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意法半導(dǎo)體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果: 適用于機(jī)器視覺和機(jī)器人的3D 立體視覺攝像頭

  • 雙方將通過(guò)立體攝像頭數(shù)據(jù)融合技術(shù)演示3D立體深度視覺, *AIoT      、AGV小車和工業(yè)設(shè)備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運(yùn)動(dòng)物體參考設(shè)計(jì)利用意法半導(dǎo)體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器,確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測(cè)和*點(diǎn)云圖資訊2023年1月5日,中國(guó)----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費(fèi)電子展上,服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),和專
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  鈺立  CES 2023  機(jī)器視覺  3D 立體視覺攝像頭  

Melexis與MulticoreWare開展合作,加強(qiáng)ToF技術(shù)在汽車安全的應(yīng)用

  • 2022年12月23日,比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布與MulticoreWare加深戰(zhàn)略合作關(guān)系,攜手推動(dòng)基于ToF技術(shù)的汽車安全功能應(yīng)用。聯(lián)合開發(fā)的ToF解決方案是基于Melexis的ToF傳感器MLX75027與MulticoreWare AI算法強(qiáng)強(qiáng)合作的結(jié)果,汽車制造商借助此技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)駕駛員身份驗(yàn)證、疲勞檢測(cè)、防欺騙檢測(cè)等安全功能。在安全性、舒適性需求逐步提高以及自動(dòng)駕駛技術(shù)快速發(fā)展的背景下,飛行時(shí)間(ToF)技術(shù)在汽車安全場(chǎng)景中的應(yīng)用與日俱增。隨著ToF技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
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基于英飛凌新型像素技術(shù)的間接飛行時(shí)間(i-ToF)傳感器,以更優(yōu)的成本提升3D攝像系統(tǒng)性能

  • 【2022年12月19日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與專注于3D ToF 領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)合作伙伴湃安德(pmd)聯(lián)合推出IRS2875C的性能進(jìn)階版——IRS2975C圖像傳感器。作為業(yè)界首款基于英飛凌最新像素技術(shù)成果的圖像傳感器,其工作原理運(yùn)用被稱為“間接飛行時(shí)間(i-ToF)”的飛行時(shí)間(ToF)技術(shù)。IRS2975C的小尺寸和性能專為不斷增加的iToF應(yīng)用量身定制,能夠在低功耗的情況下提供寬泛的工作范圍。這款全新i-ToF傳感器是消費(fèi)級(jí)智能手機(jī)
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如何達(dá)到3D位置感測(cè)的實(shí)時(shí)控制

  • 本文回顧3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的基礎(chǔ)知識(shí),并描述在機(jī)器人、篡改偵測(cè)、人機(jī)接口控制和萬(wàn)向節(jié)馬達(dá)系統(tǒng)中的用途;以及介紹高精密度線性3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的范例。用于實(shí)時(shí)控制的3D位置感測(cè)在各種工業(yè)4.0應(yīng)用中不斷增加,從工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)化系統(tǒng),到掃地機(jī)器人和保全。3D霍爾效應(yīng)位置傳感器是這些應(yīng)用的理想選擇;它們具有高重復(fù)性和可靠性,還可以與窗戶、門和外殼搭配,進(jìn)行入侵或磁性篡改偵測(cè)。盡管如此,使用霍爾效應(yīng)傳感器設(shè)計(jì)有效且安全的3D感測(cè)系統(tǒng)可能復(fù)雜且耗時(shí)?;魻栃?yīng)傳感器需要與足夠強(qiáng)大的微控制器(MCU)介接,以
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瞄準(zhǔn)消費(fèi)應(yīng)用長(zhǎng)尾市場(chǎng) ST尋求ToF全新市場(chǎng)機(jī)遇

