cmos-mems 文章 進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)
豪威“中國化”對圖像傳感器行業(yè)有何影響?
- 2015年對CMOS圖像傳感器(CIS:CMOS Image Sensor)行業(yè)來說,是變動比較大的一年。Yole Developpement(以下簡稱Yole)的報告《2015年CMOS圖像傳感器行業(yè)動向(Status of the CMOS image sensor industry 2015)》顯示,CIS市場今年將達(dá)到100億美元。另外,索尼為支撐自己的技術(shù)優(yōu)勢和業(yè)績出色的蘋果產(chǎn)品戰(zhàn)略而實施的產(chǎn)能投資收到成效,獲得三分之一以上的市場份額,有在整個智能手機(jī)行業(yè)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷之勢。 而索尼的競爭對
- 關(guān)鍵字: CMOS 圖像傳感器
微光CMOS圖像傳感器讀出電路設(shè)計
- 當(dāng)前固體微光器件以EBCCD及EMCCD器件為主,隨著CMOS工藝及電路設(shè)計技術(shù)的發(fā)展,微光CMOS圖像傳感器的性能在不斷提高,通過采用專項技術(shù),微光CMOS圖像傳感器的性能已接近EMCCD的性能,揭開了CMOS圖像傳感器在微光領(lǐng)域應(yīng)用的序幕。隨著對微光CMOS圖像傳感器研究的進(jìn)一步深入,在不遠(yuǎn)的未來,微光CMOS圖像傳感器的性能將達(dá)到夜視應(yīng)用要求,在微光器件領(lǐng)域占據(jù)重要地位。 讀出電路是微光CMOS圖像傳感器的重要組成部分,它的基本功能是將探測器微弱的電流、電壓或電阻變化轉(zhuǎn)換成后續(xù)信號處理電路
- 關(guān)鍵字: CMOS 圖像傳感器
針對多元市場 日廠擴(kuò)大MEMS傳感器研發(fā)
- 日本電子零組件廠從家電轉(zhuǎn)移到手機(jī)與汽車零組件后,積極投入微機(jī)電(MEMS)傳感器研發(fā),推出各種超小型與高精度的傳感器,擴(kuò)大傳感器的應(yīng)用;隨物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念興起,傳感器在物聯(lián)網(wǎng)社會中將扮演更重要的角色。 微機(jī)電傳感器依用途大致可分成二類:一,運(yùn)動與方位傳感器,如羅盤功能用地磁傳感器,運(yùn)動狀態(tài)用速度與加速度傳感器、傾斜傳感器、陀螺儀等,常用在導(dǎo)航系統(tǒng);二,大氣資料傳感器,如溫度、濕度、壓力傳感器等,除氣象用途外,也可用在醫(yī)療保健又或汽車控制用途。 北陸電氣工業(yè)(HDK)原本便生產(chǎn)多種傳感器
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
風(fēng)雨欲來,CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)變局已現(xiàn)
- CMOS影像感測器(CIS)市場近年因智慧型手機(jī)大幅成長,未來則可望在汽車、醫(yī)療和安控等嵌入式應(yīng)用推助下持續(xù)向上攀升,預(yù)期2014~2020年復(fù)合年均成長率將高達(dá)10.6%。看好此一商機(jī),中小型CIS晶片商正競相展開技術(shù)布局,期進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率。 CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)市場即將風(fēng)云變色,眾家廠商為卡位新商機(jī),可謂八仙過海、各顯神通。Yole Developpement指出,智慧型手機(jī)雖占現(xiàn)今CIS市場應(yīng)用大宗,但汽車、醫(yī)療和安全監(jiān)控等新興應(yīng)用需求已
- 關(guān)鍵字: CMOS 圖像傳感器
2014年全球前十大車用MEMS傳感器供應(yīng)商排名
- 根據(jù)IHS的統(tǒng)計資料分析,2014年全球車用MEMS市場達(dá)到了26億美元的市場規(guī)模,預(yù)計未來幾年內(nèi)將以3.4%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長,在2021年以前達(dá)到34億美元。驅(qū)動這一市場成長的主要來源在于壓力感測器、流量感測器、陀螺儀與加速度計等4大領(lǐng)域。 IHS表示,2014年MEMS供應(yīng)商藉由汽車安全市場的推動,實現(xiàn)了汽車領(lǐng)域的營收新記錄。各國政府對于電子穩(wěn)定控制(ESC)和胎壓監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)的強(qiáng)制性要求,持續(xù)推動汽車中使用的感測器數(shù)量增加。 除了壓力感測器、流量感測器、陀螺儀與
