3d-mems 文章 進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

基于 MEMS 的革命性 CO2 氣體傳感器

• TDK? ?株式會(huì)社近日推出可以直接準(zhǔn)確地檢測(cè)家居、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療保健和其他 應(yīng)用中 CO2 濃度的 TCE-11101 小型化超低功耗 MEMS 平臺(tái)。TCE-11101 引入了新技術(shù)，將 TDK 的 傳感器領(lǐng)先地位擴(kuò)展到新的應(yīng)用和解決方案中，作為新的 ?SmartEnviroTM??系列的一部分。平臺(tái) 的體積小、功耗低，使所有形態(tài)的消費(fèi)類(lèi)和商業(yè)設(shè)備都不需要持續(xù)的墻式供電。TCE-11101? ?封 裝在 5 mm ′ 5 mm
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MEMS將迎來(lái)黃金10年，蚌埠舉辦傳感器大會(huì)

• 據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，未來(lái)10年將是我國(guó)MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金10年。近幾年國(guó)內(nèi)MEMS市場(chǎng)增長(zhǎng)幾乎每年保持在20%及以上，即便是去年新冠肺炎疫情爆發(fā)的一年，我國(guó)MEMS市場(chǎng)增速仍達(dá)23%，是GDP增速的10倍。預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)將會(huì)突破1000億元，并且未來(lái)每年還會(huì)保持20%左右的速度增長(zhǎng)。作為國(guó)內(nèi)三大傳感器制造基地之一，安徽省蚌埠市非常重視MEMS傳感器的機(jī)遇，于4月23日舉辦了“第四屆中國(guó)MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨企業(yè)家論壇”。大會(huì)由蚌埠市人民政府、中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)科技與信息化部等單位
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英飛凌推出業(yè)界首款通過(guò)AEC-Q103認(rèn)證的高性能車(chē)用XENSIVTM MEMS麥克風(fēng)

• 英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）近日宣布推出XENSIV? IM67D130A。這款新器件結(jié)合了英飛凌在汽車(chē)行業(yè)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與高端MEMS麥克風(fēng)的領(lǐng)先技術(shù)，可滿(mǎn)足汽車(chē)應(yīng)用對(duì)高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。XENSIV? IM67D130A是市場(chǎng)上首款通過(guò)汽車(chē)應(yīng)用認(rèn)證的麥克風(fēng)，這將有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)工作，并降低認(rèn)證失敗的風(fēng)險(xiǎn)。該麥克風(fēng)的工作溫度范圍從-40°C到+ 105°C，可適用于各種惡劣的汽車(chē)環(huán)境。該產(chǎn)品具有130 dB SPL的高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)(AOP)，可以在嘈雜的環(huán)境中
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Bourns MEMS技術(shù)升級(jí)大躍進(jìn)，推出全新濕度傳感器系列

• 美國(guó)柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，近日推出一款以微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)為基礎(chǔ)的全新環(huán)境傳感器。與Bourns? BPS230濕度傳感器相比，全新Bourns??BPS240系列?提供了更進(jìn)階的功能。增強(qiáng)的功能包括：具有小于1秒的快速數(shù)字（I2C）輸出反應(yīng)時(shí)間，以及更高的精度（典型的2％RH精度）。Bourns最新型濕度傳感器系列具有更高的可靠性和性能及更小的體積尺寸（2.0 x 2.0 x 1.25毫米）。Bourns? BPS240系列旨在滿(mǎn)足先進(jìn)的傳感器需求，
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MEMS陀螺儀在惡劣高溫環(huán)境下提供準(zhǔn)確的慣性檢測(cè)

