首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3nm plus

臺積電 3nm 制程工藝月產(chǎn)能逐步提升，下月有望達到 4.5 萬片晶圓

  • 2 月 24 日消息，據(jù)外媒報道，在三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝量產(chǎn)之后，臺積電仍采用鰭式場效應(yīng)晶體管的 3nm 制程工藝，也在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來看，同臺積電此前的工藝一樣，去年 12 月份量產(chǎn)的 3nm 制程工藝，產(chǎn)能也在逐步提升，月產(chǎn)能在下月將達到 4.5 萬片晶圓。報道稱，蘋果預(yù)訂臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，提及臺積電這一工藝的月產(chǎn)能量時表示，將在下月達到 4.5 萬片晶圓。不過，即便臺積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)能
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  3nm  

英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單

  • 據(jù)DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準(zhǔn)確，首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  臺積電  3nm  芯片  

蘋果可能將是臺積電3nm工藝唯一主要客戶，高通聯(lián)發(fā)科尚未決定

  • 據(jù)國外媒體報道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年，但是在良率上一直被認為遠超三星。臺積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進的工藝。有消息人士稱，臺積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應(yīng)用，后面的A17仿生芯片也會跟進。在報道中，相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  臺積電  3nm  高通  聯(lián)發(fā)科  

臺積電的3nm：高通不敢用了

  • 按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續(xù)由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個關(guān)鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發(fā)現(xiàn)，對于自己這意味著數(shù)百萬美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
  • 關(guān)鍵字： 高通  3nm  驍龍8  晶圓  

iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝

  • 今日消息，據(jù)MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  芯片  3nm  iPhone 15 Pro  

臺積電董事長劉德音：3nm 需求非常強勁，是世界上最先進的半導(dǎo)體技術(shù)

  • IT之家 12 月 29 日消息，臺積電今日上午在臺南科學(xué)園區(qū)舉辦 3 納米量產(chǎn)暨擴廠典禮，正式宣布啟動 3 納米大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)臺媒中央社報道，臺積電董事長劉德音表示，晶圓 18 廠是臺積電 5 納米及 3 納米生產(chǎn)重鎮(zhèn)，總投資金額將達 1.86 萬億新臺幣（約 4222.2 億元人民幣），預(yù)計將創(chuàng)造 1.13 萬個直接高科技工作機會。另據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，劉德音稱 3 納米制程良率與 5 納米量產(chǎn)時的良率相當(dāng)，是世界最先進的半導(dǎo)體技術(shù)，應(yīng)用
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  3nm  

無需3nm工藝 全球首顆商用存內(nèi)計算SoC問世：功耗低至1毫安

  • 臺積電明年就要宣布量產(chǎn)3nm工藝，這是當(dāng)前最先進的半導(dǎo)體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高，同時SRAM內(nèi)存還有無法大幅微縮的挑戰(zhàn)，國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內(nèi)計算SoC。存內(nèi)計算是一種新型架構(gòu)的芯片，相比當(dāng)前的計算芯片采用馮諾依曼架構(gòu)不同， 存內(nèi)計算是計算與數(shù)據(jù)存儲一體，可以解決內(nèi)存墻的問題，該技術(shù)60年代就有提出，只是一直沒有商業(yè)化。知存科技的WTM2101芯片是國際首顆商用存內(nèi)計算SoC芯片，擁有高算力存內(nèi)計算核，相對于NPU、DSP
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  3nm  內(nèi)存芯片  

臺積電下周舉行3納米量產(chǎn)典禮 臺媒稱宣示深耕臺灣決心

  • 日前，臺積電發(fā)出活動通知，預(yù)計12月29日在臺南科學(xué)園區(qū)的晶圓18廠新建工程基地，舉行3納米量產(chǎn)暨擴廠典禮，屆時將有上梁儀式。業(yè)界認為，由于臺積電過往先進制程量產(chǎn)罕有舉辦實體活動，此舉意義重大。據(jù)臺灣地區(qū)媒體經(jīng)濟日報報道，臺積電擴大美國投資，外派工程師赴美支援，引發(fā)“去臺化”、掏空臺灣疑慮，即將舉行的3納米量產(chǎn)暨擴廠典禮，罕見以實際行動宣示持續(xù)深耕臺灣的決心，化解外界疑慮。報道指出，相較于對手三星（Samsung）于今年6月30日搶先宣布3納米GAA技術(shù)量產(chǎn)，并于7月25日在京畿道華城廠區(qū)內(nèi)盛大舉行3納米
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  3nm  

