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Melexis 推出汽車級(jí) 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

  • 微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計(jì)節(jié)點(diǎn),這是一款汽車級(jí) (AEC-Q100) 單片傳感器 IC,可利用霍爾效應(yīng)提供三維無(wú)接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現(xiàn)冗余,適用于要求苛刻的場(chǎng)景,例如汽車應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過(guò)系統(tǒng)處理器定義,而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言,該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口,可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
  • 關(guān)鍵字: IC  3D  

為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分

  • ?簡(jiǎn)介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中,我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案,該方案幫助客戶縮短設(shè)計(jì)周期和測(cè)試時(shí)間,讓工業(yè)CbM解決方案更快地進(jìn)入市場(chǎng)。本文探討了多個(gè)方面,包括選擇合適的MEMS加速度計(jì)和物理層,以及EMC性能和電源設(shè)計(jì)。此外,還包括第一部分介紹的三種設(shè)計(jì)解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分,著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設(shè)計(jì)解決方案的物理層設(shè)計(jì)考量。為MEMS實(shí)現(xiàn)有線物理層接口的常見(jiàn)挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
  • 關(guān)鍵字: MEMS  EMC  工業(yè)4.0  

TE Connectivity 發(fā)布《智能時(shí)代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報(bào)告》

  • 近日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱“TE”)發(fā)布《智能時(shí)代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報(bào)告》。作為TE智能傳感器系列報(bào)告鎖定的第四個(gè)領(lǐng)域,該報(bào)告旨在闡述醫(yī)療應(yīng)用傳感器在 “醫(yī)療器械” 、 “大健康” 、 “互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療” 三大醫(yī)療核心領(lǐng)域的典型應(yīng)用、技術(shù)特點(diǎn)和商業(yè)價(jià)值,助推醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的數(shù)智化發(fā)展。TE Connectivity傳感器事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理陳光輝先生表示:“數(shù)字化正在給醫(yī)療行業(yè)帶來(lái)顛覆性的變化。邁入互聯(lián)健康的時(shí)代,提供可定制的傳感器解決方案,使其無(wú)縫集成到各類數(shù)字化
  • 關(guān)鍵字: SMI  MEMS  

memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)

  •   魯?冰?(《電子產(chǎn)品世界》記者)  不久前,MEMS蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系,對(duì)中國(guó)本土MEMS制造工廠和實(shí)驗(yàn)室的建議等。  1 MEMS比CMOS的復(fù)雜之處  MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于:MEMS是帶活動(dòng)部件的三維器件,CMOS是二維器件。因此,雖然許多刻蝕和沉積工藝相似,但某些工藝是MEMS獨(dú)有的,例如失效機(jī)理。舉個(gè)例子,由于CMOS器件沒(méi)有活動(dòng)部件,因此不需要釋放工藝。正因?yàn)槿绱耍?dāng)活動(dòng)部件“粘”在表面上
  • 關(guān)鍵字: 202006  MEMS  CMOS  memsstar  

貿(mào)澤電子備貨適用于工業(yè)系統(tǒng)的 Analog Devices ADcmXL1021-1振動(dòng)傳感器

  • 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 ( Mouser Electronics ) 今日開(kāi)始備貨Analog Devices, Inc.的 ADcmXL1021-1 振動(dòng)傳感器。ADcmXL1021-1模塊采用Analog Devices的微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 傳感器技術(shù),提供完整的傳感器系統(tǒng),能監(jiān)測(cè)潛在的機(jī)械疲勞和故障的早期跡象,特別適用于 工業(yè) 和交通運(yùn)輸設(shè)備,有助于降低維修成本,維持高生產(chǎn)力。貿(mào)澤電子分銷的&
  • 關(guān)鍵字: MEMS  ADC  IIoT  