• 摘要越來(lái)越多的應(yīng)用需要從處于高溫環(huán)境中的傳感器收集數(shù)據(jù)。近年來(lái)，半導(dǎo)體、無(wú)源器件和互連領(lǐng)域取得了很大進(jìn)展，使得高精度數(shù)據(jù)采集和處理成為可能。但是，人們需要能夠在175°C高溫條件下運(yùn)行的傳感器，尤其是采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)提供的易于使用的傳感器，這一需求尚未得到滿(mǎn)足。相比同等的分立式傳感器，MEMS通常更小巧，功耗和成本都更低。此外，它們還可以在同樣大小的半導(dǎo)體封裝內(nèi)集成信號(hào)調(diào)理電路。目前已發(fā)布高溫MEMS加速度計(jì)ADXL206，它可以提供高精度傾斜（傾角）測(cè)量。但是，還需要更加靈活和自由，以準(zhǔn)確測(cè)量
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意法半導(dǎo)體和OQmented聯(lián)合研制、銷(xiāo)售先進(jìn)的MEMS微鏡激光束掃描解決方案

• 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與專(zhuān)注于MEMS[1]微鏡技術(shù)的深度科技創(chuàng)業(yè)公司OQmented，宣布合作推動(dòng)MEMS微鏡技術(shù)在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 和3D感測(cè)市場(chǎng)的發(fā)展。雙方合作旨在利用兩家公司的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，推動(dòng)MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場(chǎng)領(lǐng)先背后的技術(shù)產(chǎn)品的發(fā)展。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的MEMS器件廠商，設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售各種MEMS傳感器、致動(dòng)器，以及相關(guān)組件，包括驅(qū)動(dòng)器、控制器和激光二極管驅(qū)動(dòng)器，為此次合作貢獻(xiàn)其龐大的
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

•  作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導(dǎo)體）通過(guò)技術(shù)積累和持續(xù)的并購(gòu)戰(zhàn)略逐漸成為各類(lèi)傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，特別是經(jīng)過(guò)收購(gòu)歐司朗之后，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場(chǎng)地位。 經(jīng)過(guò)對(duì)歐司朗的收購(gòu)之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷(xiāo)售和市場(chǎng)高級(jí)副總裁陳平路表示，隨著5G時(shí)代帶來(lái)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非常看好iToF、
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10 kHz MEMS加速度計(jì)，提供4 mA至20 mA輸出，適合狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用

• 電路功能與優(yōu)勢(shì)狀態(tài)監(jiān)控(CbM)是一種預(yù)測(cè)性維護(hù)方式，其利用各種傳感器來(lái)評(píng)估設(shè)備隨時(shí)間的運(yùn)行狀態(tài)。收集的傳感器數(shù)據(jù)用于建立基線(xiàn)趨勢(shì)，從而幫助診斷甚至預(yù)測(cè)故障。與傳統(tǒng)的定期預(yù)防性維護(hù)模式相比，利用CbM可以在需要時(shí)進(jìn)行維護(hù)，時(shí)間和成本都能得到節(jié)省。振動(dòng)監(jiān)測(cè)是一種常見(jiàn)類(lèi)型的CbM測(cè)量。振動(dòng)趨勢(shì)的變化常常是反映磨損或其他故障模式的指標(biāo)。為了測(cè)量振動(dòng)數(shù)據(jù)，高帶寬（10 kHz或更高）、超低噪聲（100 μg/√Hz或更低）MEMS加速度計(jì)是一種經(jīng)濟(jì)高效且可靠的選擇。有些應(yīng)用將加速度計(jì)放在靠近支持電路的地方（位于同
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)

• 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī)，能幫助用戶(hù)快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)上的一系列檢測(cè)應(yīng)用難題?！耙恢币詠?lái)，3D檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)于大多數(shù)用戶(hù)來(lái)說(shuō)面臨兩個(gè)問(wèn)題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn)，其提供了大量的3D視覺(jué)工具套件，使3D檢測(cè)能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
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TDK推出微型化超低功耗MEMS氣體傳感器平臺(tái)InvenSense TCE-11101

