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思源科技與聯(lián)華電子支持客制芯片設(shè)計(jì)

  •   電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商思源科技與聯(lián)華電子17日共同宣布,即日起將提供已通過(guò)晶圓專工驗(yàn)證的LakerTM制程設(shè)計(jì)套件(PDK)予聯(lián)華電子65奈米制程技術(shù)使用。這項(xiàng)由雙方共同合作發(fā)展的PDK,是為了滿足雙方共同客戶在特殊設(shè)計(jì)與尖端制程上的需求。雙方后續(xù)的合作將專注在提供一系列的Laker-UMC PDK上,使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能將不同產(chǎn)品以最快的時(shí)程上市。   Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC設(shè)計(jì)軟件,能支持聯(lián)華電子的65奈米CMOS(互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體制程)標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程及混合模式技術(shù)與低
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OmniVision推出全世界最小巧的汽車影像晶片系統(tǒng)

  •   OmniVision Technologies, Inc.是開(kāi)發(fā)先進(jìn)的數(shù)位影像解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,日前所展示的最新 AutoVision 影像解決方案能夠解決汽車業(yè)的需求,為駕駛?cè)酥г畱?yīng)用裝置(如倒車攝影機(jī)及盲點(diǎn)偵測(cè)系統(tǒng))提供更生動(dòng)鮮明的影像。僅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux),為全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封裝,體積比競(jìng)爭(zhēng)的 CMOS 裝置可小至 50%。   「我們最新的 AutoVis
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歐美科學(xué)家聯(lián)手取得硅芯片光通訊技術(shù)突破

  •   一個(gè)由歐、美兩地研究人員所組成的團(tuán)隊(duì),讓達(dá)到100Gbps的硅芯片上傳輸速度成為可能;該技術(shù)將特別有益于電信產(chǎn)業(yè),并為全球不斷增加的網(wǎng)絡(luò)信息流量獲得緩解之道。   該研究團(tuán)隊(duì)成員分別來(lái)自瑞士ETH大學(xué)、比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC、美國(guó)Lehigh大學(xué),以及德國(guó)Karlsruhe大學(xué);他們成功制造出一種具備高度非線性特征、超高速的光波導(dǎo)(opticalwaveguide)架構(gòu)。   由于在這類組件中,光子信號(hào)不必再轉(zhuǎn)換成電子信號(hào),因此被視為是達(dá)成全光學(xué)信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵組件。為了達(dá)成這個(gè)目標(biāo),研究人員采用S
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美國(guó)研制出納米級(jí)憶阻器芯片

  •   美國(guó)密歇根大學(xué)科學(xué)家開(kāi)發(fā)出一種由納米級(jí)憶阻器構(gòu)成的芯片,該芯片能存儲(chǔ)1千比特的信息。發(fā)表在《納米快報(bào)》(Nano Letters)上的此項(xiàng)研究成果將有可能改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或電腦成為可能。   憶阻器是一種電腦元件,可在一簡(jiǎn)單封裝中提供內(nèi)存與邏輯功能。此前,由于可靠性和重復(fù)性問(wèn)題,所展示的都是只有少數(shù)憶阻器的電路,而研究人員此次展示的則是基于硅憶阻系統(tǒng)并能與CMOS兼容的超高密度內(nèi)存陣列。CMOS指互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體,是一種大規(guī)模應(yīng)用于集成電路芯片制造的原料。
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3.7 GHz寬帶CMOS LC VCO的設(shè)計(jì)

  • 設(shè)計(jì)了一款3.7 GHz寬帶CMOS電感電容壓控振蕩器。采用了電容開(kāi)關(guān)的技術(shù)以補(bǔ)償工藝、溫度和電源電壓的變化,并對(duì)片上電感和射頻開(kāi)關(guān)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)以得到最大的Q值。電路采用和艦0.18 μm CMOS混合信號(hào)制造工藝,芯片面積為0.4 mm×1 mm。測(cè)試結(jié)果顯示,芯片的工作頻率為3.4~4 GHz,根據(jù)輸出頻譜得到的相位噪聲為一100 dBc/Hz@1 MHz,在1.8V工作電壓下的功耗為10 mW。測(cè)試結(jié)果表明,該VCO有較大的工作頻率范圍和較低的相位噪聲性能,可以用于鎖相環(huán)和頻率合成器。
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IBM將與法國(guó)LETI聯(lián)手開(kāi)發(fā)22nm制程技術(shù)