  • 從蘋果的iPhone X讓很多人認(rèn)識(shí)了ToF(飛行時(shí)間)技術(shù)開始,這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。雖然很多安卓手機(jī)廠商對(duì)ToF技術(shù)淺嘗即止,但這并不妨礙ToF技術(shù)在諸多消費(fèi)電子應(yīng)用的長(zhǎng)尾市場(chǎng)擁有更為明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。ToF產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛,從我們平時(shí)常見的掃地機(jī)器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉(cāng)儲(chǔ)物流領(lǐng)域都可以用到ToF產(chǎn)品,并且隨著ToF技術(shù)的不斷演進(jìn)和迭代,ToF技術(shù)在很多應(yīng)用領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出其特有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 近日,在慕尼黑華南電子展現(xiàn)場(chǎng),意法半導(dǎo)體(S
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理想汽車選擇Melexis ToF技術(shù)運(yùn)用于車內(nèi)手勢(shì)控制系統(tǒng),創(chuàng)造幸福的家庭用車體驗(yàn)

  • 2022年11月25日,比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布,理想汽車在理想L7、L8、L9和豪華SUV車型中裝配了3D深度傳感器MLX75027。MLX75027憑借640×480像素和True VGA分辨率兩大優(yōu)勢(shì),將用戶手勢(shì)直接映射到系統(tǒng)搭載的大尺寸全彩顯示屏上,精準(zhǔn)還原用戶意圖。即便在強(qiáng)烈光線照射下,該款傳感器仍可在各類環(huán)境條件下確保始終如一的出色性能。?“這次合作非常重要,進(jìn)一步鞏固我們ToF傳感器在中國(guó)市場(chǎng)的地位?!盡elexis光學(xué)傳感器市場(chǎng)經(jīng)理Gualtie
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識(shí)別門禁系統(tǒng)方案

  • 2022年11月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL520芯片的3D AI人臉識(shí)別門禁系統(tǒng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識(shí)別門禁系統(tǒng)方案的展示板圖 在現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)建設(shè)和智能管理的驅(qū)動(dòng)下,人工智能門禁系統(tǒng)作為安防基礎(chǔ)核心迎來(lái)了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個(gè)特殊情境下,各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機(jī)關(guān)等單位,對(duì)于多功能智能門禁系統(tǒng)的需求更是日益攀高。在此趨勢(shì)下,大
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Arm Immortalis 實(shí)現(xiàn) 3D 游戲新境界

  • 新聞重點(diǎn)·   隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計(jì)算解決方案,Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標(biāo)桿·   Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤,將為高級(jí)移動(dòng)游戲提供超真實(shí)的圖形性能·   Arm Cortex-X3 所提供的計(jì)算基礎(chǔ)可為新一代智能手機(jī)提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布,MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動(dòng)芯片采用了 Arm 旗艦級(jí) GPU Arm Immortalis?-G
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臺(tái)積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

  • 臺(tái)積電10月27日宣布,成立開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據(jù)悉,3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺(tái)積電的3DFabric技術(shù),使得他們能夠與臺(tái)積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案,也
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IQE 宣布與全球消費(fèi)電子領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略協(xié)議

  • -        長(zhǎng)期批量供應(yīng)協(xié)議即刻生效-        為下一代 3D 傳感應(yīng)用開發(fā) VCSEL 技術(shù)-        進(jìn)一步加強(qiáng) IQE 作為 3D 傳感市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位 IQE plc(AIM 股票代碼:IQE,以下簡(jiǎn)稱“IQE”或“集團(tuán)”),全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和先進(jìn)材
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西門子推軟件解決方案 加快簡(jiǎn)化2.5D/3D IC可測(cè)試性設(shè)計(jì)

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡(jiǎn)化基于2.5D和3D架構(gòu)的新一代集成電路(IC)關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)。隨著市場(chǎng)對(duì)于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升,IC設(shè)計(jì)界也面臨著嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復(fù)雜的2.5D和3D架構(gòu),以垂直(3D IC)或并排(2.5D)方式連接多個(gè)晶粒,使其能夠作為單一組件運(yùn)作。但是,這種做法為芯片測(cè)試帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn),因?yàn)榇蟛糠謧鹘y(tǒng)的測(cè)試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn),西門子推出Tess
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高手在民間 世界技能大賽特別賽中國(guó)已奪8金 位居第一