iPhone 14 Plus銷量慘淡，蘋果明年將重新劃分其功能和價格

  • IT之家 12 月 20 日消息，援引國外科技媒體 DigiTimes 報道，蘋果主要代工廠和碩今年 11 月度的營收慘淡。除了消費電子行業(yè)進入傳統(tǒng)淡季之外，另一個重要原因就是消費者對 iPhone 14 Plus 機型缺乏興趣，導(dǎo)致銷量明顯下降。在這篇付費文章中，DigiTimes 認為蘋果在明年推出的 iPhone 15 機型中可能會重新考慮機型組合，重新分配標(biāo)準(zhǔn)機型和 Pro 機型之間的性能差異，重新劃分它們之間的價格，不排除對 iPhone 15 Plus 進行重大調(diào)整的可能。IT之家了解到，在文
  • 關(guān)鍵字： iPhone 14 Plus  蘋果  

代工價格高達14萬元 臺積電3nm真實性能大縮水：僅比5nm好了5%

  • 臺積電當(dāng)前量產(chǎn)最先進的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產(chǎn)了，又說年底量產(chǎn)，不過這個月就算量產(chǎn)，真正放量也要到明年了。根據(jù)臺積電之前的消息，3nm節(jié)點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產(chǎn)的，但是這版工藝遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。N3E在N3的基礎(chǔ)上提升性能、降低功耗、擴大應(yīng)用范圍，對比N5同等性
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  3nm  性能  

三星：3nm 代工市場 2026 年將達 242 億美元規(guī)模

  • 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進 EUV 設(shè)備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預(yù)計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節(jié)點。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據(jù)
  • 關(guān)鍵字： 三星  3nm  代工  芯片  

2023年一顆3nm芯片成本有多高？

  • ? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個程度，已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn)，目前3nm工藝是已經(jīng)切
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  芯片  3nm  

臺積電和三星的“3nm之爭”：誰率先降低代工價格，誰就會是贏家

  • 2022年已經(jīng)接近尾聲，3nm制程的競爭似乎也進入到了白熱化階段，臺積電和三星誰先真正實現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)，一直都是產(chǎn)業(yè)的焦點。雖然需要用到3nm芯片的廠商少之又少，但這并不妨礙它是巨頭爭相追逐的對象，畢竟對于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，搶先掌握先進工藝是占領(lǐng)市場最關(guān)鍵的部分。
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  三星  3nm  代工  成本  

難怪蘋果不同意 一家獨大的臺積電瘋狂漲價

  • 前段時間臺積電宣布漲價，作為臺積電的大客戶，蘋果先表示拒絕。但最終結(jié)果確實，蘋果妥協(xié)，接受了臺積電漲價的要求。那么，臺積電到底漲到多少，讓財大氣粗的蘋果也坐不住。外媒DT報道稱，臺積電3nm晶圓的價格，已經(jīng)漲到1片2萬美元，約合人民幣14萬元。這還只是晶圓的價格，如果再算上研發(fā)、封裝、報損，甚至后期營銷的費用，綜合下來的價格會高出不少。這樣的成本增加對于任何一家企業(yè)來說，都是不好的消息。當(dāng)然，最終增加的成本還是需要消費者承擔(dān)。臺積電這么做的原因很簡單，目前能夠量產(chǎn)3nm、并且工藝質(zhì)量還不錯的，恐怕只能找臺
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  3nm  

制造成本高出50%！臺積電為何還要在美國建3nm晶圓廠？

  • 11月21日消息，由泰國主辦的2022年亞太經(jīng)濟合作經(jīng)濟領(lǐng)袖會議（APEC）于19日結(jié)束。作為APEC企業(yè)領(lǐng)袖代表的臺積電創(chuàng)始人張忠謀今日出席了“2022 亞太經(jīng)濟合作會議（APEC）代表團返臺記者會”，并在會上首度證實臺積電將在美國建3nm制程晶圓廠，因為臺積電不可能把生產(chǎn)分散到很多地方。在談到國際有想把芯片供應(yīng)鏈“去臺化”的現(xiàn)象時，張忠謀表示，這其實是很多人的“羨慕、嫉妒”。臺積電宣布將在美國建3nm晶圓廠目前臺積電斥資120億美元在美國亞利桑那州興建的12英寸5nm制程晶圓廠即將完成土建，預(yù)計將于1
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  3nm  
共215條 5/15 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 » ›|

3nm plus介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3nm plus!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3nm plus的理解，并與今后在此搜索3nm plus的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473