3d-tof 文章進(jìn)入3d-tof技術(shù)社區(qū)

ST超低功耗飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器：解鎖智能生活新場(chǎng)景

未來(lái)，ToF在接近檢測(cè)傳感器、人體存在檢測(cè)和激光自動(dòng)對(duì)焦等領(lǐng)域的應(yīng)用中不可估量。作為主要的ToF技術(shù)和方案提供商，意法半導(dǎo)體針對(duì)這些應(yīng)用需求不斷對(duì)產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)行更新迭代。為了讓飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器達(dá)到最低功耗，ST開發(fā)了一套驅(qū)動(dòng)程序，能夠有效地將FlightSense?傳感器配置為節(jié)能版接近檢測(cè)器。此外，一旦檢測(cè)到物體，驅(qū)動(dòng)程序會(huì)立即將傳感器切換回標(biāo)準(zhǔn)測(cè)距模式，充分發(fā)揮飛行時(shí)間 (ToF) 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。傳感器經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)，其設(shè)置和測(cè)距流程完全內(nèi)嵌于固件中，能夠顯著降低功耗。ST具有超低功耗 (ULP
關(guān)鍵字： ToF 傳感器飛行時(shí)間

TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

●? ?全新霍爾效應(yīng)傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議?！? ?卓越的角度測(cè)量以及符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供支持。TDK 株式會(huì)社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應(yīng)傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測(cè)的
關(guān)鍵字： TDK 3D HAL 位置傳感器

3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測(cè)距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉(cāng)儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無(wú)人搬運(yùn)車移動(dòng)順暢，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變?nèi)藗兊南M(fèi)模式與型態(tài)，導(dǎo)致電商與物流倉(cāng)儲(chǔ)業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)；于此同時(shí)，人員移動(dòng)的管制，也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問(wèn)題，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程，進(jìn)而大量導(dǎo)入無(wú)人搬運(yùn)車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
關(guān)鍵字： 3D ToF 相機(jī) 物流倉(cāng)儲(chǔ) 自動(dòng)化臺(tái)達(dá)

延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

堆疊需求旺盛。
關(guān)鍵字： 3D IC chiplet Cadence

3D NAND還是卷到了300層

近日，三星電子宣布計(jì)劃在明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存，據(jù)爆料，這款閃存將采用雙層堆棧架構(gòu)，并超過(guò) 300 層。同樣在 8 月，SK 海力士表示將進(jìn)一步完善 321 層 NAND 閃存，并計(jì)劃于 2025 年上半期開始量產(chǎn)。早在 5 月份，據(jù)歐洲電子新聞網(wǎng)報(bào)道，西部數(shù)據(jù)和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及超過(guò) 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭(zhēng)霸賽」眾所周知，固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快，但售價(jià)和容量還
關(guān)鍵字： V-NAND 閃存 3D NAND

3D DRAM時(shí)代即將到來(lái)，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備，如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)了DRAM的微縮，隨著技術(shù)在節(jié)點(diǎn)間迭代，芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐，向三維發(fā)展，以提高單位面積的存儲(chǔ)單元數(shù)量。（NAND指“NOT AND”，意為進(jìn)行與非邏輯運(yùn)算的電路單元。）l 這一趨勢(shì)有利于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，因?yàn)樗芡苿?dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)的突破，而且每平方微米存儲(chǔ)單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l DRAM技
關(guān)鍵字： 3D DRAM 泛林

意法半導(dǎo)體全新多區(qū)測(cè)距 TOF 傳感器發(fā)布：90 度視場(chǎng)角，號(hào)稱“堪比相機(jī)水準(zhǔn)”