• 2021年1月8日消息，TDK公司宣布推出InvenSense TCE-11101，這是一種微型化的超低功耗MEMS氣體傳感器平臺(tái)，用于在家庭、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療保健和其他應(yīng)用中直接準(zhǔn)確地檢測(cè)二氧化碳。作為新的SmartEnviroTM系列的一部分，TCE-11101引入了新技術(shù)，將TDK的傳感器領(lǐng)導(dǎo)地位擴(kuò)展到新的應(yīng)用和解決方案中。它的小尺寸和低功耗適用于不需要墻壁供電的消費(fèi)類(lèi)和商業(yè)設(shè)備。TCE-11101采用5mm×5mm×1mm的28針LGA封裝，只需少量的外部組件即可完成設(shè)計(jì)。目前，氣體傳感器普遍使
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NDT出席2020年直投基金合伙人年會(huì)，展示柔性MEMS壓感觸控創(chuàng)新生態(tài)成果

• 國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)——深圳紐迪瑞科技開(kāi)發(fā)有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“紐迪瑞科技”或“NDT”）近日出席中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新基金2020年直投基金合伙人年會(huì)，紐迪瑞科技/NDT創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官李灝博士向來(lái)自國(guó)家及北京市引導(dǎo)基金與各類(lèi)金融機(jī)構(gòu)的百余位參會(huì)嘉賓，分享了紐迪瑞科技在人機(jī)/物機(jī)交互領(lǐng)域的獨(dú)有技術(shù)以及廣泛、創(chuàng)新的應(yīng)用前景與市場(chǎng)潛力，共同探討如何構(gòu)建科技創(chuàng)新生態(tài)、迎接科技創(chuàng)新未來(lái)。圖1 紐迪瑞科技/NDT創(chuàng)始人兼CEO 李灝博士中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新基金（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“創(chuàng)新基金”）依托中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)在科技金融領(lǐng)域產(chǎn)融結(jié)合的豐富
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TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會(huì)社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列，并針對(duì)工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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意法半導(dǎo)體與廣達(dá)電腦合作開(kāi)發(fā)AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)

• 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱(chēng)ST)和世界領(lǐng)先的筆記本電腦制造商廣達(dá)電腦，近日同意合作開(kāi)發(fā)一個(gè)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)智能眼鏡的參考設(shè)計(jì)。借助意法半導(dǎo)體的激光束掃描技術(shù)和廣達(dá)的AR眼鏡設(shè)計(jì)制造能力，這項(xiàng)AR眼鏡參考設(shè)計(jì)將加快OEM廠商的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)?！?nbsp;  利用廣達(dá)的可制造性系統(tǒng)設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)優(yōu)勢(shì)●   依托意法半導(dǎo)體在MEMS1微執(zhí)行器和LBS2系統(tǒng)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位和市場(chǎng)成功 意法半導(dǎo)體和廣達(dá)共同開(kāi)發(fā)光學(xué)、電子
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開(kāi)始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達(dá)的消費(fèi)級(jí) SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級(jí)半導(dǎo)體峰會(huì)之一的 Flash Memory 峰會(huì)將于 2020 年 11 月 10 日在美國(guó)加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲(chǔ)單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來(lái)所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計(jì)，算是美光的過(guò)渡節(jié)點(diǎn)。而目前在三星的存儲(chǔ)技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒(méi)有特
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意法半導(dǎo)體與A*STAR和ULVAC攜手合作，在新加坡成立世界首個(gè)“Lab-in-Fab”實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)壓電式MEMS技術(shù)應(yīng)用

• 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領(lǐng)先的制造工具供應(yīng)商ULVAC合作，在意法半導(dǎo)體新加坡晶圓廠內(nèi)聯(lián)合創(chuàng)辦一條以壓電式MEMS技術(shù)為重點(diǎn)研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)。這個(gè)全球首創(chuàng)的“Lab-in-Fab”研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)整合三個(gè)合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術(shù)和晶圓制造工具領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研
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