汽車級(jí)MEMS振蕩器或?qū)?lái)革命性突破

  • 新技術(shù)取代成熟技術(shù)通常能夠帶來(lái)功能上的突破。在過(guò)去的50多年里,半導(dǎo)體行業(yè)一直都在追求更小的尺寸、更快的速度以及更便宜的價(jià)格(和/或更高的性能以及可靠性等)。而現(xiàn)如今,汽車應(yīng)用中的數(shù)字電路則對(duì)時(shí)序要求非常高,相比過(guò)去對(duì)于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器呈現(xiàn)出極大的需求。本文將討論各類汽車應(yīng)用中出現(xiàn)的這一新興需求,并解釋MEMS與晶振之間的差異。此外,還將介紹一類全新的汽車級(jí)MEMS振蕩器,這類振蕩器可滿足大多數(shù)時(shí)間關(guān)鍵型應(yīng)用的需求,并能為所有應(yīng)用帶來(lái)更高的可靠性。新興汽車應(yīng)用的新需求現(xiàn)如今,汽車通常都會(huì)搭載高
  • 關(guān)鍵字: MEMS  晶體振蕩器  

群聯(lián)全系列控制芯片支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND

  • 電子醫(yī)療設(shè)備、電競(jìng)游戲機(jī)、NB筆記本電腦、電視機(jī)頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因?yàn)樾鹿诜窝?(COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護(hù)或宅經(jīng)濟(jì)需求上升,不僅刺激了閃存儲(chǔ)存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長(zhǎng)動(dòng)能,更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長(zhǎng)亮點(diǎn)之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長(zhǎng)江存儲(chǔ) (YMTC),在2016年加入NAND Flash設(shè)計(jì)生產(chǎn)后,也為市場(chǎng)添增了一股活力。
  • 關(guān)鍵字: 群聯(lián)  3D NAND  長(zhǎng)江存儲(chǔ)  

MEMS加速度傳感器在電機(jī)健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)上的應(yīng)用

  • 隨著工業(yè)4.0深入的推進(jìn),電機(jī)已經(jīng)成為了工業(yè)生產(chǎn)中最主要的驅(qū)動(dòng)設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各個(gè)生產(chǎn)領(lǐng)域。電機(jī)在長(zhǎng)期運(yùn)行中難免會(huì)產(chǎn)生一些故障,如何實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電機(jī)工作狀態(tài),及時(shí)診斷出電機(jī)的健康狀況就變得非常重要。研究表明,電機(jī)振動(dòng)信號(hào)中包含了大量的電機(jī)運(yùn)行狀態(tài)信息,對(duì)電機(jī)振動(dòng)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)可以有效的判斷電機(jī)的運(yùn)行狀態(tài),從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)故障及時(shí)診斷和預(yù)警,大大降低電機(jī)發(fā)生重大事故的概率,用客戶的話講就是“讓機(jī)器說(shuō)話”。據(jù)ADI代理商Excelpoint世健公司介紹,世健已經(jīng)為湖南、四川等多個(gè)地區(qū)的鋼鐵、風(fēng)電等客戶搭建了從傳感器到
  • 關(guān)鍵字: ADI  Excelpoint  世健  電機(jī)  狀態(tài)監(jiān)測(cè)  MEMS  

貿(mào)澤電子開(kāi)售Analog Devices 公司的ADIS16507精密MEMS慣性測(cè)量單元

  • 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 日前將要開(kāi)始備貨?Analog Devices, Inc?的?ADIS16507?精密慣性測(cè)量單元 (IMU)。該產(chǎn)品屬于Analog Devices微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) IMU產(chǎn)品線,以簡(jiǎn)單且經(jīng)濟(jì)高效的方式,將精確的多軸慣性傳感功能集成到?工業(yè)?系統(tǒng)以及?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT)
  • 關(guān)鍵字: IMU  MEMS  

一加 8系列手機(jī)使用Pixelworks第五代視覺(jué)處理器和軟件,實(shí)現(xiàn)了前所未有的120 Hz智能手機(jī)顯示效果

  • 提供業(yè)界領(lǐng)先低功耗視頻處理解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商— Pixelworks, Inc. 和全球高端智能手機(jī)制造商一加今日宣布,新產(chǎn)品一加8 Pro旗艦智能手機(jī)采用了第五代Pixelworks?視覺(jué)處理器,具有行業(yè)領(lǐng)先的獨(dú)特功能,包括具有 Dual MIPI 處理的MotionEngineTM技術(shù),全時(shí)HDR體驗(yàn)(即“ HDR Boost”)和色調(diào)自適應(yīng)顯示。此外,新推出的旗艦手機(jī)系列——一加8 Pro和一加8 采用了運(yùn)行在高通?驍龍TM865移動(dòng)平臺(tái)上的Pixelworks視覺(jué)處理軟件,具
  • 關(guān)鍵字: Pixelworks  MEMS  