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
【展會動態(tài)】ICChina 2015設(shè)立MEMS展區(qū),應(yīng)邀參加中半?yún)f(xié)MEMS分會年會
- 2015年6月18日,ICChina2015組委會受邀參加中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會市場年會——在風(fēng)景優(yōu)美的蘇州隆重舉行,到場的嘉賓和觀眾包括了制造封裝企業(yè)、MEMS傳感器設(shè)計廠商、方案廠商和系統(tǒng)應(yīng)用廠商的企業(yè)高層,會場座無虛席,觀眾熱情高漲。 ICChina主辦方、中半?yún)f(xié)副理事長陳賢在MEMS分會年會致辭中宏觀講述了國家十三五MEMS規(guī)劃,并提出要突出產(chǎn)業(yè)重點(diǎn),優(yōu)化產(chǎn)業(yè)研發(fā)工作。在MEMS舉辦年會期間,陳賢副理事長向與會嘉賓特別推薦第十三屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC
- 關(guān)鍵字: ICChina MEMS
CMOS影像傳感器市場釀重整,汽車/醫(yī)療/安全監(jiān)控新商機(jī)浮現(xiàn)
- CMOS影像感測器(CIS)市場近年因智慧型手機(jī)大幅成長,未來則可望在汽車、醫(yī)療和安控等嵌入式應(yīng)用推助下持續(xù)向上攀升,預(yù)期2014~2020年復(fù)合年均成長率將高達(dá)10.6%??春么艘簧虣C(jī),中小型CIS晶片商正競相展開技術(shù)布局,期進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率。 CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)市場即將風(fēng)云變色,眾家廠商為卡位新商機(jī),可謂八仙過海、各顯神通。Yole Developpement指出,智慧型手機(jī)雖占現(xiàn)今CIS市場應(yīng)用大宗,但汽車、醫(yī)療和安全監(jiān)控等新興應(yīng)用需求已
- 關(guān)鍵字: 傳感器 CMOS
“中芯國際”大力研發(fā)下一代CMOS邏輯工藝
- 近日,中國內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)—中芯國際集成電路制造有限公司,與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、微電子研究中心之一比利時微電子研究中心(imec)、國際無晶圓半導(dǎo)體廠商Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京簽約,宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。 中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司由中芯國際控股,華為、imec、Qualcomm各占
- 關(guān)鍵字: 中芯國際 CMOS
IBM以標(biāo)準(zhǔn)CMOS制程打造三五族FinFET
- 整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在嘗試找到一種方法,不需要從矽基板轉(zhuǎn)換而利用砷化銦鎵(InGaAs)的更高電子遷移率,包括英特爾(Intel)與三星(Samsung);而IBM已經(jīng)展示了如何利用標(biāo)準(zhǔn)CMOS制程技術(shù)來達(dá)成以上目標(biāo)。 上個月IBM展示了一種將三五族(III-V)砷化銦鎵化合物放到絕緣上覆矽(SOI)晶圓的技術(shù),現(xiàn)在該公司有另一個研究團(tuán)隊則是聲稱發(fā)現(xiàn)了更好的方法,采用標(biāo)準(zhǔn)塊狀矽晶圓并制造出矽上砷化銦鎵證實其可行性。 IBMResearch先進(jìn)功能材料部門經(jīng)理、CMOS專家JeanFompeyr
- 關(guān)鍵字: IBM CMOS
樓氏電子推出市場上最小、最高效且具有I2S接口的數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)
- 全球領(lǐng)先的微型聲學(xué)解決方案及元件供應(yīng)商樓氏的電子(Knowles Corporation),近日宣布推出最先進(jìn)的集成電路內(nèi)置音頻總線(Inter-IC Sound或I²S)接口MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng),用于可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程控制器、汽車以及智能家庭自動化和安全設(shè)備等領(lǐng)域。 樓氏電子所推出的解決方案在尺寸和功耗方面擁有卓越的優(yōu)越性,與競爭產(chǎn)品相比,其封裝尺寸縮小了25%,電流消耗降低40%。通過使用此I²S接口,這款底部接口數(shù)字 MEMS 的麥克風(fēng)可讓制造商能夠直接與應(yīng)用程序
