3d-mems 文章 進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)
2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇即將盛大開幕
- 2013年11月8日,中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇組委會(huì)在上海召開新聞發(fā)布會(huì),向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國(guó)際博覽中心W5館舉辦的2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇。
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) 物聯(lián)網(wǎng) 3D
第三次工業(yè)革命與當(dāng)代中國(guó):3D打印重組世界
- 3D打印(3DPrinting)技術(shù),又稱“添加制造”(AdditiveManufacturing)技術(shù)。根據(jù)美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)(ASTM)2009年成立的添加制造技術(shù)子委員會(huì)F42公布的定義,“添加制造”技術(shù)是“一種與傳統(tǒng)的材料去除加工方法相反的,基于三維數(shù)字模型的,通常采用逐層制造方式將材料結(jié)合起來的工藝,同義詞包括添加成型、添加工藝、添加技術(shù)、添加分層制造、分層制造,以及無模成型”。不過,為與現(xiàn)下流行的“3D&r
- 關(guān)鍵字: 3D 打印
MEMS加速計(jì)校準(zhǔn)提升工業(yè)應(yīng)用中的精度
- 如今,汽車安全系統(tǒng)推動(dòng)了MEMS慣性傳感器技術(shù)的發(fā)展,也大量應(yīng)用于幾個(gè)大型領(lǐng)域。大批與汽車安全系統(tǒng)相關(guān)的應(yīng)用...
- 關(guān)鍵字: MEMS 加速計(jì)校準(zhǔn) 加速度
物聯(lián)網(wǎng)用MEMS多傳感器自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)立項(xiàng)
- 近日獲悉,由無錫市計(jì)量測(cè)試中心作為主要承擔(dān)單位,與江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心聯(lián)合申報(bào)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展科研項(xiàng)目“面向物聯(lián)網(wǎng)用MEMS多傳感器自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)”獲得了無錫市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)的批準(zhǔn)立項(xiàng)。這是無錫市計(jì)量測(cè)試中心與大專院校、科研院所、企事業(yè)單位謀求廣泛合作,借助外界科技和人才資源提升科研能力和技術(shù)服務(wù)能力的一次積極探索,為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展提供了有力的技術(shù)支撐。 “面向物聯(lián)網(wǎng)用MEMS多傳感器自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)”是無錫市計(jì)量測(cè)試中心今年9月
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) MEMS
傳感器創(chuàng)新進(jìn)入“高發(fā)期”
- 傳感器創(chuàng)新進(jìn)入“高發(fā)期” 傳感器創(chuàng)新進(jìn)入“高發(fā)期” “物聯(lián)天下,傳感先行”。近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)陀螺儀、加速度傳感器、MEMS麥克風(fēng)等傳感器件的需求不斷增加,傳感器產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。傳感器市場(chǎng)的需求方向是什么?未來的技術(shù)走向如何?中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)的優(yōu)劣勢(shì)何在?應(yīng)如何健康發(fā)展?日前,在由中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)敏感元器件與傳感器分會(huì)、德國(guó)傳感器協(xié)會(huì)AMA等單位聯(lián)合主辦的
- 關(guān)鍵字: 傳感器 MEMS
汽車市場(chǎng)仍是MEMS壓力傳感器最大應(yīng)用市場(chǎng)
- 汽車應(yīng)用目前仍是MEMS壓力傳感器的最大應(yīng)用市場(chǎng),其中主流應(yīng)用包括胎壓感測(cè)系統(tǒng)(TPMS)、進(jìn)氣壓力感測(cè)裝置(MAP)以及大氣絕對(duì)壓力感測(cè)裝置(BAP);汽車、醫(yī)療、工業(yè)與高端應(yīng)用MEMS壓力傳感器市場(chǎng),平均成長(zhǎng)率約在4~7%左右,同時(shí)消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)的平均成長(zhǎng)率(金額規(guī)模)則高達(dá)25%(出貨量成長(zhǎng)率則為38%),主要受惠于智能手機(jī)與平板設(shè)備所帶來的新商機(jī)。 MEMS壓力傳感器也在不同領(lǐng)域找到一些新應(yīng)用,這些案例包括:車用汽缸內(nèi)壓力感測(cè)(in-cylinderpressuresensing)、
- 關(guān)鍵字: MEMS 壓力傳感器
MEMS的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)來自于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展
- MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元件的應(yīng)用可說是無所不在,隨著制造技術(shù)的精進(jìn)及成本的下降,包括家庭閘道器(Homegateways)、住家自動(dòng)化(HA)、新的人機(jī)界面(HMI)、即時(shí)健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、用于預(yù)防醫(yī)學(xué)的生物晶片、穿戴型行動(dòng)裝置及物聯(lián)網(wǎng)等,都是以MEMS為基礎(chǔ)技術(shù)的重要應(yīng)用,MEMS所打造的智慧生活已然成形。 根據(jù)YoleDeveloppement的研究報(bào)告指出,2012年全球智慧型手機(jī)與平板電腦用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)產(chǎn)值為22億美元,預(yù)計(jì)在2013年達(dá)到27億美元,且自2013至2018年間,全球M
- 關(guān)鍵字: MEMS 物聯(lián)網(wǎng)
ADI 高g MEME加速度傳感器實(shí)現(xiàn)低功耗的秘籍
- 現(xiàn)在很多的電子產(chǎn)品中都會(huì)有MEMS加速度傳感器的身影,這一市場(chǎng)也在持續(xù)增長(zhǎng)中。近日,ADI的MEMS傳感器家族中又新添了一個(gè)成員—ADXL375,它是3軸的高g MEMS加速度傳感器中面向便攜應(yīng)用的產(chǎn)品。(30-50g以下稱為低g,35g以上稱為高g) (ADXL375的圖片) ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理趙延輝介紹既然是面向便攜應(yīng)用,對(duì)體積和功耗的要求就會(huì)非常高。ADXL375采用3mm*5mm*1mm LGA封裝,體積之小可直觀看到。在降低功耗方面,ADI也做了很多
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS ADXL375
MEMS壓力傳感器的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
- 傳感器應(yīng)用越來越廣泛,尤其是壓力傳感器、加速度計(jì)、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅(qū)動(dòng)頭等。盡管隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車等產(chǎn)品的發(fā)展,MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模十分壯大,發(fā)展十分迅猛。 但隨著全球經(jīng)濟(jì)的疲軟,全球MEMS傳感器市場(chǎng)的增速也將放緩。不過平板電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子,仍將是MEMS傳感器增長(zhǎng)的主要市場(chǎng)領(lǐng)域,到2017年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)210億美元。 事實(shí)上從去年開始MEMS傳感器的增加就開始變得平穩(wěn)起來。歐洲市場(chǎng)受債務(wù)危機(jī)影響,MEMS傳感器市場(chǎng)份額出現(xiàn)輕微下滑,美國(guó)作為全球高
- 關(guān)鍵字: MEMS 壓力傳感器
3d-mems介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-mems!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d-mems的理解,并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d-mems的理解,并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473