比較圖 (source:www.nedo.go.jp)   不過,姑且不論摩爾定律(Moors’ Law)能否持續(xù)下去,有些電子系統(tǒng)的輕便度仍待改進(jìn)提升,例如筆電出門經(jīng)常要帶著一個厚重占體積的電源配接器(Power Ad
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IGBT是啥?看完這篇文章我不信你還不明白

  •   電的發(fā)現(xiàn)是人類歷史的革命,由它產(chǎn)生的動能每天都在源源不斷的釋放,人對電的需求不亞于人類世界的氧氣,如果沒有電,人類的文明還會在黑暗中探索。   然而在電力電子里面,最重要的一個元件就是IGBT。沒有IGBT就不會有高鐵的便捷生活。        一說起IGBT,半導(dǎo)體**的人都以為不就是一個分立器件(Power Disceret)嘛,都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成電路**一樣,是國家“02專項(xiàng)”的重點(diǎn)扶持項(xiàng)目,這玩意是現(xiàn)在目前功率電子器件里
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Zaptec公司采用意法半導(dǎo)體先進(jìn)的功率技術(shù),開發(fā)出獨(dú)具特色的便攜式電動汽車充電器

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)的享譽(yù)業(yè)界的碳化硅(SiC)功率元器件,讓高科技創(chuàng)業(yè)公司Zaptec開發(fā)出世界上最小、最智能、最安全的電動汽車充電站ZapCharger。Zaptec是變壓器產(chǎn)業(yè)革命性的創(chuàng)新性初創(chuàng)公司。   作為市場首款內(nèi)置電子變壓器的電動汽車便攜式充電器,ZapCharger可以連接任何電網(wǎng)給任何電動汽車充電。意法半導(dǎo)體的SiC MOSFET[1]碳化硅功率芯片具有非凡的功率轉(zhuǎn)換性能,讓Zaptec工程師得以設(shè)
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SiC功率半導(dǎo)體市場將開始高速發(fā)展

  •   SiC功率半導(dǎo)體正進(jìn)入多個應(yīng)用領(lǐng)域   當(dāng)首款碳化硅(SiC)二極管于2001年推出時,整個產(chǎn)業(yè)都對SiC功率半導(dǎo)體的未來發(fā)展存在疑慮,它會有市場嗎?它能夠真正實(shí)現(xiàn)商業(yè)化嗎?然而15年之后的今天,人們不再會有這樣的疑慮。SiC功率半導(dǎo)體市場是真實(shí)存在的,而且具有廣闊的發(fā)展前景。2015年,SiC功率半導(dǎo)體市場(包括二極管和晶體管)規(guī)模約為2億美元,到2021年,其市場規(guī)模預(yù)計(jì)將超過5.5億美元,這期間的復(fù)合年均增長率預(yù)計(jì)將達(dá)19%。毫無懸念,消耗大量二極管的功率因素校正(powerfactorcor
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住在市區(qū)還是郊區(qū)?考慮采用轉(zhuǎn)換器或控制器調(diào)節(jié)大電流電壓

  •   一般來講,尋求更大生活空間的居民會放棄在市區(qū)附近生活。盡管住在市區(qū)上班方便,并能享受城市服務(wù),但他們更愿意搬到郊區(qū),因?yàn)槟抢锓孔痈螅鹤痈鼘挸?。同樣,?dāng)工程師需要大電流用于負(fù)載點(diǎn)(POL)設(shè)計(jì)時,他們一般會放棄高密度轉(zhuǎn)換器(帶集成MOSFET)的便利,取而代之使用一個更復(fù)雜的涉及控制器(帶外部MOSFET)解決方案。控制器,與郊區(qū)環(huán)境相類似,具有相對的靈活性和經(jīng)濟(jì)性,但會占據(jù)更多不動產(chǎn),更多的電路板空間。        直到最近,電流超過10-15A的應(yīng)用一般會依賴帶外部MOSF
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關(guān)于MOS管的基礎(chǔ)知識大合集

  •   下面對MOSFET及MOSFET驅(qū)動電路基礎(chǔ)的一點(diǎn)總結(jié),包括MOS管的介紹,特性,驅(qū)動以及應(yīng)用電路。   1,MOS管種類和結(jié)構(gòu)   MOSFET管是FET的一種(另一種是JFET),可以被制造成增強(qiáng)型或耗盡型,P溝道或N溝道共4種類型,但實(shí)際應(yīng)用的只有增強(qiáng)型的N溝道MOS管和增強(qiáng)型的P溝道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是這兩種。   至于為什么不使用耗盡型的MOS管,不建議刨根問底。   對于這兩種增強(qiáng)型MOS管,比較常用的是NMOS。原因是導(dǎo)通電阻小,且容易制造。所以開
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意法半導(dǎo)體(ST)的先進(jìn)碳化硅功率器件加快汽車電動化進(jìn)程

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)在混動汽車和電動汽車(EV,Electric Vehicles)市場發(fā)布了先進(jìn)的高能效功率半導(dǎo)體器件,同時還公布了新產(chǎn)品AEC-Q101汽車質(zhì)量認(rèn)證時間表。   電動汽車和混動汽車通過提高電能利用率來延長續(xù)航里程。意法半導(dǎo)體最新的碳化硅(SiC)技術(shù)讓車企能夠研制續(xù)航里程更長、充電速度更快的電動和混動汽車,使其更好地融入車主的生活。作為碳化硅技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,針對汽車所有主要電氣模塊,意法半導(dǎo)體率先推
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SiC使通訊電源PFC設(shè)計(jì)更高效、更簡單

