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北京首條MEMS芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)

  • 記者近日從經(jīng)開區(qū)獲悉,亦莊企業(yè)賽微電子公司控股子公司投資建設的“8英寸MEMS國際代工線建設項目”正式通線投產(chǎn)運行,產(chǎn)能為1萬片/月。這也標志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進入實際生產(chǎn)階段。據(jù)了解,該項目分期建設,最終完全達產(chǎn)后將形成3萬片/月的生產(chǎn)能力?!按蠹沂煜さ纳a(chǎn)線側(cè)重二維空間,不斷讓芯片變得更??;而MEMS屬于集成電路特色工藝,聚焦的是三維空間,芯片內(nèi)部結構也縮小至納米量級,格外考驗芯片制造實力?!辟愇㈦娮佣麻L楊云春介紹。微機電系統(tǒng)(MEMS)是指用微機械加工技術
  • 關鍵字: MEMS  芯片  賽微電子  

納芯微攜多款創(chuàng)新應用亮相SENSOR CHINA 2020,賦能美好生活

  • 近日,以“智能傳感,賦能美好生活”為主題,納芯微電子攜多款產(chǎn)品應用亮相中國國際傳感器技術與應用展覽會(Sensor China 2020),覆蓋可穿戴設備、醫(yī)療電子、智能家居等領域,從多方面展示了納芯微在傳感器領域的技術實力與創(chuàng)新理念,現(xiàn)場多位專家答疑解惑,一起探討當下傳感器發(fā)展新趨勢。作為萬物互聯(lián)的入口,傳感器的重要性日益增加,且應用范圍、市場規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的普及,傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡化的方向發(fā)展。因此,傳感器一直是納芯微的重點方向。納芯微先后推出了可應用于工業(yè)
  • 關鍵字: SENSOR CHINA 2020,MEMS  

持續(xù)深耕傳感器領域,歌爾MEMS傳感器全面升級

  • 隨著政策持續(xù)利好,新基建逐步落地,進一步推動5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等相關產(chǎn)業(yè)的建設與發(fā)展,而傳感器作為信息和數(shù)據(jù)來源的基礎,已成為各種智能物聯(lián)的關鍵共性技術。9月23-25日,歌爾攜全面升級的數(shù)字差壓傳感器、高精度低功耗數(shù)字壓力傳感器、氣流傳感器、高性能數(shù)字麥克風、骨聲紋傳感器等MEMS傳感器以及組合傳感器再度亮相2020 SENSOR CHINA,致力于為消費電子、新基建等領域提供高性能傳感器解決方案。據(jù)權威市場咨詢機構預測,2020年全球TWS耳機出貨量為1.86億支,到2024年增長到6
  • 關鍵字: 歌爾  MEMS  傳感器  

國內(nèi)18條主流MEMS產(chǎn)線統(tǒng)計

  • MEMS在整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中處于核心位置,MEMS產(chǎn)線又是整個MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎。在“一種器件、一種工藝”的特性下,MEMS產(chǎn)線的成熟度,將決定未來國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的競爭力。本文統(tǒng)計了目前公開信息可查的國內(nèi)18條主要的MEMS產(chǎn)線,涵蓋晶圓代工廠和IDM產(chǎn)線,工藝也基本涵蓋了目前MEMS的主流器件,包括MEMS壓力、麥克風、加速度計、陀螺儀、磁傳感、紅外、光器件、射頻器件等。賽微電子(300456)|代工|2016年收購全球MEMS代工廠中排名第二的瑞典Silex,提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開關、硅
  • 關鍵字: MEMS  產(chǎn)線  

MEMS,半導體后又一個大風口

  • 敏芯股份(688286)即將科創(chuàng)板上市,賽微電子(300456)已經(jīng)成為全球領先的MEMS代工企業(yè),華登、元禾、中科創(chuàng)星等硬科技領域頭部創(chuàng)投機構,也都早早布局MEMS領域重點企業(yè)……集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進,而傳感器、執(zhí)行器等元器件,也憑借MEMS技術,向著小型化、微型化演進,以便能夠更緊密地集成于越來越小型化的電子設備中。但在MEMS領域,中國企業(yè)整體實力偏弱,競爭實力甚至要遠遠落后于集成電路行業(yè),在全球頭部企業(yè)中,真正掌握核心技術的中國企業(yè),少之又少……
  • 關鍵字: MEMS  傳感器  

打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界,3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

  • 傳統(tǒng)機器人只有“手”,只能在固定好的點位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協(xié)作,這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體,機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作,它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進入批
  • 關鍵字: 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