  •   10月17日,2022年世界技能大賽特別賽韓國(guó)賽區(qū)閉幕式舉行,中國(guó)6名選手獲得3枚金牌、1枚銅牌和2個(gè)優(yōu)勝獎(jiǎng),實(shí)現(xiàn)多個(gè)項(xiàng)目上金牌和獎(jiǎng)牌零的突破?! ”敬翁貏e賽韓國(guó)賽區(qū)比賽于10月12日開幕,共舉行8個(gè)項(xiàng)目的比賽,吸引了來(lái)自34個(gè)國(guó)家和地區(qū)的130余名選手參賽。中國(guó)選手參加其中6個(gè)項(xiàng)目的角逐。  其中,來(lái)自廣州市工貿(mào)技師學(xué)院的選手楊書明獲得移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)項(xiàng)目金牌,成為本次大賽該新增項(xiàng)目首個(gè)金牌獲得者。  來(lái)自深圳技師學(xué)院的選手羅凱、陳新源分別獲得3D數(shù)字游戲藝術(shù)項(xiàng)目、云計(jì)算項(xiàng)目金牌,實(shí)現(xiàn)我國(guó)在這兩個(gè)項(xiàng)目上
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AOI+AI+3D 檢測(cè)鐵三角成形

  • 疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中斷和制造業(yè)缺工問(wèn)題,加上少量多樣需求成趨勢(shì),迫使制造業(yè)快速轉(zhuǎn)型,走向更自動(dòng)化、數(shù)字化的智能化方向。因此,各產(chǎn)業(yè)對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)的需求更為殷切。疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中斷和制造業(yè)缺工問(wèn)題,加上少量多樣需求成趨勢(shì),迫使制造業(yè)快速轉(zhuǎn)型,走向更自動(dòng)化、數(shù)字化的智能化方向。導(dǎo)入自動(dòng)化及AI的過(guò)程中,傳統(tǒng)人力逐漸被取代,也改變產(chǎn)線人員配置的傳統(tǒng)生態(tài),其中,可以確保產(chǎn)線及產(chǎn)品質(zhì)量的自動(dòng)檢測(cè)儀器不僅發(fā)揮精準(zhǔn)有效的優(yōu)勢(shì),還能針對(duì)缺陷或瑕疵及時(shí)修復(fù)、舍棄,降低不必要的時(shí)間成本與人力成本,快速穩(wěn)定且
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西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作,面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術(shù),提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗(yàn)證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時(shí)向全球客戶提供此項(xiàng)新流程。通過(guò)在單個(gè)封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術(shù),客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)多個(gè)組件功能。相比于在 PCB
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?為智能汽車打造從芯片到軟件算法的一體化解決方案

  • 25年來(lái),ADI(亞德諾半導(dǎo)體)一直是交通運(yùn)輸市場(chǎng)與汽車系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域的高質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)先驅(qū)之一。憑借在雷達(dá)、LIDAR、慣性MEMS/IMU、攝像頭和超聲傳感器等不同子系統(tǒng)信號(hào)鏈的組合,形成了全方位的360°安全技術(shù)平臺(tái),并支持傳感器融合概念。智能化的汽車意味著汽車的感知能力與信息處理能力需要極大提高,同時(shí)也意味著各種子系統(tǒng)的復(fù)雜度也與過(guò)往有很大的不同。ADI可為汽車主控系統(tǒng)提供更為精準(zhǔn)、全面的傳感器件,并希望在傳感器端提供更好的產(chǎn)品、更好的服務(wù),把更有效的數(shù)據(jù)提供給運(yùn)算單元,提高效率、提高可靠性、降低系統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字: ADI  ToF  亞德諾半導(dǎo)體  
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