  •   IBM與法國(guó)原子能署下屬的電子資訊科技實(shí)驗(yàn)室(CEA/LETI)近日宣布將合作研究開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體與納米電子相關(guān)技術(shù)。雙方將就22nm制程工藝有關(guān)的高級(jí)材料,設(shè)備及制造工藝方面進(jìn)行合作,合約期為5年。   研究工作將在IBM公司在東Fishkill的300mm工廠,Nanotech/意法半導(dǎo)體公司在法國(guó)Crolles的工廠以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm設(shè)施中展開(kāi)。而來(lái)自CEA/LETI的一支研究團(tuán)隊(duì)則將在Albany Nanotech公司開(kāi)展這項(xiàng)研究工作。CEA/LETI將不會(huì)加入I
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IMEC擴(kuò)建研究基地 新增實(shí)驗(yàn)室面積2800平方米

  •   比利時(shí)納電子研究中心IMEC日前宣布擴(kuò)建位于魯汶的研究基地,實(shí)驗(yàn)室面積將新增2800平方米,其中包括高端凈化間。擴(kuò)建后,IMEC將加強(qiáng)32nm以下節(jié)點(diǎn)CMOS技術(shù)、低成本高效率太陽(yáng)能電池和生物電子等技術(shù)的研究。IMEC同時(shí)還計(jì)劃在今年興建一座新的辦公大樓。   目前IMEC擁有工作人員約1650人。擴(kuò)建后,IMEC預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年新增300個(gè)工作崗位。
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基于高分辨率CMOS傳感器圖像采集系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

  • 隨著CMOS技術(shù)的發(fā)展,原來(lái)CMOS圖像傳感器比CCD噪聲大的特點(diǎn)得到大大改善,并且以其成本低、功耗低、單一工作電壓、集成AD轉(zhuǎn)換器、數(shù)字形式數(shù)據(jù)輸出、圖像大小可編程控制等優(yōu)點(diǎn),在攝像頭、微型數(shù)碼照相機(jī)、掃描儀、手
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基于USB2.O的CMOS圖像采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

無(wú)線設(shè)備中CMOS頻率源的應(yīng)用趨勢(shì)

  • 采用CMOS技術(shù)提供頻率參考源比采用傳統(tǒng)頻率發(fā)生方法有更多的優(yōu)點(diǎn)。而最近發(fā)布的CMOS時(shí)鐘發(fā)生器主要是針對(duì)有線應(yīng)用設(shè)計(jì)的,可以在高頻率下工作、尺寸小和易于集成的優(yōu)點(diǎn)使其能夠非常容易地?cái)U(kuò)展到更加廣泛的無(wú)線應(yīng)用中。在有些應(yīng)用中,CMOS振蕩器可以為那些要求嚴(yán)格的產(chǎn)品改善性能;而在另外一些應(yīng)用中,通過(guò)它們就能夠設(shè)計(jì)出全新的無(wú)線產(chǎn)品且避免使用非半導(dǎo)體器件。
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3G中的CMOS基RF集成

  • 用戶需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問(wèn)題的技術(shù)?! 」杓夹g(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
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晶圓代工廠發(fā)展MEMS的唯一要訣:找到強(qiáng)大的設(shè)計(jì)伙伴

  •         1位伊朗人30多年前獨(dú)自來(lái)到美國(guó)柏克萊大學(xué)念書(shū),自畢業(yè)后為了一圓其大學(xué)時(shí)期對(duì)于MEMS的夢(mèng)想,前前后后共創(chuàng)立了多達(dá)6家的MEMS設(shè)計(jì)公司,而第6家公司InvenSense在其正式開(kāi)張前,就已花了1年多時(shí)間在家埋頭苦干,開(kāi)創(chuàng)出1套前無(wú)古人的MEMS設(shè)計(jì)公司營(yíng)運(yùn)模式,如今看來(lái)他對(duì)了,至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應(yīng)商,而讓所有MEMS業(yè)界為之瞠目結(jié)舌的是,
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CMOS 集成電路使用時(shí)的技術(shù)要求

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: CMOS  集成電路  二極管  

3G中的CMOS基RF集成(05-100)

  •   用戶需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問(wèn)題的技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: 3G  CMOS  RF  

德州儀器OMAP36x 應(yīng)用處理器進(jìn)一步壯大 OMAP? 3 產(chǎn)品陣營(yíng)

  •         先進(jìn)的 45 納米 CMOS 工藝技術(shù)顯著提升智能電話及移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備性能并降低其功耗,充分滿足各種移動(dòng)性能需求         2009年2月18日,北京訊         日前,德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產(chǎn)品,可充分滿足
  • 關(guān)鍵字: 德州儀器  TI  CMOS  OMAP?   2D/3D   OpenGL ES  ISP  
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