貿(mào)澤電子開(kāi)售Bosch Sensortec BHI260AB和BHA260AB智能傳感器

  • 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 日前將開(kāi)售?Bosch Sensortec?的新一代超低功耗智能傳感器?BHI260AB?和?BHA260AB?。這兩款產(chǎn)品為可穿戴設(shè)備、智能耳機(jī)、AR/VR設(shè)備和智能手機(jī)中不間斷工作的?傳感器?而設(shè)計(jì),集成了強(qiáng)大的協(xié)處理器,可以分擔(dān)主處理器處理傳感器數(shù)據(jù)的壓力,從而降低?功
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長(zhǎng)江存儲(chǔ):128層3D NAND技術(shù)會(huì)按計(jì)劃在今年推出

  • 據(jù)證券時(shí)報(bào)消息,長(zhǎng)江存儲(chǔ)CEO楊士寧在接受采訪時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示,128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì)有所波及。但目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)已實(shí)現(xiàn)全員復(fù)工,從中長(zhǎng)期來(lái)看,這次疫情并不會(huì)影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì)按計(jì)劃在2020年推出。今年早些時(shí)候,長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)與銷售資深副總裁龔翔表示,接下來(lái),長(zhǎng)江存儲(chǔ)將跳過(guò)如今業(yè)界常見(jiàn)的96層,直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?!L(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND閃存晶圓了解到,長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月,總
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意法半導(dǎo)體助力振動(dòng)監(jiān)測(cè)在工業(yè)4.0中廣泛應(yīng)用

  • ※? ?為工業(yè)監(jiān)測(cè)優(yōu)化的IIS3DWB MEMS振動(dòng)傳感器※? ?即插即用評(píng)估套件加快應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)※? ?便捷、經(jīng)濟(jì)的預(yù)測(cè)性維護(hù)解決方案近日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出新的工廠設(shè)備智能維護(hù)振動(dòng)監(jiān)測(cè)解決方案,助力下一代工業(yè)4.0應(yīng)用快速發(fā)展。意法半導(dǎo)體新推出的的IIS3DWB振動(dòng)傳感器及配套電路板STEVAL-STWINKT1多傳感器評(píng)估套件,可以加快機(jī)器運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)
  • 關(guān)鍵字: MEMS  ST  

Arm傳感器融合

  •   Phil?Burr?(Arm嵌入式產(chǎn)品組合管理總監(jiān)),Bryan?Cook?(Hillcrest?Labs/CEVA研發(fā)部首席工程師)  摘?要:出色的傳感器融合=出色的算法+出色的平臺(tái)。要贏得一級(jí)方程式比賽,需要一名出色的車手和一輛出色的賽車。同樣,要為用戶提供最佳體驗(yàn),需要出色的算法和出色的處理器。本文旨在揭示將Freespace傳感器融合算法與Arm設(shè)備結(jié)合使用能帶來(lái)驚人的性能、高效的成本和功耗指標(biāo)的關(guān)鍵原因。  關(guān)鍵詞:傳感器融合;傳感器中樞;9軸;MEMS  0 引言:傳感器中樞及其他  雖
  • 關(guān)鍵字: 202004  傳感器融合  傳感器中樞  9軸  MEMS  

微軟Surface Duo未來(lái)新特性:支持3D深度相機(jī)

  • 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設(shè)備。在去年10月份的發(fā)布會(huì)上,微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機(jī),Surface Duo可運(yùn)行Google的Android應(yīng)用,并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導(dǎo)的Surface團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的,它具有出色的硬件,但是之前有傳言稱Surface Duo設(shè)備將配備中核相機(jī)。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競(jìng)爭(zhēng)的Surface Duo可能沒(méi)有配備出
  • 關(guān)鍵字: 微軟  Surface Duo  3D  
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