  •   通訊電源是服務(wù)器,基站通訊的能源庫,為各種傳 輸設(shè)備提供電能,保證通訊系統(tǒng)正常運(yùn)行,通信電源系統(tǒng)在整個通信行業(yè)中占的比例比較小,但它是整個通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,是通信網(wǎng)絡(luò)上一個完整而又不可 替代的關(guān)鍵部件。通信電源產(chǎn)品種類繁多,一般集中放在機(jī)房里,如圖1所示?! ?nbsp;     圖1:通訊電源機(jī)房  目前主流的通訊電源,其參數(shù)如下:  ? 輸入電壓AC:90-264V 50/60Hz  ? 輸出功率:2kw  ? 
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英飛凌推出具備更大爬電距離的寬體封裝,進(jìn)一步擴(kuò)大緊湊型門級驅(qū)動產(chǎn)品陣容

  •   英飛凌科技股份公司為其EiceDRIVER? Compact隔離型門級驅(qū)動IC產(chǎn)品家族帶來了寬體封裝新成員。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封裝,可增大爬電距離并改善熱性能?! ∪翴C的爬電距離為8 mm,輸入至輸出隔離電壓1200 V。它們專為驅(qū)動高壓功率MOSFET和IGBT而設(shè)計(jì)。目標(biāo)應(yīng)用包括通用和光伏逆變器、工業(yè)變頻器、電動汽車充電站、焊接設(shè)備及商用和農(nóng)用車等。優(yōu)化的
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SiC使通訊電源PFC設(shè)計(jì)更高效、更簡單

  •   通訊電源是服務(wù)器,基站通訊的能源庫,為各種傳 輸設(shè)備提供電能,保證通訊系統(tǒng)正常運(yùn)行,通信電源系統(tǒng)在整個通信行業(yè)中占的比例比較小,但它是整個通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,是通信網(wǎng)絡(luò)上一個完整而又不可 替代的關(guān)鍵部件。   通信電源產(chǎn)品種類繁多,一般集中放在機(jī)房里,如圖1所示。        圖1:通訊電源機(jī)房   目前主流的通訊電源,其參數(shù)如下:   • 輸入電壓AC:90-264V 50/60Hz   • 輸出功率:2kw   • 輸出:最大電壓1
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理解超級結(jié)技術(shù)

  •   基于超級結(jié)技術(shù)的功率MOSFET已成為高壓開關(guān)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的業(yè)界規(guī)范。它們提供更低的RDS(on),同時具有更少的柵極和和輸出電荷,這有助于在任意給定頻率下保持更高的效率。在超級結(jié)MOSFET出現(xiàn)之前,高壓器件的主要設(shè)計(jì)平臺是基于平面技術(shù)。但高壓下的快速開關(guān)會產(chǎn)生AC/DC電源和逆變器方面的挑戰(zhàn)。從平面向超級結(jié)MOSFET過渡的設(shè)計(jì)工程師常常為了照顧電磁干擾(EMI)、尖峰電壓及噪聲考慮而犧牲開關(guān)速度。本應(yīng)用指南將比較兩種平臺的特征,以便充分理解和使用超級結(jié)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。   為了理解兩種技術(shù)的差異,我
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意法半導(dǎo)體(ST)新的MOSFET晶體管技術(shù)/封裝解決方案重新定義功率能效

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)最新的MDmeshTM DM2 N-通道功率MOSFET為低壓電源設(shè)計(jì)人員提高計(jì)算機(jī)、電信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、消費(fèi)電子產(chǎn)品的能效創(chuàng)造新的機(jī)會。  全世界的人都在獲取、保存、分享大量的電子書、視頻、相片和音樂文件,數(shù)據(jù)使用量連續(xù)快速增長,運(yùn)行云計(jì)算技術(shù)的服務(wù)器集群、互聯(lián)互通的電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)用戶終端設(shè)備的耗電量也隨之越來越高,人們對這些設(shè)備能耗最小化的需求越來越多
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MOSFET和三極管ON狀態(tài)有什么區(qū)別?

  •   MOSFET和三極管,在ON 狀態(tài)時,MOSFET通常用Rds,三極管通常用飽和Vce。那么是否存在能夠反過來的情況,三極管用飽和Rce,而MOSFET用飽和Vds呢?  三極管ON狀態(tài)時工作于飽和區(qū),導(dǎo)通電流Ice主要由Ib與Vce決定,由于三極管的基極驅(qū)動電流Ib一般不能保持恒定,因而Ice就不能簡單的僅 由Vce來決定,即不能采用飽和Rce來表示(因Rce會變化)。由于飽和狀態(tài)下Vce較小,所以三極管一般用飽和Vce表示。  MOS管在ON狀態(tài)時工作于線性區(qū)(相當(dāng)于三極管的飽
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解析IGBT的工作原理及作用

  •   本文通過等效電路分析,通俗易懂的講解IGBT的工作原理和作用,并精簡的指出了IGBT的特點(diǎn)。可以說,IGBT是一個非通即斷的開關(guān),兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。   IGBT(絕緣柵雙極型晶體管),是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小,開關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。  
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【E問E答】搞清楚MOS管的幾種“擊穿”?

  •   MOSFET的擊穿有哪幾種?  Source、Drain、Gate  場效應(yīng)管的三極:源級S 漏級D 柵級G  (這里不講柵極GOX擊穿了啊,只針對漏極電壓擊穿)  先講測試條件,都是源柵襯底都是接地,然后掃描漏極電壓,直至Drain端電流達(dá)到1uA。所以從器件結(jié)構(gòu)上看,它的漏電通道有三條:Drain到source、Drain到Bulk、Drain到Gate。  1) Drain->Source穿通擊穿:  這個主要是Drain加反偏電壓后,使得Drain/Bulk
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碳化硅(sic)mosfet介紹

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