- 關(guān)鍵字: 樓氏 MEMS
Fairchild 推出MEMS產(chǎn)品系列,引入了采用高性能九軸傳感器融合的智能 IMU
- 全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild 今日推出 FIS1100 六軸 MEMS 慣性測量裝置 (IMU),是公司戰(zhàn)略投資MEMS和運(yùn)動跟蹤技術(shù)以來推出的首MEMS 產(chǎn)品。FIS1100 IMU 集成了專有的 AttitudeEngine 運(yùn)動處理器以及業(yè)界最佳的九軸傳感器融合算法,為設(shè)計人員提供易于實施的系統(tǒng)級解決方案,具有卓越的用戶體驗,低至十分之一的處理功耗,廣泛應(yīng)用于支持運(yùn)動、采用電池供電的應(yīng)用中。 Fairchild 董事長和首席執(zhí)行官 Mark Thompson
- 關(guān)鍵字: Fairchild MEMS
有關(guān)混合信號的技術(shù)方案及應(yīng)用文獻(xiàn),包括示波器、信號調(diào)節(jié)器等
- 混合信號,一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號系統(tǒng),它所占的比例將會增加一倍,從目前的33%到2005年的66%;另一種說法是每一部份都是建立在超深次微米CMOS上的大型數(shù)位晶片,將來的ASICs會用到多達(dá)一千五百萬個邏輯們,而類比和混合信號電路將會被留在晶片之外。 RF和混合信號設(shè)計的藝術(shù)與科學(xué) 設(shè)計和生產(chǎn)混合信號IC不是件易事,尤其是包含RF功能時尤為如此。之所以存在如此大規(guī)模獨(dú)立的模擬和分立IC市場,是因為模擬與數(shù)字IC相結(jié)合不是一個簡單、明了的過程。模擬和RF設(shè)計一直被認(rèn)為是&l
- 關(guān)鍵字: ASICs CMOS
2015 MEMS傳感器創(chuàng)新技術(shù)與智慧家庭應(yīng)用對接峰會
- 6月18日,"2015年中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會市場年會暨2015 MEMS傳感器創(chuàng)新技術(shù)與可穿戴、智慧家庭應(yīng)用對接峰會"將在蘇州召開。本次年會是國內(nèi)最具權(quán)威性的MEMS產(chǎn)業(yè)高端交流活動,屆時MEMS傳感器設(shè)計、系統(tǒng)集成與應(yīng)用、制造與封測、智能硬件、智慧家庭、智慧社區(qū)、產(chǎn)業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)等上下游企業(yè)將出席本次年會,齊力探討技術(shù)創(chuàng)新與市場熱點(diǎn),促進(jìn)MEMS傳感器創(chuàng)新技術(shù)與智能穿戴/智慧家庭應(yīng)用需求對接,共同推動行業(yè)的發(fā)展。 隨著"感知時代"、萬物互聯(lián)的智能時
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
基于電荷泵改進(jìn)型CMOS模擬開關(guān)電路
- 當(dāng)前VLSI技術(shù)不斷向深亞微米及納米級發(fā)展,模擬開關(guān)是模擬電路中的一個十分重要的原件,由于其較低的導(dǎo)通電阻,極佳的開關(guān)特性以及微小封裝的特性,受到人們的廣泛關(guān)注。模擬開關(guān)導(dǎo)通電阻的大小直接影響開關(guān)的性能,低導(dǎo)通電阻不僅可以降低信號損耗而且可以提高開關(guān)速度。要減小開關(guān)導(dǎo)通電阻,可以通過采用大寬長比的器件和提高柵源電壓的方法,可是調(diào)節(jié)器件的物理尺寸不可避免地會帶來一些不必要的寄生效應(yīng),比如增大器件的寬度會增加器件面積進(jìn)而增加?xùn)烹娙?,脈沖控制信號會通過電容耦合到模擬開關(guān)的輸入和輸出,在每個開關(guān)周期其充放電過
- 關(guān)鍵字: CMOS 模擬開關(guān)
cmos-mems介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條cmos-mems!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對cmos-mems的理解,并與今后在此搜索cmos-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對cmos-mems的理解,并與今后在此搜索cmos-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473