IT之家 7 月 20 日消息，意法半導(dǎo)體今日宣布推出一款視場(chǎng)角達(dá) 90° 的 FlightSense 多區(qū) ToF 測(cè)距傳感器，視場(chǎng)角比上一代產(chǎn)品擴(kuò)大 33%，用于家庭自動(dòng)化、家電、計(jì)算機(jī)、機(jī)器人以及商店、工廠等場(chǎng)所使用的智能設(shè)備。據(jù)介紹，與一些專用的攝像頭傳感器不同，這款型號(hào)為 VL53L7CX 的飛行時(shí)間（ToF）傳感器并不拍攝圖像，因此，可以保障用戶個(gè)人隱私安全。VL53L7CX 將視場(chǎng)角擴(kuò)大到 90°（對(duì)角線），號(hào)稱“幾乎相當(dāng)于相機(jī)的水準(zhǔn)”，增強(qiáng)了對(duì)場(chǎng)景周邊的感知能力，提升了存在檢測(cè)和
關(guān)鍵字： ST ToF

被壟斷的NAND閃存技術(shù)

各家 3D NAND 技術(shù)大比拼。
關(guān)鍵字： NAND 3D NAND

3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

迷人的技術(shù)革命。
關(guān)鍵字：晶體管 3D 晶體管 FinFET

基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達(dá)到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個(gè) Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機(jī)，支持 5 軸電機(jī)控制，支
關(guān)鍵字： 3D 打印機(jī) NXP LPC5528

Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

中國(guó)上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
關(guān)鍵字： Teledyne Vision China 3D AI成像

Melexis ToF傳感器助力實(shí)現(xiàn)功能安全應(yīng)用

2023年6月21日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis擴(kuò)展產(chǎn)品范圍，進(jìn)一步鞏固其在飛行時(shí)間（ToF）技術(shù)領(lǐng)域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車和工業(yè)客戶滿足功能安全要求。 MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF傳感器芯片，具有307k像素的空間分辨率，符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)，適用于需要獲得ASIL或SIL認(rèn)證的安全關(guān)鍵型系統(tǒng)。該傳感器芯片的主要應(yīng)用包括動(dòng)態(tài)安全氣囊抑制（確保安全氣囊不會(huì)在非必要時(shí)展開）、駕駛員注意力監(jiān)測(cè)以及外部近距離Li
關(guān)鍵字： Melexis ToF 功能安全

有效范圍 5 米，消息稱三星將為 AR / VR 頭顯推出新型 ToF 傳感器

IT之家 6 月 14 日消息，消息源 Tech_Reve 在最新推文中表示，三星計(jì)劃在 VLSI 2023 研討會(huì)（6 月 11-16 日）上，展示一款針對(duì) AR 和 VR 市場(chǎng)的新型 ToF 傳感器。這款傳感器支持 on-chip ISP，采用雙堆棧工藝技術(shù)制造，其上層采用 65nm BSI，下層采用 28nm CMOS。這款 ToF 傳感器的有效范圍為 5 米，測(cè)速為 60fps，且能維持 188mW 的低功耗狀態(tài)。IT之家注：Time of flight（飛行時(shí)間）。其實(shí) ToF 是一種
關(guān)鍵字：三星 ToF MR

ToF 3D圖像傳感器正在改變我們參與攝影和混合現(xiàn)實(shí)的方式

視頻技術(shù)的問(wèn)世掀起了一場(chǎng)席卷全球的視聽通信革命。今天，整個(gè)世界都非常依賴照片和視頻媒體來(lái)實(shí)現(xiàn)各種目的，包括商業(yè)、通信、教育和娛樂(lè)。采集和顯示視頻的機(jī)制也突飛猛進(jìn)。而3D攝像頭的采用，使用戶可以以前所未有的信息量觀察事物。這個(gè)過(guò)程所不可或缺的一環(huán)，就是給數(shù)字視頻添加深度信息，使其更接近真實(shí)。本文探討了如何使用飛行時(shí)間（ToF）傳感器實(shí)現(xiàn)此目的，以及ToF傳感器正在如何改變我們與VR和其他視頻技術(shù)的交互方式。ToF 3D圖像傳感器簡(jiǎn)介總的來(lái)說(shuō)，飛行時(shí)間（或 ToF）是一種基于光的飛行時(shí)間測(cè)量物體距離的方法。T
關(guān)鍵字：英飛凌 ToF 圖像傳感器