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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾?

英特爾CPU故障率100％ 游戲商大崩潰改用AMD

  • 美國芯片大廠英特爾旗艦款CPU問題頻傳，游戲開發(fā)商Alderon Games日前在自家官網張貼公告，痛批英特爾銷售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當機原因是microcode算法有問題，8月中旬將開始修復。  Alderon Games在公告中宣布，他們已經緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務器更換為AMD（AMD）的產品，「與發(fā)現(xiàn)有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數減少了100倍」。根據科技媒體《Tom's Ha
  • 關鍵字： 英特爾  CPU  故障率   游戲商  AMD  

英特爾承認13、14代處理器問題大 將推出修補程序

  • 英特爾（Intel）周一（22日）宣布已經找到導致第13代及第14代 Core處理器不穩(wěn)定的問題原因，處理器出現(xiàn)了「運行電壓過高」的情況，并準備在下個月（8月）推出修補程序。   英特爾員工Thomas Hannaford在英特爾官方的論壇上寫道：「我們已確認了運作電壓過高，導致部分第13代及第14代桌上型處理器出現(xiàn)不穩(wěn)定問題。我們對退回處理器的分析顯示，運作電壓過高是由于微碼算法（microcode algorithm）導致處理器電壓請求不正確?！咕C合《The Verge》、《PC Gamer
  • 關鍵字： 英特爾  處理器  修補程序  

英特爾56周年：從硅谷走向AI時代

  • 這是一張定格歷史的照片，英特爾106名員工在當時的山景城工廠外的合影，攝于1969年。站在最前排的兩位，是英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾，諾伊斯直視鏡頭，摩爾眺望遠方。日后帶領英特爾登頂全球最大半導體公司的安迪·格魯夫在第二排最右邊，雙手插兜。這三位風云人物個性迥異，諾伊斯是魅力十足的精神領袖，摩爾是天賦異稟的技術大師，格魯夫則是雷厲風行的管理奇才。就在一年前的7月18日，曾聯(lián)手創(chuàng)辦仙童半導體公司的諾伊斯和摩爾另立門戶，在美國加州山景城創(chuàng)辦了一家芯片公司英特爾（Intel），格魯夫隨后加入他們
  • 關鍵字： 英特爾  硅谷  AI  

消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

  • 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網報道還指出，英特
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  AI  HPC  GPU  芯片  Falcon Shores  

英特爾 Panther Lake 移動處理器規(guī)格曝光：最高“4+8+4”16 核 CPU、12 Xe3 核顯

  • IT之家 7 月 16 日消息，繼爆料 Arrow Lake 桌面處理器與 Bartlett Lake 桌面處理器的規(guī)格信息后，博主 @jaykihn0 凌晨放出了英特爾 Panther Lake 處理器移動端 U 與 H 版本的規(guī)格。Panther Lake 移動處理器預計定名為酷睿 Ultra 300 系列，將提供下列版本：PTL-U：4P + 0E + 4LPE + 4Xe，15W PL1PTL-H：4P + 8E + 4LPE + 12Xe，25W
  • 關鍵字： 英特爾  CPU  

英特爾、三星后，又一廠商或跟進玻璃基板技術

  • 封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。據Wccftech報導，因市場潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意進行玻璃基板的大量生產。英特爾是最早開發(fā)出玻璃基板解決方案的公司，因宣布整合至未來封裝。英特爾也計劃玻璃基板應用增加小芯片量產，減少碳足跡，還確保更快、更有效率的芯片性能。
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被英特爾拖累：有游戲開發(fā)商將服務器的CPU換成了AMD

  • 7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現(xiàn)嚴重不穩(wěn)定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進行了回應，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號?！盇lderon Games表示，玩家已經向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務器也不斷崩潰，曾導致整個服務器癱瘓
  • 關鍵字： 英特爾  AMD  CPU  

英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場“整活”

  • AI革新PC體驗，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
  • 關鍵字： 英特爾  Bilibili World  游戲  AI PC  

英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術提供參考流程

  • 在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創(chuàng)新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
  • 關鍵字： 英特爾  代工  EMIB  封裝  

英特爾發(fā)布新一代數據中心浸沒式液冷解決方案，開啟能效新篇章

  • 近日，英特爾發(fā)布新一代數據中心液冷解決方案——G-Flow浸沒式液冷，在降低總體擁有成本（TCO）和電能利用效率（PUE）的同時，為追求卓越冷卻性能的密集計算環(huán)境提供出色的散熱能力、系統(tǒng)穩(wěn)定性和易操作性，并對環(huán)境更為友好。目前，該解決方案已通過驗證性測試（POC）并達到預期效果，這將加速浸沒式液冷解決方案在數據中心的規(guī)模化應用，為數據中心的綠色、高效發(fā)展奠定堅實技術基石。英特爾數據中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經理陳葆立表示：“在AI快速推進與可持續(xù)發(fā)展需求日益迫切的當下，加速數據中心這一高載能行業(yè)的
  • 關鍵字： 英特爾  數據中心  浸沒式液冷解決方案  

ASML或將Hyper-NA EUV光刻機定價翻倍，讓臺積電、三星和英特爾猶豫不決

  • ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機，業(yè)界準備從EUV邁入High-NA EUV時代。不過ASML已經開始對下一代Hyper-NA EUV技術進行研究，尋找合適的解決方案，計劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機。據Trendforce報道，Hyper-NA EUV光刻機的價格預計達到驚人的7.24億美元，甚至可能會更高。目前每臺EUV光刻機的價格約為1.81億美元，High-NA EUV光刻機的價格大概為3.8億美元，是EUV光刻機的兩倍多
  • 關鍵字： ASML  Hyper-NA EUV  光刻機  臺積電  三星  英特爾  

英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

  • 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據報道，為這些活動準備的圖表證實了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
  • 關鍵字： 英特爾  Arrow Lake  芯片組  PCIe  DDR4  

英特爾至強處理器助力Aible加速生成式AI工作負載

  • 近日，英特爾與端到端Serverless（無服務器）生成式AI和增強型分析方案提供商Aible合作，為企業(yè)客戶提供了創(chuàng)新的解決方案，助力其在不同代際的英特爾?至強? CPU上運行生成式AI與檢索增強生成（RAG）用例。此次合作包含了工程優(yōu)化和基準測試項目，顯著增強了Aible以低成本為企業(yè)客戶提供生成式AI結果的能力，并幫助開發(fā)人員在應用中部署AI。在雙方的通力合作下，該可擴展、高效的AI解決方案可通過高性能硬件幫助客戶迎接AI挑戰(zhàn)。英特爾數據中心與人工智能事業(yè)部高級首席工程師Mishali Naik表示
  • 關鍵字： 英特爾  至強處理器  Aible  生成式AI  工作負載  

智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯(lián)盟

  • 智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設計服務聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運算(HPC)和智能汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創(chuàng)新服務及客戶成功的共同承諾。智原在IP設計與IP整合使用上的專業(yè)能力深受客戶肯定，并提供加值的IP服務，如SoC/子系統(tǒng)整合、IP客制和IP硬核服務。營運長林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作伙伴
  • 關鍵字： 先進應用  智原  英特爾  晶圓代工設計服務聯(lián)盟  

受限于玻璃基板量產難 FOPLP前途未卜

  • 面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關技術，但首先要解決的是玻璃基板問題。
  • 關鍵字： ?英特爾  臺積電  玻璃基板  FOPLP  
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