低驅(qū)動電壓RF MEMS懸臂梁開關的對比研究*

  •   歐書俊,張國俊,王姝婭,戴麗萍,鐘志親(電子科技大學 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室,四川 成都 611731)  摘 要:本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關,提出了兩種降低驅(qū)動電壓RF MEMS開關的方法,分別為:增大局部驅(qū)動面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設計了4種形狀的懸臂梁開關,分別為增大局部驅(qū)動面積的十字型梁,降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下,通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動電壓,分別為7.2 V、5.6 V、
  • 關鍵字: 202007  RF MEMS  懸臂梁  驅(qū)動電壓  彈性系數(shù)  

集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

  • 摘要傳感器半導體技術的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑,在很多情況下,為特殊用途的MEMS(微機電系統(tǒng))類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統(tǒng)級封裝(SIP)的組裝細節(jié),涉及一個基于半導體技術的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用,是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一,本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結構是一個腔體柵格陣列(LGA)。所涉及材料的結構特性和物理特性必須與傳感器的光學信號處理和內(nèi)置專用集成電路(ASIC
  • 關鍵字: 紅外傳感器  封裝  光窗  紅外濾光片  MEMS  

OSAT視角:汽車半導體市場及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

  • 汽車半導體市場在過去十年間保持連續(xù)增長,絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件,而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發(fā)展,也使汽車行業(yè)的增長更加穩(wěn)固。圖1顯示,盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預計將增長13%,但汽車電子器件預計同期將從1990億美元增長至2890億美元,增幅達45%。圖1同時還顯示,每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
  • 關鍵字: CMOS  CIS  MCU  MEMS  OSAT  

基美電子面向工業(yè)應用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案

  • 國巨公司(Yageo)的子公司、全球領先的電子元器件供應商 — 基美電子(“KEMET”或“公司”),近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應用加強提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過利用熱釋電效應,獲得高靈敏度和快速響應時間,可針對工業(yè)自動化、照明和發(fā)配電等多種應用,確保對氣體、火焰、運動、食品和有機化合物實現(xiàn)快速、準確的檢測。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機電系統(tǒng)(MEMS)技術構建,并封裝在小型表貼器件(SMD)之中,可滿足便攜式和電池供電式探測器的應用要求。它們具有低功耗、低維護,以及對機械和
  • 關鍵字: PIR  MEMS  SMD  

為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分

  • ?簡介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中,我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案,該方案幫助客戶縮短設計周期和測試時間,讓工業(yè)CbM解決方案更快地進入市場。本文探討了多個方面,包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層,以及EMC性能和電源設計。此外,還包括第一部分介紹的三種設計解決方案和性能權衡。本文為第二部分,著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設計解決方案的物理層設計考量。為MEMS實現(xiàn)有線物理層接口的常見挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
  • 關鍵字: MEMS  EMC  工業(yè)4.0  

TE Connectivity 發(fā)布《智能時代醫(yī)療應用傳感器發(fā)展報告》

  • 近日,全球連接和傳感領域的領先企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)發(fā)布《智能時代醫(yī)療應用傳感器發(fā)展報告》。作為TE智能傳感器系列報告鎖定的第四個領域,該報告旨在闡述醫(yī)療應用傳感器在 “醫(yī)療器械” 、 “大健康” 、 “互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療” 三大醫(yī)療核心領域的典型應用、技術特點和商業(yè)價值,助推醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的數(shù)智化發(fā)展。TE Connectivity傳感器事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理陳光輝先生表示:“數(shù)字化正在給醫(yī)療行業(yè)帶來顛覆性的變化。邁入互聯(lián)健康的時代,提供可定制的傳感器解決方案,使其無縫集成到各類數(shù)字化
  • 關鍵字: SMI  MEMS  

memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)

  •   魯?冰?(《電子產(chǎn)品世界》記者)  不久前,MEMS蝕刻和表面涂層方面的領先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關系,對中國本土MEMS制造工廠和實驗室的建議等?! ? MEMS比CMOS的復雜之處  MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于:MEMS是帶活動部件的三維器件,CMOS是二維器件。因此,雖然許多刻蝕和沉積工藝相似,但某些工藝是MEMS獨有的,例如失效機理。舉個例子,由于CMOS器件沒有活動部件,因此不需要釋放工藝。正因為如此,當活動部件“粘”在表面上
  • 關鍵字: 202006  MEMS  CMOS  memsstar  

貿(mào)澤電子備貨適用于工業(yè)系統(tǒng)的 Analog Devices ADcmXL1021-1振動傳感器

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 ( Mouser Electronics ) 今日開始備貨Analog Devices, Inc.的 ADcmXL1021-1 振動傳感器。ADcmXL1021-1模塊采用Analog Devices的微機電系統(tǒng) (MEMS) 傳感器技術,提供完整的傳感器系統(tǒng),能監(jiān)測潛在的機械疲勞和故障的早期跡象,特別適用于 工業(yè) 和交通運輸設備,有助于降低維修成本,維持高生產(chǎn)力。貿(mào)澤電子分銷的&
  • 關鍵字: MEMS  ADC  IIoT  
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